【完整版】2020-2025年中国EEPROM芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告.pdf

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（二零一二年十二月） 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业 发展存在的问题及对策建议研究报告 【完整版】 决策精品报告 洞悉行业变化 专业˙权威˙平价˙优质 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 2 报告目录 第一章 EEPROM 芯片行业研究方法、意义 ...............................................................................................7 第一节 EEPROM 芯片行业研究报告简介 ...........................................................................................7 第二节 EEPROM 芯片行业研究原则与方法 .......................................................................................7 一、研究原则 ..................................................................................................................................7 二、研究方法 ..................................................................................................................................8 第二章 市场调研：2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业发展分析......................................................10 第一节 EEPROM 芯片概述 .................................................................................................................10 第二节 我国 EEPROM 芯片行业监管体制与发展特征 ....................................................................10 一、行政主管部门及监管体制 ....................................................................................................10 二、主要法律法规及产业政策、行业标准 ................................................................................10 三、进入本行业的壁垒 ................................................................................................................14 （1）技术壁垒 ..............................................................................................................................14 （2）产业整合壁垒 ......................................................................................................................15 （3）客户资源壁垒 ......................................................................................................................15 （4）人才壁垒 ..............................................................................................................................15 （5）资金壁垒 ..............................................................................................................................15 四、行业与上下游行业的关联性及其影响 ................................................................................16 （一）与上游行业的关联度及其影响 ........................................................................................16 （二）与下游行业的关联性及其影响 ........................................................................................16 第三节 2019-2020 年中国集成电路设计行业整体发展情况分析....................................................17 一、集成电路设计行业概况 ........................................................................................................17 二、集成电路设计行业市场规模 ................................................................................................17 三、集成电路设计行业的未来发展 ............................................................................................19 第四节 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业发展情况分析..........................................................19 一、EEPROM 整体市场概况 ......................................................................................................19 二、EEPROM 在智能手机摄像头应用市场情况分析 ...............................................................20 三、EEPROM 在智能手机摄像头应用领域市场规模预计 ......................................................21 （1）存量替换阶段，5G 将成为手机销量增长的重要驱动力 ...............................................21 （2）双摄、多摄加速渗透，带动 EEPROM 需求量提升 ......................................................22 （3）伴随摄像头模组升级，EEPROM 应用比例提升 ............................................................25 （4）数据存储需求提升，带动 EEPROM 容量升级 ..............................................................25 四、EEPROM 在液晶面板应用市场概况 ..................................................................................25 第五节 2019-2020 年我国 EEPROM 芯片行业竞争格局分析..........................................................26 一、EEPROM 行业竞争格局 ......................................................................................................26 二、EEPROM 行业主要企业 ......................................................................................................28 （1）意法半导体（STMicroelectronics） ..................................................................................28 （2）微芯科技（Microchip Technology） .................................................................................28 （3）安森美半导体（ON Semiconductor） ...............................................................................28 （4）艾普凌科（ABLIC, Inc.） ..................................................................................................28 （5）辉芒微电子 ..........................................................................................................................28 （6）上海复旦 ..............................................................................................................................29 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 3 第六节 企业案例分析：聚辰股份 ......................................................................................................29 一、行业技术水平与技术进展方向 ............................................................................................29 二、聚辰股份及国内外竞争对手的最高技术水平 ....................................................................30 三、聚辰股份与目前最高技术水平的差距、拟采取措施及可行性 ........................................32 四、聚辰股份与国内外主要竞争对手 EEPROM 技术水平、关键性能指标优劣势的比较33 五、聚辰股份的市场地位 ............................................................................................................39 六、公司竞争优势 ........................................................................................................................42 七、公司竞争劣势 ........................................................................................................................47 第七节 2020-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................47 一、集成电路行业简介 ................................................................................................................48 二、中国集成电路行业市场规模 ................................................................................................48 三、中国集成电路行业市场规模预测 ........................................................................................49 第八节 2020-2025 年我国 EEPROM 芯片行业发展前景及趋势预测..............................................49 一、行业发展前景 ........................................................................................................................50 （1）国家持续关注并大力支持集成电路行业的发展 ..............................................................50 （2）国内芯片市场广阔，新兴市场为行业发展带来活力 ......................................................50 （3）集成电路产业链上下游不断完善，技术不断升级，有效降低芯片产品的生产成本 ..50 （4）下游稳步增长的终端市场需求持续推动集成电路设计行业的发展 ..............................50 （5）全球产业重心转移为国内集成电路设计企业带来的巨大机遇 ......................................51 （6）智能手机摄像头技术创新持续推升 EEPROM、音圈马达驱动芯片需求增长 ............51 二、行业未来发展趋势 ................................................................................................................51 （1）新技术加快变革创新，先进工艺与存储技术有望继续突破 ..........................................51 （2）新应用、新产业持续涌现，带动高性能产品需求提升 ..................................................52 三、行业面临的挑战与不利因素 ................................................................................................52 （1）行业基础相对薄弱 ..............................................................................................................52 （2）研发投入较大 ......................................................................................................................52 （3）高端专业人才较为缺乏 ......................................................................................................53 （4）产业创新要素积累不足 ......................................................................................................53 第三章 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业存在的问题......................................................................54 一、产能过剩仍需化解 ................................................................................................................54 二、供需错配、有效需求不足 ....................................................................................................54 三、处于产业链的低端 ................................................................................................................55 四、大而不强 ................................................................................................................................56 五、内生发展动力不足 ................................................................................................................56 六、关键核心技术缺失 ................................................................................................................57 七、产品质量不高 ........................................................................................................................58 八、缺少“工匠精神” ................................................................................................................58 九、物流配送问题 ........................................................................................................................58 十、EEPROM 芯片业经营管理信息化及智能化不足 ...............................................................59 第四章 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业面临的困境......................................................................60 一、增长势头一路走低 ................................................................................................................60 二、成本居高不下压缩企业盈利空间 ........................................................................................60 三、EEPROM 芯片业成本竞争力下降 .......................................................................................60 四、产品同质化严重，结构性问题较为突出 ............................................................................61 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 4 五、跟不上消费变化 ....................................................................................................................61 六、品牌竞争激烈 ........................................................................................................................61 七、转变经营模式困难重重 ........................................................................................................61 八、转型有待系统变革 ................................................................................................................61 九、“用工荒”逼迫 EEPROM 芯片企业转型 ............................................................................62 十、“脱实向虚”倾向 ..................................................................................................................62 十一、“过度房地产化”对实体经济的挤出效应 ......................................................................62 十二、“过度金融化”掠夺实体经济发展成果 ..........................................................................63 第五章 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业面临的制约与挑战..........................................................64 一、传统红利正在递减 ................................................................................................................64 二、制造业转型升级的难度较大 ................................................................................................64 三、我国制造业的优劣势正在发生变化 ....................................................................................64 四、与先进国家相比还有较大差距 ............................................................................................65 五、装备和技术严重依赖进口 ....................................................................................................65 六、技术引进受阻 ........................................................................................................................66 七、高素质人才缺乏 ....................................................................................................................66 第六章 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展建议..........................................................................67 一、创新和产业升级是加快制造强国建设关键 ........................................................................67 二、中国制造业必须要有自己的核心技术 ................................................................................67 三、以“品质革命”引领中国制造“华丽转身” ....................................................................68 