連接器基础知识與
检验标准
講師: Sun Ling
2013/10/22
課程大綱
1. 連接器定義及功能
2. 連接器之零件及機能
3. 連接器之使用
4. 连接器產品之介紹
5.连接器產品之工艺流程
6.连接器產品之检验标准及方法
連接器的定義與功能
何謂連接器?
“是一電子被動元件, 提供兩系統一個可分離的介
面, 並且不會造成系統功能無法接受的效果”
連接器本身不會產生訊號或電力, 但卻明顯的會造成電壓降, 也就是能量的
衰減. 這是因為連接器本身的電阻所產生.為了減少能量衰減過多, 造成系
統過熱或訊號喪失, 在設計時即成為一重要關鍵考量.
連接器的定義與功能
為了達成此功能, 連接器必須具備以下結構:
- 接觸介面(Contact Interface)
- 接觸表層(Contact Finish)
- 端子彈性體(Contact Spring)
- 連接器本體(Connector Housing)
連接器的定義與功能
連接器的零件與機能
一般連接器必備有以下零件:
- 電鍍層 Plating finish
電鍍層提供端子基材(基底金屬)之保護,免於遭受腐蝕或污染,並且維持
接觸介面之最佳狀態.
- 端子 Contact
從接觸介面傳遞訊號或電力至永久接合處, 所以必須提供必要的正向力來
維
持接觸介面之穩定, 及適當的永久接合處之機構.
- 本體(塑膠) Housing
端子間之絕緣體, 挾持端子使其固定在正確位置, 並對端子提供必要的機
械
性及操作中環境之保護.
連接器的零件與機能
- 電鍍層 Plating finish-------鎳
電鍍層通常使用鎳(Nickel), 錫鉛(Tin-Lead)
或錫(Tin), 鈀鎳(Palladium-Nickel), 金
(Gold), 及銀(Silver)為電鍍材料. 這些金屬材
料分為貴重金屬(Noble Metal)與非貴重金屬(Non
-noble Metal).最常使用的組合是鍍鎳底,再加上
鍍金及錫鉛.
鎳底可提供必要的接觸界面硬度, 以抵抗磨耗增加
插拔次數, 並防止金與基底金屬間的析出
(Diffusion)現象. 其為非貴重金屬, 易與氧氣起
化合作用, 產生氧化層, 然此氧化層不會向下腐蝕.
此氧化層為不平滑表面, 因此亦可作為基底金屬因針
孔(Pore)在表層形成腐蝕物之擴散阻隔.
連接器的零件與機能
- 電鍍層 Plating finish ------ 錫鉛
錫鉛通常是用在永久接合處, 提供一個易於銲接的
狀態. 一般使用錫鉛比為63:37, 60:40, 或是
90:10. 使用鉛是為了降低熔點以及銲接時的溫度,
並增加硬度及避免錫絲的產生. 錫鉛為非貴重金屬,
亦與氧氣產生氧化層. 有時會使用於電力連接器
(Power connector)的接觸介面鍍層, 但因有
Fretting Corrosion的問題, 所以較少在低正向
力的連接器上使用, 而通常傳遞訊號之連接器其正向
力皆不高. 錫鉛鍍層提供了鎳底的保護, 在銲接的過
程中, 熔融的錫將表層錫鉛鍍層熔化後, 再與未受污
染的鎳層做接合, 達到所需的接合力. 錫與銅之接合
力較差.
連接器的零件與機能
- 電鍍層 Plating finish ------ 金
金為貴重金屬(惰性金屬), 不易產生氧化物, 可
保持接觸面的最佳狀況, 亦可作為基底金屬的保護層
. 鍍金層之電鍍厚度會影響針孔數目的多寡以及接觸
介面的電阻值. 金的硬度較低, 可成為接觸介面的金
屬潤滑劑, 降低磨耗或刮削. 且因金較軟, 在施加較
少的正向力下, 即可得到所需的接觸面積, 以獲得較
佳的接觸狀態, 也就是較低的接觸阻抗.金一般使用
在接觸介面, 但亦有使用在永久接合處. 但為顧忌有
污染錫槽及銲接性的問題, 通常永久接合處的鍍金皆
以Gold Flash為主.
