主導性新產品開發輔導計畫
宣導說明會
經濟部工業局
主導性計畫專案辦公室
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議程
9:20-9:40 來賓報到
9:40-10:40 「主導性新產品開發輔導計畫」介紹
10:40-10:50 break
10:50-11:20 促進產業研究發展貸款計畫介紹
11:20-11:30 break
11:30 綜合討論(Q & A)
主導性新產品開發輔導計畫
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政府相關補助計畫說明
技術規劃階段 技術創新階段 商品化階段
SBIR計畫
(技術處)
業界科專
(技術處)
企
業
規
模
大
中
小
技術規劃階段 技術創新階段 商品化階段
主導性計畫
、鼓勵前瞻應
用
(工業局)
註：「協助傳統工業技術開發計畫」係以鼓勵企業進行研發工作為目的及補助企業研發資金為方法，
以擴大服務面及提高傳統工業研發普及率 。
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大 綱 內 容
一、辦法精神
二、經費來源及規定
三、申請資格
四、主導性定義
五、計畫執行架構
六、計畫執行流程
七、計畫執行程序
八、經費編列原則
九、申請前應注意事項
十、計畫書撰寫說明
十一、結語
附件一、核定狀況
附件二、補助中小、大型企業狀況
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一、辦法精神
提供補助經費鼓勵民間事業研究開發主導性
新產品，發展高科技之新興產業，提升技術
層次，改善工業結構，提高國際競爭能力。
(詳細辦法內容請參閱申請須知第9頁)
人才
制度
技術
組織
建立研發能量
永續經營
創造競爭優勢
主導性計畫
投入
廠商研發
投資
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二、經費來源及規定
(一)經費來源
(二)智慧財產權歸屬：廠商
項目 補助款 自籌款
辦法
主導性新產品
開發輔導辦法
－
經費
來源
工業局 廠商
規定 總經費之40%為上限* 不得低於總經費之60%
性質 贈與(營業外收入) 公司自有資金
註：計畫產品以自有品牌銷售國際或為數位內容雛型產品者，補助之數額，各
不得逾研究發展總經費之百分之五十。
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三、申請資格
(一)依公司法設立之公司（含製造業及其相關技術服務業)，並於國內設
有研究發展部門及足夠之研究發展人力。
(二)財務健全
(1)企業或其負責人或其配偶使用票據一年內無退票正式紀錄者。
(2)企業或其負責人或其配偶之銀行無貸款逾期未還或對本局違約
之舊案財務無責任未清者。
(3)公司淨值達其實收資本額二分之一者。(股東權益/實收資本額)
(4)生物技術、數位內容產業廠商，淨值為正值者，雖未達公司實
收資本額二分之一仍可先行申請，但須於審議委員會決審前檢具
智慧財產評價服務機構之智慧財產評價證明文件併同財務審查資
料送審。
(三)具有實際研究發展績效，足以開發計畫及商品化能力。
(四)二家以上廠商聯合申請時，至少需有一家廠商符合上述條件。
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四、主導性定義
產品只要符合下列原則均可提出申請：
1. 產品之關鍵性技術需超越國內目前技術水準。
數位內容產業之產品及雛形產品，其創新性達
國際同級產品之水準者，亦同。
2. 產品關連效果強、市場潛力大、能帶動相關產
業發展。
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五、計畫執行架構
經 濟 部
新產品開發審議委員會
(計畫審議及核定補助款)
工業局廠 商
技術審查委員會
中小企業
聯合輔導中心
(技術審查) (財務審查)
資策會
(作業管理)
(資格審查)
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六、計畫執行流程
提出申請
計畫核定
技術/品牌及財務審查
資格審查
廠 商
工 業 局
技術審查委員會
中小企業聯合輔導中心
工 業 局
新產品審議委員會
廠商及工業局
退 回
退 回
退 回
簽 約
成果發表
工
作
報
告
計
畫
變
更
查
訪
計畫申請無截止日期，採隨到隨審
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審查內容：
1.申請廠商資格
2.計畫書格式及內容完整性
3.經費編列原則與項目合理性
4.附件資料
資資格格審審查查
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審查內容：