四、优化营商环境为企业强化服务减轻负担 ............................................................................68 五、改进与制造业相关的公共政策 ............................................................................................68 六、强化培育消费者对国货的信心 ............................................................................................69 七、应对中国制造业综合成本上升建议 ....................................................................................69 八、培育世界先进制造业集群 ....................................................................................................69 九、进一步加大对内对外开放步伐 ............................................................................................70 十、建立多渠道投融资机制 ........................................................................................................70 十一、健全复合人才培养机制 ....................................................................................................70 十二、推动资源要素向实体经济集聚 ........................................................................................70 十三、推进各类要素融合发展 ....................................................................................................70 第七章 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展对策..........................................................................72 一、质量变革 ................................................................................................................................72 二、效率变革 ................................................................................................................................72 三、动力变革 ................................................................................................................................72 四、以消费者需求为导向，回归商业本质 ................................................................................72 五、协同创新发展，进行系统变革 ............................................................................................73 六、顺应消费升级，聚焦潜力业态 ............................................................................................73 七、重构供应链，推进经营模式转型 ........................................................................................73 八、创新商业模式，打造智慧 EEPROM 芯片 ..........................................................................73 九、加快技术创新来驱动 EEPROM 芯片的数字化转型 ..........................................................74 十、激发出新技术的真正效能 ....................................................................................................74 第八章 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业高质量发展策略建议......................................................75 一、要牢固树立制造业高质量发展的思想认识 ........................................................................75 二、要制定引领制造业高质量发展的战略 ................................................................................76 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 5 三、要建立一套适应高质量发展的体制机制 ............................................................................76 四、要不断完善支撑高质量发展的要素条件 ............................................................................77 五、用工业互联网推进制造业高质量发展 ................................................................................78 六、以工业设计引领制造业高质量发展 ....................................................................................80 七、以产业融合推动制造业高质量发展 ....................................................................................83 八、制造业高质量发展呼唤良好创新生态 ................................................................................87 九、2019 年《促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》解读 .......................................88 第九章 推进装备制造业与现代服务业深度融合 ......................................................................................93 一、先进制造业与现代服务业深度融合的重要性 ....................................................................93 （一）推动先进制造业与现代服务业深度融合是实现创新发展的重要举措 ........................93 （二）推动先进制造业与现代服务业深度融合是提升产业国际竞争力的重要举措 ............94 （三）推动先进制造业与现代服务业深度融合是加快新旧动能转换、推动产业转型升级的 重要举措 ........................................................................................................................................94 二、当前存在的主要问题 ............................................................................................................94 （一）核心技术短板突出 ............................................................................................................94 （二）综合集成能力偏低 ............................................................................................................94 （三）高端软件发展较为滞后 ....................................................................................................94 （四）增值服务开发不足 ............................................................................................................95 （五）产品供需对接不畅 ............................................................................................................95 三、推动先进制造业与现代服务业深度融合的主要工作 ........................................................95 （一）打造有利于先进制造业与现代服务业深度融合的市场环境 ........................................95 （二）鼓励制造业企业向服务型制造转型 ................................................................................95 （三）搭建先进制造业与现代服务业融合发展的载体和平台 ................................................96 四、推进深度融合的现实路径 ....................................................................................................96 （一）多渠道搭建技术研发创新平台，推进核心技术攻坚 ....................................................96 （二）加快推动工业软件创新突破，推动“软”“硬”协调发展 ..........................................97 （三）重点发展系统集成和总包服务，提高产业链竞争水平 ................................................97 （四）提高装备柔性个性化生产能力，提高供需协同水平 ....................................................97 （五）推动专业化增值服务创新发展，激活服务增长空间 ....................................................98 第十章 建立制造业金融体系 ......................................................................................................................99 一、创新制造业金融理论 ............................................................................................................99 二、促进制造业金融协调发展 ..................................................................................................101 三、制造业金融要实现绿色发展，同时支持“绿色制造” ..................................................102 四、推动制造业金融全面对外开放 ..........................................................................................102 五、促进制造业金融共享发展 ..................................................................................................103 第十一章 盛世华研总结 ............................................................................................................................106 第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ....................................................................................106 一、企业失败的原因 ..................................................................................................................106 二、提高胜率的策略 ..................................................................................................................107 第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ........................................................................................108 一、基于“产业”的研究与决策体系 ......................................................................................108 二、基于“周期”的研究与决策体系 ......................................................................................108 三、基于“人性”的研究与决策体系 ......................................................................................108 四、基于“变化”的研究与决策体系 ......................................................................................109 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 6 五、基于“趋势”的研究与决策体系 ......................................................................................109 六、小结 ......................................................................................................................................109 第三节 致读者：商业自是有胜算 ....................................................................................................110 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 7 第一章 EEPROM 芯片行业研究方法、意义 第一节 EEPROM 芯片行业研究报告简介 企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面 准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工 具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大， 起着越来越重要而关键的作用。 本 EEPROM芯片行业研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、国家海关 总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数 据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法、历史资料研究法、数理统计法、归 纳与演绎法、比较研究法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，本报告在分析 EEPROM 芯片行业的发展历现状的基础上，对 EEPROM 芯片行业发展中存在的问题、挑战、瓶颈进行 分析，最终提出有益 EEPROM 芯片行业发展的对策建议。为 EEPROM芯片行业企业经营者及投资该领 域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来发展战略、投资布局等提供可参考的路径与方 向。 相信通过本报告对 EEPROM芯片行业全面深入的研究和梳理，您对行业的了解和把控将上升到 一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市 场先机提供有力的保证。 与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富 内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。 第二节 EEPROM 芯片行业研究原则与方法 一、研究原则 1、真实原则 只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究 中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 8 息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。 2、全面原则 行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思 考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。 3、客观原则 能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是 基础，是能够为投资者做决策的前提条件。 4、逻辑原则 条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价 值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。 5、思辨原则 行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工 作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结 果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。 二、研究方法 本 EEPROM芯片行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研 究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对 EEPROM芯片行业进行深入研究。 本报告主要研究方法有： 1、历史资料研究法 历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描 述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方 法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解 决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 9 史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全 面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。 2、调查研究法 调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性 和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形 式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手 资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分 析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信 息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点 是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。 3、归纳与演绎法 归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表 所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法 是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先 推论后观察，归纳法则是从观察开始。 在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有 理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理 论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只 有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。 4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较 研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和 作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。 5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会 有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判 断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 10 第二章 市场调研：2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业发展分析 第一节 EEPROM 芯片概述 EEPROM (Electrically Erasable Programmable read only memory)是指带电可擦可编程只读 存储器。是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM是用户可更改的只读存储器（ROM），其可通过高于普通电压的作用来擦除和重编程 （重写）。不像 EPROM芯片，EEPROM不需从计算机中取出即可修改。在一个 EEPROM中，当计算机 在使用的时候可频繁地反复编程，因此 EEPROM的寿命是一个很重要的设计考虑参数。EEPROM是一 种特殊形式的闪存，其应用通常是个人电脑中的电压来擦写和重编程。 第二节 我国 EEPROM 芯片行业监管体制与发展特征 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，EEPROM芯片所处行业为“C 制造业——C39 计算 机、通信和其他电子设备制造业”。 一、行政主管部门及监管体制 EEPROM芯片所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体 行业协会。 工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟 订并组织实施工业、通信业的发展规划；拟定行业法律、法规，发布行政规章；制定行业技术标 准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。 中国半导体行业协会的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本 行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及 推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统 计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。 