2021-2025年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告.pdf

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2021-2025 年中国半导体硅材料行业 逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 …… 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2 报告目录 第一章 企业逆势突围战略概述 ....................................................................................................................6 第一节 研究报告简介 ............................................................................................................................6 第二节 研究原则与方法 ........................................................................................................................7 一、研究原则 ..................................................................................................................................7 二、研究方法 ..................................................................................................................................7 第三节 研究企业逆势突围战略的意义 ................................................................................................9 第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深度调研................................................10 第一节 半导体硅材料概况 ..................................................................................................................10 一、半导体硅材料简介 ................................................................................................................10 （1）多晶硅简介 ..........................................................................................................................10 （2）单晶硅简介 ..........................................................................................................................10 二、半导体硅材料分类与应用 ....................................................................................................11 （1）半导体硅材料的分类 ..........................................................................................................11 （2）半导体硅材料的应用 ..........................................................................................................11 第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征 ......................................................................12 一、半导体硅材料所处行业的基本情况 ....................................................................................12 二、行业主管部门及监管体制 ....................................................................................................12 三、行业主要政策 ........................................................................................................................13 四、行业技术水平及技术特点 ....................................................................................................15 五、行业特有的经营模式 ............................................................................................................17 六、行业的周期性、区域性或季节性特征 ................................................................................17 七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响 ............................................17 （1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性 ..............................................................18 （2）上游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................19 （3）下游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................19 第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析............................................................19 一、全球半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................19 二、全球各尺寸半导体硅片市场情况 ........................................................................................20 三、我国半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................20 第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析............................................................20 一、行业竞争格局和市场化程度 ................................................................................................20 （一）全球市场状况 ....................................................................................................................20 （二）我国市场状况 ....................................................................................................................21 二、进入行业的主要障碍 ............................................................................................................21 （1）技术及人才壁垒 ..................................................................................................................22 （2）客户认证壁垒 ......................................................................................................................22 （3）资金壁垒 ..............................................................................................................................22 （4）规模化供应能力壁垒 ..........................................................................................................22 三、行业内主要企业概况 ............................................................................................................22 （1）中环领先 ..............................................................................................................................23 （2）昆山中辰 ..............................................................................................................................23 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 3 （3）成都青洋 ..............................................................................................................................23 第五节 企业案例分析：中晶科技 ......................................................................................................23 一、中晶科技的市场地位 ............................................................................................................23 二、公司的竞争优势 ....................................................................................................................24 三、公司的竞争劣势 ....................................................................................................................26 四、中晶科技技术水平及特点 ....................................................................................................27 第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................28 一、半导体产业 ............................................................................................................................28 （一）全球半导体产业发展情况 ................................................................................................29 （二）我国半导体产业发展情况 ................................................................................................30 二、半导体分立器件产业 ............................................................................................................31 （一）全球半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................31 （二）我国半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................32 三、集成电路产业 ........................................................................................................................34 第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测................................................35 一、市场供求状况及行业利润水平 ............................................................................................35 二、小尺寸硅片产能向国内集中 ................................................................................................36 三、国际半导体产业区域转移 ....................................................................................................36 四、我国半导体分立器件市场规模快速增长 ............................................................................36 五、国家政策大力支持 ................................................................................................................36 六、影响行业发展的不利因素 ....................................................................................................37 （1）市场竞争激烈，资金需求量大 ..........................................................................................37 （2）行业发展时间较短，技术研发能力不足 ..........................................................................37 第三章 企业逆势突围战略的基本类型与选择 ..........................................................................................38 第一节 逆势突围战略的主要途径 ......................................................................................................38 一、做减法 ....................................................................................................................................38 二、做加法 ....................................................................................................................................39 三、做乘法 ....................................................................................................................................39 四、做除法 ....................................................................................................................................39 五、拓渠道 ....................................................................................................................................39 六、降成本 ....................................................................................................................................41 七、促融合 ....................................................................................................................................43 八、精细化管理创效益 ................................................................................................................44 九、开拓需求推动转型升级 ........................................................................................................45 第二节 案例：传统制造企业逆势突围策略 ......................................................................................45 一、舍得创新投入，同步世界技术 ............................................................................................46 （一）巨大的研发投入，成就创新的生命线 ............................................................................46 （二）全世界购买设备，打造高端竞争平台 ............................................................................46 （三）包容的研发体系，联合一切可能的力量 ........................................................................47 二、敢于追求品质成就精工制造 ................................................................................................47 （一）追求高端品质，提高竞争能力 ........................................................................................47 （二）打造智能工厂，领先行业未来 ........................................................................................48 三、贴近客户，赢得市场认可 ....................................................................................................49 第三节 案例：海澜之家靠什么逆势突围？ ......................................................................................49 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 4 一、叫板优衣库 ............................................................................................................................50 二、深化供应链改革是制胜门道 ................................................................................................51 三、品牌年轻化勿忘“本心” ....................................................................................................52 第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业逆势突围战略探讨与建议................................................54 第一节 坚定信念——在发展中“逆水行舟、逆境突围、逆势上扬” ..........................................54 一、坚定“逆水行舟、破浪前行”的信心和决心 ....................................................................54 二、找准“逆境突围、爬坡突破”的方向和路径 ....................................................................54 三、增强“逆势上扬、拐弯跨越”的锐气和动力 ....................................................................54 第二节 2021-2025 年中国半导体硅材料企业市场突围策略............................................................54 一、紧盯竞争对手战略，增加产品竞争力 ................................................................................54 二、利用市场渗透战略，不断发展新的客户 ............................................................................55 三、实行市场开发战略，不断开辟各种市场创新源 ................................................................55 四、持续提高产品质量，建立完善覆盖范围的服务体系 ........................................................55 五、实施线上线下结合，深度拓展国内国外市场 ....................................................................55 六、在市场开发中将渗透、撇脂等多种战略结合 ....................................................................55 第三节 做加法——实施“转型升级”战略 ......................................................................................56 一、质量变革 ................................................................................................................................56 二、效率变革 ................................................................................................................................56 三、动力变革 ................................................................................................................................56 四、以消费者需求为导向，回归本质 ........................................................................................57 五、协同创新发展，进行系统变革 ............................................................................................57 六、顺应消费升级，聚焦潜力业态 ............................................................................................57 七、重构供应链，推进经营模式转型 ........................................................................................57 八、创新商业模式 ........................................................................................................................58 九、加快技术创新来驱动半导体硅材料的数字化转型 ............................................................60 十、激发出新技术的真正效能 ....................................................................................................60 第四节 做乘法——实施“创新驱动”战略 ......................................................................................60 一、实施新制造 ............................................................................................................................61 二、多维度融合全面展开 ............................................................................................................62 三、加快现代信息技术应用 ........................................................................................................63 四、智能化 ....................................................................................................................................63 （一）人工智能等新技术被广泛运用 ........................................................................................63 （二）生产方式更加智能化 ........................................................................................................63 （三）智能定制引领半导体硅材料消费新趋势 ........................................................................63 五、数字化 ....................................................................................................................................64 （一）产业数字化加速推进 ........................................................................................................64 （二）大数据将改变客户体验 ....................................................................................................65 六、规模化生产向定制化生产转变 ............................................................................................65 七、产业链条服务化趋势明显 ....................................................................................................65 八、生产过程加速绿色化 ............................................................................................................66 九、立体化 ....................................................................................................................................66 十、新设计、新材料、新技术、新工艺发展趋势 ....................................................................66 第五节 做减法——实施“成本领先战略” ......................................................................................66 一、构建完善的成本控制责任体系，建立激励约束机制 ........................................................66 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 5 二、增强成本观念，实行全员成本管理 ....................................................................................67 三、建立严谨的成本管理科学体系 ............................................................................................67 四、完善作业流程，细化作业环节，落实成本指标 ................................................................68 五、采用科学的成本核算方法，加大成本控制力度 ................................................................68 六、加大对无形损耗的量化管理，提高经济效益 ....................................................................68 七、鼓励技术改造、流程再造，降低成本、提高效率 ............................................................68 