1.產品須具主導性(技術關連性效果強、市場
潛力大、能帶動相關產業發展)
2.產品技術性、功能規格
3.研發經費編列之合理性
4.技術移轉，其移轉對象之必要性與合理性
5.研發工作是否在國內進行(技術生根原則)
6.公司之研發能力，以及過去研究發展績效
7.同類型之計畫，須符合下列情形
(1)各案產品規格有差異
(2)產品目標市場大或不同
(3)後案優於前案
8.以往執行績效
技技術審術審查查
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審查內容：
1. 公司自有品牌推廣過去實
績與現況
2. 產品行銷競爭分析之合理
性與完整性
3. 推廣策略/方法之可行性
4. 自有品牌推廣之預期效益
品牌品牌審審查查
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審查內容：
1.絕對標準－財務健全性
(1)公司或其負責人或其配偶使用票據一年內無退票正式記
錄。
(2)公司或其負責人或其配偶之銀行貸款無逾期未還。
(3)公司對本局無責任未清之違約舊案者。
(4)公司淨值超過其實收資本額二分之一者。
(5)生物技術、數位內容產業廠商，淨值為正值者，雖未達
公司實收資本額二分之一仍可先行申請，但須於審議委員
會決審前檢具智慧財產評價服務機構之智慧財產評價證明
文件併同財務審查資料送審。
(6)二家以上共同申請者至少有一家須符合上述所有條件，
其餘合作廠商仍應符合(1)、(2)及(3)之規定。
2.相對標準－評分財務等級
針對廠商所提供之最近三年經會計師簽證之財務查核報告書，
並根據中華徵信所編印之「台灣地區工商業財務總分析」所列
計算公式，以同業中位數為基礎作財務分析評審標準：
A級(70分及以上)、B級(60分至69分)、C級(59分及以下)
財務審財務審查查
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審查內容：
1.計畫可行性
2.績效審查(若為多次申請，將
以往執行績效列入參考)
計畫計畫核定核定
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七、計畫執行程序
1. 交付執行工作報告：每季季初21日前交付前一季執
行工作報告
2. 每半年進行工作進度及帳務查核
技術查訪
財務查訪
3. 計畫變更
預算變更
計畫期程變更
計畫主持人變更
……….
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七、計畫執行程序(續)
4.請款作業
① 完成簽約作業即可請領第1期補助款
② 請領第2期款及以後各期款需視其工作進度及年度累計
核銷比率
③ 補助款評分C級者需檢附銀行保證書
④ 銀行保證書開立方式
保證金額為年度金額：保證期間自當年度核撥經費預算起始
日至當年度預算截止日加6個月止。
保證金額為各期應請款金額：保證期間自各期請款日至當年
度核撥經費預算截止日加6個月止。
評分等級 A B C
是否附銀行保證書 免 免
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七、計畫執行程序(續)
5.回饋機制-1
回饋機制由申請公司自提計畫，具體陳述計畫
開發完成後將採行的回饋社會方式
結案後由企業自行證明回饋情形。
結案後3年內企業再次申請時，須檢具前案之回饋情
形證明，否則不予受理申請。
回饋對象需明確說明，包含學校、產業界、公益團
體、法人、鄉鎮社區、偏遠地區、弱勢族群等。
回饋方案應依計畫執行內容提出創新性作法，如公
司正常營運所需之作業及活動即不需列入回饋內容。
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七、計畫執行程序(續)
5.回饋機制-2
簡列回饋內容供撰寫參考 ：
範例1：本計畫所開發完成之「行動照護生理監測機」於開發完成後，
將贈予○○縣○○安養中心○台（約價值新台幣○○○元）。
範例2：本計畫所開發完成之○○技術，原始碼將提供○○大學或研究機
構作為進一步研究使用。
範例3：本案於產品開發完成後，將提供補助金額之5%作為獎助學金
回饋社會。
範例4：提供各公私立大學電機所、電子系等系所獎學金，研究所每
名新台幣3萬元、大學每名新台幣2萬元，一年約提供50-60個名額，
共計提供2年。
範例5：本案於產品開發完成後，每年提撥計畫產品營業額的%，
共計2年，以進行公益活動、國際交流與教學研發活動等，並提供公
司場地進行活動與技術研討會，以提升產業競爭力與國際交流機會。
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八、經費編列原則
1. 補助款額度與項目依主導性新產品辦法規定辦理。
會計科目編列原則請參閱申請須知各分項經費說明
「符合列支項目」可40%編列補助款，60%編列自籌款