二、主要法律法规及产业政策、行业标准 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 11 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的 法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大。2010 年以来，有关集成 电路行业的主要法律法规及政策如下表所示： 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 12 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 13 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 14 三、进入本行业的壁垒 集成电路设计行业具有技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征，在技术、产业整合、客 户资源、人才、资金方面进入壁垒较高，具体如下： （1）技术壁垒 集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只 有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于 EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯 片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还 需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系 统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出 现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司 需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进 入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗 衡，因此技术壁垒明显。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 15 （2）产业整合壁垒 在 Fabless 模式下，集成电路设计企业需要与晶圆厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合 作关系，获得上下游产业链的整合能力是其运营发展的前提。面对上游外协厂商，芯片设计企业需 要与晶圆厂、封测厂经过长时间的协作、磨合，以确保产品质量、成本控制和稳定的产能供应。行 业领先的芯片设计企业通过与外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，能确 保自身的创新设计能够在工艺层面得到有效的实现。现有行业中外协厂商较为集中且话语权强，如 果对芯片设计厂商的产品产销量预期较低，或对新进入企业无法明确进行预期，则合作意愿较低， 不利于新进入者进入市场。面对下游客户，公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开 拓、客户维护、售后服务等方面的工作，使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发 当中。公司在整个产业上的整合能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已 建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。 （3）客户资源壁垒 芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游客户 在选择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，通常会对市场上符合要求、口 碑较好的多款芯片产品进行可靠性、稳定性、兼容性等验证，从中挑选出最合适的芯片方案。因导 入周期较长，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易再进行更换。一旦某一款芯片或者某几款 芯片获得了客户认可，形成了良好的市场口碑，将对市场新进入者形成壁垒，新进入者若缺乏为同 类客户提供产品的经验，将很难获得新客户的信赖。 （4）人才壁垒 集成电路设计行业是典型的人才密集型行业。目前，国内集成电路设计行业中具有完备知识储 备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均较为稀 缺。技术人员需在专业领域内通过长期实践逐步学习，才能成长为具备丰富经验的高端人才；管理 人才需结合在行业内长期积累的经验和对行业发展的判断合理制定公司发展战略；销售人员在售前 售后与下游客户进行沟通时，亦需要依赖相关的专业技术背景。优秀的技术、管理和销售人才通常 集中于行业领先企业，企业之间的人才争夺非常激烈。随着集成电路设计行业的高速发展，有技术 和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。 （5）资金壁垒 为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，集成电路设计企业需进行持续的研 发投入。从设计初期到试产的各阶段，企业需要投入较高的人力成本和流片费用，同时还存在模具 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 16 费用、测试费用等必须的经常性开支。若无足够的资金实力维持高额的各类研发支出，新进入者则 无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争，因此资金实力构成了进入该行业的壁垒之 一。 四、行业与上下游行业的关联性及其影响 集成电路设计行业的上游是晶圆代工企业和封装测试企业，下游是通讯、信息技术、汽车电子 等众多智能终端企业。其中，集成电路设计是整个产业链的核心：由集成电路设计企业设计和研发 芯片，并通过委托加工方式由晶圆代工企业和封装企业制成成品并由测试企业检验通过，再由芯片 设计企业直接或通过经销商销售给下游的智能终端企业。 （一）与上游行业的关联度及其影响 上游行业发展对集成电路设计业的影响主要体现在三个方面： （1）产品良率：晶圆代工企业和封装测试企业的工艺水平和集成电路测试水平直接影响芯片 成品的性能和良率，从而影响集成电路的单位成本和生产效率； （2）交货周期：上游企业的产能决定了集成电路设计企业的产品产能，进而影响集成电路设 计企业的交货周期； （3）产品成本：原材料晶圆价格、代工厂商加工费用和封装测试费用的变化都会影响集成电 路设计企业产品的最终成本。 （二）与下游行业的关联性及其影响 下游智能终端企业对于集成电路设计业的影响如下： 一方面，近年来下游市场平稳发展，消费电子、汽车电子等集成电路应用的重要领域升级换代 进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。另 一方面，下游企业直接面对消费市场，能够及时了解消费者对现有产品的使用感受，并就产品的性 能、功能和成本方面对集成电路设计企业提出进一步诉求。设计企业通过研发创新、优化设计、改 进工艺，将消费者的需求转变为具体的物理版图，从而设计出更具市场吸引力和性价比更高的产 品。同时，新技术的推出也将带动新一轮的消费升级，进而促进整个产业向前发展。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 17 第三节 2019-2020 年中国集成电路设计行业整体发展情况分析 一、集成电路设计行业概况 随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。 其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密 集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产 品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体 现之一。 经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测 试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领 域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。 中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和 倾斜，2000 年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和 2014 年颁布的《国家 集成电路产业发展推进纲要》等若干政策的相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大； 二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提 高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的 基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、 低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会； 四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴 市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业 的突飞猛进。 二、集成电路设计行业市场规模 根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路设计业销售额达 2, 亿元，同比增 长 %，2014 年至 2018 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达 %，保持持续较快 增长。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 18 除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售 额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2009年的 %，上升到 2018年的 %；2016 年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 19 三、集成电路设计行业的未来发展 从集成电路设计行业的未来发展来看，《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划到 2020 年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领 先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望， “十三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到 2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业 占比目标设定为 4：3：3。 第四节 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业发展情况分析 一、EEPROM 整体市场概况 EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算 机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016 年 之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身优 势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此 同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因此 EEPROM 市场规 模在 2016-2017 年间出现拐点。据赛迪顾问统计，2018 年全球 EEPROM 整体市场规模达到 亿美元，同比增长 %。 智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手机 存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对 EEPROM 的需求量将持续增长。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品 的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长。根据赛迪顾问数据，预计 2023 年全 球 EEPROM 市场规模将达到 亿美元。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 20 二、EEPROM 在智能手机摄像头应用市场情况分析 智能手机摄像头是 EEPROM 的主要应用市场之一。在低分辨率摄像头模组中，摄像头模组相关 的各种参数主要通过传感器的内部存储空间进行存储，近年来随着消费者对摄像头模组成像品质及 快速对焦等功能的需求提升，摄像头模组逐步升级，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开 始广泛应用，摄像头模组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来 越多，传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM 以其通用性、高可靠性、稳定的数据存 储、百万擦写次数，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，再加上更小的功耗和较低的擦写电 流，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。 随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优 势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新 已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像 素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创 新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了 EEPROM 在摄像头 模组中的应用比例和需求量快速提升。 根据赛迪顾问统计，2016 年度、2017 年度和 2018 年度，全球智能手机出货量分别为 亿部、 亿部和 亿部，全球智能手机摄像头对 EEPROM 的总需求量分别为 亿 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 21 颗、 亿颗和 亿颗，平均每台智能手机产品对 EEPROM 的需求量分别约为 颗、 颗和 颗。单台手机对 EEPROM 的需求量主要与单台手机配备的摄像头数量和单个摄像 头中 EEPROM 的应用比例成正比。一方面，随着双摄、多摄技术的加速渗透，单台智能手机配备的 摄像头数量增加，拉动了对 EEPROM 需求量的快速提升；另一方面，手机摄像头像素和功能逐步提 升，对数据存储的需求增加，单个摄像头中 EEPROM 的应用比例随之快速提升。除市场上部分摄像 头像素与功能较低、对参数存储需求不大或产品结构特殊性等原因尚未使用到 EEPROM，目前 EEPROM已在手机摄像头中得到越来越普遍的应用，根据赛迪顾问统计，预计到 2023年 EEPROM需 求量将达到 亿颗。 三、EEPROM 在智能手机摄像头应用领域市场规模预计 受益于 5G 商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素影 响，EEPROM 在智能手机摄像头应用领域市场规模预计将保持稳定增长： （1）存量替换阶段，5G 将成为手机销量增长的重要驱动力 随着智能手机渗透率逐渐饱和，市场已进入存量替换阶段。2019年为 5G商用元年，三星、华 为、小米、中兴等各大手机厂商已相继发布可量产的 5G 机型，多款产品将于 2019 年年内开售。 5G 手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温。根据赛迪顾 问统计，2018 年全球智能手机出货量约为 亿部，预计到 2023 年全球智能手机出货量将达 到 亿部，2018-2023 年复合年均增长率约为 %，将为 EEPROM 市场带来稳定增长的市 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 22 场空间。 （2）双摄、多摄加速渗透，带动 EEPROM 需求量提升 在智能手机出货量整体增速放缓的背景下，未来智能手机的发展以提升用户体验为主，随着消 费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头创新仍将是未来智能手机创新的主线之一。 在智能手机后置摄像头方面，2016 年华为和苹果相继推出了配备两颗高像素后置摄像头的机 型，并带动了其他安卓厂商快速采纳后置双摄技术。目前后置双摄已发展成为高端机型的标配，并 已向中低端机型渗透。根据赛迪顾问统计，2018 年全球后置双摄智能手机在智能手机中的占比达 到 %，各大主流国产智能手机厂商后置双摄机型占比均已超过 50%；预计到 2020 年，全球 后置双摄智能手机占比将会进一步提升至 %。随着摄像头技术的进一步发展，2018 年主流手 机厂商中华为率先推出了配备后置三摄的机型，在双摄基础上又进一步提升了拍照质量。后置三 摄、四射等多摄技术已成为智能手机摄像头下一阶段的发展趋势，根据赛迪顾问预计，后置多摄智 能手机占比将从 2019 年的 %快速提升至 2023 年的 %。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 23 根据赛迪顾问统计，在后置双摄和多摄技术的加速渗透下，2018 年全球后置双摄智能手机出 货量为 亿部，同比增长 %，预计到 2020 年出货量将达到 亿部，此后后置双摄 智能手机出货量将随着后置多摄智能手机占比的提升而有所下降。2019 年在主流手机厂商的带动 下，预计全球后置多摄智能手机出货量将达到 亿部，到 2023 年出货量将达到 亿部。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 24 智能手机前置摄像头在自拍、美颜、视频通话等消费需求的带动下，也在向更高像素、更多功 能升级。2016 年 11 月 vivo 发布配备前置双摄的机型提升了自拍体验，此后前置双摄也逐步被 华为、小米等品牌应用。根据赛迪顾问统计，2018 年全球前置双摄智能手机在智能手机中的占比 达到 %，预计到 2023 年占比会进一步提升至 %。 资料来源：赛迪顾问 根据赛迪顾问统计，2018 年全球前置双摄智能手机出货量为 亿部，同比增长 %，预计到 2023 年出货量将达到 亿部。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 25 （3）伴随摄像头模组升级，EEPROM 应用比例提升 伴随智能手机摄像头模组的逐步升级，EEPROM 凭借其高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写 次数、低功耗等特性，已成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。目前 EEPROM 已在后置摄像 头模组中得到普遍应用，在前置摄像头 EEPROM 应用方面，由于市场上仍有部分前置摄像头像素与 功能较低，对参数存储需求不大，尚未使用到 EEPROM。随着前置摄像头像素提升、功能升级，预 计前置摄像头 EEPROM 的应用比例将会进一步提升。在智能手机后置和前置摄像头数量增加、 EEPROM 应用比例提升的双重驱动下，全球智能手机摄像头模组对 EEPROM 的需求量将稳步增长。 （4）数据存储需求提升，带动 EEPROM 容量升级 智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时，摄像头模组内部所需存储的镜头参数、白平 衡参数、自动对焦位置信息及其它出厂设置和版本信息等数据将越来越多，低容量的 EEPROM 将逐 渐无法满足存储需求。根据赛迪顾问报告，目前智能手机摄像头模组中使用的 EEPROM 容量以 64Kbit 为主，部分高端机型中已应用 128Kbit、256Kbit等高容量的产品，未来随着摄像头模组 的逐步升级，高容量 EEPROM 的市场占比将持续提升。 四、EEPROM 在液晶面板应用市场概况 液晶面板领域为 EEPROM 的另一重要应用领域，液晶面板的控制板通常需要搭载 EEPROM，用 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 26 于存储液晶面板参数和配置文件。随着高清显示、4K 的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的 需求保持稳步增长，根据赛迪顾问预测，2018 年全球液晶面板领域对 EEPROM 的需求量约为 亿颗，同比增长 %，预计到 2023 年 EEPROM需求量将达到 亿颗。 第五节 2019-2020 年我国 EEPROM 芯片行业竞争格局分析 一、EEPROM 行业竞争格局 全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意 法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）、辉芒微电子、上海复旦、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）等。根据赛迪顾问统计，2018 年全球 EEPROM市场份额排名前五名的企业为意法 半导体、微芯科技（包括已收购的爱特梅尔）、公司、安森美半导体（ON Semiconductor）和艾普 凌科，合计约占总体市场份额的 %。公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球 约 %的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 27 在手机摄像头应用领域，EEPROM 的主要供应商包括聚辰半导体、意法半导体和安森美半导 体。根据赛迪顾问统计，2018 年上述三家手机摄像头 EEPROM 主要供应商市场份额合计为 %，市场集中度较高，聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有 全球约 %的市场份额。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 28 二、EEPROM 行业主要企业 （1）意法半导体（STMicroelectronics） 意法半导体于 1987 年 6 月由意大利 SGS Microelettronica和法国 Thomson 半导体公司合并 而成，总部位于瑞士日内瓦，在纽约证券交易所（股票代码：STM）、泛欧洲巴黎证券交易所和意大 利米兰证券所上市，主要产品包括微控制器、安全微控制器、功率晶体管、MEMS 和传感器、存储 器（串行 EEPROM、NFC/RFID tags&readers、NVRAMs）、逻辑 IC、音频 IC 等。 （2）微芯科技（Microchip Technology） 微芯科技成立于 1989 年，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，在纳斯达克证券交易所上市 （股票代码：MCHP），主要产品包括微控制器、电源管理芯片、LED 驱动芯片、模拟芯片、存储芯 片（EEPROM、Flash、SRAM）等。微芯科技于 2016 年以 亿美元收购 EEPROM 供应商爱特梅 尔，爱特梅尔成立于 1984 年，产品包括非易失性存储器、微处理器、可编程逻辑器件、安全芯 片、混合信号及 RF 射频集成电路等。 （3）安森美半导体（ON Semiconductor） 安森美成立于 1999 年，前身为摩托罗拉集团的半导体元件部门，在纳斯达克证券交易所上市 （股票代码：ON），总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯市，主要产品包括电源管理产品、模拟芯 片、存储芯片（EEPROM、Flash、SRAM）、微控制器、传感器、系统单芯片（SoC）、分立及定制器件 等。 （4）艾普凌科（ABLIC, Inc.） 艾普凌科（原精工半导体）成立于 2015年，为精工电子有限公司（Seiko Instruments；东京 证券交易所股票代码：8050）旗下半导体制造和销售子公司，总部位于日本千叶县千叶市，主要产 品包括串行 EEPROM、电源管理 IC、定时器 IC、车载用 IC、放大器、传感器等。 （5）辉芒微电子 辉芒微电子（深圳）有限公司成立于 2005 年，总部位于深圳，主要产品包括非易失性存储芯 片（EEPROM）、MCU 芯片和电源管理芯片。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 29 （6）上海复旦 上海复旦微电子集团股份有限公司成立于 1998 年 7 月 10 日，总部位于复旦大学国家大学 科技园，在香港联交所上市（股票代码：1385），实际控制人为上海市政府。该公司是国内从事超 大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，形成安全与识别、非易失性存储器 （EEPROM、Flash）、智能电表、专用模拟电路产品系列，并提供系统解决方案。 第六节 企业案例分析：聚辰股份 一、行业技术水平与技术进展方向 公司主要业务处于 EEPROM 行业，该行业的技术水平主要体现在性能水平和工艺水平两方面。 在性能水平方面，EEPROM 最重要的性能指标是可靠性及寿命、数据传输速度、待机静态功 耗、操作电压等。可靠性及寿命方面，当前 EEPROM 产品的可擦写次数约为 100 万次，数据存储 时间约为 100 年。待机静态功耗方面，1-5μA 为当前 EEPROM产品的普遍水平。操作电压方面， 当前 EEPROM 产品普遍支持 ~ 的操作电压范围。数据传输速度方面，当前串行 EEPROM 芯 片的数据传输速率约为 -20M bps、并行 EEPROM 芯片的数据传输速率约为 30-100M bps。未来 EEPROM 芯片主要在降低成本和功耗、提升数据读取速度、提升可靠性、降低电源电压等方面进行 技术升级。 在工艺水平方面，EEPROM 领域成熟的工艺水平已经达到 μm，采用此工艺水平的产品已 经大量出货，未来主流产品仍将保持在 μm 平台上持续发展。在芯片封装工艺方面， SOP/TSSOP/UDFN 为主流的封装形式，CSP 封装形式在智能手机摄像头等特定领域已开始迅速发 展。 