八、采取现代化手段，推进信息化管理进程 ............................................................................69 九、建立健全以财务为中心的经营调度调控机制 ....................................................................69 第六节 做除法——积极盘活闲置资产，发挥潜能效益 ..................................................................69 一、建立企业设备信息库，实行网络化管理 ............................................................................69 二、利用资产租赁，盘活闲置资产 ............................................................................................70 三、通过兼并，盘活闲置资产 ....................................................................................................70 四、拆零拍卖 ................................................................................................................................70 五、通过对外投资，盘活闲置资产 ............................................................................................71 六、通过企业托管，盘活闲置资产 ............................................................................................71 七、主打公益，获取税收收益 ....................................................................................................71 八、物尽其用，深度开发 ............................................................................................................72 第五章 盛世华研总结 ..................................................................................................................................73 第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................73 一、企业失败的原因 ....................................................................................................................73 二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................74 第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................75 一、基于“产业”的研究与决策体系 ........................................................................................75 二、基于“周期”的研究与决策体系 ........................................................................................75 三、基于“人性”的研究与决策体系 ........................................................................................75 四、基于“变化”的研究与决策体系 ........................................................................................76 五、基于“趋势”的研究与决策体系 ........................................................................................76 六、小结 ........................................................................................................................................76 第三节 致读者：商业自是有胜算 ......................................................................................................77 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 6 第一章 企业逆势突围战略概述 从宏观经济环境上看，近几年需求不振、供应过剩的弊病愈加突出，众多传统行业面临巨大的 挑战；另外，中国仍处于结构性改革的进程中，过去企业依靠传统的劳动力成本和环境资源投入来 获得“暴利”的时代一去不复返。很多传统企业正经历产能过剩、管理转型等一系列难题。此外， 互联网经济的兴起，也对一些传统企业带来挑战。于是，企业运营成本持续走高、融资困难、投资 环境恶化，逐渐成为中国经济转型背景下企业的一个普遍感受。如何渡过经济寒冬，实现逆势突 围，是很多企业迫切需要思考的问题。 第一节 研究报告简介 企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面 准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发 展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面 系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。 本半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计 局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提 供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合盛 世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体硅材料业市场发展进行深入的调研和分析的基础上， 对半导体硅材料行业逆势突围战略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行的实战解决方 案，为半导体硅材料行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来 逆势突围战略提供可参考的路径与方向。 相信通过本报告对半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行业 及逆势突围战略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提 供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。 与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富 内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 7 第二节 研究原则与方法 一、研究原则 1、真实原则 只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究 中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信 息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。 2、全面原则 行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思 考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。 3、客观原则 能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是 基础，是能够为投资者做决策的前提条件。 4、逻辑原则 条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价 值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。 5、思辨原则 行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工 作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结 果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。 二、研究方法 本半导体硅材料行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研 究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导 体硅材料行业进行深入研究。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 8 本报告主要研究方法有： 1、历史资料研究法 历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描 述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方 法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解 决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历 史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全 面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。 2、调查研究法 调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性 和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形 式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手 资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分 析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信 息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点 是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。 3、归纳与演绎法 归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表 所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法 是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先 推论后观察，归纳法则是从观察开始。 在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有 理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理 论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只 有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。 4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较 研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和 作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 9 5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会 有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判 断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。 第三节 研究企业逆势突围战略的意义 一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。 企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的 获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获 得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。 除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经 营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经 营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所 以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重 视。 通过对逆势突围战略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的 经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能 力。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 10 第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深 度调研 市场及竞争环境是制定企业逆势突围战略的基础 市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态 势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。 第一节 半导体硅材料概况 一、半导体硅材料简介 硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大 尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。 （1）多晶硅简介 自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在于矿物、岩石中，二氧化硅经过化学提纯，成 为多晶硅。硅材料的提纯过程主要为：将初始原料石英砂（二氧化硅），通过与焦炭在高温电炉里 进行炭热还原反应，形成纯度在 99%左右的金属硅，再经西门子法或硅烷法等工艺技术提纯为高纯 度多晶硅原料。高纯多晶硅按纯度等级可分为太阳能级和电子级，太阳能级多晶硅纯度可达 %（6个 9）以上；电子级多晶硅纯度要求更高，一般要求达到 %（9个 9）以 上。 （2）单晶硅简介 单晶硅由多晶硅制备而成，当熔融的多晶硅在凝固时，硅原子将以晶格排列成许多晶核，如果 这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。多晶硅与单晶硅的 差异主要表现在力学性质、电学性质等物理性质，单晶硅具有准金属的物理性质，较弱的导电性， 其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。 电子级多晶硅一般经直拉（CZ）或区熔（FZ）工艺可生产半导体单晶硅。目前公司主要采用磁 控直拉法（MCZ）制备半导体单晶硅产品，磁控直拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优 势体现在通过磁场可以有效控制熔硅热对流，实现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长 界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，提 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 11 升单晶硅的内在参数及产品品质，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠性。 