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2026年 04月 19日
投资评级：看好（维持）
行业走势图
数据来源：聚源
《全球科技板块全面反弹，存储&算力
趋势走强—行业周报》
《国产算力发展加速，存储厂商业绩
超预期—行业周报》
《国内 Token 需求快速增长，重视国
产算力和扩产/涨价方向—行业周报》
亚马逊自研芯片外售预期抬升，ASML上修全年业绩指引
——行业周报
陈蓉芳（分析师） 向俊儒（联系人）
chenrongfang@
证书编号：S0790524120002
xiangjunru@
证书编号：S0790125070018
市场回顾：美国宏观风险有所缓解，全球科技指数修复
本周（）科技行业普涨，全球风险资产估值大幅修复。国
内方面电子行业指数周涨跌幅为+%，其中消费电子涨 %，半导体涨
%、光学光电涨 %。
海外方面，随美国与伊朗停火谈判，风偏修复之下，纳斯达克指数本周涨 %，
其中英伟达涨 %、谷歌涨 %、亚马逊涨 %、AMD 涨 %、美光涨
%、Corewaeve涨 %、甲骨文涨 %。
行业速递：本周 ASIC与半导体 Capex环节为主线，关注下周谷歌 Cloud Next
2026大会
终端：本周苹果多维布局迎来关键进展。AI 硬件方面，苹果拟于 26 年底发布
AI 眼镜，华为则将于 4 月 20 日抢先发布同类产品；折叠机领域，iPhone Ultra
量产虽微调至 26年 8月，但技术瓶颈已破，市场预计其入局后将迅速斩获 20%
的市场份额。市场大盘方面，受存储涨价推高 BOM 成本影响，26Q1 全球手机
销量下滑 %，成本压力正倒逼市场向高端化转型。技术供应链端，iPhone 18 Pro
可变光圈部件已正式投产，影像规格迎来跨代升级；同时特斯拉 AI5芯片研发完
成，定档 27年量产。
算力：云巨头自研芯片出货上修。亚马逊披露芯片年化营收已超 200亿美元，26
年 AI资本支出预计达 2000亿美元（yoy+60%），将进一步考虑提高外售芯片数
量；市场大幅上修谷歌 TPU出货预期，26年将达 600万颗，且高功耗将驱动液
冷普及；Meta联手博通部署 1GW规模MTIA，首发 2nm定制芯片引领制程迭代。
产业视角上，黄仁勋强调算力需求将长期溢出，并认可中国通过集群并联实现算
力突破的路径；国内燧原科技 IPO进展亦备受关注。
存力：存储行业进入资本开支扩张期。供应端，ASML存储领域收入占比首超逻
辑（达 51%），印证存储扩产大周期开始启动，往后看，三星与海力士已经分别
下单 80亿与 50亿美金的 EUV订单。技术突破方面，三星计划下月向英伟达提
供 HBM4E 样品。资本与市场预期方面，SK海力士拟赴美上市募资百亿美金以
强化资金储备；慧荣科技看好长周期景气度，预计 2027年供需缺口将进一步扩
大。整体而言，大厂在 HBM与先进制程上的高强度投入，标志着存储产业已进
入由 AI高算力需求驱动的深度上行周期。
底座：先进制程供不应求，代工厂竞逐 2nm。11月 25日台积电董事长魏哲家表
示先进制程需求远远不够，台媒称，台积电目前拟在台湾岛内把规划的 7座 2nm
晶圆厂数量增加到 10座。除台积电外，三星、Intel以及新势力 Rapidus均对 2nm
节点虎视眈眈，如三星电子 2nm节点已达 60%，预计将应用于 Galaxy S26处理
器，日本 Rapidus则也计划于 2027 年下半年开始在千岁制造厂量产 2nm。
投资建议：AI端侧与半导体设备有望成为科技行业后续主线
国产算力与半导体资本开支有望成为电子行业主线，受益标的：寒武纪、海光信
息、北方华创、沪电股份、江丰电子、拓荆科技、长川科技、精智达等
风险提示：AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。
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2025-04 2025-08 2025-12
电子 沪深300
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股票投资评级说明
评级 说明
证券评级
买入（Buy） 预计相对强于市场表现 20%以上；
增持（outperform） 预计相对强于市场表现 5%～20%；
中性（Neutral） 预计相对市场表现在－5%～＋5%之间波动；
减持（underperform） 预计相对弱于市场表现 5%以下。
行业评级
看好（overweight） 预计行业超越整体市场表现；
中性（Neutral） 预计行业与整体市场表现基本持平；
看淡（underperform） 预计行业弱于整体市场表现。
备注：评级标准为以报告日后的 6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中 A股基准指数为沪
深 300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针
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