聚辰股份主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下： 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 30 聚辰股份取得的科技成果与产业深度融合的具体情况 通过在行业内的多年积累及持续的研发投入，公司掌握了与主营业务相关的多项核心技术，并 已取得中国专利证书 44 项、美国专利证书 5 项、正在申请发明专利 20 项、集成电路布图设计 登记证书 44 项。聚辰股份已将全部 25 项核心技术应用于公司现有产品和募投项目拟开发的产品 中，发挥公司研发能力和技术积累的优势，实现了科技成果与产业的深度融合。 二、聚辰股份及国内外竞争对手的最高技术水平 在各产品领域，聚辰股份与国内外竞争对手的最高技术水平比较如下： 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 31 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 32 三、聚辰股份与目前最高技术水平的差距、拟采取措施及可行性 在 EEPROM 领域，综合来看聚辰股份的工业级 EEPROM 产品在可靠性（包括擦写次数、保存时 间）、工作电压等关键性能指标方面整体已达到国际竞争对手水平，静态功耗方面已处于行业领先 水平，聚辰股份与最高技术水平的差距主要体现在汽车级 EEPROM 领域。汽车级 EEPROM 产品相比 工业级 EEPROM 需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控 要求和开发难度。工业级 EEPROM 适应的温度范围是-40℃-85℃，而汽车级 EEPROM 根据不同的温 度适应能力，可分为以下 4 个等级：A3 等级（-40℃-85℃），A2 等级（-40℃-105℃），A1 等级 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 33 （-40℃ -125℃），A0 等级（-40℃-145℃）。目前聚辰股份的国际竞争对手已建立汽车级 EEPROM领域的领 先优势，具备 A0 等级技术水平；聚辰股份已拥有 A2 等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，聚辰股 份将基于在 EEPROM 领域的技术优势及与供应商在汽车级 EEPROM 领域的工艺合作，进一步完善在 A1 等级和 A0 等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局。 在音圈马达驱动芯片领域，目前聚辰股份的开环音圈马达驱动芯片产品在工作电压、算法最快 稳定时间、算法最大容忍马达频率变化范围等关键性能指标方面已达到国际竞争对手水平，并通过 创新性的带阻尼系数马达快速稳定算法以及音圈马达参数自检测技术在提升马达稳定效果方面建立 了技术领先优势，聚辰股份与最高技术水平的差距主要体现在闭环音圈马达驱动芯片以及光学防抖 （OIS）音圈马达驱动芯片领域。闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片整体控制性能更优、技 术难度更高，目前聚辰股份已攻克闭环控制技术的主要技术难点，完成了闭环系统仿真及霍尔器件 的设计和测试，正在逐步进行闭环产品的开发。聚辰股份将基于在稳定算法、参数自检测、失调电 流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，实现向闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱 动芯片领域的技术和产品拓展。 在智能卡芯片领域，目前聚辰股份基于 ISO/IEC 14443 通信协议的非接触逻辑加密卡芯片产 品在最小工作场强、工艺制程和嵌入式 EEPROM 存储器性能等指标方面已达到国内领先水平，对于 ISO/IEC 15693 通信协议的 RFID 芯片产品，聚辰股份与最高技术水平的差距主要体现在最小工作 场强和抗冲突技术参数等方面。此外，聚辰股份目前已有的 RFID 芯片产品的通信频率集中在高频 段（），已在该频段实现了产品的系列化，在超高频段（860MHz-960MHz）和微波 （、）领域，聚辰股份暂无对应的产品系列。聚辰股份将基于现有的 RFID 产品研 发经验积累，逐步开发超高频 RFID相关芯片产品。 上述聚辰股份拟拓展的产品领域的市场前景、研发计划及具体内容参见本招股意向书“第九节 募集资金运用及未来发展规划”。 四、聚辰股份与国内外主要竞争对手 EEPROM 技术水平、关键性能指标优劣势的比较 （1）大容量 EEPROM 产品技术水平、关键性能指标的比较 大容量 EEPROM 产品设计更复杂、实现高可靠性的技术难度更高，并且随着 EEPROM 产品容量 的增加，电流功耗等指标数值都会相应增加，实现更优性能指标的技术难度也相应提升，因此选取 大容量 EEPROM 产品进行技术指标的比较更能反映各公司的整体技术水平。根据截至本招股意向书 签署日的各公司官方网站产品介绍资料，公司与国内外竞争对手 512Kbit 大容量 EEPROM 产品的 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 34 性能指标比较情况如下： 上述指标中，擦写次数和数据保存时间分别衡量 EEPROM 产品的动态及静态可靠性，聚辰股份 512Kbit 大容量 EEPROM 产品已具备擦写次数 400 万次、数据保存时间 100年的高可靠性水平， 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 35 目前已达到国际竞争对手水平，数据保存时间与意法半导体代表的最高技术水平相比有所差距；人 体模式静电等级（HBM ESD）参数衡量芯片在加工处理、焊接、运输等过程中对静电的抗击能力， 目前聚辰股份 512Kbit 大容量 EEPROM 产品 HBM ESD水平已达到 8000V，高于国内外竞争对手公 开披露的同容量产品 HBM ESD水平，具有领先的静电防护能力；待机电流、读模式工作电流和写模 式工作电流代表产品的待机功耗和读写功耗，是对低功耗要求较高的移动终端设备应用领域（如手 机、平板电脑等）中的一项重要性能指标，目前聚辰股份 512Kbit 大容量 EEPROM 产品的上述三 项功耗指标均低于国内外竞争对手公开披露的同容量产品功耗水平，体现了聚辰股份在低功耗技术 方面具有行业领先的技术水平。 （2）手机摄像头 EEPROM 主要容量产品技术水平、关键性能指标的比较 在手机摄像头应用领域，摄像头模组的小型化趋势带动了 WLSCSP 封装形式的快速发展， WLSCSP 封装形式可以有效缩减芯片封装后的体积，满足手机等便携设备对芯片轻薄短小的特性需 求。聚辰股份及时把握住了市场的发展机遇，在手机摄像头 EEPROM 市场发展之初，即已于 2015 年完成了全系列 WLCSP EEPROM 的产品布局，实现了 2Kbit-1024Kbit 容量全覆盖，并在该领域取 得了多项行业领先的成绩，为聚辰股份在手机摄像头 EEPROM 领域实现市场份额全球排名第一的行 业地位奠定了产品基础： ? 全球最早提供 128Kbit 容量 WLCSP EEPROM 产品的供应商之一，2015 年开始应用于华为 Mate 和 P 系列机型摄像头模组，2016 年开始应用于三星旗舰机型摄像头模组； ? 全球最早实现 256Kbit 容量 WLCSP EEPROM 产品量产的供应商之一，2016年开始应用于 华为 Mate 和 P 系列机型摄像头模组； ? 最早提供 280um 厚度（典型值）解决方案的厂商之一，2017 年进一步开发出 200um 厚度 （典型值）的超薄方案，并已提供合作伙伴进行测试验证。 聚辰股份目前销售的手机摄像头 EEPROM 产品主要包括 64Kbit、128Kbit 和 256Kbit容量产 品，根据截至本招股意向书签署日的各公司官方网站产品介绍资料，公司与国内外竞争对手上述同 等容量产品的性能指标比较情况如下： 1）64Kbit 容量 WLCSP 封装 EEPROM 产品 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 36 2）128Kbit 容量 WLCSP 封装 EEPROM 产品 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 37 3）256Kbit 容量 WLCSP 封装 EEPROM 产品 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 38 聚辰股份的 64Kbit 容量手机摄像头 EEPROM 产品的可靠性水平（包括耐擦写次数和数据保存 时间）目前已达到国际竞争对手水平，与意法半导体代表的最高技术水平相比有所差距；除意法半 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 39 导体以外的国内外主要竞争对手未单独公开披露 WLCSP 封装形式的 128Kbit 和 256Kbit 容量 EEPROM 产品的性能指标数据，聚辰股份两种容量产品的可靠性水平相比意法半导体代表的国际最 高水平有所差距。从性能指标比较和客户端评价综合来看，聚辰股份的手机摄像头 EEPROM 产品的 可靠性水平整体上已达到国际竞争对手水平。聚辰股份的 WLCSP EEPROM 产品的人体模式静电等级 （HBM ESD）水平高于国内外竞争对手公开披露的同容量产品 HBM ESD 水平，具有领先的静电防护 能力。聚辰股份的待机功耗和读写功耗均低于国内外竞争对手公开披露的同容量产品功耗水平，体 现了聚辰股份在低功耗技术方面具有行业领先的技术水平，产品出色地满足了智能手机对于芯片产 品低功耗的需求。 聚辰股份借助在 EEPROM 领域长期积累的研发经验和技术储备优势，将对 EEPROM产品的可靠 性、功耗、擦写时间、读写频率等性能进行持续优化。同时，聚辰股份是国内最先基于 EEPROM 存储单元进行产品开发的 EEPROM 供应商之一，已在 2018年成功实现了该工艺下 128Kbit 容量产品的量产，聚辰股份将通过基于该存储单元的新一代 EEPROM 产品的开发，持续提 升产品性价比和市场竞争力。 五、聚辰股份的市场地位 （1）EEPROM 领域的竞争优劣势 在整体业务运营方面，公司 EEPROM 产品的主要境内外竞争对手均为大型综合半导体公司，整 体业务体量较大，产品线覆盖领域较为广泛，EEPROM 产品线在其业务量中的占比较低。另外区别 于聚辰股份的 Fabless 模式，境外竞争对手以 IDM 模式为主，遇到生产繁忙期，会根据各业务线 重要程度调配晶圆生产资源，EEPROM 产品供应的稳定性可能会受到一定程度的影响。相比之下， 公司在 EEPROM 领域的专注度更高，对 EEPROM 产品线的技术和资源投入更为集中，并且与中芯国 际等供应商长期战略合作，可以根据客户需求及时提供产品供应，更为灵活和敏锐地捕捉客户需求 并快速地作出响应。 在竞争领域与客户群体方面，公司与境内外竞争对手的侧重有所不同。在工业级 EEPROM 竞争 领域，公司产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、 白色家电、工业控制等众多领域，并及时把握住手机摄像头迅速发展的历史机遇，在该细分市场奠 定了领先优势，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品 供应商；境外竞争对手由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对 更为广泛，在通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额，但在手机 摄像头领域未形成明显的领先优势；境内竞争对手的 EEPROM 业务规模和整体市场份额目前与公司 存在一定差距，但在不同应用领域形成了一定的差异化竞争优势。在汽车级 EEPROM竞争领域，目 前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显， 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 40 境内暂无成熟、系列化汽车级 EEPROM 产品供应商，汽车级产品获得主流客户认可尚需时间，公司 与境内竞争对手在高等级汽车级 EEPROM 领域还有较大提升空间。 在技术水平、关键性能指标方面，公司 EEPROM 产品与竞争对手的优劣势比较情况参见本招股 意向书“第六节 业务和技术”之“二、聚辰股份所处行业基本情况及竞争情况”之“（七）行业 与聚辰股份技术水平及特点”之“4、聚辰股份与国内外主要竞争对手 EEPROM 技术水平、关键性 能指标优劣势的比较”。 （2）EEPROM 领域的市场地位 1）EEPROM 整体市场地位 目前公司的工业级 EEPROM 产品在可靠性（包括擦写次数、保存时间）、工作电压、功耗等关 键性能指标方面已达到国际竞争对手水平，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通 讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域，使用公司产品的终端 用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东 方、海信、海尔、伟易达等国内外知名企业。公司是业内少数同时具备工业级 EEPROM 产品和汽车 级 EEPROM 产品研发设计能力的企业之一，SPD/SPD+TS EEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，产品 已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证。此外，公司也是国内最先基于 存储单元进行产品开发的 EEPROM 供应商之一，已在 2018 年成功实现了该工艺下 128Kbit 容量 产品的量产，公司将通过基于该存储单元的新一代 EEPROM 产品的开发，持续提升产品性价比和市 场竞争力。 公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据赛迪顾问统计数据，2018 年公司为全球 排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 %的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中 排名第一。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 41 （2）智能手机摄像头 EEPROM 细分市场地位 公司作为一家专业的 EEPROM 产品供应商，从设立之初便开始了深入的技术和客户积累，将智 能手机摄像头领域逐步发展为传统优势领域。公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重 了对智能手机摄像头应用领域的技术积累和产品开发，EEPROM产品自 2012 年起即已应用于三星 品牌智能手机的摄像头模组中。在市场因双摄渗透率及 EEPROM 在摄像头中应用比例提升而对 EEPROM 市场需求量快速增长之时，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、完整的手机 摄像头应用产品线、稳定的供货能力，以及产品曾获三星认可的品牌效应，及时把握住了市场的发 展机遇，得以抢占该领域的先发优势。公司的主要竞争对手均为大型综合集成电路业务上市公司， EEPROM 产品线为其众多产品线中的细分产品领域之一，相比竞争对手，公司在 EEPROM 领域的专 注度更高，能够对其进行集中的技术和资源投入，更为灵活和敏锐地捕捉客户需求并快速地作出响 应，形成了稳定的供货能力和优异的品牌认可度，因而公司能够抓住手机摄像头迅速发展的历史机 遇，及时抢占市场份额。目前公司应用于手机摄像头的 64Kbit、128Kbit 和 256Kbit 容量的 EEPROM 产品的待机功耗和读写功耗均低于国内外竞争对手公开披露的同容量产品功耗水平，产品 出色地满足了智能手机对于芯片产品低功耗的需求。 目前公司已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，在该领域已形成年供货量近 10 亿 颗的供货能力，与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等国内领先的智能手机摄像头模组厂商 形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 42 主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。 根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占 有全球约 %的市场份额，在该领域奠定了领先地位。 公司于 2015 年即已完成全系列 WLCSP EEPROM 的产品布局，实现了 2Kbit-1024Kbit 容量全 覆盖，并在该领域取得了多项行业领先的成绩，为聚辰股份在手机摄像头 EEPROM 领域实现市场份 额全球排名第一的行业地位奠定了产品基础： ? 全球最早提供 128Kbit 容量 WLCSP EEPROM 产品的供应商之一，2015 年开始应用于华为 Mate 和 P 系列机型摄像头模组，2016 年开始应用于三星旗舰机型摄像头模组； ? 全球最早实现 256Kbit 容量 WLCSP EEPROM 产品量产的供应商之一，2016年开始应用于 华为 Mate 和 P 系列机型摄像头模组； ? 最早提供 280um 厚度（典型值）解决方案的厂商之一，2017 年进一步开发出 200um 厚度 （典型值）的超薄方案，并已提供合作伙伴进行测试验证。 六、公司竞争优势 （1）优秀的研发能力和深厚的技术积累 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 43 公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发 经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术，使公司 得以在巩固 EEPROM 等领域市场地位的同时向音频功放芯片、微特电机驱动芯片等混合信号类产品 领域进行拓展。截至 2019 年 6 月 30 日，公司拥有境内发明专利 28 项，实用新型专利 16 项，美国专利 5 项，集成电路布图设计登记证书 44 项，目前正在申请的境内发明专利 20 项， 建立起了完整的自主知识产权体系。 公司通过持续的自主创新和技术研发，在 EEPROM 芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核 心技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基于较强的技术实力和创新意识，公司能够积 极顺应市场工艺水平的提升，抢先进行技术升级和设计改进，持续优化芯片面积，显著降低芯片成 本，持续抢占高性价比新产品的先发优势，极大地提升了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈 利能力。 1）公司通过自主研发的高能效电荷泵设计技术，及时解决了 EEPROM 产品应用向低电压领域 （如手机、蓝牙等）推进时遇到的供电电压降低，引起电荷泵能力不足的问题，使得公司在智能手 机摄像头领域对 EEPROM 市场需求量快速增长之时，把握住了市场的发展机遇，得以抢占该领域的 先发优势并逐步实现领先地位； 2）公司通过自主研发的在线纠错技术（ECC），实现了 EEPROM 自动纠错的功能，大幅度提升 了 EEPROM 的可靠性，将公司 EEPROM 的耐擦写次数从 100 万次水平提升到 400 万次以上，数据 保持时间达到 100 年以上，处于国内领先水平；同时在高温可靠性方面的性能也有很大突破，高 温擦写次数达到 20 万次以上，接近了国际领先厂商汽车级 EEPROM 的水平； 3）公司是国内最先基于更小存储单元（）进行产品开发的 EEPROM 供应商之一，结合 多年来的 EEPROM 设计经验和技术，自主研发了基于新一代 EEPROM 存储单元的设计技术，出色地 解决了存储单元尺寸缩小所带来的设计难题，在 2018 年成功实现了该工艺下 128Kbit 容量产品 的量产，并计划对此新一代 EEPROM 存储单元进行二次开发和优化，有望进一步发掘其潜力，增强 新一代产品的竞争力。 此外，公司在音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等领域也进行了丰富的技术积累： 1）在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业 之一。公司自主研发了一整套控制算法可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控 制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了音圈马达驱 动芯片与 EEPROM 二合一的技术，大幅减小了两颗芯片在模组中占用的面积，提升了产品竞争力； 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 44 2）在智能卡芯片领域，公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全 性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确 性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触 CPU 卡的工作距离，并通过采用公司自主研 发的嵌入式 EEPROM 技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周 期。 公司凭借高效的研发能力和持续的技术积累，较早实现了多项行业领先技术产品的量产，并通 过设计优化和技术创新，持续提升产品性能、缩小芯片面积，始终保持产品竞争力并不断实现进口 替代。同时公司借助较强的模拟及混合信号研发能力和技术水平，得以更高效地进行技术转化及音 频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品的研发与新市场的拓展，持续提升公司的整体竞争力和盈 利能力。 公司各产品领域核心技术先进性参见本招股意向书“第六节 业务和技术”之“八、核心技术 和研发情况”之“（二）核心技术先进性”。 （2）遍布全球的优质终端客户资源 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品 牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙模 块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司 EEPROM 产品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全球约 %的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜 宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合 作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费 终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机 及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东 方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源， SPD/SPD+TS EEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验 室认证，并于 2019 年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合 作协议。 借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的 品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产 品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 45 场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。 （3）丰富的产业链协同经验 公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通 过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的 工艺水平和充足的产能储备，主要包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等。其中，中芯国际为 国内规模最大、技术最先进的晶圆制造厂，具有国内领先的 EEPROM 产品工艺平台；江阴长电为国 内领先的 WLCSP 封装测试厂，在智能手机摄像头 EEPROM 封装领域优势突出；日月光半导体为全 球规模最大的封装测试厂。 经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累 了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐 年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波 动对公司产品产量和供货周期的影响。2018 年，公司已实现年稳定生产超过 16 亿颗芯片的供应 链能力。 此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地 位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面，公司与中芯国际等供应商在汽车 级 EEPROM 工艺和 EEPROM 存储单元等领域进行合作，推动供应商工艺提升，并可以在工 艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量 产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。在下游产业链方面，公司与澜起科技等 企业在 DDR5 EEPROM 产品等领域进行合作研发，及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 46 芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞 争力。 （4）完善的质量管理体系 公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应用 厂商的严苛要求，EEPROM 产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过 ISO 9001质量管理体 系认证，并曾经第三方机构审核符合更高要求的 ISO/TS 16949车载产品质量管理体系标准。