二、半导体硅材料分类与应用 （1）半导体硅材料的分类 工业生产中对单晶硅材料的需求主要来源于太阳能光伏发电和半导体产业，由于应用端需求的 差异，两者在原材料选用、生产制造工艺技术、晶体内部缺陷及参数控制、产品形状类别等方面都 有很大差异。半导体产业应用十分广泛，半导体硅片的种类较多，按照不同的标准划分，半导体硅 片可分类如下： （2）半导体硅材料的应用 半导体硅片上通过不同的器件设计和工艺制作，可形成各种电路元件结构,可以使其成为具有 特定功能的半导体产品。 半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应 用的两大领域。在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底 作用，随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 12 制造成本，因此 8英寸和 12英寸等大硅片占据着市场的大部分份额；而在分立器件应用领域，硅 片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此 3-8英寸硅片占据主导地 位。所以，分立器件领域主要采用 3-8英寸硅片，而 8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领 域。 中晶科技生产的硅片产品主要为硅研磨片及相关产品，研磨片是指对半导体硅棒进行切割、研 磨等加工得到表面光洁、平整的圆形晶片，主要应用于分立器件芯片的制造。 第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征 一、半导体硅材料所处行业的基本情况 根据国家统计局颁布实施的《国民经济分类》国家标准（GB/T4754-2017），属于“计算机、通 信和其他电子设备制造业（C39）”，具体可归类为“电子专用材料制造（C3985）”。根据中国证监 会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，半导体硅材料属于“制造业（C）一计算机、 通信和其他电子设备制造业（C39）”。 二、行业主管部门及监管体制 半导体材料行业属于信息产业的重点行业，是国家重点鼓励、扶持发展的产业，由工信部统一 管理，工信部主要职责为：提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结 构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进 相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导 下，依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。 中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会为半导体硅材料所处行业的自律性组织。 中国半导体行业协会成立于 1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半 导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教 MTC中晶浙江中晶科技股份有限公司 招股说明书学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会 团体，下设 6个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计 分会、半导体支撑业分会和 MEMS分会。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政 策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好 政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的 国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 13 中国电子材料行业协会成立于 1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、 教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体。协会的主要任务 是：协助政府部门搞好行业管理；做好信息咨询服务工作；总结交流企业转换经营机制，参与市场 竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流， 推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。 此外，公司是全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位。全国半导体设备和材料标准 化技术委员会是在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术 领域标准化工作的组织。标委会下设 5个分技术委员会和 6个工作组，工作范围涉及半导体材料、 光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光 刻、设备等。 三、行业主要政策 半导体材料行业处于半导体产业链的上游，该半导体材料用于以分立器件和集成电路为代表的 半导体器件的制造。半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信 息产业的基础支撑产业，同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着 至关重要的作用，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国以集成电路芯片为代表的半导体 产业发展较世界发达国家相对滞后，国产芯片的自给率较低，且生产芯片的原材料和设备严重依赖 进口。为此，国家十分重视半导体产业的发展，在 2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强 国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。 半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，在近年来得到了国家一系列相关政策的 支持和鼓励，具体情况如下： 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 14 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 15 四、行业技术水平及技术特点 半导体硅材料是制造半导体元器件的重要基础材料，半导体硅片的质量将直接影响下游分立器 件、集成电路产品的性能和成品率，因此下游制造商对硅材料的电性参数、几何参数、外观质量等 都有严格的品质管控要求。 在半导体硅材料整个生产过程中，主要可以分为单晶制备阶段和硅片加工阶段： （1）单晶制备阶段 单晶制备阶段的核心为晶体生长，即多晶硅在单晶炉中生长为单晶硅棒的过程。晶体生长涉及 到多项单晶硅制造的关键技术，如晶体生长、热场配置、直径控制、缺陷控制、掺杂技术等。单晶 的生长方法主要可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）,直拉法（CZ）的原理是将高纯度的多晶硅原 料放置在石英坩埚中，在高纯惰性气体的保护下加热熔化，再将单晶硅籽晶插入熔体表面，待籽晶 与熔体找寻到熔化点后，随着籽晶的提拉晶体逐渐生长形成单晶硅棒；区熔法（FZ）是把多晶硅棒 放在熔炉里，放入一个籽晶，然后用高频加热线圈加热籽晶与多晶接触区域生长单晶硅。 直拉法单晶硅的生长工艺如下图所示： 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 16 区熔法单晶硅的生长工艺如下图所示: 单晶制备阶段决定了硅材料的直径、晶向、掺杂导电类型、电阻率范围及分布、氧碳浓度、少 子寿命、晶格缺陷等技术参数。 （2）硅片加工阶段 硅片加工阶段通过将单晶硅棒进行切片，并通过倒角、热处理、磨片、清洗、抛光等一系列工 序，清除硅片表面的杂质和损伤，得到表面平整、镜面的半导体硅片。 在半导体分立器件应用领域，随着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对分立器件芯片的性 能和可靠性提出了更高的要求；在集成电路应用领域，随着终端产品对芯片低功耗、高运算速度的 要求提高，芯片制造工艺不断向小尺寸迈进。硅材料作为芯片的基础材料，对芯片的性能和工艺水 平起着至关重要的作用，因此，从技术趋势上看，能够满足半导体芯片向着小型化、高性能发展的 技术需求和功能性需求的高品质硅材料将是未来的发展方向，主要体现在以下几个方面： ① 较好的硅片晶体缺陷控制。随着集成电路和分立器件小型化的趋势不断加快，器件稳定性 的要求进一步提升，对硅片材料的晶体缺陷控制要求也越来越高。 ② 更加均匀的电阻率分布。对于硅片而言，由于其晶体生长的特性，必然导致同一片硅片不 同位置其电学性能有差异，对于分立器件和集成电路制造而言，希望在硅片每一处得到的器件性能 都能够一致或相接近，这就需要对硅片电阻率分布进行改善，磁场控制技术是近年来兴起的有效技 术方法。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 17 ③ 可控的杂质含量。对于半导体硅片而言，除掺杂剂以外，在其生产过程中不可避免地引入 一些其他杂质含量，常见的有氧杂质、碳杂质、金属杂质，除氧杂质以外，碳杂质和金属杂质都是 越低越好。氧杂质由于在集成电路硅片或器件平面工艺中会使用到内吸杂作用，因此不同用途需求 对氧杂质均有明确的要求和控制，使用磁场拉晶技术可以有效实现氧杂质控制，满足不同需求。 ④ 良好的表面平整度，精确的外形尺寸和晶向控制。单晶硅片在器件制作过程中要经过扩 散、蚀刻/光刻、切割、封装等多道工序。为了提高器件性能一致性和成品率，硅片需要具有较高 的平整度、良好的机械强度、精确的外形尺寸。部分外延衬底用硅片还需要对其边缘尺寸、晶向控 制有更加严苛的要求。 五、行业特有的经营模式 半导体硅材料位于半导体产业的上游，下游客户主要为半导体分立器件厂商和集成电路制造厂 商，大多为规模化大型厂商。下游客户对硅片供应商设置了严格的认证程序和标准要求，程序上需 从前期的产品小样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估，在完成体系认证等工作 后才能通过客户的供应商认证，最终纳入客户的合格供应商名单并向其批量采购。 根据具体器件用途和生产工艺的不同，下游客户对半导体硅材料的电性参数、几何尺寸、外观 质量等方面的需求亦不相同，硅材料供应商需要根据客户需求设置好产品的性能参数、尺寸规格等 标准，然后进行生产，因此半导体硅材料生产商主要采取“以销定产”的商业模式，根据合同或订 单约定和客户需求合理安排生产计划，提供定制化产品。 六、行业的周期性、区域性或季节性特征 本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、 汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状 况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。 半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地 区。 由于半导体单晶硅在下游行业的应用呈现出多样化的特点，因此该行业不存在明显的季节性特 征。 七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 18 （1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性 半导体硅材料属于半导体材料行业，位于半导体产业链的上游，单晶硅材料凭借其丰富的资 源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最 广泛的基础功能材料。公司所在行业在半导体产业链中的位置如下所示： 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 19 （2）上游行业对本行业发展的影响 多晶硅价格受到其上游行业工业硅的影响，而生产工业硅的原材料及能源主要为硅矿石、电 力、煤炭、石油化工产品等。上述行业中，硅矿石在我国分布广泛，供应比较充足；电力、煤炭及 石油化工行业属于传统产业，供应总体较为有保障，但煤炭石油价格的大幅波动以及部分地区电力 供应紧张等因素会使工业硅产品价格产生波动，从而对多晶硅价格产生一定影响。 用于制备半导体单晶硅的多晶硅也称电子级多晶硅，对纯度的要求很高。从全球范围看，电子 级多晶硅的行业集中度较高，形成了寡头垄断的竞争格局，主要厂商集中在美国、德国、日本和韩 国，此类国际厂商对下游单晶硅制造商具有较强的议价能力。近年来，伴随着国内半导体产业的快 速发展，已有部分企业实现了电子级多晶硅的国产化，开始进入规模化量产阶段，逐渐实现进口替 代。 （3）下游行业对本行业发展的影响 半导体硅材料下游应用领域为半导体分立器件和集成电路制造，最终应用领域为消费电子、汽 车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等。近年来,电子信息产业发展迅速，智能手 机、平板电脑、汽车电子、新能源、智能电网等领域受益于国家产业升级及科技进步，使得终端产 品不断升级换代，新产品相继面世，其应用范围不断扩大，对半导体分立器件及集成电路芯片的需 求旺盛，大力推动了半导体硅材料行业的发展。此外，随着下游半导体器件相关产业向国内市场的 转移以及国家相关政策的推动与支持，半导体硅材料市场空间巨大，发展前景广阔。 第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析 一、全球半导体硅材料行业发展概况 近年来，全球半导体硅材料市场存在一定波动。全球半导体硅片市场规模在 2009年受经济危 机影响而下滑，2010年至 2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。 2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头 大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出 货量和市场规模均出现较快增长。根据 SEMI统计，2016年至 2019年全球半导体硅片销售金额从 亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率约为 16%。 随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人 工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长， 下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 20 二、全球各尺寸半导体硅片市场情况 目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为 12英寸和 8英寸硅片，根据 SEMI的统计，2018 年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为 90%（按出货面积计算，下同）。12英寸硅片主要应用于 制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而 8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终 端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断 缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展， 12英寸硅片的市场份额不断提高，至 2018年已达到 %。 3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据 10%左右的市场份额，主要产能 集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传 感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。 三、我国半导体硅材料行业发展概况 近年来，随着我国各半导体制造生产线的相继投产、半导体制造技术的不断进步以及终端消费 产品市场的飞速发展，我国半导体硅片市场规模快速增长。根据 SEMI的统计，2016年至 2018 年，中国大陆半导体硅片销售额从 亿美元上升至 亿美元，年均复合增长率高达 %，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 %。由于起步较晚，在半导体硅材料 领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模 集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于 6英 寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套 产业发展逐步成熟，少数企业具备 8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。 