計畫產品以自有品牌銷售國際或為數位內容雛型產品者， 「符合
列支項目」可編列50%補助款，50%編列自籌款
2. 經濟部對非政策性計畫單一企業3年內之補助款上限為3000
萬元，包含「業界開發產業技術計畫」、「示範性資訊應
用開發計畫」、「主導性新產品開發輔導計畫」 ；聯合申
請計畫則依個別企業核算補助上限。本規定自民國95年1月
1日開始施行。
3. 申請之年度經費不得佔工業局年度預算之10%。
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八、經費編列原則(續)
4. 非政策性計畫於最低稅賦制實施前之過渡時期，單一計畫
補助經費上限依下列原則編列
(1) 一般事業(事業成立5年以上)，以最近3年度平均有效稅率(所得
稅費用/稅前淨利)設定補助款上限：
前3年有效稅率平均為10%以下，依計畫申請前3年稅前平均淨利規
模，採取遞減原則，降低補助上限額度，即：
稅前淨利20億元內者，計畫補助上限為2,500萬元;
稅前淨利50億元內者，計畫補助上限為2,000萬元;
稅前淨利100億元內者，計畫補助上限為1,500萬元;
稅前淨利200億元內者，計畫補助上限為1,000萬元;
稅前淨利200億元以上，不予補助。
(2) 新創事業(公司成立5年內，屬「生技」、「數位內容」領域之新
創事業定義得逐年延長為10年)：申請年度補助經費以實收資本額
之40%為上限。惟仍須符合本部對單一企業3年內之補助款上限為
3,000萬元之規定。
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會計科目 補助款 自籌款 合 計 %
1.人事費
(1)研發人員 6,800 10,200 17,000
(2)顧問 256 384 640
(3)兼職數位內容專業人員 2,500 6,250 8,750
小 計 9,556 16,834 26,390
2.消耗性器材及原材料費 3,920 5,880 9,800
3.研發設備使用費 4,269 6,403 10,672
4.研發設備維護費 880 1,320 2,200
5.技術移轉費 3,560 5,340 8,900
6.旅運費 -
(1)國外差旅費 - 1,000 1,000
(2)國內差旅費 240 360 600
小 計 240 1,360 1,600
合 計 22,425 37,137 59,562
開發總經費 22,425 37,137 59,562
百 分 比 40% 60% 100
符
合
列
支
項
目（
可
編
列
補
助
款、
自
籌
款）
經費編列範例
單位：仟元
*以自有品牌行銷國際者「符合列支項目」可編列50%補助款，50%編列自籌款
*29,781 29,781
50% 50%
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九、申請前應注意事項
1. 本計畫適用於公司新進行之產品開發計畫。
2. 申請及執行中件數不得超過３件。
3. 每一個申請案以申請一項主導性新產品為原則(關聯性強之衍
生產品不在此限) 。
4. 廠商應自行確認並負責所開發產品並無侵犯他人智慧財產權。
5. 提出計畫前，公司財務、企劃及技術等部門應先行協調。
6. 計畫開始之日期應以本局收文日期或之後為準。
7. 聯合開發之廠商應附聯合開發之協議書，內容包括：聯合開發
之工作及經費劃分、違約還款、智慧財產權之協議及其他權利
義務說明 。
8. 計畫經費僅限定研發經費，區分為補助款及自籌款兩項，並均
列入查核範圍。
9. 計畫執行時，參與開發計畫成員應填研發紀錄簿。
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十、計畫書撰寫注意事項
1. 計畫書請以A4規格紙張直式橫寫(由左至右)製作。
2. 書表中表格化之項目，表格長度如不敷使用時，請
自行調整。
3. 各項市場調查資料應註明資料來源及資料日期。
4. 申請之產品若將以自有品牌行銷國際者，請檢附品
牌推廣計畫說明。
5. 以附件方式提供有利審查的補充資料。
6. 計畫書請編頁碼，以便於查對。
7. 本申請書表已建立電腦檔案，可直接上網擷取。 (
)
8. 各項資料或經費編列應注意前後一致，按實編列。
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十一、結語
掌握巿場資訊 研發優良產品建構研發能量
計畫成功 + 公司成長
產業茁壯 + 競爭力提升
主導性計畫
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主導性計畫專案辦公室
(02)2704-4844分機102~106 、139
台北市信義路三段41-2號10樓
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附件一、核定狀況