公司 联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严 格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量 水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控 制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客 户终端产品量产的顺利进行。 通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全 面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手 段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质 量。2016 年度、2017 年度、2018 年度及 2019 年 1-6月，聚辰股份主要产品销量合计分别为 亿颗、 亿颗、 亿颗及 亿颗，产品在客户端的失效率分别为 、 、 及 ，远低于业界对商业级电子元器件应用 100DPPM 失效率的要 求，在客户端建立了良好的品质信誉。 （5）优异的品牌知名度 公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或 销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建设， 通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知 名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品 EEPROM 和智能卡 芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，公司所获其他荣誉包括 2014 年大中华 IC 设计成 就奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳接口/存储器 IC）、2017 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018 年大中华 IC 设计成就奖 （五大中国最具潜力 IC 设计公司）、2019 年大中华 IC 设计成就奖（五大中国创新 IC 设计公 司）、浦东新区高成长性总部、2011 年 END China 创新奖优秀产品、2016 年上海市专利工作试点 企业、上海市认定企业技术中心等。 （6）专业的技术人才和经验丰富的管理团队 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 47 公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目 前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截 至 2019 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 64 人，占员工总数的 %，研发人员平均拥有 8 年以上的专业经验；共有核心技术人员 6 人，核心技术人员稳定。公司总经理 Yang Qing（杨 清）、资深执行副总经理 Zhang Hong（张洪）、工程副总经理 Tang Hao（汤浩）等研发团队核心技 术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，包括美国密歇根州立大学、美国犹他大学、中国 科学技术大学和复旦大学等；并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，如 Marvell Semiconductor Inc.、NationalSemiconductor Corp.、摩托罗拉、Spansion, LLC.、Anristu Company、Portal Player 等， 具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。 公司的生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学 历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司 核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等 各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。 七、公司竞争劣势 （1）融资渠道单一 公司前期发展中的资金需求主要通过股东投入与自身盈利积累满足，融资渠道较为单一，筹资 能力有限。公司为保持核心竞争力、实现业务规模扩张，未来需要持续投入资金进行技术升级、产 品研发、市场拓展、人员储备等，仅依靠公司自身积累和现有融资渠道将难以满足公司的发展需 求，需要进一步拓宽融资渠道。 （2）高端人才储备不足 公司已形成稳定的研发团队与管理团队，能够满足当前业务发展的需要，但随着公司业务规模 的不断扩大及产品线的不断丰富，对具备扎实的专业功底和丰富的行业经验的高端人才的需求将日 益增加。从公司的长远发展来看，公司目前的高端人才储备相对不足，未来需要进一步通过内部人 才培养及外部人才引进充实高端人才储备。 第七节 2020-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 48 一、集成电路行业简介 集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成 于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命 长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、 电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成 电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU） 等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯 片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造 2025”强国战 略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国 家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集 成电路一直以来占据半导体产品 80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件 和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现 出快速增长的态势。 二、中国集成电路行业市场规模 国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018 年 中国集成电路行业销售额达到 6,532 亿元，同比增长 %，2014 年至 2018 年的复合年均增长 率达 %。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应 用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备 出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关 芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府 先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投 资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 49 三、中国集成电路行业市场规模预测 目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类， 2018 年全年进口集成电路 4, 亿个，总金额 20, 亿人民币（3,亿美元），首次 超过 3,000 亿美元，比 2017 年增加 %，占我国进口总额的 %。高进口依赖表明集成电 路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因 素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重 视程度，制定了多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提 升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划出我 国集成电路行业未来发展的蓝图，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全 行业销售收入年均增速超过 20%；到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批 企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。根据中国半导体行业协会公布的我国集成电路产业“十三 五”展望，到 2020 年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为 20%，达到 9,300 亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带 动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。 + 第八节 2020-2025 年我国 EEPROM 芯片行业发展前景及趋势预测 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 50 一、行业发展前景 （1）国家持续关注并大力支持集成电路行业的发展 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心 产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合 国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。一方面，国家 为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了《集成电 路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条 例实施细则》等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。另一方面，国家出台了若 干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，具体政策包括《国务院 关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《财政部、国家税务总局关于企业所 得税若干优惠政策的通知（2008）》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若 干政策的通知》等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。再一方面，国家指定了《集成 电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国务院关于 印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路列为重大专项，积极推进各项 政策的实施。 （2）国内芯片市场广阔，新兴市场为行业发展带来活力 中国是全球最大的电子产品制造基地和消费市场，但是中国半导体产业供需严重不匹配，巨大 的供需缺口意味着巨大的成长和国产化替代空间，这将为中国的半导体行业带来更多的发展空间。 （3）集成电路产业链上下游不断完善，技术不断升级，有效降低芯片产品的生产成本 集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造业、集成电路封装及测试业的协同发展。集成电 路设计企业需要参考晶圆厂、封装测试厂的模型数据进行设计，同时设计企业的技术进度也反向促 进代工厂商工艺水平的进一步提升。随着我国集成电路全产业链不断完善，代工厂商的本土化可以 为芯片设计企业降低流片成本和缩短生产周期，从而提高芯片设计企业在价格和供货速度上的竞争 力。 （4）下游稳步增长的终端市场需求持续推动集成电路设计行业的发展 集成电路产品的下游应用领域十分广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、白色家电、网 络设备、移动通信等等，下游广阔的应用领域稳定支撑着集成电路设计行业的持续发展。同时，随 着终端市场的便携化、智能化、网络化的发展趋势日趋明显，智能手机、平板电脑等下游市场需求 旺盛，产品更新换代速度快，相关应用领域的繁荣推动了集成电路设计产业的稳步上升。此外，以 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 51 物联网、人工智能、云计算、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片 产品需求，成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路 设计企业带来新的发展机遇。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路设计业销售额 达 2,亿元，同比增长 %，2014 年至 2018 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率 达 %，保持持续较快增长。 （5）全球产业重心转移为国内集成电路设计企业带来的巨大机遇 随着国内集成电路行业的稳步发展，全球集成电路产业重心正在逐步向中国市场转移。在制造 层面，国内外知名的晶圆制造厂、封装测试厂纷纷在中国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆制造 企业工艺水平也已得到了显著提升，集成电路产业链得以丰富和完善，为国内集成电路设计企业提 供了充足的产能支持。在消费层面，中国已成为全球最大的消费类电子市场，拥有庞大的消费群体 及旺盛的消费需求，集成电路行业在全球的收入比重逐年上升，为国内集成电路设计企业的发展提 供了广阔的市场空间。在技术层面，国内集成电路行业的飞速发展，吸引了一批具备海外高学历背 景和国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，为国内集成电路设计企业带来了国际先进的 技术和理念，随着行业的技术进步和人才聚集，国内集成电路企业逐步积累了自主知识产权和核心 技术，得以不断打破国外技术的垄断地位，形成进口替代并进行国外市场开拓。 （6）智能手机摄像头技术创新持续推升 EEPROM、音圈马达驱动芯片需求增长 在智能手机出货量整体增速放缓的背景下，未来智能手机的发展以提升用户体验为主，随着消 费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头创新仍将是未来智能手机创新的主线之一。自 2016 年各大主流手机厂商相继推出配备高像素双摄的机型以来，后置双摄已发展成为高端机型的 标配，并已向中低端机型渗透，随着摄像头技术的进一步发展，后置三摄已成为智能手机摄像头下 一阶段的发展趋势，后置三摄等多摄技术渗透率有望快速提升。在自拍、美颜、视频通话等消费需 求的带动下，前置摄像头也在向自动对焦、更高像素、更多功能升级。智能手机摄像头模组的升级 和摄像头数目的提升，将相应带动摄像头模组所需的存储芯片和驱动芯片产品的需求提升，拉动 EEPROM、音圈马达驱动芯片市场规模的进一步增长。 二、行业未来发展趋势 （1）新技术加快变革创新，先进工艺与存储技术有望继续突破 近年内，集成电路技术按照摩尔定律继续发展演变。在设计技术方面，智能手机芯片、人工智 能芯片、矿机芯片等新型芯片技术已成为技术变革的重要方向。在制造技术方面，摩尔定律仍继续 推进，台积电和三星相继完成了 7nm 工艺量产,在工艺制程上继续领先，进一步巩固了代工优势。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 52 在封装测试技术方面，扇出型封装等高端封装技术相继推出，市场竞争仍然激烈。展望未来，在 5G、人工智能、物联网等新型市场需求的驱动下，集成电路技术将加快变革创新，代工厂将对工艺 水平进一步升级，我国领先集成电路设计企业将共享集成电路代工技术的进步红利，逐步缩小与国 外先进水平的差距。 （2）新应用、新产业持续涌现，带动高性能产品需求提升 芯片作为各类智能硬件产品的核心部件，在传统产业升级和新产业发展过程中扮演着重要角 色。伴随移动互联网的快速普及和物联网的发展，人工智能、云计算、车联网、智能家居、视觉识 别、无人智能设备等新应用、新产业持续涌现，对高性能产品的需求不断提升，驱动集成电路设计 企业开展新一轮的技术升级和产品突破。低功耗技术、安全技术、运算能力、视觉影像的处理能 力、大数据支撑平台以及显示技术、感知技术、无线连接技术等均是未来物联网、人工智能等产业 发展和产品升级的关键，也已成为未来集成电路设计及相关应用研发的方向和重点。 三、行业面临的挑战与不利因素 （1）行业基础相对薄弱 总体来看，尽管我国政府和企业愈发重视集成电路产业的研发投入，集成电路设计行业的技术 水平和产业规模都已有显著提升，但由于企业资金力量相对不足、技术发展存在滞后性，我国集成 电路设计行业尚不如国外市场成熟，产业环境有待进一步完善，整体研发实力、创新能力仍有待提 升。 （2）研发投入较大 集成电路产业既是高回报产业，也是高投入、高风险产业。集成电路技术更新迭代迅速，随着 工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，研发成本投入也不断提升。由于公司产品应用的终端市 场是消费类电子产品，产品更新换代速度较快。为保证产品处于技术领先和较强的市场竞争力，公 司必须持续进行大量研发投入。集成电路设计企业的研发投入包括 IP授权使用费用、研发团队人 员费用、流片费用等，通常投入较大。以流片费用为例，按照工艺的复杂程度和技术水平，65nm、 40nm、28nm、12nm 的流片费用范围可以从上百万元到上千万元人民币不等。同时，培养和储备研 发工程师也需要投入大量的资金。因此，企业研发芯片产品的盈亏平衡点较高，如果研发的芯片产 品不能符合市场需求而导致销售规模有限，则研发投入将无法全部收回，企业将面临亏损。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 53 （3）高端专业人才较为缺乏 集成电路设计行业为典型的知识和技术密集型行业，在软件、硬件、工艺、系统等方面对人才 的数量和质量均有较高要求，需要大量跨专业、复合型、国际化的高端人才。我国集成电路行业起 步较晚，在人才储备上存在滞后性，尽管国内集成电路设计企业对人才引进和培养的力度逐渐加 大，但随着市场需求的不断增长，高端专业人才匮乏的情况依然普遍存在。 集成电路设计行业的核心为研发实力，而研发实力源于企业研发人才的储备和培养，因此研发 人才对于集成电路设计行业的发展至关重要。虽然近年来随着我国集成电路产业的发展，集成电路 设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。根据《中国集成电 路产业人才白皮书（2017-2018）》，截至 2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约为 40万 人，根据产业快速发展需求，人才呈现稀缺状态。其中，2017年到 2018年上半年，我国集成电路 产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到改善。专业研发人才 相对缺乏现已成为当前制约行业发展的主要因素。 研发投入规模较大以及专业研发人才相对缺乏的情况，将随着企业的发展、拓宽融资渠道、培 养和储备核心技术团队等措施得以逐步改善和解决。 （4）产业创新要素积累不足 我国集成电路设计业尚未摆脱跟随国外先进设计技术的现状，产品创新能力有待提高。近年 来，我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和 EDA工具进步的现象并没有根本改观，能够根据自己 的产品和所采用的工艺，自行定义设计流程、并采用 COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 54 第三章 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业存在的问题 尽管我国 EEPROM芯片行业发展取得了一系列可喜成果，但仍存在一些突出问题有待解决。 一、产能过剩仍需化解 在行政干预、投资冲动等多重因素的影响下，我国在传统领域和新兴领域均出现了产能的快速 扩张，但下游市场需求增速下降，产生了新一轮的产能过剩。本轮产能过剩具有涉及行业广、持续 时间长、影响程度深、化解难度大的特点，已经成为我国当前经济发展中面临的突出问题。 二、供需错配、有效需求不足 供需结构错配主要表现为过剩产能处置缓慢，多样化、个性化、高端化需求难以得到满足，供 给侧结构调整受到体制机制制约，市场供给不适应市场需求。 有效供给不能完全适应消费结构升级的需求，需要提高供给侧对消费结构升级的适应性和灵活 性； 对当前的中国经济，大家有共识的是，经济发展已经由紧缺阶段进入了相对过剩的阶段。其中 有供给方面的问题，即有效供给与需求不匹配。但是从更长远的角度来说，还是有效需求不足的问 题。比如说降成本，其实空间已经很小了，降成本过程是不同部门的收益重新分摊，制造业成本下 降，上游企业提供资源、提供资金的收益，包括政府的税收，都会受到影响。有效的供给改革是以 能够激发潜在需求为前提，包括推进创新与结构性调整，根本上是因为激发了潜在的需求。 中国经济发展更长远的挑战是有效需求不足。我们现在面临状况是在市场经济的条件下，资本 因为追逐利润而去生产，它的本性驱使它不断地积累资本扩大生产，随着生产率越来越高，需求的 速度远远跟不上，所以会导致有效需求不足，或者说生产过剩，造成利润率下降。 潜在的巨大需求由于消费需求与购买能力在人群不匹配，长期需求与短期收益不匹配，公共需 求与私人利益不匹配，使得其难以转化为现实的有效需求。归根结底，是由于资本追逐利润的生产 方式，从而束缚了生产中人的杠杆与物的杠杆的结合，有效供给与有效需求的匹配。 随着传统产业需求饱和，原有的供给结构已经越来越不适应市场需求结构的变化，再简单用扩 大投资的办法化解供需矛盾，投资的边际效应会明显递减，对经济增长的拉动作用减弱，还会使现 有矛盾和问题后延，潜在风险进一步积累。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 55 这就需要我们利用社会主义与市场经济的复合优势，将潜在需求转化为有效需求，持续扩大总 需求，应对市场经济带来的长期利润率下降的危机。 三、处于产业链的低端 当前我国制造业大多处于产业链的低端。从低端产品起家，向高端产品发展，是一条艰难的创 新之路。 中国工业和信息化部副部长、国家制造强国建设领导小组办公室主任辛国斌 2018年 7月 13日 在“2018国家制造强国建设专家论坛”上表示，一段时期以来，国内外评价中国制造业发展成 就，往往扬长避短，片面夸大成绩。然而实际上中国制造业创新力不强，核心技术短缺的局面尚未 根本改变。 辛国斌表示，中国改革开放 40年来，制造业发展取得了举世瞩目的成就。尤其 2010年以来， 中国制造业增加值连续多年位居世界第一，高技术制造业发展势头良好，目前占规模以上工业比重 超过 12%，载人航天、高速铁路等多个领域实现重大突破，人工智能、物联网、大数据、云计算、 区块链等新技术、产品、模式等不断涌现，一批技术进入国际市场第一方阵。 辛国斌表示，看到成绩的同时，也要清醒地认识到中国制造业创新能力薄弱，对外依存度高， 整体上仍处于全球产业链和价值链的中低端。 据介绍，工信部对全国 30多家大型企业 130多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料 在中国仍为空白，52%依赖进口，绝大多数计算机和服务器通用处理器 95%的高端专用芯片，70%以 上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。在装备制造领域，高档数控机床、高档装备仪 器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾 95%制造及检测设备依赖进 口。 中国在 2010年超越美国成为世界第一大工业产值国家，多年来制造业也一直是中国 GDP以及 出口的重点，取得的成绩是可以看得到的，不过工信部对中国制造实力的定性也很客观——创新能 力薄弱，对外依存度高，整体上依然处于全球产业链、价值链的中低端。 事实上这也不是工信部第一次对中国制造如此定性，早在 2016年的两会上，工信部部长苗圩 就表示“在全球制造业的四级梯队中，中国处于第三梯队，而且这种格局在短时间内难有根本性改 变。要成为制造强国至少要再努力 30年。” 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 56 四、大而不强 导致中国制造业“大而不强”的五大原因 经济新常态下，传统产业代表的旧动力在减弱，以战略性新兴产业和高新技术产业为代表的新 动力不足，成为我国制造强国的主要挑战。近几年，人民论坛，搜狐网等媒体竞相发布：中国制造 业为何“大而不强”的言论，这也说明要想擦亮“中国制造”这个名片，优先要解决“大而不强” 的困境。 目前我们的制造业大而不强原因有五个： 第一，我们自主创新能力不强，基础比较薄弱。我们卫星 85%实现了国产化，但是还有 15%没 有国产化的部分，花费了 80%的钱。 第二，我们处于价值链的低端。郑州富士康有 30万人，一年生产 亿部手机，但利润只占 到整个利润价值的 5%多一点，利润很低。 第三，生产经营效率不高。2011年我国制造业增加值率只有 %，而世界发达国家往往在 35%以上，可见差距比较大。 第四，产业结构不合理。我们基本上是资源密集型、劳动力密集型企业，而技术密集型和服务 密集型的企业太少了。 第五是产品质量问题突出。中国制造和低质量可能是划等号的。所以习总书记讲要从中国制造 向中国质量转变很重要，其他国家可能不存在这个问题。 五、内生发展动力不足 与国际上一些创新型发达国家相比，我国企业的总体内生发展动力仍显不足，创新活动仍局限 于少数企业。 内生动力，即创造力、创新能力，是决定企业发展的根本力量，是核心竞争力。 企业是否能立足于市场，能否存活下去，能否发展，关键还是要看企业的内生动力和创造力。 对于缺乏市场进取精神、缺失创造力的企业，即便政府不收税，也很难存活下去。一些企业投机取 巧，最终被逐出市场，被淘汰出局的案例并不少见。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 57 随着新一轮科技革命和产业变革加速，增长动力的阶段转换开始，客观上要求企业创新能力实 现从“跟踪、并行”并存、“跟踪”为主向“并行、领跑”为主的跃迁。目前，我国企业创新能力 的发展进入了爬坡、攻坚阶段，正面临多重阻力。