第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析 一、行业竞争格局和市场化程度 （一）全球市场状况 从全球市场看，半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，特别是在 8英寸和 12英寸大尺寸硅片市场具有垄断地位。国际大厂商具有雄厚的资本实力，多年的研发投 入与技术积累，使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材 料生产设备的制造技术。2018年全球前五大硅片厂的市场份额达到 93%，其中日本信越(Shin- Etsu)和日本胜高(Sumco)两家公司市场份额合计占比超过 50%，之后分别是德国世创 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 21 (Siltronic)、环球晶圆(GlobalWafer)和韩国的 SKSiltron，占比分别为 15%、14%和 11%。 （二）我国市场状况 目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，基本可以 满足国内需求。近年来，随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅 片的国产化替代加速，多家国内企业积极迈向 8英寸和 12英寸硅片的生产，已投资建设多项大尺 寸硅片项目。目前国内具备 8英寸生产能力的企业包括硅产业集团、金瑞泓、天津中环等。 国内 3~6英寸硅材料的生产企业数量较多，行业结构较为分散，且部分企业仅为硅片加工商， 需对外米购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多，涉及不同尺寸、电阻率范 围、导电类型等，硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力，才能在满足客户需求的同时实 现良好的经济效益。目前，国内能够提供 6英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津 中环、昆山中辰等企业。其中，中晶科技产品涵盖 3~6英寸、N型/P型＞-cm~100Q-cm阻 值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、 集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，同时具备硅棒和硅片的技术 和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。 二、进入行业的主要障碍 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 22 （1）技术及人才壁垒 半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体 物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等 性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。如果新进 企业不具备相当的技术积累、技术支持力度和高素质的技术团队，将很难跟上消费电子、汽车电 子、家用电器、通讯安防、新能源等终端市场的发展需求。而打造一支高技术水平团队，则需要大 量的人力资源投入和时间积累。 （2）客户认证壁垒 半导体硅材料主要用于电子信息产业的电子元器件制造，对电子元器件性能有重要影响，属于 核心材料。而电子元器件又主要服务于规模化的下游厂商，因此厂商都对于硅片供应商的选择相当 谨慎。供应商除了需具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，新进企业要进 入合格供应商体系，还需要经过体系认证、供应商认证、新产品可靠性测试与认证等过程。例如汽 车电子产品应用领域，受汽车电子元器件一致性、可靠性的严格要求，从而对半导体硅片提出了更 加苛求的产品质量管控，整个认证过程通常需要 1-2年时间。供应商一旦通过采购认证体系，通常 能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。 （3）资金壁垒 半导体硅材料的生产流程主要包括晶体生长、滚圆、切片、研磨、抛光等工序，为确保产品质 量的可靠性与稳定性,关键生产设备及测试设备需要专用设备，多数需依赖进口，设备价格昂贵。 为提升企业竞争优势，满足近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新 兴应用领域对电子元器件的产品需求，作为分立器件的上游行业，半导体硅材料制造企业在技术、 人才、环保等方面的投入也将持续加大。企业若要在该行业形成规模化、商业化生产，所需投资规 模较大，因此进入该行业要有雄厚的资金实力。 （4）规模化供应能力壁垒 半导体硅片作为电子信息的基础材料，具有应用范围广、市场容量大等特点。消费电子、新能 源应用（如新能源汽车、风电、光伏）、家用电器等领域对半导体硅片产品的规格、品种提出了多 元化及定制化需求，而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模 资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种产品供应能力。因此，本行业存在较 高的规模化供应能力壁垒。 三、行业内主要企业概况 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 23 （1）中环领先 天津中环领先材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司（）的子公司， 2018年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有 限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从 事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片 等。 （2）昆山中辰 昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（）在 昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于 1981年 1月 21日，为中国台湾第一家上市也是 最大的 3-8英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。 （3）成都青洋 成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的 国家高新技术企业，主要产品包括 8英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年 1月，扬 州扬杰电子科技股份有限公司（）完成对成都青洋 60%股权的收购，成都青洋成为扬杰 科技的控股子公司。 第五节 企业案例分析：中晶科技 一、中晶科技的市场地位 中晶科技自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积 累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参 数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品 良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。中晶科技已在我国半导体分立器件 用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。 公司硅研磨片产品经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，产出各类功率 二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传 感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 24 根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国 3~6英寸硅研磨片 2017年度至 2019年度市场需求量分别 7,400万片/年、7,680万片/年以及 7,200万片/年。中晶科技报告期内 硅研磨片销售数量（折合 4英寸）分别为 1,478万片/年、1,870万片/年和 1,477万片/年，占国 内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和 21%。此外，经测算 2019年中晶科技占我国 3~6 英寸硅片市场比例约 6%。 未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加大研发投 入，扩大产能，提升公司创新能力和核心竞争力，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下， 加速在其他半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。 二、公司的竞争优势 （1）技术优势 公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与 2014版 《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与 GB/T12962-2015《硅单晶》国家 标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，如磁控直拉法 （MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂 TVS（瞬态抑制管） 保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招 股说明书签署日，公司拥有发明专利 14项，实用新型专利 26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测 的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。 （2） 产品质量优势 公司为保证产品质量，建立了一整套完整、严格的质量控制体系，执行“6S”现场管理以及生 产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把 控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位， 确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司 设立专门的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要 求。 公司获得了 IATF16949： 2016（汽车行业质量体系证书）、ISO9001： 2015（质量体系证 书）、ISO14001：2015（环境管理体系证书）、OHSAS18000：2007（职业健康安全管理体系）、 GB/T29490-2013（企业知识产权管理体系证书）等，贯标各项管理体系，从而保障产品质量持续稳 定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量，赢得了客户的信赖，与客户建立了长期友好的合作关系。 公司凭借较强的技术研发和生产制造能力，可以满足下游客户对不同产品类型的需求，及时稳定供 货，并能配合客户的产品更新和产品开发。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 25 （3） 产业链优势 公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有 利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一 方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了 基础。此外，通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求 可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司获取下游器件厂商 对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公 司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。 （4） 成本优势 公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成 本，提升公司的盈利能力。 在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投 料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。公司运用全自动晶体生长技术提高 了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金 刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成 本。 公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能 力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，更加符合公司 工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。 此外，公司的半导体硅棒业务主要集中在宁夏地区，当地较低的电力价格使公司的硅棒生产具 备明显的成本优势，提升了公司整体的盈利水平。 （5） 客户优势 硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格， 供应商认证门槛较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周 期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。公司经过多年发展，拥有广泛的客户 群体，与苏州固得电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限 公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江 苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有 限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 26 （6） 团队优势 半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先 生拥有 20余年的半导体硅材料企业经营管理经验，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各 方面起到了良好的引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年 半导体硅材料从业经验，不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改 造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至 2020年 6月 30日，公司研发技术人 员 48人，占公司总人数的 %。公司研发团队在丰富现有产品种类、优化生产工艺的同时，对 化腐片、抛光片等产品开展相关技术工艺研究，力求开拓新的产品市场，促进公司未来的业务发 展。 公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培 训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。 （7）品牌优势 公司十分重视品牌建设，力争打造国际一流的半导体硅材料品牌。多年来，公司凭借较强的技 术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中 获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外，公司积极参与国内外行业相关展 会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，公司品牌在国际上的知名 度和影响力逐步提升。 三、公司的竞争劣势 （1） 融资渠道单一，资金实力有限 半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。目前 公司主要资金来源为自我积累和银行借款。随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新 兴应用市场的崛起，客户规模不断扩大、终端需求增长强劲、新产品不断开发，公司急需拓宽融资 渠道，提高自身资金实力以满足未来发展。 （2） 高端分立器件用硅片领域的技术水平与国际大型厂商相比仍存在一定差距 公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的综合实力不断提升，目前在半 导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已经占据领先地位，在下游行业中具备较高的 知名度和影响力。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，受限于资金投入有限、专业人 才储备不足等原因，在高端分立器件用抛光片、外延片领域的技术研发、创新能力等方面与国际大 型厂商相比仍存在较大差距。