連接器的零件與機能
- 端子Contact
端子必須是導體, 且最好是阻抗係數低的金屬. 金與銀
是最好的導體, 但因價格與機械性質等因素而常採用銅合
金. 連接器最常採用的是黃銅(Brass), 磷青銅
(Phosphor Bronze), 以及鈹銅(Beryllium-
Copper). 黃銅有應力釋放過快及成型較差的缺點, 但加
工較容易並且導電性佳. 鈹銅較無應力釋放問題, 但價格
高且有毒性, 所以不常使用. 磷青銅加工性與應力釋放問
題皆屬第二順位, 但價格與所能提供之機械性質皆尚能符
合需求, 所以最常被使用. 然銅合金容易氧化, 所以必須
提供保護, 最常是使用鍍層(電鍍, 浸鍍, 滾鍍等).
連接器的零件與機能
黃銅
‧銅鋅合金, 70/30,
‧UNS C2XXX,
‧%降伏強度 60-80 ksi
‧應力鬆弛抵抗力較低,
‧法向力會有極大損失,
‧75度c為上極限溫度.
‧成形性佳
‧導電性好 26% ICAS
‧成本低
‧易腐蝕開裂
‧不適於彈簧夾使用
黃銅
‧銅鋅合金, 70/30,
‧UNS C2XXX,
‧%降伏強度 60-80 ksi
‧應力鬆弛抵抗力較低,
‧法向力會有極大損失,
‧75度c為上極限溫度.
‧成形性佳
‧導電性好 26% ICAS
‧成本低
‧易腐蝕開裂
‧不適於彈簧夾使用
磷青銅
‧銅錫合金
‧UNS C51XX, C52XX
‧%降伏強度 77-100 ksi
‧高強度性能好
‧可接受的應力鬆弛抵抗力
‧較好的變形能力
‧導電性好 10-20% ICAS
‧具強度,導電性,可鍛性及
成本的良好組合
磷青銅
‧銅錫合金
‧UNS C51XX, C52XX
‧%降伏強度 77-100 ksi
‧高強度性能好
‧可接受的應力鬆弛抵抗力
‧較好的變形能力
‧導電性好 10-20% ICAS
‧具強度,導電性,可鍛性及
成本的良好組合
鈹銅
銅鈹合金
‧UNS C17XXX
‧%降伏強度 95-180 ksi
‧很高的強度性能
‧可接受的應力鬆弛抵抗力
‧高強度下良好的變形能力
‧導電性好 16-26% ICAS
‧成本高
鈹銅
銅鈹合金
‧UNS C17XXX
‧%降伏強度 95-180 ksi
‧很高的強度性能
‧可接受的應力鬆弛抵抗力
‧高強度下良好的變形能力
‧導電性好 16-26% ICAS
‧成本高
其他:
銅鎳合金: C7XXXX 機械強度介於黃銅與磷青銅之 間,高導電性,可於高電流應用.
高銅合金: C1XXXX 降伏 70 ksi,高導電性 90% ICAS ,需要極高導電性時應用.
銅鈦合金: 機械性質媲美 銅鈹合金,高溫強度最佳,時效處理溫度低(390-460).
其他:
銅鎳合金: C7XXXX 機械強度介於黃銅與磷青銅之 間,高導電性,可於高電流應用.
高銅合金: C1XXXX 降伏 70 ksi,高導電性 90% ICAS ,需要極高導電性時應用.
銅鈦合金: 機械性質媲美 銅鈹合金,高溫強度最佳,時效處理溫度低(390-460).
連接器的零件與機能
- 端子Contact
端子必須提供正向力, 通常稱提供正向力的端子為母端端子, 而另一
端則為公端. 端子的長度與截面積直接影響電阻值. 與長度成正比但與
截面積成反比. 除此之外端子的幾何設計會影響插拔力, 插拔次數, 正
向力,與挾持力.
端子的一端為接觸介面, 另一端為永久接合處. 永久接合處視使用上
的不同, 而有各式的設計, 最常見的有DIP及SMT錫腳的設計. 此外尚
有IDC, Crimp, Press-Fit, Compliant, Straddle Mount,
及Wire Wrap等各式設計, 以符合不同的需要. 此永久性接合是以一
次接合為主, 接合後即不再拆離, 通常是客戶做系統組裝時, 必須使用
的機構, 所以亦是設計的重點之一.