主要表现为：创新成果的保护方式落后，创新人 才匮乏和成本居高不下，开放与合作创新水平不高。 六、关键核心技术缺失 缺乏核心技术是制约我国制造业的发展因素。近几年，核心技术仍受制于人的问题却日益突 显。核心技术是制造业发展的重中之重，也是我国从“制造大国”走向“制造强国”的必然条件。 如果核心技术受制于人，制造业的发展也会被扼于他人之手。“中兴事件”已经给了我们前车之 鉴，核心技术决不能受制于人。但就目前而言，我们制造业核心技术的掌握程度仍有不足。 究其原因，一方面，所谓的核心技术依靠的就是强大的工业底蕴加上长时间的技术积累、资金 投入。我国的制造业起步晚，基础薄弱、资金短缺、人才不足，核心技术在短期内难以取得突破是 一件在所难免的事情。另一方面，一些的制造业企业以挣快钱的浮躁心态去经营企业，并不重视核 心技术，长期忽视技术研发与科技创新，也在一定程度上导致了核心技术的落后。 发展制造业，首先要靠创新、靠质量。创新要突破核心技术，抢占制高点。核心技术不能全靠 进口，补足制造业短板的工作已迫在眉睫。近年来，我国制造业不断发展，产业结构持续优化，但 在关键核心领域仍存在诸多短板弱项，创新能力依然薄弱且不平衡，关键核心技术缺失是制造业的 切肤之痛，更是制约“两机”发展的重大瓶颈，补短板、强弱项是当前各项工作的迫切需要。中国 要成为制造强国，必须拥有自己的核心技术。没有核心技术，做不到舍我其谁，更没有未雨绸缪的 准备，盲目于跟风和炒作，中国的制造业会更加风雨飘摇！ 中国经济要实现更高质量、更高效率的发展，一方面要破除对房地产市场拉动经济发展作用的 迷信，真正把发展的动能放到依靠技术进步、人才培养、自主创新的路径上来；另一方面要加快构 建房地产市场平稳健康发展的长效机制，综合运用金融、土地、财税、投资、立法等手段，驱动房 地产市场走上正轨，从根本上消除不时涌现出来的依赖症。工业强基、实业兴邦，是一个人口大国 走向经济强国的唯一途径。 改革开放三十多年来，中国工业化快速推进，重化工业得以长足发展，" 中国制造 " 征服了 世界主要市场。然而，金融危机之后，制造业尤其是重化工业产能过剩问题暴露无遗，这对中国工 业转型升级虽是一个重大机遇，但对中低端制造业却是一次重创和打击。在工业产能过剩、GDP 增 速下滑的大背景下，一些工业企业执着于自己的主业，面对房地产和金融 " 暴利 " 的诱惑，它们 不分心、不分神，持续研发，不断创新，志在长远，放眼世界。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 58 从世界列强走过的历史道路来看，没有一个国家是靠房地产业走向强盛的，也没有一个国家是 靠资本运作、倒腾股权走向强大的。制造业才是立国之本、强国之基，而核心技术则是制造业的基 础。世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再向我们证明，拥有核心技术的制造业才能强盛，而 拥有强盛的制造业才能拥有强生的国家和民族。面对目前核心技术受制于人的情况，我国的制造业 仍需不断努力突破。我们仍有不小的差距，还需要再努力，再奋斗，再发展，有自主创新，彻底摆 脱对国外的依赖，才能真正的实现智能制造 2025，成为真正的工业强国，补齐短板不再尴尬。 七、产品质量不高 我国产品质量总体不够高 提质迫在眉睫 我国质量总体水平不够高。首先是产品质量总体水平还有一定的差距，一部分产品档次还比较 低。特别是中高端的产品难以满足消费者的需求，以至大家说的“海淘”、“海购”、消费外溢。我 们有一些商品走到国际先进行列，但总体上处于产业链的中低端，国际竞争力有待增强。 重要的一个问题就是品牌，品牌建设的差距还是比较大的，现在许多产品是贴牌生产，全世界 驰名的大品牌我们国家还比较少。这是从产品的质量状况来分析的。 八、缺少“工匠精神” 中国制造，匠心精神的空白 日本拥有数以万计的百年老铺甚至千年老店，许多日本企业能延续百年甚至千年的秘诀，就是 持之以恒专注自己的事业，不为眼前的利润所左右的“工匠精神”。意大利的匠人及工坊闻名遐 迩，许多奢侈品大牌出自意大利的小工坊匠人之手。在日本、意大利、德国等国家，工匠精神都得 到了很好地传承。 放眼国内，李宁的悄然没落，班尼路的轰然倒塌，匠心不在，一切的浮华都是过眼云烟说散就 散了，“中国制造”的灵魂，仍是国人努力的一个中国梦。 九、物流配送问题 在我国现在还缺乏一个高效成熟的社会物流配送体系能够对实物的转移提供低成本的、及时 的、便捷的服务。配送的成本过高、速度过慢是偶尔涉足电子商务的企业和个人最为不满的问题。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 59 十、EEPROM 芯片业经营管理信息化及智能化不足 技术的创新应用是零售企业增强核心竞争力，实现可持续发展的动力。但长期以来，零售业信 息化、智能化效率普遍相对较低，很多零售企业信息化、智能化水平较低，缺乏先进的信息设备， 仍使用人工方式，进行较低效率的管理、销售、售后服务等。同时，受资金不足、人才缺乏、体制 不活、政策不力等诸多因素的制约，使零售企业的生存受影响，对其发展与壮大非常不利。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 60 第四章 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业面临的困境 中国食品产业新一轮发展面临以下挑战：食品安全问题—决定了中国食品产业的发展质量；食 品的营养与健康—决定了中国食品产业的发展水平；中国食品产业的自主创新—决定了中国食品产 业的特色和价值；中国食品学科的多层次分布及专业化方向—决定了中国食品产业的持久竞争力； 关注节能和环保—将影响中国食品产业可持续发展的未来。 一、增长势头一路走低 出现这种现象的原因，既有整体经济低迷的影响，也有消费进一步萎缩的作用。比如说近两年 经济大环境下行明显，消费力不足，导致 EEPROM芯片产品销量不振，传统 EEPROM芯片行业的发展 越来越艰难。 二、成本居高不下压缩企业盈利空间 EEPROM芯片企业经营压力日增，资源与环境约束趋紧，土地、和劳动力等生产要素成本不断 上升，企业多年老惯常的依靠资源要素投入、规模扩张的粗放型发展模式难以为继。尤其近几年 来，伴随深圳房地产价格、用工成本不断上升，劳资关系博弈困扰日益加大，技术蓝领工人和中下 层和管理骨干留任越来越难，导致制造业综合成本一路攀升，行业利润率持续走低。企业各级各种 税费负担过重，减费数额不大，企业税负相比其他国家仍显过高。另外，融资成本太贵，银行贷款 利率平均上浮 10%以上，加上担保费、交易费等其他费用，融资成本高昂，导致民间借贷猖狂，非 法互联网金融融资盛行，也引发了许多社会问题。 三、EEPROM 芯片业成本竞争力下降 2015年，美国波士顿咨询集团(BCG)发布了一份《全球制造业转移的经济分析》报告显示，中 国作为低成本制造业大国的竞争优势正在逐步削弱，美国温和的薪酬增长、高效的生产技术、低廉 的能源价格以及美元汇率走低使得部分商品在中美两国的生产成本几乎没有差异，越来越多的美国 企业与其他国家跨国公司未来会选择在美国境内进行生产。 此外，经济学人智库发布的一份《中国制造业劳动力成本分析》报告显示，在劳动力成本方 面，中国相对于越南、印度、尼日利亚、印尼等新兴制造业国家失去比较优势。预计，中国制造业 劳动力成本将会逐年稳步攀升，将在 2019年分别达到越南劳动力成本的 177%及印度的 218%。据有 关资料显示，由于成本原因及贸易因素，我国纺织业对外投资设厂明显增多，截至 2014年年底， 国内纺织业已在全球 100多个国家和地区投资建立超过 2600家纺织服装生产、贸易和产品设计企 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 61 业，其中大多数分布在亚洲。2004年至今，国内约 200家服装企业在东南亚建设了生产车间。 能源成本也是影响部分制造企业选择海外设厂的重要因素之一。以福耀集团所在的玻璃行业为 例，属于天然的高耗能的行业，据业界提供的数据，天然气或燃料占整个玻璃生产成本的 %，天然气价格直接影响玻璃的生产成本。美国由于页岩天然气的开发，2014年工业用天然 气成本下降到约 美元/MBTU(百万英热单位)，而我国工业用天然气 2014年为 美元/MBTU， 成本约为美国的 倍。此外，我国税费成本也有可以降低的空间。从现实情况看，人工成本、能 源成本、税费成本以及综合交易成本等均直接影响企业的投资决策。当然，还应该看到，不同行业 的企业成本构成并不一样；笼统地进行制造业成本国际比较是有很大局限性的。 四、产品同质化严重，结构性问题较为突出 即使不少的 EEPROM芯片企业不断提出新品应对消费市场的变化，但由于产品同质化现象明 显，难以在消费者群体中留下深刻印象。另外，大部分快消企业不但缺乏品牌影响力，而且也缺失 高端产品线的支撑，企业盈利能力开始下降，经营管理问题也越来越突出。 五、跟不上消费变化 消费观念与消费结构同步发生了明显的变化，消费者意识逐渐改变，呈现多元化消费趋势。传 统快消企业面对消费升级的新常态，由于未能及时调整好策略、把握消费需求、并加强与消费者的 沟通和互动，造成市场应对越来越被动。 六、品牌竞争激烈 EEPROM芯片行业之间的竞争，导致品牌之间的竞争，而经济下行带来的市场容量萎缩，进一 步加剧了品牌之间的恶性竞争，价格战、渠道战、促销战在不断升级，导致营销费用不断增加，最 终企业的竞争压力越来越大。 七、转变经营模式困难重重 传统企业必须从做库存转向订单式生产，实现从推动式经营向拉动式经营的转变，这是个艰难 的过程。整个企业的观念、架构、人员的构成、产品研发的模式和目标都要变革。这个难关过不 去，转变经营模式是很难成功的。 八、转型有待系统变革 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 62 目前，消费转型更多体现在对消费体验方面的关注，如购物环境、商品陈列、空间规划，或是 业态上的跨界，如超市+餐饮，超市+3C，超市+娱乐休闲，这种业态升级迎合了消费升级下的部分 新需求，也是创新的具体体现，但简单的业态组合或业态细分或聚焦，不能解决行业遭遇困境的根 源问题。转型升级并不意味着只是进行空间改造，引入各种体验业态，社交性场景，标配化地增加 服务，未必一定能够很好的实现引流效果，带来整体项目业绩提升。 九、“用工荒”逼迫 EEPROM 芯片企业转型 “人才为本”是“中国制造 2025”规划的五大基本方针之一。以大数据、物联网、人工智能 等新技术等为代表的 EEPROM芯片智能制造，以文化创意、时尚传媒、品牌营销等为代表的时尚品 牌生态运营，以共享经济、平台经济、个性化定制等为代表的新经济，对各类行业创新型人才的需 求不断提高。 适用人才匮乏 当前， EEPROM芯片行业用工方面带来三个极为突出的问题：一是招工难，工人流动性大；二 是在岗职工平均年龄普遍较高，代际更替出现断层，“85后”工人日渐稀缺；三是高端设计研发人 才、高级营销管理人才等存在着“引进难、留住难”的问题。 十、“脱实向虚”倾向 国际金融危机后我国工业及制造业比重下降偏快。伴随经济发展进入新常态，工业增速合理回 落总体上是合乎规律的，但也要看到工业占比回落过快所表征的“脱实向虚”倾向。1991—2000 年，我国工业年均增长 %，到 2016年降为 6%，增速回落一半多。工业增速下降的同时，我国 工业及制造业比重自 2006年开始下降。2006—2016年，工业占比 10年间由 42%降至 %。与发 达国家走过的历程相比，降速显然过快。制造业占比与金融保险和房地产业占比的差距，1990— 2008年在 23个百分点左右，2016年缩小为 11个百分点。2013—2016年，工业就业人数占比连续 下降，从 %降至 29%左右。当前我国工业相对地位下降，既有加快经济结构优化、转向服务主 导型经济的正面因素，也有做实业太难、金融服务不到位等负面因素，值得警惕。 十一、“过度房地产化”对实体经济的挤出效应 我国规模以上工业平均利润率 5%—6%，而金融行业净资产收益率在 15%以上，房地产行业利润 率也是两位数。行业报酬结构失衡产生虹吸效应，致使各种创新要素、生产要素逃出实体经济，进 入金融、房地产领域。这不仅动摇了实体经济可持续发展的基础，还削弱了“基业长青、追求卓 越”的企业家精神。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 63 近几年全国的房地产价格飙升，大大提高了民间对这个行业的预期，不仅把房地产泡沫推向了 新的高度，而且对实体经济尤其是中小型企业产生了挤出效应。另外伴随着房价的飙升，租金成本 也在明显上涨，让不少制造企业感受到了租金费用导致的压力。很多劳动力密集型企业将工厂搬回 了内地人力资源丰富、成本较低的城市，只将研发和销售部门留在了深圳。 十二、“过度金融化”掠夺实体经济发展成果 因国家金融监管严重滞后，各种形式的融资担保，互联网金融和民间借贷打着金融创新的名义 任意放大杠杆，肆虐市场，不少企业因融资成本加大而倒在了资金链断裂的路上。 城市房价的高企和金融环境的复杂化成为深圳未来几年，乃至今后相当长一段时间内必须面对 的一个重大经济问题。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 64 第五章 2019-2020 年中国 EEPROM 芯片行业面临的制约与挑战 一、传统红利正在递减 中国人口红利的消失，不仅体现在加速老龄化上，也体现在劳动力的减少上，尤其是年轻劳动 力的减少；“全球化红利”目前也在减弱；政府主导型的投资红利，不可持续的矛盾越来越突出 了。过去 30余年，中国通过改革开放有效地释放了这些红利，实现了经济的快速发展。但是，随 着内外环境的变化，“传统红利”正在递减。 二、制造业转型升级的难度较大 近年来智能制造成为推动制造业转型升级、成为国家经济竞争力的关键所在，但是目前中国智 能制造还处于比较分散和竞争力较弱的初级阶段。徐东华说，我国智能制造侧重于技术追踪及技术 引进，在高端电子装备制造、极限制造、生物制造和芯片制造等基础研究和共性技术研究领域投入 不足，原始创新匮乏，制约了我国智能制造的推进。而且，智能制造领域高端人才及复合型人才需 求缺口较大，加重了对国外智能制造装备和技术的依赖。此外，我国企业智能化水平参差不齐，普 遍不高。 “目前我国在智能制造、自主制造上的问题，表面看是核心技术支撑的生产制造能力不足造成 的，但从深层次来看，是包括配套、制度、文化在内的系统性支撑不足。这就决定了改变也必须是 系统性的，依靠单一技术、单一产品的突破短期有效，但长期还是难预见中国制造业持续创新发展 的生态系统。”上海临港经济发展集团董事长刘家平称。 三、我国制造业的优劣势正在发生变化 近几年，随着中国人口红利逐步消失、原材料和人力成本不断攀升，中国制造业赖以生存的全 球竞争优势正在逐步丧失。同时，传统落后的生产管理模式也已经无法满足日益多样化的市场需 求，中国制造业的发展正在面临着严峻的挑战。 我们也面临着诸多挑战，包括劳动力成本提升较快，劳动生产率不高，综合成本较高，附加值 较低；制造业产品质量较低，低端产能过剩与高端产品有效供给不足并存，缺乏世界知名品牌；企 业创新能力不足，技术实力有较大差距；基础工业相对薄弱，核心关键技术对外依赖度较大；劳动 密集制造开始外移，产业和技术空心化值得警惕。 在一国劳动力成本较低的时候，制造业竞争力会凸显出来，出口份额会不断提升；但随着经济 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 65 增长和劳动力成本的提高，相比其它国家的成本优势会逐渐减弱，该国在全球出口、尤其是中低端 制造业出口的份额会不断被侵蚀，领先地位逐渐被成本更低的国家取代。在这一过程中，必须实现 产业和贸易的升级，注重技术创新，将产业向“微笑曲线”的两端发展，才能保持持久的竞争力。 四、与先进国家相比还有较大差距 经过几十年的快速发展，我国制造业规模跃居世界第一位，建立起门类齐全、独立完整的制造 体系，成为支撑我国经济社会发展的重要基石和促进世界经济发展的重要力量，我国已具备了建设 工业强国的基础和条件。 但我国仍处于工业化进程中，与先进国家相比还有较大差距。制造业大而不强，自主创新能力 弱，关键核心技术与高端装备对外依存度高，以企业为主体的制造业创新体系不完善；产品档次不 高，缺乏世界知名品牌；资源能源利用效率低，环境污染问题较为突出；产业结构不合理，高端装 备制造业和生产性服务业发展滞后；信息化水平不高，与工业化融合深度不够；产业国际化程度不 高，企业全球化经营能力不足。推进制造强国建设，必须着力解决以上问题。 盛世华研认为：建设制造强国，必须紧紧抓住当前难得的战略机遇，积极应对挑战，加强统筹 规划，突出创新驱动，制定特殊政策，发挥制度优势，动员全社会力量奋力拼搏，更多依靠中国装 备、依托中国品牌，实现中国制造向中国创造的转变，中国速度向中国质量的转变，中国产品向中 国品牌的转变，完成中国制造由大变强的战略任务。 五、装备和技术严重依赖进口 高端制造装备对外依存度较高 目前我国智能装备难以满足制造业发展的需求，我国 90%的工业机器人、80%的集成电路芯片 制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备、核电等重大工程的自动化成套控制系统 及先进集约化农业装备严重依赖进口。船舶电子产品本土化率还不到 10%。关键技术自给率低，主 要体现在缺乏先进的传感器等基础部件，精密测量技术、智能控制技术、智能化嵌入式软件等先进 技术对外依赖度高。 关键智能制造技术及核心基础部件主要依赖进口 构成智能制造装备或实现制造过程智能化的重要基础技术和关键零部件主要依赖进口，如新型 传感器等感知和在线分析技术、典型控制系统与工业网络技术、高性能液压件与气动原件、高速精 密轴承、大功率变频技术、特种执行机构等。许多重要装备和制造过程尚未掌握系统设计与核心制 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 66 造技术，如精密工作母机设计制造基础技术、百万吨乙烯等大型石化的设计技术和工艺包等均未现 国产化。几乎所有高端装备的核心控制技术严重依赖进口。 综上所述，我国的智能制造技术还存在着一些问题，需要我们去挖掘更有效的方法来解决，我 们更应该着重于思路的创新性，与国际化接轨。目前，世界各国都对智能制造系统进行了各种研 究，未来智能制造技术也会不断地发展。目前，以 3D打印为代表的“数字化”制造技术已经崭露 头角，未来智能制造技术创新及应用也会贯穿制造业全过程，世界范围内智能制造国家战略将会空 前高涨，这对我国来说，无疑是一项挑战也是巨大的动力。 六、技术引进受阻 当前，中国产业整体发展范围在不断扩大，各产业的生产规模也在不断拓展，相应的技术也有 了突破性的进展，甚至很多技术都是走在世界前沿的，在此背景下，要想通过技术引进来实现产业 结构进一步优化的可能性变小，加上高科技领域相应技术的封锁与控制使得技术引进变得更加困 难，自身的创新能力又有限，所以这就给进一步实现产业结构优化升级带来了阻碍。 七、高素质人才缺乏 随着 EEPROM芯片行业的不断开发和发展，其对人才需求方面出现了人才总量不断扩大、人才 结构不断优化的要求，人才远远不能满足 EEPROM芯片行业发展的需要”。主要存在整体文化水平不 高，人才结构有待改善，高层次人才缺口大，核心竞争力弱的问题。特别是产品开发和生产方面缺 乏高、精、尖的专业科技人员，产业运营方面也缺少能力卓越的管理人才，需要大量的高层次人 才、高技能人才、创新型人才、复合型人才以及高、精、尖的核心技术人才。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 67 第六章 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展建议 一、创新和产业升级是加快制造强国建设关键 改革开放四十年来，中国制造业的产能雄踞全球前列，其中 100多种产品产量居全球首位，家 电、制鞋、棉纺、化纤、服装等产能占全球的 50%以上，轻工、纺织出口占全球的 30%以上，产业 规模如此巨大，但却难称制造强国。世界工厂的地位并没有带来相对应的利润，中国出口产品的附 加值一直处于低位，在技术创新、质量控制、品种结构、产品品质、品牌培育等方面与发达国家的 差距不容回避。 加快建设制造强国，必须坚持往创新，坚持产业转型升级。除了传统制造业企业，高新科技企 业在制造强国建设中也发挥着越来越重要的作用。在全国人大代表、小米科技董事长雷军看来，中 国制造业升级可以把创新、质量、设计和“互联网＋”作为四个支撑点，而创新是首要，“我觉得 发展制造业，首先还是要靠创新，主要是在核心技术上有所突破，抢占技术的制高点，并且获得技 术的话语权。创新是制造业发展最重要的手段。” 制造业要实现高质量发展，只有在材料、技术、产品＋服务的全方位发展，才能不断催生和孕 育新技术，不断满足人们对美好生活的需求，在此过程中，创新是关键。实践证明，只要坚持创 新，传统制造业同样能焕发出发展新活力。” 二、中国制造业必须要有自己的核心技术 目前中国的制造业规模变大，成本相对较低，但技术水平、科技含量、附加值方面还有待提 升，这是目前整个中国制造业和中国企业面临的比较核心的问题。9号下午，全国人大代表、格力 电器董事长董明珠在今年两会第二场“代表通道”上更是谈到，中国制造要成为制造强国，必须拥 有自己的核心技术。“一些关键核心技术还没掌握在自己手上。” 但核心技术怎么来？朝着本领域技术制高点积极进行研发创新，是必由之路。 其实，走技术创新之路已经成为业内共识。不少企业已经以技术创新为导向，在投资结构、研 发方向等方面先行一步。此前记者会上，宁高宁谈到，在中国企业界里，这几年以来，大家去买矿 山、油田、土地等资源去找政策支持的少了。“今天就是没有创新、没有技术就不要投资，不要扩 大规模，不要再做重复性的建设了。”他认为这是一个很好的开始，中国制造业已经悄悄地在起步 了。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 68 三、以“品质革命”引领中国制造“华丽转身” 产品质量提升刻不容缓 与 10年、20年前相比，如今的“中国制造”已让世人刮目相看，而外界似乎也更期待“中国 制造”的华丽转身。全国人大代表、小米科技董事长兼 CEO雷军于 8日下午建言称，中国制造业未 来要发展，只有把质量搞好，中国制造才能 去除山寨、低端的形象。 这个观点也得到了全国人大代表、中国船舶重工集团公司第七二五研究所所长马玉璞的肯定， 我国通过多年发展，工业门类已经很齐全，但是我国的制造业还处于中低端。中国要想成为一个制 造强国，必须提高我们产品的质量。“号召中国企业制造出像德国产品那样真正叫响世界的产品”。 盛世华研认为：改革是推进国家发展前进的动力源，品质是打造国际影响声誉的生命线，“品 质革命”则是助推“中国制造”提挡升级的加速剂。我国是名副其实的消费品制造、消费和出口大 国，目前生产的消费品中，有 100多种产品产量居全球首位，与此同时，也需要积极通过质量提升 行动，加速迈向制造强国。 四、优化营商环境为企业强化服务减轻负担 优化营商环境，为企业强化服务减轻负担，是进一步提高产业竞争力的重要手段。随着我国传 统低成本优势削弱，特别是面临以美国为首的减税竞争，我国必须进一步大幅度降低企业税费负 担，让企业轻装上阵迎接竞争。此外，要强化政府为企业服务，特别是提供有利于企业创新驱动的 系列制度环境。 五、改进与制造业相关的公共政策 总体来看，制造业的公共政策主要包括以下几方面：一是人才政策，如教育和人才培养、人才 激励等；二是鼓励技术创新的政策，如鼓励利用先进技术、技术转让和科学研究等；三是建设创新 网络，如突破传统界限，加强创新主体之间的合作，跨领域和跨地区的合作等；四是培育要素市 场，促进各种驱动因素的平衡，如降低综合成本，提高整体效率等；五是政府与市场的合理分工， 加强政府与私营部门的合作；六是加强法治建设，如保护知识产权、完善标准体系和检验检测、促 进公平市场竞争等。 德勤公司对中国企业管理人员进行的一项制造业政策竞争力调查结果显示，被调查的企业高管 认为，提升制造业竞争力的政策按重要性排序为：支持科学、技术和创新的政策最具竞争优势，接 下来依次是技术转让和应用整合政策、可持续发展政策，以及基础设施建设与规划。有些政策和制 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 69 度一定程度上影响了企业的竞争力，有待改进，依次是政府的干预、劳动政策、法律法规、企业税 费和高收入职工的个人所得税等。由此可见，我国制造业公共政策的重点应放在进一步完善制度环 境、降低企业综合生产成本和社会交易成本、提高制造业公共政策的国际竞争力等方面。 六、强化培育消费者对国货的信心 大力完善市场环境，强化培育消费者对国货的信心，是发挥需求引领动力，拉动产业升级的核 心。在“企业”、“市场”到“最终消费者”这三个环节中，我国“企业”有着很强的活力和竞争 力，“消费者”有着升级的迫切需求，而“市场”则是当前的最突出短板。当前，迫切需要大幅度 增加政府对商品质量抽查的投入，广泛采用互联网等新手段全面高效公开商品质量信息，加大对消 费者权益的保护力度，在市场监管环节落实从“企业优先”转向“消费者优先”的理念，全面创造 消费者“放心买”的市场环境，发挥我国巨大市场规模对实体经济的拉动作用。 七、应对中国制造业综合成本上升建议 应对中国制造业综合成本上升的问题，应从制造业的智能化改造、创新工业组织流程、提高劳 动生产率，以及统筹协同推进能源资源等诸多领域的供给侧结构性改革。 八、培育世界先进制造业集群 在 2018年的两会上，作为浙江非公有制企业的委员代表，王建沂表示，将继续聚焦高质量发 展、聚焦实体经济、聚焦转型升级、聚焦现代化，并拟提交 7份提案，其中之一即《发挥制度优 势、坚定道路自信，培育一批世界级先进制造业集群，打造一批世界级的行业领军企业》。 培育世界级先进制造业集群，是我国产业迈向全球价值链中高端，在产业组织形态和区域布局 方面推动高质量发展的必然要求。当下，在我国由“制造大国”向“制造强国”迈进的新征程中， 已经形成了以“京津冀”、“长三角”、“珠三角”等区域为核心的若干现代产业集群，但我国的现代 产业集群发展还面临着产业层次不高、技术水准不强、规模不大、产业组织形态碎片化、低小散等 问题，对培育世界级先进制造业集群带来了一定的挑战。 通过调研和走访，并结合所在企业富通集团正在浙江嘉兴的产业探索和实践，王建沂认为，从 国家战略的高度出发，立足中国特色社会主义的制度优势和道路优势，集中全要素资源，以打造一 批世界级行业领军企业，以此培育一批世界级先进制造业集群 此外，王建沂还指出，要实施创新驱动战略，建设一批区域产业创新中心。以深入推动“中国 制造 2025”战略为契机，以产业创新为目标，实施创新驱动战略，导入大数据、物联网、互联网 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 70 +、人工智能等新技术，通过培育世界级先进制造业集群带动装备制造业和传统产业的改造升级， 加快“制造强国”建设的步伐。 九、进一步加大对内对外开放步伐 进一步加大对内对外开放步伐，是实体经济升级的压力和激励。改革开放以来的实践证明，我 国制造业不怕竞争，竞争有利于产业的升级和发展。因此，我国要坚持开放步伐，特别是服务业的 开放。只有进一步的开放，才能适应服务型制造的升级趋势，更好促进实体经济发展。 十、建立多渠道投融资机制 统筹政府和市场多渠道资金投入，形成财政资金、金融资本、社会资本多方支持的格局。 十一、健全复合人才培养机制 建设专业人才培训基地，加快建成多层次、高质量的人才梯队。 十二、推动资源要素向实体经济集聚 推动资源要素向实体经济集聚，更好发挥金融业、生产性服务业对先进制造业的支撑作用。按 照党的十九大提出的着力加快建设实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的产业体系 的要求，处理好产业资本与金融资本关系。切实放宽中小银行准入，扩大直接融资比重，扩大金融 业开放，拓宽中小企业融资渠道，打通资金与企业的“最后一公里”。引导社会资本投入高新技术 制造业，以金融高效率提升制造效率，增强国际竞争力，加快从制造大国迈向制造强国。