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 27 四、中晶科技技术水平及特点 在半导体硅材料制造领域，公司拥有多项核心技术和专利，在晶体生长、硅片加工、晶体检测 等方面具备先进的技术工艺，比如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度 重掺杂技术等。因此，公司的硅材料产品不仅具备优良的电学特性和力学特性，而且在杂质含量、 晶体缺陷、表面平整度等方面也都有着良好的控制。 （1）磁控直拉法 公司掌握磁控直拉法（MCZ）制备单晶的相关技术，即在磁场作用下进行单晶硅生长。磁控直 拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优势体现在通过磁场可以有效地控制熔硅热对流，实 现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结 合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠 性。 施加横向磁场的直拉法单晶硅棒制造如下所示: （2）再投料直拉技术 公司利用再投料装置，可以实现在拉制单晶的过程中多次投入多晶硅料，拉制多根单晶硅棒， 提高了设备和石英坩埚的利用率，减少了单晶炉冷炉准备时间以及多晶硅的化料时间，从而减少了 原材料和能源消耗，降低了生产成本。此外,通过再投料技术可以在炉体保持高温的情况下继续加 入多晶硅和掺杂剂，使得坩埚内多晶硅液面保持相对稳定，能给拉晶过程带来更稳定的热场环境， 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 28 精密控制生长条件，也能更精确地控制掺杂剂的比例，从而保证产出的单晶硅棒的电阻率在预定范 围内，电阻率分布也更加均匀。再投料工艺示意图如下： 实际生产过程中，多晶硅投料量过多会导致单晶的氧、碳含量不受控制，公司首次投料一般不 会完全加满，而是通过“再投料直拉技术”再进行适当加料。投料量的增加会导致产品碳含量或其 他杂质增加，最终投料量主要根据产品参数要求和公司生产工艺决定。 （3）金刚线多线切割 公司在切片阶段大量运用金刚线多线切割技术，相比于传统的砂浆切割，切割速度更快、单片 耗材更少、单片成本更低，且切片厚度更为均匀，是目前先进的材料加工技术。金刚线多线切割工 艺与传统砂浆切割工艺的对比如下： （4）高精度重掺杂技术 公司利用掺 P、B等微量元素，精确控制掺杂剂比例，结合单晶生长技术、磁场拉晶技术、再 投料直拉技术，实现单晶硅的精确掺杂，具有电阻率命中准确、电阻率均匀性好、分段控制电阻率 等技术优势。 第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 半导体硅材料行业位于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业，产 品最终应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。 一、半导体产业 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 29 （一）全球半导体产业发展情况 半导体行业根据其制造技术及应用不同可以分为集成电路和分立器件两大分支。集成电路和分 立器件均为重要的电子元器件，被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动 化等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当 今世界最先进的主流技术发展。 受到 2008年金融危机的影响，全球半导体市场在 2009年有所衰退，全年销售额有所下降，此 后半导体市场反弹，2010-2016年总体上保持平稳增长，年均复合增长率为 %。2017年及 2018 年受集成电路市场的拉动，全球半导体市场销售额分别大幅增长 %和 %。2019年受存储 芯片价格下滑等因素影响，全球半导体市场销售规模出现下降。 在区域分布上，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业 链呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家转移的趋势,半导体产业逐渐向以中国大陆为代表 的亚太地区转移，亚太地区（不含日本）半导体销售额在全球占比逐年增长。2019年亚太地区 （不含日本）销售额为 2,580亿美元，占全球销售总额的 63%，产业转移使得亚太地区半导体技术 水平快速提升和市场规模迅速增长。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 30 消费类电子产品仍将是推动半导体产业增长的主要动力，随着物联网、云计算、大数据、智能 制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在 未来几年有望持续增长。 （二）我国半导体产业发展情况 根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体市场销售额从 2010年的 2,577亿元增长到 2017 年的 7,201亿元，年均复合增长率约为 16%，我国已经成为全球需求最大的半导体市场，占全球市 场份额已超过 30%。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 31 近年来，在国家政策的大力支持和国家产业基金的推动下，以及全球半导体产业向以中国为代 表的亚太地区的转移，我国半导体产业不断吸收融合国际先进技术，通过技术引进和自主创新，在 半导体设计、制造以及封装测试等领域均取得了快速发展，我国半导体市场发展潜力巨大。 二、半导体分立器件产业 半导体分立器件是具有单一基本功能的器件，主要用于各类电子信息设备的整流、稳压、开 关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，主要包括二极管、三极管、场效应管、 IGBT、晶闸管等产品。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产 品，是半导体产业的基础及核心领域之一，也是构成电能变化装置的核心器件之一。随着半导体分 立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。 （一）全球半导体分立器件产业发展情况 在全球范围内，半导体分立器件市场一直保持着稳定的发展趋势。一方面，大功率、大电流、 高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等半导体分立器件不易集成或集成成本较高，具有广阔的 发展空间；另一方面，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有使用方面的灵活性和通用性，因 而也具有稳定的市场。目前半导体分立器件产业沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的 器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市。 伴随着电子信息产业的飞速发展，半导体分立器件的应用领域已从传统的工业和 4C（通信、 计算机、消费电子、汽车）扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无 线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。2010年以来，全球半导体分立器件销售规 模一直保持增长趋势。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 32 （二）我国半导体分立器件产业发展情况 近年来，受益于计算机、通信、消费电子等下游市场需求的拉动，在我国以物联网、轨道交 通、节能环保、新能源汽车、光伏发电等产业为代表的战略性新兴产业的推动下，我国半导体分立 器件产业蓬勃发展，产销规模持续、快速增长。根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体分立 器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增长率约为 10%。预计 未来几年我国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势，到 2020年销售额将达到 3,104亿元。 在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领 域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产品结构以中低端为主，高 端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺 口。 下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来，特别是进入 21世纪 后，我国半导体分应器件行业内企业不断增加，分立器件的产量随之攀升；2012年，我国半导体 分立器件的整体生产规模为 4,607亿只，至 2018年增长至 7,471亿只，年均复合增长率达到 %。 从未来的发展趋势看，我国半导体分立器件市场具备较大的发展潜力：A、近年来国家大力提 倡节能减排、发展新能源技术，光伏发电、新能源汽车等行业对半导体分立器件的需求将持续增 长；B、消费电子市场的客户群庞大且产品更新换代频繁，将带动半导体分立器件的市场需求；C、 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 33 便携式电子终端设备，如手机、平板、笔记本等电子产品的电源充电器和电源适配器等市场需求快 速增长；D、全球安防服务行业近年来呈现增长趋势，主要是安防监控高清技术日益进步，高清摄 像头占比不断扩大，安防设备价值提升，整体系统化、智能化发展带来行业附加值，安防迎来新的 增长点；E、以智能家电、智能穿戴为代表的智能产业市场的发展步伐不断加快，将推动半导体分 立器件市场的应用需求，并向中高端功率半导体领域发展，国内半导体分立器件行业将迎来更广阔 的前景。 A、功率器件市场 我国目前已经初步建立起了包含二极管、晶闸管、功率 MOSFET、IGBT等全系列硅基功率电子 器件产业，在我国国民经济发展中发挥了重要的作用。但国内功率半导体分立器件产业集中在加工 制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器 件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。但目前国内功率半导体市场仍被国外厂商占据着 大部分市场份额，进口替代空间巨大。 相比国外厂商，国内厂商与下游客户的距离更近，客户的沟通交流更加顺畅，并且在客户需求 服务响应、降低成本等方面具有竞争优势，功率器件国产品牌替代率逐渐上升应是大势所趋。 在中低端功率器件方面，我国已形成了二极管及中低压 MOSFET等的成熟产品线，国内龙头企 业拥有较明显的规模优势和成本优势，且产能扩张势头强劲，国产替代率正不断提升，全球中低端 功率器件市场已呈现向中国转移的趋势。 在高端功率器件方面，IGBT、功率模块、第三代半导体功率器件的进口替代等关系到我国智能 电网、高铁轨道交通、汽车动力系统等关键零部件的国产化进程，是我国智能工业时代实现自主可 控的关键性因素。我国现已拥有 IDM模式和代工模式的高端功率半导体器件产业链，虽然技术与产 品相对落后，但随着国家资本的支持，我国高端功率器件的发展进程将不断加速。 未来，国内功率半导体器件产业需注重高端产品的研发和生产能力，加大资金和技术投入，加 快技术升级，早日实现技术突破，打开成长空间，加强国产化功率半导体器件的应用和市场推广力 度，以满足市场内需与巨大的进口替代市场。在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率 半导体厂商将迎来历史机遇期。 B、 传感器市场 我国传感器市场持续稳定增长，企业产品逐步向智能化、规模化的方向快速发展。2018年中 国传感器市场依然保持增长，整体市场规模达到 1,亿元，同比增长 %。其中 MEMS市场 规模增长 17%至 亿元，MEMS市场增速高于传感器行业平均水平。2019年中国市场规模预计 增长 %，至 596亿元。经统计 2018年国内 MEMS市场应用结构中，网络与通信应用占比 31%， 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 34 汽车电子应用占比 29%，计算机应用占比 14%、医疗电子应用占比 9%,消费类电子 MEMS器件应用占 比 5%。 C、 光电子器件市场 在我国产业政策的扶持下，光电器件市场随着我国经济的高速发展取得了较快增长，其中 LED 芯片 2006年至 2018年的平均复合增长率高达 25%。2018年我国 LED全产业市场规模达到了 5,985 亿元人民币，较 2017年同比增长 %，在 LED芯片、LED封装以及 LED应用等领域均取得了较快 的增长。 三、集成电路产业 集成电路用以实现对信息的处理、存储与转换，具体细分为 IC设计业、芯片制造业、封装测 试业。根据产品类型划分，可以将集成电路分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四部分。 集成电路的下游应用领域非常广泛，主要下游市场包括手机通讯、计算机、消费电子、汽车、工业 等领域，其中手机和计算机是最大的两个市场。 从全球市场来看，随着 PC应用市场萎缩，4G手机逐渐饱和，2014年至 2016年全球集成电路 市场增长速度放缓，2017年及 2018年受到动态随机存取储存器（DRAM）芯片和 NAND闪存芯片市 场需求的强劲拉动，集成电路销售额分别大幅增长 24%和 15%，达到 3,432亿美元和 3,933亿美 元。2019年受存储芯片价格下滑等因素影响，全球集成电路销售规模下降约 16%。 近年来，我国集成电路产业发展总体向好，集成电路产业实力快速提升，制造环节保持高速增 长态势。根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产业规模从 2010年的 1,440亿元上升至 2018年的 6,532亿元，年均复合增长率达到 %。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 35 目前，我国集成电路产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模持续扩大、技术快速 提升、产品不断更新的发展趋势。预计在未来几年，国家将围绕集成电路产业的核心技术，加大资 金投入和技术攻关，支持和推动一批优质创新企业和项目，我国集成电路产业市场空间将得到大力 拓展。 第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测 一、市场供求状况及行业利润水平 行业的利润水平主要受上下游行业的变动情况影响。行业的生产成本主要是直接材料成本，如 多晶硅原材料、石英坩埚等，该类原材料受供需关系、竞争格局、成本控制、行业政策等因素共同 作用，存在一定的价格波动区间，但总体在可控范围之内。从下游行业来看，分立器件应用领域， 由于终端应用领域发展良好，随着高端应用市场的进口替代加速，尤其是功率半导体器件、可控硅 器件、TVS保护类器件（瞬态抑制管）等市场带动为半导体硅片提供了新的需求增长点，半导体硅 片价格维持在合理区间内。在集成电路应用领域，受益于终端产品如智能手机、计算机、汽车电子 等行业的良好发展势头，2017年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，受此供求关系影响，硅片 价格不断上涨；而随着新增产能的不断释放，市场竞争加剧，半导体硅片价格的上升势头将逐渐放 缓，价格水平将可能保持相对稳定。综合来看，半导体硅片行业的利润水平长期而言稳定可控。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 36 二、小尺寸硅片产能向国内集中 在分立器件应用领域，目前仍以 3~8英寸硅片为主，而随着电子信息产品的逐步普及，终端产 品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、个人医疗电子、物联网等成为 半导体产业发展的动力，3~8英寸硅片的市场需求稳定。目前国际大型硅片生产企业集中于 8英寸 和 12英寸硅片市场，随着半导体硅片向大尺寸发展的基本趋势，国际厂商主要针对 12英寸硅片进 行投资，对 8英寸、6英寸及以下硅片已不再新增产能，这为我国的半导体硅片生产企业实现进口 替代占据 8英寸、6英寸及以下硅片市场份额提供了有利条件。 三、国际半导体产业区域转移 目前中国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国，作为全球最大半导体终端产品消费市 场，全球半导体产业加速向中国大陆转移，国际大型半导体公司纷纷在中国投资建厂。随着国际产 能不断向中国转移，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体硅片需求将不断增长，国内 半导体硅片生产企业面临广阔的发展空间。 四、我国半导体分立器件市场规模快速增长 我国半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，根据中国半导体行业协会的数 据，我国半导体分立器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增 长率约为 10%。随着计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动 了对上游半导体器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电 网等新兴产业快速发展，我国半导体器件的应用领域得到进一步拓展。