端子提供如下三个功能：
A、传输电力或信号
B、提供端子正向力来建立和维持可分离的端子接触界面
C、提供永久性端子接触界面的连接点
連接器的零件與機能
- 本體Housing
本體必須是非導體, 以作為端子間的隔離, 避免訊號或
電力干擾或不正常傳導. 另外也作為使用者的安全防護,
避免電擊. 本體必須要易於加工, 通常在考量加工性, 機
械強度, 電器特性與回收再利用性後, 一般皆選用熱塑性
塑膠材料. 常用的塑膠材料有Nylon, LCP, PBT,
PET, PCT, 及PPS等. 為了達到必要的機械強度, 通常
會在塑膠材料中加入30%的玻璃纖維. 且為了達到工業安
全標準, 必須添加防火材料. 以往銲接是用Wave
Soldering或手工焊接, 所以不太重視塑膠本體的耐溫性
. 現今因SMT技術的盛行, 許多系統廠商在選用連接器時
, 多會要求210-230C的高耐溫性. 這帶動了Nylon材料
的改良, 以及LCP與PPS的使用高峰.
連接器的零件與機能
- 本體Housing
良好的塑膠本體設計, 可以提供穩定的端子位置, 保護
端子避免外力不正常撞擊, 降低端子遭受環境污染的敏感
度, 以及作為定位與導正的機構. 一般塑膠本體加工方式
為射出成型.在設計時除了要達成功能需求外, 也必須考
慮成型性, 脫模方式與流動性.
连接器壳体提供如下四项功能：
A、端子间的电气绝缘
B、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定
C、为端子提供机械保护和支撑
D、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感
連接器的零件與機能
- 其他零件
除了上述三種零件外, 為了配合特殊需要, 尚有一些常
用的零件, 如:
CAP, Shield, Cover, Actuator, Lock-
down, Ear, Push-Push, Latch, Screw/Nut,
Spring, Cam, 及Filter等.
這些通常是為了特殊規格與需求而使用, 並非連接
器之必要構成件.
连接器的基本性能
• 连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。 另一个
重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性
（durability）指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一
次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如
接触电阻值）作为评判依据。
• 1．机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入
力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。在有关标准中有最大
插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插
入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑
动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
• 2．电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电
阻从几毫欧到数十毫欧不等。 ②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与
外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。 ③抗电强度
或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定
试验电压的能力。 ④其它电气性能。 电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁
干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在
100MHz~10GHz频率范围内测试。 对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插
入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，
为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，
相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰
（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。
•
连接器的基本性能
• 3．环境性能常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。
①耐温目前连接器的最高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外）
，最低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致
温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规
范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。 ②耐湿潮
气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为
相对湿度90%~95%（依据产品规范，可达98%）、温度+40±20℃，试验时
间按产品规定，最少为96小时。交变湿热试验则更严苛。 ③耐盐雾连接
器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层
有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器
耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。 它是将连接器悬挂在温度受控
的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，
其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。 ④振动和冲击耐振动和冲
击是电连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公
路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性
的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰
值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。
⑤其它环境性能根据使用要求，电连接器的其它环境性能还有密封性
（空气泄漏、液体压力）、液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能力）、低
气压等。
連接器之使用
依據不同需求依據不同需求, , 共有六種連接層級共有六種連接層級::
Level I: ICLevel I: IC晶圓至晶圓至ICIC封裝接腳封裝接腳, , 如如wire bondwire bond
Level II:Level II:零件對零件對PCPC板連接板連接, , 如如PLCCPLCC
Level III:BTB, Level III:BTB, 如如
Level IV:Level IV:子系統與子系統連接子系統與子系統連接, , 如如FPCFPC
Level V: Level V: 子系統對輸入子系統對輸入//輸出之連接輸出之連接, , 如如USB, RJD, D-SUBUSB, RJD, D-SUB
Level VI:Level VI:系統對系統之連接系統對系統之連接, , 如如cable assemblycable assembly
正耀正耀一般是做一般是做Level VLevel V的的連連接器接器..