我国改革 开放以来服务业发展迅速。从发达国家经验看，工业化进程中产业升级的方向，不是单纯的提升服 务业比例，而是重在实现制造业与生产性服务业的相互促进。19世纪中叶以来，美国以“专业和 商业服务”为代表的生产性服务业一直快速发展，占比从 1950年的 %升至 2016年的 %，而 目前我国生产性服务业仅占 8%左右，发展空间很大。要积极推动技术、资金、人才、服务向实体 经济汇集，加快我国制造业由大变强，这是推动现代化经济体系建设的必由之路。 十三、推进各类要素融合发展 随着制造业智能化、网络化、服务化步伐加快，制造业与相关产业和要素深度融合，催生了更 多引领制造业发展的新模式、新业态。为此，要把握“制造业+”发展趋势，按照加快建设实体经 济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的产业体系的新要求，促进各种要素深度融合，推动 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 71 “制造业+生产性服务业”“制造业+互联网、大数据”等产业加快发展。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 72 第七章 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展对策 一、质量变革 质量变革重点是提高供给体系的质量，提高产品质量，更好满足消费者新变化的需求。经过改 革开放 40年发展，消费者的需求发生了很大变化，但很多产品还要进口，甚至有些是一般消费 品。面粉不好是做不出好面包的，劳动力质量不高、资本质量不高、技术水平不高，就没办法生产 出好的制造业产品，生产要素质量的提高是提高产品质量的基础性工程，还要提高技术和产品的质 量标准。同时要加强市场监管，让假冒伪劣包括低质量的产品，不能卖出高价格，更不能出现劣币 驱逐良币的情况，不能出现逆向选择，应是一种正向选择，激励好企业生产高质量产品，获得更好 的效益和发展，这是重要的机制。 二、效率变革 提高效率其实就是提高生产率，包括劳动生产率、资本产出率及技术进步贡献率、全要素生产 率等，都属于效率重要的指标。需要优化制造业部门的结构，去产能是解决供给侧的低效率问题， 通过减少供给过剩部门的生产能力，甚至是资产规模来优化配置资产，把低效率部门的资产转到更 高效率部门的资产，实际上最终对制造业部门来讲是一种结构优化。 提高效率还有很多工作要做，比如实现技术创新，把更多的新技术运用于传统生产部门。近几 年出现的数字化、智能化等有利于提高制造业部门生产环节的效率，也可以提高整个制造业产业链 的效率，把上、中、下游，也就是生产、制造、服务、设计这些环节都可以联动起来，整个产业链 的效率会提升，制造业部门的竞争力也会提升，效益就会改善。 三、动力变革 中国工业化阶段已进入后期，也就是快速工业化时期，一些制造业产品，包括一些产业需求增 长的空间越来越小，更多需要考虑结构调整，其实是动能转化的过程，从过去依靠在传统产业领域 大规模投资，转向更多在新兴产业领域发展，把更多投资转向发展空间和需求空间更大的新兴产业 部门。 四、以消费者需求为导向，回归商业本质 无论市场如何变化，线上与线下如何互动融合，归根到底还是手段和方式的变化，并没有改变 “EEPROM芯片= 服务+商品”的本质，新技术固然可以大大降低零售成本，提高效率，但是 EEPROM 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 73 芯片的周转还需通过适销的商品和良好的服务来完成，通过商品和服务为顾客创造价值依然是 EEPROM芯片业经营的本质。 五、协同创新发展，进行系统变革 以新消费增长为驱动的 EEPROM芯片变革需要从根本上改变传统思维方式，从理念、机制、模 式、组织、文化等方面 进行协同创新及系统化建设，以消费者价值为导向，从供给侧和需求侧双 向发力，围绕效率升级，打造关键 性竞争能力，即供应链能力，业态布局能力、品牌建设能力、 全渠道能力，构筑不断引领，持续迭代的成长 平台，真正从“商品销售者”转变为“品质生活提 供者”、“生活美学传播者”，只有这样，“以消费者价值为中心”的业态升级才能够产生价值 。 六、顺应消费升级，聚焦潜力业态 顺应消费升级及年轻人成为消费主流的大趋势， 百货行业应紧密结合市场最新发展趋势和运 营模式，洞察年轻 人新的生活方式和消费习惯，重点加强在消费升级相关领域、如儿童及教育、 健康医疗、生活旅游、文化创意 等相关行业的投资布局和资源整合， 使产品和服务朝着“品质、 品味、品格”的方向升级，打造具有竞争力的业 态组合，重构商业消费新生态。 七、重构供应链，推进经营模式转型 企业在发展策略上，要量力而行，渐进性投入，探索性发展，实现平稳过渡。现阶段可以建立 深度联营与自营相结合的模式，积极参与部分品牌的商品管理，提升对商品资源的控制力，逐步加 大自营比重，最终达到合理占比，可以将发展自有品 牌纳入自营发展的整体规划之中。鉴于当前 零售行业仍然区域分割严重，市场集中度不高，难以形成规模效应，零售企业间可以通过横向联 合，建立联合采购来打破区域代理制造成的市场封闭，形成规模化的采购力量。 八、创新商业模式，打造智慧 EEPROM 芯片 过去的一年，企业大力发展全渠道多元业务，变身综合服务的全零售企业。许多领先的行 业 巨头都以打通线上线下为基础、以重构传统商业要素为核心、以创新商业发展及全业态融合为目 标。在此 过程中，抗风险能力和综合竞争力大幅提升。政府近年来先后出台多项重要政策，在积 极的政策环境下，随着技术的普及和消费的升级，新的零售业态和商业模式将主导未来 EEPROM芯 片业。未来会有更多 EEPROM芯片企业积极 以科技智能引领新零售，并努力打造智慧零售，提出更 多的创新商业模式，以利于长远发展和可持续增长。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 74 九、加快技术创新来驱动 EEPROM 芯片的数字化转型 EEPROM芯片是建立在互联网基础之上的商业模式，天然具有数据属性。在互联网用户增长红 利消失的背景下，要更加注重运用技术创新让更多的数据活跃起来，实现 EEPROM芯片的数字化转 型。如运用个性化推荐系统来提升 EEPROM芯片营销的精准性，以数据分析为基础挖掘新需求推动 消费升级。 十、激发出新技术的真正效能 人工智能融入制造业的根本目的是提质增效、降低成本。但目前来看，中国制造业与人工智能 融合有很长的路要走。制造企业需深刻理解，人工智能不是万能灵药，它仅仅是一种推动制造业发 展的工具或方法，不论外界如何热捧宣传，如果无法与实际应用需求结合，必然缺乏发展的动力。 在人工智能应用实践过程中，制造企业不能生搬硬套、急于求成，必须脚踏实地地研发、突破，积 累，调研自身实际应用需求，结合现有的软、硬件基础设施、人员技术条件以及资金规划，分析人 工智能技术怎么用以及如何用好的问题，只有这样才能激发出人工智能的真正效能，最终实现智能 制造。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 75 第八章 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业高质量发展策略建议 习近平总书记在党的十九大报告中指出，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联 网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。当前，智能制造已成为我国制造业转型升级的重要途 径和参与国际竞争的先导力量，加快发展智能制造是推进信息化和工业化深度融合，推动中国制造 迈向高质量发展的必然要求。 制造业是一个国家综合实力的根本，是立国之本、强国之基，从根本上决定一个国家的综合实 力和国际竞争力。无论是大国还是小国，没有制造业就谈不上是一个强大的国家。工业革命以后， 中国迅速从一个发达的农业文明国家滑落，其根本原因就在于错过了工业革命带来的发展机遇。这 些年，中国综合国力不断增强，一个很重要的原因就是逐渐发展成为制造业大国。 2010年中国制造业增加值超过美国，跃居世界第一位。今天，我们拥有世界上最完整的工业 部门，这是一个巨大成就。但也要看到，中国制造业“大而不强”。面临新一轮技术革命，面临百 年未有之大变局，国际竞争日益激烈，中国制造业由大变强显得更加紧迫，任务也十分艰巨。实现 制造业的高质量发展关乎国运，关乎能否实现中华民族伟大复兴的中国梦。 中国经济由高速增长转向高质量发展，其中，制造业的高质量发展是最重要的一项内容。只有 实现了制造业的高质量发展，才能支撑整体经济转向高质量发展。 一、要牢固树立制造业高质量发展的思想认识 一个国家、一个民族、一个人的思想认识，决定他的行为。高质量发展怎么实现？从宏观层面 上说，要牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的新发展理念，指导制造业高质量发展。 高质量发展首先是创新发展，没有创新就谈不上高质量发展；高质量发展是协调的发展；特别 要强调高质量发展还是绿色的发展，过去，我们在快速发展过程中，粗放的发展方式在资源环境方 面付出了很高的代价。所以，这几年“三大攻坚战”，其中一个就是污染防治的攻坚战，这实际上 就是实现高质量发展的一个重要内容。 当然，高质量发展还是开放的发展。处在一个全球化的时代，中国要利用全人类进步的文明成 果来促进发展，同时要和世界形成一个分工合作、互利共赢的关系。我们是制造业大国，我们要吸 收全人类的先进文明。重要的是，要牢固树立国际分工的观念。比如中美贸易战爆发以后，很多人 就说我们不能依赖别人，我们是个大国，什么都要做。其实这是不现实的。中国要争取在全球分工 中占据有利地位，在全球生产价值链上不断提升位置，越是在贸易保护主义抬头、逆全球化思潮抬 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 76 头的时候，越要清醒地看到经济全球化历史的潮流是不可逆的，越要看到建立开放型世界经济的重 要意义。中国自身实现高质量发展也要始终坚持开放发展，坚持国际合作、互利共赢。 高质量发展最重要的是共享发展。发展成果要让每个国民更加公平地分享。 在推进高质量发展的同时，要注意五大新发展理念的整体性、系统性、协同性，这是把高质量 发展落到实处最需要强调的。 从微观层面上来说，实现高质量发展要有工匠精神。每一个从业者都要发扬这一精神，要发挥 专业主义精神，在推进制造业发展的过程中精益求精、做到最好。新发展理念加上工匠精神，推进 制造业高质量发展的思想认识才能牢固地树立起来，进而才能转变为推进高质量发展的行动。 二、要制定引领制造业高质量发展的战略 过去几十年，我们创造了经济快速发展的人间奇迹，40年平均增长速度接近 10%，迅速成为世 界第一大制造业大国、第二大经济体。之所以有这么快的发展，是因为我们从中国实际出发，吸收 其他国家的发展经验，形成了一套高速增长的发展模式。现在，新一轮技术革命和产业变革，为实 现高质量发展提供了历史性机遇。面对高质量发展，要有一套高质量发展的战略来引领。大家讲新 旧动能转换，山东省是唯一的新旧动能转换试验区。什么是新动能？新技术、新产品、新模式、新 业态，这毫无疑问是对的。我们要抓住历史机遇发展新经济，用技术革命的成果创造新的热点，引 领新的发展。同时，要用好新技术改造和提升传统产业。信息技术在传统制造领域的深度应用，不 仅带来新的消费模式，也带来制造业生产方式的巨大变革。 三、要建立一套适应高质量发展的体制机制 要从高速增长、粗放式增长转向高质量发展，一定要有全新的体制机制保障。比如，要建立起 更加完善的知识产权保护体制。过去，很多同志说要偷学别人的技术使自己发展得更快。其实很多 国家在发展的不同阶段，都经历过不同的体制机制、不同的战略。 中美贸易摩擦，美国发布了 301调查报告，指责中国的知识产权保护不够有力，指责中国的产 业政策。但是，产业政策最早从哪里来的？难道只有中国在搞产业政策？实际情况远不是这样。美 国第一任财政部长亚历山大·汉密尔顿（Alexander Hamilton）干了一件很重要的事，就是组织编 写了制造业报告。翻看美国的历史，当年就有很多美国人刻意跑到英国偷学纺织技术。美国的制造 业报告可以说是产业政策思想的源头。 “幼稚产业保护理论”是由汉密尔顿于 1791年最早提出的，但是真正引起人们注意的是德国 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 77 经济学家李斯特（Friedrich List）的论述，它指导了德国在工业化初期的发展。 美国的知识产权保护制度，在很长一段时间不保护外国的发明专利，只保护本国的专利。后来 美国的技术水平越来越高，希望全世界都能保护它的技术专利，于是开始修订本国法律，既保护美 国的发明专利，也保护外国的发明专利。并且推动制定保护知识产权的国际规则，在乌拉圭回合谈 判中制定了《与贸易相关的知识产权保护协定》。我们回顾美国的知识产权制度，在不同的发展阶 段，这一套体制机制是在不断演变的。 今天中国从高速增长转向高质量发展，同样需要一套适应高质量发展的体制机制，这是发展阶 段转变提出的一个迫切要求。我们经济体制的改革和创新，必须紧紧围绕推进高质量发展这样一个 核心目标，重新构造一整套有利于高质量发展的体制机制。这是一个非常艰巨的任务。 四、要不断完善支撑高质量发展的要素条件 推进高质量发展，要不断完善支撑高质量发展的要素条件。传统的生产要素，如劳动、土地、 资本依然要发挥好作用，提高效率；随着经济的发展，生产要素实际上在不断丰富，技术变得越来 越重要了，数据在信息化时代变成了一个新的生产要素，要更加重视发挥技术、人才、数据等新的 生产要素的作用。 技术要进步，关键靠创新。所以，就需要有一套鼓励创新的体制机制。与发达经济体相比，我 国制造业的技术水平与先进水平还有差距，有的领域差距还相当大。目前我国每年研发投入已经居 世界第二，拥有数量最多的研发人才队伍。要尽快实现技术超越，关键是建立和完善研发创新体制 机制，充分调动企业开展技术创新的动力，充分激发研发人员的积极性，更好地保护知识产权。 中国人口的数量特别是劳动力数量已经过了峰值，人口老龄化的挑战也越来越严峻，在高质量 发展阶段最重要的是提升劳动力的素质，这要靠什么？要靠教育，靠培训，靠干中学，靠在生产生 活整个社会环境里形成一套鼓励提升人力资本的文化氛围，形成一种终身学习的环境和条件。例 如，以色列虽然国家不大，人口也不多，但是创新能力极强，靠的就是人力资源。所以，我们应该 去学习借鉴好的经验。作为一个制造业强国，除了需要大量的创新人才、研发人才、管理人才，还 需要高水平的工匠、技术工人。要大力发展技术培训，适应制造业高质量发展的需要。 数据是信息化时代一个新的生产要素，要给予充分的重视。中国数据资源丰富，相关产业的发 展有优势，但是如何用好数据资源、保护好消费者的隐私，还需要进一步探讨。高质量发展时期， 要高度重视数据资源，同时要尽快完善制度，既能够用好数据资源，又能够保护好国家和个人的信 息安全，让数据能够成为支撑高质量发展的一个新的生产要素。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 78 总之，中国要实现高质量发展，不是简单地喊口号就能实现的，需要在观念、战略、体制机制 和生产要素支撑等多方面一起发力，才能推动制造业的高质量发展。 五、用工业互联网推进制造业高质量发展 工业互联网概念从 2012年被首次提出到 2019年被写入国务院政府工作报告的 7年间，多个政 府部门陆续出台了推动工业互联网与先进制造业融合、促进制造业高质量发展的相关政策，支持力 度越来越大，影响越来越广。2019年 11月，工业和信息化部印发了《“5G+工业互联网”512工程 推进方案》，在强有力政策的支持下，我国工业互联网发展正驶向快车道，在各领域和区域中有影 响力的工业互联网平台近百家，走出了具有中国特色的工业互联网创新发展之路。研祥智能自创立 以来，一直致力于为智能制造、工程机械、智能交通、电力、航空航天、石油石化等 30多个行业 提供数据采集、智能控制、工业网络互联、边缘计算、工业大数据存储和分析技术与产品，以及工 业控制过程监控、设备远程运维、设备健康管理、机器视觉检测、设备智能化控制等解决方案。经 过 26年的实践，研祥智能对工业互联网如何与先进制造融合、如何通过工业互联网促进制造业高 质量发展有了较深刻的认知。 针对中小微企业普遍存在的信息化投入不足导致数据缺乏标准、获得不及时甚至难以获得，或 者虽然有数据但缺乏分析、存在数据孤岛等问题，工业互联网可实现生产要素的连通，打破数据孤 岛，实现数据驱动的精细化运营。工业互联网平台为企业提供低成本的信息化、数据化、网络化手 段和工具。研祥智能既是工业互联网平台解决方案提供商，同时也是电子制造企业，通过工业互联 网平台，实现设备数据及 MES、ERP、CRM系统数据打通后，通过混线生产模式，实现小批量多品种 的特种计算机个性化生产，可以对生产经营数据做多维度、细粒度的分析，可有的放矢地解决问 题。企业生产效率、能源利用率有效提高，运营成本、产品研制周期、产品不良率显著降低。通过 实施数据驱动，减少了决策的盲目性，提高了决策的正确性。 传统模式企业在时间、空间和经营模式上存在限制，无法给客户、供应商提供更加灵活的技术 支持服务、运营服务甚至金融服务。有了工业互联网，可以实现与客户、供应商、协作厂商资源的 连接，制造和服务就有了融合的可能，可以实现服务化延伸。研祥智能在智能装备领域做了有益的 探索。通过为客户提供设备远程运维服务，采集设备使用数据及使用环境等信息，提高设备利用 率，改进设备设计，提高竞争力。同时，对价值比较高的设备，可以采取按使用时间付费或租赁等 新型经营模式。研祥工控机采用远程运维后，售后服务费用降低了 46%，服务费收入增加了 10 倍。 针对传统企业发展缺乏新动能的问题，工业互联网将企业生产经营资源在产业链、生态链上做 优化配置，使企业增添新活力、新引擎。工业互联网服务行业，催生一批基于工业互联网平台从事 轻量化 App应用的公司，提供设备互联、设备监控、订单管理、生产计划管理、生产过程管控等功 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 79 能，降低了中小微企业的信息化门槛，降低中小微企业的经营成本，提高效率。工业互联网平台公 司主要有两类：第一类由 IT技术公司发展而来，第二类由某一个专门领域发展而来。工业互联网 的核心在于工业机理模型、过程控制算法优化、设备运维智能化等，这些需要一批工业互联网服务 企业与各行业各领域专业企业合作，根据各行业特点，开展专业的信息化、智能化转型升级工作。 针对中小微企业由于科技投入不足，缺乏系统、科学、可持续改进、可预测的质量体系的现 状，工业互联网为中小微企业提升产品质量、提高生产效率提供了科学的手段和工具。以研祥智能 为平板显示行业提供的智能检测解决方案为例，该项目利用工业互联网平台提供的机理模型、深度 学习算法，为平板显示行业提供了一揽子在线智能检测解决方案，漏检率大幅度降低，仅为原来的 1/10。 对生产设备或者生产过程工艺、流程监控不到位，无法科学优化，是企业普遍存在的问题，工 业互联在此领域大有可为。研祥智能对辽宁营口菱镁网矿“高温等离子体电弧炉”进行技术改造， 通过对人、机、料、法、环的监控，利用炉温监控、冶炼数据分析等手段，节约耗电 15%以上，除 尘率提高到 98%以上，固体废弃物回收利用达到 99%。 工业互联网要真正发挥作用，需要 IT技术和 OT技术深度融合，需要工业互联网平台运营商与 工业互联网平台使用企业密切合作，把各个行业的经验、知识转化成工业机理模型，这就需要各行 业各领域的专家进行分析、总结，这方面的综合人才尤其缺乏。此外，工业互联网平台厂商大多数 只熟悉自己所在的行业或者领域。行业的经验和知识是企业的商业秘密，要建设跨行业、跨领域的 工业互联网平台，必须与相关行业的科研院所合作，借助行业协会组织，共同解决行业共性的关键 技术问题。 因此，要提高工业互联网未来在各行业各领域的应用成效，我认为还要做好以下三个方面的工 作： 第一，工业互联网平台投资大、回报时间长，需要政府在资金方面给予扶持，尤其是对有行业 优势的工业互联网平台的支持，引导产业基金对工业互联网的投资。 第二，加大工业软件人才培养及产学研结合力度，开发更多的工业机理模型，推动重点行业基 础共性技术的模型化、组件化、软件化与开放共享。 第三，发挥产业联盟的作用，建立和完善工业互联网平台产业生态，围绕工业互联网平台，发 展工业互联网服务和应用产业，推动产业、技术、应用落地的协同。 工业互联网目前还处在发展初期。不同于消费互联网，工业互联网平台的商业模式各有千秋， 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 80 每个工业互联网都在构建自己的生态，我认为这是未来工业互联网发展的最大障碍，需要工业互联 网平台厂商共同解决。我国工业互联网产业体系正在形成，虽然面临标准化、技术研发应用、安全 保障应用等诸多挑战，但我们仍应对工业互联网的发展前景充满信心。 六、以工业设计引领制造业高质量发展 我国工业设计近年来快速发展，但也存在发展水平不高、市场环境不优等问题，建议把握好新 工业革命的战略机遇，充分发挥设计创新的关键引领作用，加快完善有利于工业设计创新发展的政 策和制度环境，以设计创新引领制造业高质量发展。 工业设计是一种将策略性解决问题的过程应用于产品、系统、服务及体验的创造性的活动。它 通过系统整合与横向协调多工种、多学科、多专业的思想和方法，将知识、技术、信息和创意转化 集成为产品、装备和服务系统解决方案，是引领技术创新、集成利用各种创新成果实现价值创造的 先导，是产业链、价值链和创新链的起点和龙头。 工业设计牵引了生产要素集成创新和产业结构优化升级的过程，既是生产性服务业的重要组成 部分，也是制造业高质量发展的重要引领，是促进中国制造向中国创造转变的关键突破口。 我国工业设计发展现状与短板 （一）快速发展的工业设计产业对我国产业升级的贡献和带动作用显著增强 我国工业设计发展起步于 20世纪 80年代，截至 2017年底，全国设有工业设计部门的企业和 专业工业设计公司近 万家，从业人员共超过 60万。其中长三角、珠三角、环渤海、成渝经济 圈等先进制造业集聚区产业集聚效应较为明显，相关省份保持了年均 15%—20%的增长。全国设计 创意类园区超过 1000家，其中以工业设计为主题的产业园区超过 60家。近年来，优秀设计企业和 创新设计成果不断涌现。海尔、小米、华为、格力、美的等行业龙头企业纷纷在海外设立了设计中 心，毅昌、浪尖、嘉兰图、洛可可等一批专业设计公司已具备一定国际竞争力。调查表明，工业设 计在企业开发满足市场需求的新产品（100%）、提高产品附加值（%）、推动所在行业技术升级 （%）、提升创新主体的专业化程度（%）等方面具有重要意义。在引领消费需求，促进企 业收入增长方面工业设计发挥了重要作用。 （二）发展水平不高、市场环境不优是当前面临的主要问题 我国工业设计整体发展水平与先进国家有较大差距。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 81 一是设计创新浅型化的问题。有 %的企业认为目前我国的设计模式仍以模仿改良为主。 很多企业特别是中小设计企业停留在短期内能够快速推向市场的改良型、追随型、模仿式设计，原 创设计产品不多，尤其是缺乏能够引领行业甚至引领世界的设计作品。 二是现代设计体系尚未真正建立。有 %的企业认为功能设计、结构设计不强，有 %认 为设计与制造互动关联性较弱，%认为人工智能、大数据等新技术在当前工业设计中应用程度 不够，%认为工业设计成果交易转化渠道不畅通。调研了解到，很多工业设计还停留在产品外 观设计阶段，无法达到针对性地进行产品功能和使用创新以及围绕新的材料、先进工艺等进行综合 集成创新设计；服务能力也较为单一，无法开展制作低成本样机以及新产品验证等服务。 三是现代设计工具高度依赖国外。企业反映我国工业设计中 90%以上使用的是国外的数字化设 计工具，国产设计工具能用和好用的很少。 四是工业设计从业人员数量和质量不匹配。约 50%的企业认为发展过程中最欠缺的条件是人 才；其次是资金，占 21%；然后是共性技术和政策环境，各占 14%。我国设立“工业设计”专业的 高等院校从 20世纪 80年代的十几所激增到目前的 600多所，毕业生数量已达到相当的规模，然而 巨大的设计需求却不能得到满足。究其原因，主要是具备高水平专业能力的人才不足（%）；人 才培养体系及教学内容与专业前沿有差距（%）；缺乏对市场发展趋势的准确认知（%）；设 计创新思维能力不足（%）；以及缺乏工业设计的实际工作经验（%）。 五是良性健康发展的市场环境尚未形成。大的商业环境还不够健康和规范，基于模仿和简单改 良采取的低水平低价营销一定程度制约了行业良性发展。调查反映，工业设计知识产权保护存在的 主要问题是：对侵权行为的惩罚力度不足（%），知识产权保护措施单一（%），专利申请效 率低、周期长（%），以及专利申请费用高（%）。目前我国外观专利申请的时间在半年到一 年，从市场竞争和时效性角度考虑，一些产品不得不提前推向市场，不排除申请专利尚未获批，仿 冒产品已经出现的情况。整体知识产权环境不好，保护不到位，也制约了国外一些先进设计成果和 设计业务向国内转移。 （三）发展起步晚、观念滞后、支撑保障体系不健全是导致短板的深层次原因 首先，是发展阶段和观念的原因。我国多数工业设计机构成立时间较短，%的工业设计中 心在 4—10年间，仅有 %的工业设计中心为 20年以上，无论是工业设计机构自身还是整个社会 对工业设计创新功能和价值的认知都很不足。总体上看，我国还是一个制造型的国家，还没有完全 走到创新型发展的道路上。大多数企业仍然缺乏设计的概念，整个社会存在着“设计让位于研发， 研发让步于制造”的倾向。很多企业舍得花高昂的费用购买设备，却舍不得在设计费上多掏一分 钱，这也使得单笔设计订单定价较低、盈利不高，设计业整体仍处在借鉴、模仿国外设计模式的阶 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 82 段。 其次，现代工业设计创新支撑服务体系不健全。缺乏面向知识网络时代的高度数字化、高度协 同和设计制造一体化的集成体系，已有设计方案的知识化、数据化积累不足，数据库资源支撑不 够。与发达国家相比，我国工业设计技术转让服务，原创设计创新成果转化应用服务，设计标准和 规范服务等方面均有待健全和完善。 再次，工业设计发展的政策环境有待改善。市场方面，对低水平不规范竞争的治理有待进一步 加强。税收方面，绝大多数工业设计企业实行的是 5%的营业税和 25%的企业所得税标准。虽然国家 对经认定的技术先进型服务企业有减按 15%税率征收的优惠政策，但知晓这一政策的企业并不多， 且相关认定工作有待落实。融资方面，工业设计的轻资产特性使其长期面临融资难题，主要依靠自 我滚动式发展，多数企业难以做大。 最后，工业设计的人才培养体制机制亟须改革完善。主要是设计教育与行业需求脱节。调研企 业反映学校教学理论性过强，学生对材料、表面处理工艺、产品制造等知识缺乏了解，实战能力 弱，而仅仅做造型不能称为工业设计。此外，现有教学体系也未能很好解决科学、技术、工程、艺 术等跨学科储备，以及网络经济背景下的知识更新问题。 大力发展工业设计促进制造业高质量发展 （一）健全工业设计创新支撑服务体系 引导全社会树立全面的工业设计观，从引领制造业创新发展，集成全产业链资源开展创新和价 值创造的视角对工业设计的地位、作用进行再认识。完善工业设计奖励和成果展示制度，支持和奖 励原创设计。支持具有自主知识产权的关键设计工具及软件研发，支持集成设计与仿真一体化系 统、产品全生命周期绿色设计、再制造产品创新设计、智能产品和智能服务设计发展。建立健全工 业设计公共支撑平台和知识服务系统，提供设计原型数据库、设计专利数据库、材料科学数据库、 艺术资源数据库等知识服务，促进多领域融合创新。支持“众创”“众包”“众设”发展，构建开放 式协同设计创新网络。支持工业设计专业服务和成果转化机构发展，搭建工业设计成果交易平台。 （二）优化工业设计教育和人才培养体系 创新工业设计教育和人才培养体制。