而半导体分立器件的市场需 求，也为核心材料半导体硅片市场的发展提供了广阔的前景。 五、国家政策大力支持 半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域 实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一 系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略 性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产 业列为重点发展领域；《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越 式发展注入了强大动力。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产 业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产 品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器 件,此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家政策的支持 为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 37 六、影响行业发展的不利因素 （1）市场竞争激烈，资金需求量大 中晶科技目前半导体硅片产品主要为 3-6英寸硅片，主要应用于功率器件（二极管、整流桥、 晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，该领域目前仍以 3-8英寸半导体硅片为主导。 伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移，国内外厂商均 加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局，加剧了市场竞争。由于大型厂商在技术实力、资金实 力、成本控制等方面领先，因此行业内中小型企业面临着更为严峻的竞争环境，需要与大型厂商在 技术研发、产品质量、资金投入等方面展开全方位竞争。中晶科技如果拓展 8英寸及以上集成电路 用抛光片市场，将会面对这些不利因素。 （2）行业发展时间较短，技术研发能力不足 国际厂商如日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等在大尺寸晶体生长技术上都有严格 的技术封锁，包括晶体生长炉、配套热场、磁场和长晶控制系统、抛光设备、测试设备都有自己的 独特核心技术。我国半导体产业由于起步较晚，发展历史较短，技术研发水平相对落后，高素质的 专业技术人才较为缺乏，特别是在高端产品的研发方面，与国际先进水平还存在一定的差距，这在 一定程度上制约了我国半导体硅材料行业的发展。 3~6英寸半导体硅材料产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电 子器件等分立器件领域。随着终端产品在应用和功能上的不断演进，分立器件沿着小型化、功率 化、集成化的趋势发展，对分立器件芯片的性能和可靠性提出了更高的要求，分立器件制造技术也 在不断更新进步，因此半导体硅材料企业需要进行持续的研发投入，并保持在关键技术上的持续创 新，以及时满足客户的产品开发和更新换代需求。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 38 第三章 企业逆势突围战略的基本类型与选择 企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样 也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样 的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。 我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短 的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。 第一节 逆势突围战略的主要途径 一、做减法 在日子好过时，很多大型企业选择多元化发展，依靠企业自身的积累，通过资源整合和互补， 使得企业在短时间内取得快速发展。但在经济不景气时，对企业“做减法”就显得尤为必要了。很 多企业通过压缩、剥离不重要的业务，突出重点和潜力业务，从增强自身造血功能出发，整合资 源、设计流程，构建业务的生态系统和价值链。 国际纸业是一家具有一百多年历史的美国公司，是全球包装和造纸行业的领导者之一。在 2014年，国际纸业营业额达到 240亿美元。 2015年，在大宗商品步入熊市、行业形势持续低迷的情况下，国际纸业在亚洲的业务开始遇 到极大挑战。国际纸业 CFO胡昊旸在接受本刊记者采访时表示，宏观经济的下行，对于国际纸业的 重大影响主要在于供应端， “产能严重过剩，尤其在造纸这个板块。”据她介绍，涂布白卡纸此前 一直是国际纸业在亚洲最大的业务之一，该业务由国际纸业与一家本土企业进行合作生产。由于不 是一体化的生产模式，国际纸业自己本身并没有制浆以及其它可以拉长价值链的环节，而是直接在 市场上购买木浆和其它生产要素，此后再进行涂布白卡纸的生产，成本架构压力巨大。“因此，即 便这两年原料成本下行，但由于整个造纸行业的产能过剩，产品销售价格仍是一路下跌。换句话 说，公司并没有能通过目前的运营模式在市场上真正取得期望的利润和投资回报。因此，公司前不 久做了很痛苦但也很果断的抉择，即将这部分业务进行剥离，从制造环节脱身。”胡昊旸称。 最近国际纸业也将对另外一个制造业务进行类似的战略转变，从而使得未来亚洲区的运营模式 转变为通过国际纸业具有全球竞争力的优质产品，来服务中国和亚洲市场，为企业带来经济效益。 同样的情况还发生在瑞智石油身上。面对收入的急遽下降，瑞智石油同样选择了做减法。2015 年年初，瑞智石油基本上从北美市场撤出，2015年年底，又从非洲市场撤出。“2016年，我们的工 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 39 作重点基本转移到澳大利亚和中国市场。”叶军表示。 “一名合格的 CFO，需要有着很强的风险意识，并对行业发展有着精准的洞察。不仅要会做加 法，更要学会做减法。” 胡昊旸表示，在行业形势发展比较好的时候，只要有规模，就会有效益， 所以在行业黄金期，几乎大家都在争投资、争项目，过度追求规模。而作为 CFO，则要懂得及时刹 车，对企业适时提出建议。“在处境艰难的阶段，企业有必要砍去一些项目，对资源重新配置，而 在此过程中，CFO将起主导性作用。” 二、做加法 以中铝公司为例，在最困难时期，中铝公司与包头市合作，依托当地丰富的煤炭资源和优良的 铝工业发展基础，建设了新型铝电企业，形成了完整的煤电铝一体化产业链。 在做加法的过程中，中铝公司通过深化与各地方、其他企业的深度合作，打造利益共同体。据 悉，中铝正在山西吕梁与华润集团合作建设从煤、电、氧化铝到电解铝乃至下游产品的全产业链集 群式铝工业基地；在河北黄骅港与河北省政府、神华集团合作发展 400万吨氧化铝基地。 三、做乘法 所谓“乘法”，则是坚持创新驱动，增创科技效益。后面会有重点论述。 四、做除法 “除法”是指积极盘活闲置资产，发挥潜能效益。后面会有重点论述。 五、拓渠道 企业要想生存，必须要解决现金流问题，特别是在当下，大多数企业资金链紧绷。在此情况 下，如何保证企业在获取低成本、可持续资金的同时，又使得企业的资产负债水平保持合理弹性， 是企业最重要也是最棘手的任务。 神雾集团 CFO钱学杰认为，一个企业能否在市场上取得成功，主要取决于四个因素：技术、市 场、团队、金融资源（即资本）。“如果一个企业能够将四要素有机结合起来，那么企业就一定会成 功。” 钱学杰表示，对于神雾集团来说，目前就正处在一个如此有利的时机。在技术上，经过二十 年的技术研发后，神雾集团的技术已经成熟，并且花费巨资建成了中国最大的节能减排中试基地， 同时，展现神雾技术的示范工程也已经基本建成。从市场来讲，近两年“美丽中国”、 “绿色经 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 40 济”等概念的兴起为神雾集团提供了一个广大且可持续发展的市场环境。在人力资源上，目前神雾 集团下设有 5个设计院，人才结构已配置到位。 在金融资源上，神雾集团一直在谋求变革。从 2009到 2013年，神雾集团融资的目的很简单， 第一是想帮助企业实现技术的升级换代，第二是补充流动资金以支撑业务的发展。到了 2014年年 初，针对大环境的变化，神雾提出战略转型。其中，转型的一个重要目标，就是 5～8年内要实现 销售收入 1000亿元左右，成为世界 500强之一。但钱学杰坦言，实现这样的战略目标并不容易。 “虽然我们目前技术成熟，人力资源配置到位，市场容量也足够大，但要想实现 1000亿元的收 入，倒推回来，至少要百亿资金投入进去。在现有情况下，自有资金肯定是不够的。”因此，如何 在目前金融环境充满不确定性的情况下，寻找不同的融资渠道，吸引金融资本和产业资本，成了钱 学杰目前考虑最多的事情之一。 2014年开始，神雾集团开始通过收购上市公司，借助产业基金，以及和不同的金融公司合 作，加强和银行不同部门、不同产品的对接，努力开发各种融资渠道。同时，神雾集团也尝试发行 各种债券，如公募债、私募债，以及明年国家推出的绿色债券等，吸引各种类型的资金。钱学杰认 为，在金融环境发生变化之时，作为 CFO，必须把握国家金融发展趋势，顺势而为，从一个更高的 高度去看待金融环境的变化，结合公司本身的资源和优势，主动去获得更大的金融资源。 和神雾集团不同，作为外资企业的麦当劳，从现金流上来看，目前倒并不缺钱。在麦当劳中国 区 CFO黄鸿飞看来，这主要得益于“总公司无论是在现金业务，还是在资金上，都表现出色，资金 实力雄厚。” 回归到中国本土层面，尽管目前麦当劳中国区并没有太多现金压力。“但是作为 CFO，我们还 是一直在谋求通过不断创新，创造更好的渠道来获得融资，而不只是依赖于公司资本金，因为这个 是不持续的，而且从财务角度来说也不尽合理。”为此，麦当劳中国区先后做过卖方票据、熊猫债 （国际多边金融机构在华发行的人民币债券）。同时，麦当劳在北京还和本地一家银行合作开发 “买方付息”的票据类业务，即以麦当劳和供应商合作的方式融资，降低融资成本。在供应链管理 体系下，供应商的成本降低最终也意味着麦当劳本身的成本降低。据黄鸿飞介绍，传统的票据业务 都是卖方付息，而买方付息的方式，除了帮助供应商免除贴现成本，对于麦当劳而言，也提升了融 资灵活度。 总的来说，在品牌效应之下，目前麦当劳融资本身并无多大压力。目前让黄鸿飞真正担心的， 还是和银行的对接问题。 “如果对接的银行哪天出现问题，可能就会影响到公司现金流。”因此， 麦当劳也一直在谋求扩大合作银行的可选择性。目前，麦当劳对接的银行（外资银行为主）已经超 过 10家，额度是可用额度的 3到 4倍， “在这种情况下，就能在万一哪个银行出现问题的情况 下，我们可以随时用别的银行顶上。” 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 41 在立足财务职能、拓展融资渠道的同时，对于外汇风险的管控也将变得更加重要，因为这将在 很大程度上影响资金管理的效果。黄鸿飞表示，目前外汇市场的变动，对麦当劳的影响，更多的体 现在供应链方面，目前麦当劳供应链上游，比如牛肉等产品，更多是从澳大利亚和新西兰进口，受 外汇影响较大。“在之前，麦当劳很少做对冲，因为在汇率风险很低的情况下，付出更多成本在此 方面有些得不偿失。但如今，人民币汇率波动愈加频繁，而且波动区间幅度日益扩大，已经远远超 出企业的计划范畴。因此，拿出 1%到 2%的成本用于汇率风险管控，目前十分必要。” 六、降成本 现代企业之间的竞争，在很大程度上是价格的竞争，而价格又取决于成本，因此，企业之间的 竞争归根结底是成本竞争。在日子不景气的情况下，很多企业把压缩成本、提高资产使用率作为 “过冬”的第一选择。 以瑞智石油举例，据叶军介绍，在 2015年，由于上游供应链资本支出的下调，整个油服行业 市场明显萎缩。面对收入的急遽下降，瑞智石油所做的第一件事情，便是及时调整战略，严控成本 支出，提高资产使用率。由于瑞智石油是服务公司，从成本结构上来看，最大的成本基本分为两 块：一是人工费用，二是折旧费用。“折旧费用是死钱，固定沉没成本。所以，瑞智石油的主要任 务，便是通过企业的精细化管理，去尽量控制人工等可变成本。” 在叶军看来，所谓精细化管理，其实就是改变之前企业的粗放型管理方式，对各项管理更加细 化以及注重成本控制，使员工形成一种精细管理理念和做事方法。在企业困难时期，精细化管理有 望促进公司的管理转型和升级。 在人员精简方面，瑞智石油财务团队携手人力资源等其他部门，依据壳牌擅长的各种情景市场 分析方法，分析未来可能的不同市场发展前景以及应变方案，测算公司实实在在需要的关键员工数 额，制定出相应的未来人才发展五年计划。然后公司在兼顾长期发展与短期发展目标的基础上，根 据测算数额谨慎地进行适当的人员裁剪与调整。该战略调整及精简机构的瘦身计划的首要原则是不 裁能直接为公司带来效益的人员，主要是对管理机关岗位进行精简以提高效率。计划实施后，公司 对总部组织机构进行了很大的调整，管理结构上更加扁平化。 此外，技术创新能力一直是推动整个油服行业不断向前发展的一个重要引擎。叶军坦言，与 “大众创业，万众创新”的经济新常态相比，传统能源行业可能仍处在恐龙时代。“也许瑞智石油 没有深奥的金融创新，但是我们一直在坚持技术研发，并且取得了很大进展。” 叶军介绍，在油气能源勘探领域，常规的油气田开发每一区块并不需要大量的油气井，但非常 规的油气田（页岩气、致密气、煤层气等）的特性决定每一区块的开发需要成百上千口的油气井。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 42 而市场上的标准钻机比较昂贵并且品种单一，往往不能充分满足某一具体区块的开发要求，造成资 源浪费和作业效率低下等问题。为了解决能源行业面临的这一挑战，瑞智石油研究出定制钻机，该 类定制钻机充分考虑其所服务的油气田区块的特殊地理、地质性质以及具体的开发方案，不仅能够 提高作业效率，还能节省钻机费用。此外，瑞智石油在石油压裂压力液方面的技术创新，也取得很 大进展。 同样作为能源行业的装备技术性服务公司，天地科技和瑞智石油几乎有着相似的经历。作为一 家设备制造型企业，天地科技主要服务于煤炭行业，以生产煤矿开采的设备为主，同时提供相应的 技术支持。受制于全球经济的疲软态势以及供需的不平衡，加上“黄金十年”超大规模投资导致煤 炭产能严重过剩，中国煤炭行业在 2012年达到发展最高点之后，便开始渐显颓势。煤炭库存居高 不下，价格“跌跌不休”。这让天地科技同样觉得日子不好过。“国资委提出的目标是保增长，其实 目前我们想的更多的是，如何防止业绩不下滑。”天地科技副总经理、财务总监宋家兴在接受本刊 记者采访时坦诚表示。 困境之中，天地科技同样把成本控制当做财务管理的重中之重。在天地科技成本结构中，原材 料成本和煤机装备的运输成本一直占据大头。目前，天地科技正在通过和其他同类型企业抱团取暖 的方式，降低企业的采购成本等，并同时对人工成本、出差成本等进行适当的压缩和控制。但宋家 兴也承认，考虑到维持职工队伍的稳定性等因素，人工薪酬等成本并不能无限度降低。所以总的来 说，实现目标并不容易。 在成本管控过程中，天地科技在宋家兴的带领下，正在尝试运用作业成本法等创新管理会计工 具，不断挖潜创新：通过作业成本法对“产品研究与开发→产品设计→产品生产→营销配送→售后 服务”整个生产价值链条的精准分析，找出成本降低的突破口，明确各项作业，并计算最终产品增 值的程度。下一步，天地科技准备将作业成本法运用到对用户评价、用户贡献上，并从生产环节向 物流环节延伸。 此外，天地科技在进行成本控制时，一直在努力向企业员工灌输一个观点：即在进行成本控制 时，价值链中的每个环节成本都不是孤立的，而是紧密相连、互相影响的。 “举例来说，在实际 生产过程中，前端成本往往会对后端成本产生影响，比如，前端采购的原材料如果出现质量问题， 那么很显然将会影响到后续的产品加工、销售，并且增加后期的售后服务成本，此外还有可能导致 客户违约、回款缓慢，而这最终又会增加企业的资金成本。因此，企业在进行成本控制时，需要抓 住那些对其他环节影响最多的流程节点进行着重管理，只有这样，才能更加高效地对煤机企业成本 进行有效管理，从而创造较好的经济效益。 ”宋家兴称。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 43 七、促融合 如今，企业财务管理的边界已经大幅度扩展，内容变得更为丰富，与外部融合趋势也越来越明 显，其中，产融结合成为一个主流趋势。在经济下行的条件下，很多企业往往把金融当成一个发动 机，以实现“金融疏通血液，产业提供利润”的良性循环。 东方园林副董事长、吉利集团和沃尔沃汽车公司独立董事李东辉认为，在当前的条件下，产融 结合是企业创造协同、提高竞争优势的一个重要手段，既可以降低交易成本，同时也能为企业提升 自身价值，起到企业投资模式创新的作用。 据李东辉介绍，在其刚加入东方园林之时，当时的董事长便交给他一个主要任务，即通过公司 金融模式的变革，来保障公司的工程回款。客观来讲，对于当时的东方园林来说，作为一个中等规 模的民营企业，并且是所在园林生态行业中最大的一家企业，无论按照市值，还是按照销售业绩， 都已经做到最大。基于这些基础，其在自身融资上，无论在银行融资，还是在银行间市场通过中票 短融等方式融资，都已经做得“很有规模和很有水平了。”所以，想要改变公司的资本结构，并不 容易。 通过对东方园林的资金结构进行分析，李东辉发现，其资金大部分都在应收帐款里。东方园林 90%的客户都是地方政府的平台公司。几十亿的银行帐款变为应收账款，产生了巨大的资金风险。 在起初，李东辉试图通过推行汽车行业常用的汽车供应链融资模式，主要针对供应链的客户方，即 政府的平台公司，以此方式来促进收款。 “但实际上做起来之后，却发现非常之难。因为大多数 政府平台公司其本身资产负债率已经达到很高水平。银行基本上不再愿意融资，甚至有很多政府融 资进入到名单都是不允许融资的。” 