連接器之使用
依據傳遞特性分為依據傳遞特性分為::
訊號訊號((Signal)Signal)傳輸連接器傳輸連接器: : 高頻與低頻高頻與低頻
電力電力((Power)Power)傳輸連接器傳輸連接器
因傳輸特性不同所需考慮的功能需求就不同因傳輸特性不同所需考慮的功能需求就不同, , 如如
電阻或是阻抗電阻或是阻抗Resistance or ImpedanceResistance or Impedance
電流負載範圍電流負載範圍Current rating(T-rise, interface melting)Current rating(T-rise, interface melting)
端子腳之分配端子腳之分配Dedicated or contacts in parallelDedicated or contacts in parallel
连接器制造流程
模具制作
塑胶模
研发设计
五金模
注塑制程
冲压制程
胶芯
铁壳/端子 清洗/电镀
组装制程（自动，半自动，手工）
最终测试（CCD 检查，
电测，过滑板，插板） 包装 出货
Internet
Appliance
HPC
PDA
Consumer, Peripheral
Network
Datacom
Wireless Comm.
連接器之使用
依據使用產業別可分為依據使用產業別可分為::
汽車工業用連接器汽車工業用連接器
航太工業用連接器航太工業用連接器
電腦產業用連接器電腦產業用連接器
電腦週邊用連接器電腦週邊用連接器
通訊用連接器通訊用連接器
網路用連接器網路用連接器
消費性電子產品用連接器消費性電子產品用連接器
軍事使用連接器軍事使用連接器
許多連接器在各個產業都會被使用, 只是其所必須符
合的規範嚴謹與要求度不同
正耀連接器产品之种类
/MINI USB SERISE
CARD SERISE
CARD SERISE
TO B SERISE
SERISE
CARD SERISE：
:1394,Battery,DVI,D-SUB etc
連接器之壓接方式1
•波峰焊（DIP)
焊錫熔結在金屬表面上，但不熔化基底金屬。是一種經
濟、快速和具有長期可靠性的技術。
波峰焊屬于自動加工工藝。
•應用 :所有PCB板
連接器之壓接方式2
• 手焊（焊接式）
手焊與一般焊接原理相同。用于小量生產和維修或更換零
件現場等。
• 應用 :小批量現場維修 / 試作品
連接器之壓接方式3
• 表面安裝(SMD)
表面安裝時電子器件的焊腳或焊片直接焊接在PCB板上
• 應用 : 大量高密度之PCB 板
連接器厂环境测试介紹
• 電氣性能 :
耐電壓--- Withstanding Voltage Test (JIS C5402
)
( MIL-STD-202F Method 301
)
絕緣阻抗 ---Insulation Resistance Test (JIS
C5402 )
( MIL-STD-202F Method 302 )
接觸阻抗 ---Contact Resistance Test (JIS C5402
)
• 機械性能 :
插入/拔去力 ---Insertion and withdrawal force
test
單一保持力 ---Unit Holding Test
端子與Housing 間的保持力 --- Terminal / Housing
Retention Force
端子與線材堅壓著的拉力 --- Crimping Force Test
厂环境测试(一)
• 衝擊試驗 ---Shock Test
50G, 3 Strokes in each X,Y,Z Axials
( Base on JIS C0041 / MIL-STD-202F Method
213B )
• 耐熱試驗 ---Heat Resistance Test
95℃ 96 Hours
( Base on JIS C0021 / MIL-STD-202F Method
108A )
• 耐寒試驗 --- Cold Resistance Test
-25℃± 3℃ 96Hours
( Base on JIS C0020 / MIL-STD-202F Method 108A
)
环境测试 (二)
• 耐濕試驗 --- Humidity Test
40℃ ± 2℃ 90% ~95% 96Hours
( Base on JIS C0022 / MIL-STD-202F Method
103B )
• 鹽水噴霧試驗 --- Salt Spray Test
48 hours exposure to a salt spray from the
5% solution
at 35 ℃ ± 2 ℃
( Base on JIS C5028 / MIL-STD-202F Method
101D )
• 震動試驗 --- Vibration Test
Amplitude
Sweep Time :10-55-10 Hz in 1 minute.
