SMT检验标准
文件编号：
版本：
检查项目
检查顺度
检查标准
判定类别
检查工具
Maj
Min
基
板
外
观
检
查
共用
1.基板型号
基板不能用错，基板上丝印正确
△
目视/
放大镜/显微镜
※贴片元件的焊接牢度8N
2.版本，捺印
版本，捺印不能错
△
3.变形
基版变形小于一个板厚(1/100)
△
4.破损/断裂/断线/划伤/污渍
基板上不能有破损，断裂，划伤，污渍
△
5.氧化
基板上不要求焊锡的接触面或金手指上不能生锈,氧化
△
6.基板丝印
基板上的印刷不能反,漏,欠缺(不可识别)
△
元
件
安
装
状
态
贴片元件安装状态
1.反向
IC，二极管，三极管，电解电容，排插等均为有方向或极性部品，不可能反向，安装位置/方向要跟图纸基板丝印一致
△
2.欠品,多件
对照部品图纸或作业标准书上的贴装要求，不可有欠品，多件现象
△
3.横向偏位
CHIP件及其他元件偏位≤电极宽度的1/3
△
4.纵向偏位
CHIP件及其他元件偏位≤电极宽度的1/2
△
5.浮起
CHIP元件浮起≤
△
6.立件/翻件
不可有立碑，翻件现象
△
7.破损
部品不可破损，缺损
△
上
锡
状
态
贴片元件上锡状态
1.连锡
线路不同不允许连锡
△
2.假焊/冷焊/未上锡
不可有
△
3.少锡
SOP，QFPIC端子上锡要达1/2高度以上，上锡高度要达到元件端子2/3或以上
△
4.多锡
CHIP元件两极上锡不可呈球状，锡不可超出元件高度
△
5.锡尖
锡尖高度＜
△
7.锡珠
不可有
△
8.针孔
不可有
△
8.表面
锡点要饱满，光亮，呈坡度
△
AI/DIP手插部品的上锡状态
1.连锡
线路不同不允许连锡
△
2.假焊/冷焊/未上锡
不可有
△
3.少锡
多面板的A面上锡要达到基板厚度的1/2以上
△
4.多锡
插件部品锡点不可呈球状，引脚可包住
△
5.锡尖
锡尖高度＜
△
6.盲点
元件要出脚，不可未出脚
△
7.锡珠
不可有
△
8.针孔
不可有
△
9.表面
锡点要饱满，光亮，呈坡度
△
制订： 审核： 核准：