进一步优化工业设计教学内容设置，促进设计与材料、工 艺、制造、服务等跨领域知识技能的融合，设计与技术、艺术、商业的有机结合，培养学生运用设 计逻辑进行组合、集成创新的能力。支持企业建设工业设计人才实训基地，把企业高端、原创项目 研发设计引入教学和人才培养。支持工业设计人员在职培训、知识更新和国际交流。实施工业设计 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 83 人才奖励激励机制。全面开展工业设计职业资格认定工作，拓宽工业设计人才职业晋升通道，使其 获得社会的认可。设立政府人才奖励基金，对行业有突出贡献的设计大师和创新人才给予奖励。 （三）完善工业设计财税金融支持体系 研究设立制造业设计创新发展基金，重点用于支持有影响力的原创设计，工业设计关键共性技 术研发、公共支撑平台和知识服务系统建设，支持中小企业设计创新项目产业化等。完善工业设计 税收优惠政策，进一步落实技术先进型服务企业所得税优惠政策，扩大政策认定和支持的企业范 围。落实好研发设计费用加计扣除政策，促进制造企业采购工业设计服务按规定给予税前加计扣 除。加强金融扶持，将工业设计企业纳入科技型中小企业信贷政策支持的范畴。引导金融机构开发 适合工业设计企业发展需求的综合性金融产品，探索设计类企业知识产权质押融资服务。支持符合 条件的工业设计企业在境内外资本市场上市融资。 （四）促进知识产权保护和行业规范发展 鼓励设计企业和设计师申请专利和进行著作权登记。提高专利申请和审批效率，尽量缩短审批 时限。适当调整企业突出反映的外观设计专利侵权判定标准过高，不利于企业保护设计创新成果的 问题。建立设计知识产权侵权黑名单和信用公示制度。加强设计知识产权快速维权、纠纷调解、专 业指导等公共服务。促进知识产权保护的区域和国际协作。健全和完善工业设计行业标准和规范， 探索由政府指导，行业组织开展的设计企业等级评价制度，促进行业自律。 （五）全面深化国际交流合作 以协会、园区、企业层面的合作为主体，深化与欧美日韩等工业设计领先国家和地区的务实合 作，建立健全常态化联络机制，学习和引进国外工业设计高水平、创新发展模式和先进管理经验， 推动人才交流、教育培训合作，加强战略、标准和知识产权合作，联合设立高水平的工业设计示范 园区。引导工业设计企业国际化发展，鼓励有条件的制造企业或专业设计公司在海外建立工业设计 中心，整合全球设计创新资源，形成国际化的创新设计网络。支持有实力的设计企业积极发展国际 设计外包服务，政府部门在税收、信贷、融资等方面给予大力支持。 七、以产业融合推动制造业高质量发展 20世纪七八十年代后，发达国家相继完成工业化，制造业企业纷纷转型，从简单产品制造到 提供售后服务、再到提供“产品+服务+技术+系统解决方案”，制造业和服务业融合发展成为一个重 要趋势。21世纪以来，在经济全球化、新一轮科技革命和产业变革的作用下，产业融合日益成为 世界性潮流。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 84 当前，我国总体上已经进入工业化后期。现实地看，我国是“制造大国”，但不是“制造强 国”，制造业发展存在一些亟待解决的突出问题。比如，产品同质化、产能过剩、创新能力不高、 盈利水平下降、在全球产业价值链处于中低端环节等，这些问题与制造业和服务业融合程度不高有 关。与此同时，我国服务业比重高但效率不高，同样面临着有效提升发展水平的挑战。在此背景 下，推动先进制造业和现代服务业融合发展势在必行，这是当前我国深化供给侧结构性改革的重要 内容，也是建设现代化经济体系的重要途径，对于更好发挥“中国制造+中国服务”组合效应、推 动制造业高质量发展和建设“制造强国”，都具有重大的现实意义。 产业融合对制造业高质量发展有重要意义 产业融合发展尤其是先进制造业和现代服务业融合发展，对现阶段推动我国制造业高质量发展 具有重要意义。 产业融合发展能有效改善制造业的供给质量，实现差异化竞争，增强企业的盈利能力。长期以 来，我国制造业企业产品同质化现象严重，并由此导致低水平重复建设和产能过剩等问题。产品同 质化同时造成企业参与市场竞争主要采用“价格战”，这使制造业企业获利甚微。产业融合发展尤 其是先进制造业和现代服务业融合发展，形成了“制造+服务”，不仅能改善供给质量，还可实现差 异化竞争，有效提高企业盈利能力。从发展趋势看，服务差异化是制造业差异化竞争的重要手段， 服务创新已成为制造业创新的一种重要形式，成为制造业创新活力的重要来源、提升竞争力的重要 途径。 产业融合发展有利于制造业企业沿产业链升级、提升在全球产业分工价值链的位置。国际产业 分工的高价值环节已从以制造环节为主向以服务环节为主转变。目前在国际分工较为发达的制造业 中，产品在生产过程中停留的时间不到全部循环过程的 5%，而处在流通领域的时间要占 95%以上； 产品在制造过程中的增加值部分不到产品价格的 40%，60%以上的增值发生在服务领域，商品价值 实现的关键和利润增值空间日益向产业价值链两端的服务环节转移。先进制造业的发展，需要专业 化、高级化的生产要素的投入，而现代服务业中的大多数行业属于知识密集型服务业，具有较强的 产业创新能力。推进先进制造业和现代服务业融合发展，促进制造业企业更多从事研发设计、维护 运行、营销、售后服务、品牌管理、提供一体化解决方案等价值链增值环节的服务活动，有助于我 国制造业摆脱长期处于价值链中低端环节的境况，提高自身在国际产业链中的分工地位。 产业融合发展可推动制造业转型升级，形成制造服务平台。制造业与服务业相向发展，使产业 价值链重构为一条既包含制造业价值链增值环节，又包含服务业价值链增值环节的融合型产业价值 链，与原有单纯的制造业价值链和服务业价值链相比，具有更广阔的利润空间和增长潜力，在产业 层次上表现出明显的结构升级效应。一些新产业、新业态、新模式能有效推动制造业转型升级；同 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 85 时一些传统的互联网企业开始向上游延伸，开发生产能够与自身互联网业务形成战略协同的硬件产 品。特别是在新一轮信息技术革命的推动下，一批“制造—服务平台”或“服务—制造平台”将涌 现，新产业、新业态、新模式将向平台经济方向发展，传统产业的边界日益模糊，将演变成以平台 企业为主导的产业生态系统。其中，工业互联网就是一个突出代表，已成为深化先进制造业和现代 服务业融合的重要工具和平台。 先进制造业和现代服务业融合发展的现状 先进制造业和现代服务业融合发展，是制造业和服务业融合发展的重要内容，是制造业服务化 发展进入更高阶段的产物，但有着比制造业服务化更为广泛的含义和更为丰富的表现方式。 先进制造业和现代服务业融合发展主要有三种途径：一是先进制造业服务化，也就是先进制造 业融入更多现代服务业元素，包括制造业投入服务化和产出服务化两个方面。制造业投入服务化， 就是金融、物流、科技研发、管理咨询、检测认证等现代生产性服务业投入制造业企业生产中的过 程；产出服务化，则表现为产品服务系统、服务型制造等。二是现代服务业向制造业拓展延伸，也 就是以现代服务业为主体融入更多先进制造业元素，包括服务型制造、以服务为主导的反向制造 等。三是先进制造业和现代服务业双向深度融合，最终形成以平台企业为主导的新产业生态系统。 这个过程包括制造和服务的战略与业务协同、跨界融合、业态与模式创新等，最终形成制造服务平 台或者服务制造平台。 当前，我国先进制造业和现代服务业融合的程度偏低、融合效益尚不明显，制造业沿价值链攀 升和融合发展的能力不足，服务业对先进制造业发展的支持也不足。 一是先进制造业的服务化水平不高。基于国别投入产出表的测算，近年来我国制造业投入服务 化的水平在 10%左右，而同期的美国一般在 16%以上；我国先进制造业在投入环节对现代服务业的 需求水平在 4%左右，而同期美国在 7%左右。 二是现代服务业向制造业拓展态势趋于停滞。现代服务业向制造业拓展延伸主要体现在两个方 面。一方面是现代服务业加强向制造业的渗透。从生产性服务业的增长反映出金融、物流、研发等 服务部门以制造业为主要市场、为制造业服务，并且在程度上不断加深。另一方面是服务业企业沿 产业链向制造业拓展延伸。在价值链上处于主导地位的服务业企业，凭借其技术、管理、销售渠道 等优势，通过贴牌生产、连锁经营等方式嵌入制造业企业，共同为消费者提供服务。但近几年的数 据显示，现代服务业向制造业拓展的趋势呈现出停滞态势。 三是双向融合的服务制造平台和制造服务平台的原始创新能力较为薄弱。先进制造业和现代服 务业融合发展的一个重要方面是平台企业的兴起（包括服务制造平台和制造服务平台两类）。这些 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 86 企业将其产品与服务不断向用户领域延伸，同时也在向制造领域延伸，一方面为用户提供个性化、 定制化的解决方案，另一方面推动制造业面向市场、定制制造、柔性制造和转型升级。根据工信部 摸底数据分析及中国信息通信研究院调研统计，当前我国已有 269个平台类产品。其中，具备一定 产业影响力的工业互联网平台数量超过 50个。但与国外相比，我国服务制造平台和制造服务平台 企业的优势主要是应用创新和模式创新，技术基础较为薄弱，尤其体现在缺乏核心技术、关键零部 件依赖国外等方面。 进一步推进产业融合的着力点 更好推进先进制造业和现代服务业融合发展，需要找准着力点。 第一，树立产业融合发展的理念。经济学界关于三次产业的分类由来已久，而制造业和服务业 “两分法”源于三次产业划分，产业界限似乎泾渭分明。然而，在信息技术的推动下，产品的生产 与服务的提供在消费全过程中相互渗透，制造业拉动服务业发展，服务业推动制造业升级，两者的 关系越来越密切，边界越来越模糊。在现代经济体系中，仅依靠制造业或服务业“单兵突进”，经 济发展的整体质量难以改善，消费者的需求难以得到满足。因此，既要重视制造业发展，也要重视 服务业发展，通过发展一体化解决方案，推动制造业和服务业融合发展，尤其是先进制造业和现代 服务业的融合发展。 第二，完善产业政策和优化营商环境。在这方面，尤为重要的是建立促进一体化融合发展的产 业政策体系。逐步消除服务业和制造业在税收、金融、科技、要素价格等方面的政策差异，降低交 易成本。对于产品与服务混合经营、提供一体化解决方案的企业，要根据其业务范围，在适用税率 方面实行“就低不就高”政策，适用最低税率。在加大对技术支持力度的基础上，加大对制造、服 务企业流程创新、商业模式创新等的支持力度，推动制造和服务融合发展。同时还要进一步推进 “放管服”改革，营造产业融合发展的良好环境；有效解决金融业务独立于实体经济并主要服务自 身的问题，实现金融等要素配置“脱虚向实”，转变到服务实体经济上来；加强知识产权保护和运 用。 第三，推进以企业为主体、产学研用相结合的协同创新。企业可以借助给客户提供相关服务的 机会，加强与客户的合作，利用客户资源如需求、信息、知识、技术等，扩大企业的资源范围和规 模，开拓企业创新的视野和途径。一方面，要将外部资源纳入制造业服务创新中来。另一方面，要 发挥以企业为主体、“产学研用”相结合的开放式协同创新的优势，以关键核心技术为主攻方向， 加强对前沿技术协同攻关。 第四，完善现代化基础设施，优化平台治理机制。适应产业融合发展实际，加大基础设施尤其 是网络基础设施建设力度，强化基础设施的互联互通，提升基础设施网络化、智慧化水平，优化基 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 87 础设施系统功能。同时还需适应平台经济快速发展的需要，加快完善有利于平台型企业发展的融资 支持、复合型人才供给、兼并重组等相关政策，明确平台运营规则和权责边界，提升其整合资源、 对接供需、协同创新的功能，支持平台型企业带动和整合上下游产业。坚持审慎监管和包容式监 管，探索开展多边协同治理，推动形成“共同参与、共同担责、共同分享、共赢发展”的局面。 第五，着力打造一批先进制造业和现代服务业融合发展示范区。先进制造业和现代服务业融合 发展需要集聚化、配套化的空间融合、区域融合实现形式。建议重点在京津冀、长三角、粤港澳大 湾区选择一些地区推进制造服务融合平台建设，打造先进制造业和现代服务业融合发展示范区，基 于良好的制度设计优化发展环境，吸引全国乃至全球先进制造业和现代服务业落户，形成先进制造 业和现代服务业融合发展的产业集聚发展生态。 八、制造业高质量发展呼唤良好创新生态 中国经济要实现高质量发展，必须推动制造业高质量发展。目前我国制造业仍然存在大而不强 的问题，不管是劳动生产率、资源利用效率，还是投资回报率、全要素生产率，与国际先进水平相 比都还存在明显差距。在消费升级和产业升级的大背景下，制造业供给体系质量不高的问题尤为明 显。 推动制造业高质量发展，首要目标就是要提高制造业体系的供给质量，而供给质量的提高则依 赖于制造业不断增强的技术创新能力。企业是技术创新的主体，进行技术创新往往需要大量的资金 和人才。如果这些投入所获得的创新成果，不能转化为切实的盈利，那么企业就会产生创新动力不 足的问题。 为此，政府的发力点应该是积极推进科技成果产业化，完善科技成果转化运行机制，建立完善 科技成果信息发布和共享平台，健全以技术交易市场为核心的技术转移和产业化服务体系。技术转 移和科技成果产业化体系的建立，不仅能够保证创新主体从创新成果中获得相应的利益，进一步激 发创新热情，而且能够加快科技成果产业化的步伐，进一步推动产业发展。 制造业公司的技术突破，是我国制造业整体高质量发展的前提，但远非全部。还要在此基础上 以点带面形成联动效应，不断完善国家制造业创新体系，建立以创新中心为核心载体、以公共服务 平台和工程数据中心为重要支撑的制造业创新网络。在这样的制造业创新网络中，公共服务平台将 为制造型和服务型企业之间供需顺畅对接扫除障碍。 目前，服务业和制造业的互动发展还存在一些有形和无形的壁垒，需要促进二者的深度互动发 展，让服务业更好地服务于制造业。比如，积极发展智能物流体系，发展第三方物流，降低制造业 运行的流通成本，提高流通效率；积极发展新一代信息技术服务业，实现信息化、智能化和工业化 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 88 的联动；有序发展金融服务业，健全金融市场体系，增强金融服务制造业的能力等。 最后，绿色低碳也是我国制造业高质量发展的应有之义，将有力推动制造业实现全面革新。要 由依靠大量自然资源投入、牺牲环境为代价的粗放式发展道路，转向依靠科技创新和技术进步、注 重节约资源和环境保护的集约化发展道路，就要突破制造业发展过程中的路径依赖和低端锁定，转 型升级为绿色发展模式。实现向绿色发展模式转型升级，最根本的在于，立足“供给侧与需求侧相 匹配”，充分发掘绿色低碳经济发展的巨大需求，通过积极完善相关政策体系，加快体制机制创 新，大力研发推广低碳技术和低碳产品，培育发展低碳产业和绿色经济，带动制造业生产力的整体 升级和生产方式的全面革新。 九、2019 年《促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》解读 2019年 8月 29日，工业和信息化部印发了《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意 见》（工信部科〔2019〕188号，下称《实施意见》）。现就《实施意见》的有关内容解读如下： 一、《实施意见》的背景 制造业是国民经济的主体。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安 全、建设世界强国的必由之路。质量代表着供给满足需求的程度，关系着供给侧发展的质量和效 益，影响着需求侧的获得感、幸福感和安全感。提升产品和服务质量是制造业高质量发展的基础， 是建设制造强国的生命线。党的十九大报告指出，建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点 放在实体经济上，把提高供给体系质量作为主攻方向，显著增强我国经济质量优势。中央经济工作 会议将“努力满足最终需求，提升产品质量”列为 2019年重点任务，彰显了质量提升的重要性和 紧迫性。 新中国成立 70年特别是改革开放 40多年来，我国制造业持续快速发展，建成了门类齐全、独 立完整的工业体系，成为世界制造业第一大国。但是，制造业整体质量水平仍然不高，对比满足人 民美好生活和打造国际产业竞争质量优势的任务，还存在差距。落实制造业高质量发展的要求，必 须坚持质量第一、效益优先，加强质量品牌建设，推动制造业质量变革、效率变革、动力变革。 党中央、国务院高度重视质量工作，2017年出台了《中共中央 国务院关于开展质量提升行动 的指导意见》，对质量提升行动做出全面部署。2019年政府工作报告提出要“推动标准与国际先进 水平对接，提升产品和服务品质，让更多国内外用户选择中国制造、中国服务”。2019年全国工业 和信息化工作会议也明确提出大力推进质量提升的任务。 《实施意见》是贯彻落实党中央、国务院决策部署，推动质量变革，提高供给质量，促进制造 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 89 业高质量发展的重要举措，是针对制造业质量突出问题，加快提升制造业产品和服务质量的工作措 施和安排。《实施意见》的出台，有利于推动各有关方面把握质量工作的新形势、新要求，统一思 想、提高认识，增强合力。有利于各级工业和信息化主管部门加大质量工作力度，加强政策引导支 持，会同社会各界，推动落实质量责任，增强质量提升动力，优化质量发展环境，加快重点产业质 量提升。有利于增强中国制造质量竞争优势，推动中国制造向中国创造转变，中国速度向中国质量 转变，中国产品向中国品牌转变。 二、总体思路 《实施意见》的“总体要求”部分，提出了指导思想、基本原则和主要目标。 在“指导思想”中，强调要坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的 十九大和十九届二中、三中全会精神，牢固树立新发展理念，坚持以供给侧结构性改革为主线，以 提高制造业质量和效益为目标，促进制造业产品和服务质量提升。针对企业质量意识有所淡化、质 量违约成本低、优质优价环境有待完善、企业质量提升动力不足等影响质量提升的较为突出问题， 提出将落实企业质量主体责任、增强质量提升动力、优化质量发展环境和培育制造业竞争新优势作 为今后一个时期质量提升行动的中心任务。 在“基本原则”中，提出要坚持“四个结合”。一是坚持质量提升与满足需求相结合。立足适 用性质量的观点，强调质量提升要为增强产业竞争力和满足人民需求服务。二是坚持企业主体与营 造环境相结合。强调质量提升是微观和宏观的统一，既要坚持企业主体，又要发挥政府和社会各界 合力作用。三是坚持技术创新与管理创新相结合。强调要技术和管理双轮驱动，通过管理创新和技 术创新促进质量提升。四是坚持全面推进与分业施策相结合。强调要点面结合，在推进制造业整体 提升质量的同时，聚焦产业质量短板，精准施策，实现重点突破。 在“主要目标”中，确定了“到 2022年，制造业质量总体水平显著提升，质量基础支撑能力 明显提高，质量发展环境持续优化，行业质量工作体系更加高效”的重点任务方向。同时，明确了 以提高质量和品牌竞争力为方向，“建设一批国家标准、行业标准与团体标准协调配套的标准群引 领行业质量提升，推动不少于 10个行业或领域建立质量分级工作机制，完善重点产品全生命周期 的质量追溯机制”等质量工作目标。 三、主要举措 《实施意见》遵循质量提升的科学规律，从内因到外因，从企业到行业，围绕落实企业质量主 体责任、增强质量提升动力、优化质量发展环境和加快重点产业质量提升等四个方面，提出了十三 项行动举措。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 90 （一）落实企业质量主体责任 企业是依法履行质量责任的主体。企业要在生产经营全过程和产品全生命周期落实质量法定责 任，增强履行质量责任的能力，持续改进质量。《实施意见》在强调《产品质量法》等相关法律法 规对企业的法定要求基础上，进一步提出： 一是要提高质量安全风险防控能力。要增强质量安全风险意识，执行重大质量事故报告及应急 处理制度。二是要落实质量责任追溯制度。建立健全产品全生命周期质量追溯机制，完善质量追溯 手段和内容，加强与缺陷产品召回等工作联动。三是要加强供应链质量管理。建立完善第二方质量 审核制度，提高供应链质量水平。四是要强化质量信息公开。主动对提供的产品和服务质量进行自 我声明，接受社会监督。五是要推进质量文化建设。鼓励企业设立首席质量官，弘扬质量为先的经 营理念，提高全员质量意识。 质量追溯机制是落实质量责任的重要保障。引导企业运用物联网等新一代信息技术建立完善质 量追溯机制，实现质量信息全面、准确、高效的传递，有助于分解落实质量责任，快速定位并解决 质量问题，从而促进供给侧提升质量，增强需求侧消费信心。 供应链质量管理是发挥市场主体作用促进质量提升的重要环节。调查显示，部分装备产品约 80%的质量问题源于采购件。引导骨干企业对重要供应商的质量、技术、工艺、设备和人员因素进 行审核、监督，以及指导改进，构建合作共赢的供应商管理模式十分必要。 （二）增强质量提升动力 随着经济社会快速发展，企业仅提供满足质量安全底线的产品和服务，无法满足人民美好生活 的需要，也难以获得质量竞争优势。要发挥标准带动、技术支撑和品牌促进的综合作用，引导企业 追求有竞争力的质量，培育有魅力的品牌。 一是通过标准带动质量提升。提高上下游产业标准的协同性和配套性，鼓励企业和社会团体制 定满足多层次市场需求和创新需求的标准。支持具有创新性、先进性和国际性的团体标准应用示 范。积极与国际先进水平对标，推动行业高质量发展。二是通过技术升级支撑质量提升。鼓励企业 应用新技术、新方法、新工艺，丰富产品种类，提高产品质量设计和工艺控制能力。支持企业建立 以数字化、网络化、智能化为基础的全过程质量管控体系，增强质量提升的效率和效果。三是通过 培育品牌促进质量提升。推动企业建立以质量为内涵的品牌发展战略，实施品牌培育管理体系标 准，增强品牌培育能力。推进产业集群区域品牌建设，推动企业和产业从“质量合格”向追求“用 户满意”跃升。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 91 标准是质量提升的基石，推动建设一批国家标准、行业标准与团体标准协调配套的标准群是促 进质量提升的重要手段。通过制定颁布先进标准，带动产品质量提升，推动产业迈向中高端。通过 严格实施标准，形成质量“硬约束”，增强质量“软实力”，倒逼传统产业升级，领航新兴产业发 展。 （三）优化质量发展环境 质量提升是系统工程，既是技术创新、管理创新、资源配置和劳动者素质等因素的集成，又是 法制环境、营商环境、诚信体系建设等方面的综合反映。推动质量提升还需要政府及社会组织在政 策引导、监督管理、公共服务、质量基础建设等方面发挥积极作用，共同营造企业追求高质量、社 会崇尚高质量的良好氛围。 一是推动完善质量分级制度。鼓励行业协会和专业机构公开、公正地推进质量分级评价，通过 专业性判断将复杂的质量信息显性化，为完善优质优价市场机制提供技术保障。二是加强质量诚信 体系建设。建立消费者投诉、产品召回等信息共享机制。引导行业对共性质量问题进行警示和改 进，合力构建公平、公正、开放、有序，以质量诚信为基础的市场竞争环境。三是增强质量基础能 力。发挥各类产业技术基础公共服务平台作用，加大面向中小微企业的质量和品牌服务供给。四是 加快发展生产性服务业。引导相关生产性服务业拓展领域、增强能力，加强国际交流与合作，为行 业和企业提供高水平的专业化服务。 质量分级是利用技术标准和技术方法，对产品质量以及质量形成全过程中的因素进行识别判定 的活动。质量分级有助于将高质量产品的价值显性化，为优质优价机制提供技术支撑。对工业类产 品开展专业化质量分级评价有利于引导下游企业根据质量敏感程度分类采购。对消费类产品的质量 分级评价有利于商业渠道、电商平台和媒体机构等采信评价结果，引导科学消费。 （四）加快重点产业质量提升 质量提升是产业结构优化、供给侧结构性改革的中心任务。不同行业的质量状况不同，存在的 质量短板和瓶颈也不同，需要聚焦行业质量突出问题，精准施策，重点突破。 对于原材料工业，以提高产品质量的稳定性、一致性和耐久性为基础，增加高性能、功能性、 差别化产品的有效供给，推广清洁高效生产工艺，加快传统产业转型升级和高端材料创新，淘汰低 质量产能，支持稀土等新材料及高端应用产业发展，提高供给质量。 对于装备制造业，以提高产品质量可靠性和稳定性为基础，实施强基工程着力解决基础零部 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 92 件、电子元器件、工业软件等领域的薄弱环节，发展智能制造，推行绿色制造，提高生产过程的自 动化、智能化水平，降低能耗、物耗和水耗，推动重点领域提升质量竞争力。 对于消费品工业，以满足高质量、差异化消费需求为基础，制定发布升级和创新消费品指南， 发展个性化定制，推动产品供给向“产品+服务”转变，促进消费升级。加强重点产品与国外产品 质量及性能实物对比，加快提高关键领域质量安全水平，让消费者放心。 对于信息技术产业，以推动产业迈向中高端为导向，加强集成电路、信息光电子、智能传感 器、印刷及柔性显示等创新中心建设，加快发展 5G和物联网相关产业，加强工业互联网新型基础 设施建设，发展超高清视频产业，规范对智能终端应用程序的管理，改善产品和服务的用户体验， 引导信息消费升级。 四、保障措施 《实施意见》从组织落实、人才培养、宣传引导等三个方面提出了保障措施。 在组织落实方面，强调要坚持企业主体、政府引导、社会共治的原则，加强部门协同。地方工 业和信息化主管部门要结合实际制定本地区促进质量提升的相关配套政策和激励措施，加大质量品 牌工作投入，加强质量品牌工作队伍建设。行业协会要深入推进群众性质量活动，建立本行业先进 质量品牌管理经验的长效宣传推广机制。 在加快人才培养方面，强调要推进质量和品牌相关专业学科和课程建设，加强专业技能和质量 品牌人才培训，提高行业质量意识和专业素质水平。加快培养首席质量官、首席品牌官和品牌经理 等管理人员，满足企业质量提升的人才需求。鼓励企业提升员工质量素质，培养知识型、技能型、 创新型的质量骨干和技术能手。 在加强宣传引导方面，强调要加强质量和品牌宣传的总体策划和系统推进，建立相关信息采集 汇总和媒体协同宣传的工作机制。引导企业和产业集群追求卓越，关注绿色低碳、可持续发展、消 费友好等新需求。结合质量标杆、单项冠军、专精特新等工作深入挖掘宣传质量提升的突出成效和 典型经验。结合中国品牌日、质量月、世界标准日等活动加强宣传动员。结合中国工业品牌之旅、 品牌故事大赛、品牌创新成果发布等活动扩大传播效果。研究提炼中国制造的优秀精神内涵和文化 特质，展示中国品牌魅力，树立中国制造新形象。 2020-2025 年中国 EEPROM 芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 让每个人都能成为行业专家、管理专家、研究专家、投资专家、成功企业家…… 93 第九章 推进装备制造业与现代服务业深度融合 装备制造业是制造业与服务业融合发展的重点领域，也是探索融合发展路径模式的先行行业。 目前，我国装备制造业与现代服务业融合发展正处于快速推进之中，企业层面的探索与实践也取得 了积极进展，融合发展效应逐步显现，涌现出一批融合发展领军企业和典型模式。但也要看到，目 前我国装备制造业和现代服务业融合发展的整体水平依然不高，存在融合度较浅、发展不均衡等问 题，与发达国家的发展水平相比还有较大差距。对此，我们需找准关键问题、厘清制约因素，采取 有针对性的措施加以解决，更好推动我国装备制造业和现代服务业深度融合。 一、先进制造业与现代服务业深度融合的重要性 制造业是国民经济的支柱，更是国际竞争的主战场。实现我国制造业高质量发展，就要推动先 进制造业和现代服务业深度融合。今年的《政府工作报告》明确指出，围绕推动制造业高质量发 展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展，加快建设制造强国。 可以说，推动先进制造业与现代服务业深度融合是加快产业转型升级、提升国际竞争力的需要，也 是深化供给侧结构性改革、实现经济高质量发展的重要途径。