Duration : 2 Hours in each X,Y,Z axials
( Base on MIL-STD-202F Method 201A )
环境测试 (三)
• 冷熱衝擊試驗 --- Thermal Shock Test
-40℃(30Mins),+25℃(5 Mins),+85℃(30 Mins),+25℃ (5 Mins),
5 Cycles .
(Base on MIL-STD-202 Method 107 )
• 多次插拔厂环境测试(耐久）--- Repeated insertion and withdrawal
• 恆溫恆濕試驗 --- Temperature Cycling Test
-40 ℃(30 Mins) , +25 ℃ (30 Mins ) , 85 ℃ ( Mins ) , +25 ℃
(Base on JIS C0025 )
正耀环境测试
• 1. 环境测试之定義被測物件放置在特定模擬環境(如不同的溫濕
度/酸鹼度/震動幅度......等)裡面進行的一系列的可靠度實驗,
以求証明該被測物件在此模擬環境下所發生的物理及化學變化是
否符合標準規范.(MIL-STD-105為厂环境测试抽樣計劃;MIL-
STD-1344及MIL-STD-202為電子電器產品組成部件的標準厂环
境测试方法)
2.目前正耀环境测试设备狀況
2-1恆溫恆濕試驗機------环境测试被測物件在特定的溫濕度環境
下所發生的物理及化學變化.
2-2鹽水噴霧試驗機------环境测试被測物件在5%+/-1濃度鹽水
噴霧條件下, 在一定的濕度時間內所發生的物理及化學變化
2-3多次插拔厂环境测试(耐久）--- Repeated insertion and
withdrawal ------环境测试被測物件在多次使用的環境下所發生
的物理及化學變化
正耀环境测试應用範圍
• 3-1-鹽水噴霧試驗適用于各項我屬于電鍍后、有機或無機塗裝后
等各項表面處理的耐腐蝕性能.我廠的所有金屬件均須通過此項
試驗.
3-2恆濕恆濕試驗適用于各金屬及塑膠件在特定的溫度(-
50℃~100℃)濕度(~99%RH)下,持續一定的時間后所發生的
化學及物理變化.我廠所有的金屬及塑膠件須通過此項試驗.
3-3多次插拔厂环境测试(耐久）--- Repeated insertion and
withdrawal ------适用于我司的Connector产品设计验证及年
度测试。
抽样标准及方法
• IQC/FQC/OQC抽样标准
依据MIL-STD-105E（GB/T -2003 ）II级水平 一次抽样方案
严重缺陷（CR）AQL＝0；
主要缺陷（Maj）AQL＝；
次要缺陷（Min）AQL＝（FQC ）。
• 抽样计划及限度样品：文字难以描述清楚或不易判定合格于不合
格的外观缺点,则由客户提供承认样品及说明图片,供检验时作为依
据。
• 制程巡检：组装IPQC每2小时对所管制的各工站巡检一次，外观检
验抽样数为50PCS/工站，机台铆压尺寸检验为5PCS。冲压IPQC每
2小时对所管制机台巡检一次，外观检验抽样数为50PCS/次，尺寸
检验5PCS/次。注塑IPQC每4小时对所管制机台巡检一次，外观检
验抽样数为5模穴/次，尺寸至少抽检5PCS/次
不良类别定义
• 严重缺点Critical Defect
严重缺点是指根据判断与经验,显示对使用该产品之人员,有发生危险
或不安全结果之缺点.
例如：漏电，短路
主 要 缺 点(Major Defect)主要缺点是指严重缺点以外之缺点,其结果可
能会导致故障或功能不全,或实质上降低产品之使用性能,以致无法达
成期望之目标.
例如：1胶芯破裂,断角,断柱子 2端子缺PIN,断PIN,电镀错误 3漏装零
件，装反 ,混料
次 要 缺 点(Minor Defect)次要缺点是指产品之使用性也许实质上不致
减低其期望目的之缺点,或虽与已设定之标准有差异,但在产品之使用
与操作效用上,并无多大影响.
例如：压伤,端子高低Pin,端子氧化,电镀不良,胶芯多胶或毛边
检验项目
• 检验项目：外观，尺寸，功能，性能及
包装等，详见附档产品检验规范。
结束语