(民國80年~至97年1月)
註：上圖核定狀況包含通過後撤案案件
核定計畫件數：811件 核定計畫總經費：億元
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大型企業
（資本額＞8000萬
且公司人數＞200人）
補助款：億元
件數比：43%
中小型企業
（資本額＜=8000萬
或公司人數＜=200人）
補助款：億元
件數比：57%
核定執行之751件新產品開發計畫(不含核定後撤案件數) ，依補助大及中小企業比率
分析如下：
總經費：
億元
總經費：
億元
430件
329件
註：資料統計至97年1月底止，不含核定後撤案件數。
附件二、補助中小、大型企業狀況
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附件三、技術突破與影響案例
項次
領域 執行公司/計畫名
稱
重大突破及影響
1 資訊
威播科技
‧超高速乙太網路入侵
偵測防禦系統
(91/8~92/12)
威播科技促成網網路路設備設備技技術術升級
1.本計畫為威播科技進軍資訊安全巿場，
拿下93年Computex的「台灣最佳外銷
資訊產品獎」殊榮。
2.在計畫產品開發完成前，我國網路產業
停留在做第1層及第2層領域。計畫產品
完成後，台灣網路設備產業得以進入第
3及第4層，使台灣網路設備不再只做低
階巿場。
2 通訊
台灣晶技
‧溫度補償石英振盪器
(91/1~92/6)
台灣晶技打造石英晶石英晶體體之龍頭地位
1.本計畫有助於石英晶體產業之整體與供
應鏈之國產化、自製化比率提升，取代
或降低進口零組件。
2.所研發生產的石英晶體元件，降低了對
國外的仰賴程度，並達到國內技術生根
的目的。
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附件三、技術突破與影響案例-續
項次
領域 執行公司/計畫名
稱
重大突破及影響
3
精密機械與
自動化
上銀科技
‧無塵室晶圓加工設備
傳動系統
(90/9~91/12)
上銀科技成就台灣精密精密設備設備品牌品牌
本計畫無塵室晶圓加工設備傳動系統的
開發，讓上銀科技培養了半導體設備機
電整合開發團隊，以及建立快速原型機
開發工程的能量，讓上銀科技成為全球
可提供此系統完整解決方案的少數廠商，
工業立國的德國也嘖嘖稱奇。
4 半導體
合晶科技
‧低電阻矽基板
(88/12~89/11)
‧微機電系統與智慧型
電力元件之矽晶片開
發(92/2~93/12)
合晶科技以功率半功率半導體導體開創新局
1.本計畫製造功率半導體之重要基本材料，
提升我國半導體材料技術，更可產生進
口替代效果，建立材料及技術支援在地
服務
2.使我國IC工業上之上游材料產品更具完
整性，使下游廠商成本降低並可縮短交
期，使我國在發展功率半導體產業上，
更具獨立性及競爭力。
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附件三、技術突破與影響案例-續
項次 領域 執行公司/計畫名稱 重大突破及影響
5
消費性電子
迎輝科技
‧聚光片
(92/1~92/12)
迎輝科技躍居聚光片聚光片全球第二大
1.本計畫開發使用於液晶顯示器、NB、PDA
、LCD TV、手機及數位相機之聚光片，本
項技術研發計畫突破3M布下專利地圖，成
為國內上游零組件廠商首家突破國外大廠
專利封鎖的廠商。
2.該項產品已自92年開始量產出貨，前迎輝
是全台灣第一大、全球第二大聚光片供應
商。
6
立隆電子
‧ V-CHIP導電
性高分子鋁固
態電容技術開
發(91/6~93/5)
立隆電電容器容器王國愈「小」愈堅「固」
本計畫研發「導電性高分子鋁固態電容技術
」，目前立隆高分子有機半導體鋁固態電容
器單月產能約800萬顆，與日本三洋的月產
能相當，並成為國內最大的電容器供應商。
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附件三、技術突破與影響案例-續
項次
領域 執行公司/計畫名
稱
重大突破及影響
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特化與製藥
南寶樹脂
‧高接著力室溫交聯
PUR樹脂研製與應用
(90/10~92/9)
南寶樹脂躍居PURPUR熱熱融融膠膠大廠
1.本計畫導入PUR熱融膠的生產，與世界
最先進技術齊頭並進，站穩市場領導地
位。
2.透過製造生產PUR熱融膠等產品後，南
寶樹脂的營收淨額，已從2002年的
億元，成長至2006年的億元。
8
中化合成
‧免疫抑制Rapamycin
(90/10~92/12)
中化合成以生技生技領先製藥界
本計畫成功開發Pravastatin，不僅是幫助
國內製藥業建立如菌種改良、酵素純化、
固定化及純化精製等關鍵性生物技術，
也降低了生產成本，非但讓國內可以不
必仰賴進口，更能打開國際市場，增加
國內製藥業的競爭優勢。