针对这种情况，东方园林迅速地组建起豪华的金融团队，团队成员包括银行中高级管理人员， 以及省级分行的行长、副行长、部分基金公司和信托公司的中高层管理人员。东方园林针对每个地 方政府所能够提供的融资方式、抵押物、信用情况、财政收入状况等，来分别设计相应的融资结 构、利率和风控措施，同时找到能够和这种方案对接的金融机构。“在那时，我们和几十家银行和 信托公司都有全方位的讨论合作，我们的金融团队相当于是做免费的投行顾问一样，目的是通过金 融来促进工程收款，尤其是新的业务，必须要有金融保障模式才会推进，否则新的业务一概不 接。” 此次尝试之后，东方园林金融模式进入到第二阶段，即组建自己的金融力量。有了金融团队 后，东方园林开始通过收购融资租赁公司等组建自己的金融公司。通过基金公司介入基金杠杆以 后，不但解决收盘的问题，更重要的是通过金融杠杆在有限资金的情况下去拓展更多的业务。 东方园林金融模式变革的第三个阶段，是通过公司金融模式进一步来促进和改变整个业务模 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 44 式，从一个工程公司转变为投资公司。“在之前我们就明白，仅仅通过第三方金融，所能解决的问 题是有限的。因为公司本身的客户方是政府，他们有很强势的地位，他如果不愿意借钱，公司也不 能强迫他去借钱。”所以在这种情况下，怎么推这个金融模式呢？ 东方园林给出的答案便是组建合资公司，通过合资公司来发挥经济杠杆的作用，同时也起到发 展投资的作用。经过多重谈判，东方园林和几家企业签署了生态领域合资和并购基金，规模达到几 十亿。 “如此巨大的规模，对公司业务模式所带来的促进作用，是难以计量。” 中芯国际执行董事、首席财务官兼执行副总裁高永岗认为，在未来， 产融结合是产业发展的 必然产物。传统意义上的产融结合重点是指产业资本与金融资本在股权层面的结合，并以参股、控 股金融机构为典型代表；现代意义的产融结合应该有更多的新的内容，特别是金融开放为产业资本 提供了更多机会，金融危机也使产业资本认识了金融资本的风险，更重要的是新金融、新产业的快 速崛起促生了新的产融结合形式。 八、精细化管理创效益 2016年 1月 16日，被内部人称为“中铝队长”的葛红林在工作报告中，将“精准管理”列为 高频词汇。在他看来，“通过全方位实施精准管理，看准了问题、扭住了关键、理清了思路。” 资料显示，2015年是我国有色金属行业进入 21世纪以来最为困难的一年，铝价跌破 10000元 /吨大关，创近 20年新低。业内普遍认为，尽管大家都意识到有色金属行业形势十分艰难，但 2015年的困难程度仍然超出了预期。 2015年伊始，中铝公司对国内 24个省份的每一家企业进行摸底调研后发现：不够精细的管理 模式使中铝无法应对残酷的市场。随即，中铝要求全公司实现从粗放型的管理到精准性的管理转 变。“如果我们不消灭亏损，亏损就消灭我们。”葛红林说。 随即，各企业负责人带头到下游企业对接需求，中铝围绕市场“精准制导”，为客户“量体裁 衣”。同时，中铝上下沿着产业链对每一个生产环节进行了拆解重塑，分解止损任务。精准管理的 同时，针对可以改善的每一个环节单独设立台账。 通过精细化管理，曾经被市场甩在身后的中铝中州企业，2015年超额完成了生产经营指标， 同比增利 2亿多元；一年前还在考虑关停的中铝股份贵州分公司在 2016年定下了吨铝降本超过 2000元、追赶市场先进竞争力的计划任务；山东铝业公司氯碱厂在全行业普遍处于微利和亏损的 形势下，逆势实现利润增长 145%。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 45 “按照物理学中的熵理论，世界上任何事物都有无约束的倾向，约束需要外力。”在葛红林看 来，“人和企业也一样，坏的习惯和粗放的管理模式，是放纵的开始，所需的能垒很低，具有自发 的趋势。而好的习惯和精准的管理方式，是约束的开始，要翻过较高的能垒，需要施加外界的正能 量。” 九、开拓需求推动转型升级 拥有十多年钢铁从业经验的葛红林认为，铝行业虽然困难，但铝制品在终端市场的应用仍有空 间。化解铝行业的产能过剩，更应该通过拓展需求来推动供给侧改革。 2015年，中铝组建了铝加工事业部，加强了铝加工企业战略管理，全面推进铝的应用推广。 几乎同时，中铝公司成立了轻量化推进办公室，着手对汽车、船舶等交通运输业轻量化展开专项研 究。 2015年 8月，中铝公司与武汉市签署战略合作协议，在有色金属新材料、环保节能建材、汽 车及轨道交通零部件等领域与武汉开展合作；2015年 11月，中铝公司与一汽集团签署了协议，双 方在汽车用有色金属材料、功能材料及应用技术开发等领域进行合作；此外，中铝公司正在筹建汽 车零部件生产线，预计 2年至 3年内可实现汽车铝制零部件的批量供应，完成由“材”到“器”供 应模式的转变。 另外，建筑用铝的推广，也是中铝公司主攻的一大方向。葛红林发现，木材循环使用次数非常 有限，钢材尽管循环使用次数多，但易氧化损耗，最终都成为建筑垃圾。相比之下，回收率高达 95%以上的铝合金材料不仅可以替代木材和钢材制造建筑材料及工具，还能够减轻器械重量，降低 劳动强度，并且节能环保。 鉴于此，中铝公司联合中国建筑成立了中建铝公司，着手推动建筑行业铝材料制品的应用，并 研发生产包括复合材料、高分子材料在内的新型建筑材料。经过研究，中建铝实施以铝代钢、以铝 代木计划的铝模架系列产品，仅在我国西南区域就可生产 200万平方米。与此同时，还计划进一步 开发推广节能新型铝门窗等系列产品，实施老建筑的节能减排改造。用新型节能型门窗，解决现有 建筑门窗能耗损失过高问题。 第二节 案例：传统制造企业逆势突围策略 传统制造企业成本优势丧失，管理优势、技术优势尚未确立，面临着转型压力和淘汰困境，青 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 46 特集团却成为这场淘汰赛中的突围者。 青特集团是一家研发制造车桥总成、汽车关键零部件及特种汽车的大型民营企业集团，成立于 1958年，其中重型汽车驱动桥在国内市场占有主导位置，在车桥领域的深入和聚焦，对现有产品 的不断精耕细作和升级换代，使其成为行业一枝独秀。 一、舍得创新投入，同步世界技术 青特在加强人才培养、技术研发、设备投入等方面，不断坚持自主创新，以企业技术中心为平 台构建包容的研发体系。同步世界技术、共创全球价值，青特在技术投入上从未怠懈。 （一）巨大的研发投入，成就创新的生命线 技术的落后，尤其是核心技术迟迟不能突破是当前制造业企业成长困境的症结，青特的可贵之 处在于无论是市场鼎盛时期还是市场下行时，都以年均研发费用占营业收入 4%的投入进行持续的 技术突破和创新。这一研发强度不但远高于中国品牌规模以上汽车零部件企业 1%～3%，也达到国 际尖端零部件企业的水准。 青特的成长正是在创新基础上进行的，创新是青特的生命线。针对国内的车桥市场，青特在早 期的研发中实施技术引进、消化吸收、改进创新的“三步走”策略，而在具有了较强的技术储备 后，青特又采取与国内、外大型整车企业进行同步研发的策略，通过对标国际先进技术，基于国内 市场，完全正向研发，开发出具有自主知识产权的多款车桥产品。 （二）全世界购买设备，打造高端竞争平台 购买世界先进设备，打造一流生产线，目前生产与检测设备已达 1400余台，这使得青特集团 能够站在另一个平台上竞争，获得国际车企巨头的青睐。 早在 2007年，青特集团就从美国、德国、韩国引进了十余套尖端制造设备，生产未来的主流 产品单级减速驱动桥，且所有精加工及最终加工工序均采用进口数控设备实现，使青特牌车桥迅速 占领市场。时至今日，青特在生产线的建设方面仍不遗余力。随着制造业智能化趋势的来临，青特 集团投资 亿元打造了全球最高配置的智能铸造生产线，使 2016年当年的销售收入同比增长了 40%，远高于同行业平均 4%～5%的增速。 另外，我国卡车发展初期以引进、仿制、开发多个国家的整车为主，因此，国内车桥产品技术 路线多样、产品平台较多，车桥企业难以满足琳琅满目的市场需求。基于此，青特大量引进国际尖 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 47 端的柔性加工设备，打造多功能柔性车桥装配线，满足各种车桥从样品试制到大规模批量生产的所 有要求。 （三）包容的研发体系，联合一切可能的力量 为了优化配置企业现有技术资源，加强产品开发能力建设，青特逐步形成了以“企业技术中 心”为核心的研发平台，经过多年的运作调整，该平台已从原先单一的研发机构转变为全方位服务 于企业的重要平台。 青特集团拥有 400余人的强大研发团队，并先后建立了国家级技术中心、行博士后科研工作 站、“国家技术创新示范企业”以及国家认可实验室等；同时建立了海外研发中心，研发水平引领 国内同行业。 在做好内部技术创新的同时，青特集团还与一汽、福田、戴姆勒等各大主机厂以及国内技术领 先的关键零部件配套企业，建立起合作关系，实现高端产品的同步开发、平台共享、联合研发。青 特集团也致力于寻求与科研机构的合作，长期与中国汽车工程研究院、中国机械第九设计研究院、 哈尔滨工业大学、青岛理工大学等高校院所，就产品研发及人才交流与培训、协作攻关、成果转化 等进行合作，推动企业技术进步和科技创新。 二、敢于追求品质成就精工制造 青特集团在业内起步较晚，没有强大的技术背景和深厚的管理经验，这也是目前制造业企业转 型升级的最大困境。以“让品质与世界同步”为目标，敢于对产品质量、品牌，尤其是高端产品孜 孜不断地追求，青特集团才得以继续前行。 （一）追求高端品质，提高竞争能力 青特集团以产品零缺陷为目标，全面质量管理为基础，对产品的每一道工序，每一个细节都进 行严格控制，保证出厂产品质量，产品通过 ISO2001、TS16949体系认证。实施质量检验日报制 度，有效提高质量信息的即时控制，促进现场及采购质量问题及时有效地解决。青特在 2012年建 立了国家级实验室，提升检测与实验能力，为质量改进奠定了可靠的基础。同时，强化售后产品信 息的收集、统计与分析，以及质量责任追溯手段，保证质量责任清晰及质量改进的有的放矢。管理 水平的提升为“精工制造”的实现提供了有力的保障。 青特集团始终认为只有产品不断升级才能保持公司强大旺盛的活力和竞争力，并抓住每一次具 有“挑战性”的订单所赋予的产品升级机会。2003年与国际高空作业车巨头美国阿尔泰克公司合 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 48 作，贯彻实施特种车业务的“高端战略”，大幅提升了高空带电作业车的销量；2012年，应迪拜客 户高承载、强制动以及在高温环境下作业的要求，集中全力开发了 QT1058P系列液压盘式制动加强 型铸造后桥总成，获得较高赞誉，并获得连续 5年订单和多个品类的后续合作。青特也以此为契 机，优化出 QT1093系列盘式制动后桥，占领国内卡车车桥的高端市场。目前，青特系列车桥强势 出击国外汽车市场，以高昂的姿态迎接新的机遇和挑战。 （二）打造智能工厂，领先行业未来 近年来我国重车销量迎来了下滑态势，而原材料、劳动力等成本却居高不下，在两面夹击且与 主车厂利益博弈中，处于弱势地位的汽配企业纷纷压缩开支准备“过冬”。然而青特集团却从 2014 年开始，先后投入 6亿元，打造智能工厂。这既践行了青特长期以来依靠装备和技术的方针路线， 也在通过推进工业化与信息化融合，布局车桥行业智能化的未来。 青特集团工厂的智能化体现在干净、高效、稳定、安全和敏捷五个方面。 第一，铸造车间地面光洁平整，完全颠覆了以往传统铸造车间脏乱差的形象，原因就在于这个 车间的地下有一个庞大而精密的砂处理系统，混砂工序、型砂的传送、砂芯的物流及废砂的回收等 全部在地下空间内自动完成。 第二，大大缓解了产业工人的用工荒和连年攀升的人力成本，以原来的生产方式组织的铸造车 间需要四五千人，而现在的智能车间只要 100人。原来一条加工生产线上至少需要 23人，现在只 需要一头、一尾 2个人，生产过程完全自动化。 第三，原来受工人技术水平高低的影响，产品质量稳定性差的问题也迎刃而解。 第四，在焊接、喷漆、铸造等危险性大、气体和噪音污染较为严重的“苦、脏、险”等技术活 儿方面，实现了机器对人的替代。目前，青特集团耗资 2000万元投产了全自动焊接生产线，其中 有 15台焊接机器人、3台搬运机器人，60%的焊接任务都由这些机器人代替工人来完成。 第五，青特的智能工厂还是一个高效敏捷的信息化协同平台，传感器存在于搅拌、铸造、仓储 等多个环节，感知生产过程的温度、速度、压力、热能、噪声、振动、零部件位置，记录下一个个 工业大数据。同时，青特集团设计部门引进了 TC、CAPP研发管理软件，通过设计/工艺系统的集成 运行，搭建协同管理平台，实现设计与工艺数据的同步，形成更完整的、面向供应链的产品全生命 周期管理。当设备出现故障，远程诊断只要调出“设备健康档案”，找出症结，问题就能很快解 决。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 49 青特集团的智能工厂做到了无人加工、无人仓储，利用智能化装备和技术完成的产值已经占到 全部产能的 50%，远高于整个车桥制造行业 20%的平均水平。未来，青特将继续着眼于质量追溯、 节能减排等领域，实现从设计到售后全产业链的智能化。 三、贴近客户，赢得市场认可 青特集团贴近客户体现在对主机厂的跟随，高效精准地提供产品和服务；也在于与主机厂缔结 合作，一起为终端消费者实现价值的最大化；更在于高质量地完成客户要求，与重要客户的紧密合 作，成就长期信赖的战略伙伴关系。 青特集团自 2004年起推动全国性产业布局，跟随主车厂，紧邻主车生产基地建成了青岛、北 京、成都、太原、长沙、潍坊 6大车桥基地。由于车桥的体积、重量都较大，为在配套供应方面做 到及时、准确，缩短服务半径，提高服务效率，青特集团还配备了专有运输公司、专有仓储等链条 化服务，依靠其专有的供货链和柔性的生产流程，使供货及时率达到了 98%以上，相比主机厂自有 的车桥生产商，青特在供货保障方面更有优势。 青特集团作为汽车零部件企业，没有能力独立运作终端市场，为此提出“站在巨人的肩膀上展 示自我，做主机厂值得信赖的伙伴”的跨越式营销理念，与主机厂共同研发、共担风险、协同创 新、共赢未来，并建立了较强的售后服务体系，建立了 400呼叫中心和二维码扫描质量追溯系统， 为全流程售后服务提供了保障。主机厂的自有车桥厂，由于是系统内供货，其售后的主观能动性不 高，相比之下，青特集团在全国建站、快速反应，积极配合主机厂维修与走访，提高终端客户的满 意度。 伴随着福田、戴姆勒这些重卡巨头的成长，以这些顶级客户需求为导向，青特集团也实现了跨 越式发展，并走向国际舞台。2012年，在与福田结成战略合作伙伴关系伊始，青特集团就确立了 为福田汽车提供优质车桥的品质目标，先后投资 12亿元，筹建了青特集团产业园，为满足福田汽 车系统化、模块化采购的要求，也加快了投资步伐，先后投资建设了前桥项目、齿轮项目等重要零 部件产品线，努力做到与主机厂同步开发，目前车桥的核心零部件均实现了自制，产品自制率达到 了 70%以上。经历了 13年紧密的跟随、合作后，青特集团终于在 2017年成为世界顶级卡车制造商 戴姆勒公司的战略供应商。这些过程中，青特不仅征服了客户，更强化了在技术创新、产品品质等 方面的核心能力，构建了市场认可的竞争优势。 第三节 案例：海澜之家靠什么逆势突围？ 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 50 近两年来，服装行业不景气有目共睹。美特斯邦威（下称“美邦”）巨亏，达芙妮关店，李宁 自救步履维艰……而愈演愈烈的“关店潮”，让实体店纷纷转做线上或发展 O2O，或广借资本力量 转型以求多元化发展。 然而，实体店的凋敝并非发生在每一个企业身上。 “海澜之家，男人的衣柜”，一句广告语成就了一个“国民男装”品牌，更重要的，成立 15 年，专注于传统服装零售的海澜之家，在这场愈演愈烈的实体“关店潮”中，成功突围：2016年 营收同比增长 %至 170亿元，净利润同比增长 %至 亿元；截至 2016年末，门店总数 扩张至 5243家，全年净增 1253家。 在取得亮眼业绩的同时，海澜之家近年来在品牌年轻化上亦不遗余力：地铁彩虹墙创意广告， 与东方梦工厂联手打造马达加斯加系列，邀请人气明星林更新为新代言人……追求性价比与热点资 源的组合，拉拢新生代主流消费群，则成了海澜之家门店扩张之后的转型计划。 一、叫板优衣库 近两年，海澜之家叫板优衣库的声音不绝于耳。事实上，海澜之家沿袭至今的“男装自选”门 店管理模式，的确有优衣库的影子。 这源自 2002年初海澜之家创始人周建平的一次日本考察中，对优衣库“自选量版式购衣”概 念的心生好奇。彼时的优衣库尚未引入中国，周建平对其店里配色鲜活、款式多样的货品着了迷， 并总结出类似优衣库的日本服装连锁模式三大优点：衣物按性别、功能整齐分区，店铺布局一目了 然；同款式衣服可提供多种配色选择，设计贴心；架上货品尺码齐全，顾客自行购物不会被导购 “贴身紧逼”。 那次日本之行，改变了周建平以往对服装零售的认知，暗下决心将“优衣库模式”带回国内。 2002年 9月，量贩式男装品牌“海澜之家”首个门店南京中山北路店开业。此后，致力于成 为“男人衣柜”的海澜之家，逐渐从沉闷、单调的男装市场脱颖而出。每家卖场内，从商务正装到 休闲装款式一应俱全，消费者可在心仪货架区随意挑选，并按不同花色、尺码自助试穿，摒弃了 “导购盯梢”的销售模式。只有你有需求并按响货架旁的提示铃后，店员才会提供服务。 随后十余年，海澜之家不停跑马圈地。2014年年末，门店数量已达 3300多家，遍布全国 31 个省，覆盖 80%以上县、市，实现营收 亿元；并顺利借壳 A股上市，以 600亿市值跃居 “中国纺织服装第一品牌”。2015年，当各大服装上市公司纷纷将资金投向其他领域以分散服装单 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 51 一主业风险时，海澜之家仍未停止扩张步伐，门店数从 2014年 3716家再度增至 2015年 3990家。 “天天想转行，永远做外行！再普通的产业，只要站稳龙头就会有商业回报。”秉持这一理 念，周建平一直丝毫没有产生“跨界”的念头，也使海澜之家成了服装业整体萧条下为数不多专注 主业却活得滋润的实体品牌。 看似激进的扩张背后，掩藏的是周建平更为“疯狂”的野心。 “和优衣库拼了！”周建平曾在海澜之家投资者见面会上公开叫板。此言一出，众人哗然。周 建平只得向媒体解释：“一是优衣库主打男女基本款，但海澜之家在商务西装外，也提供日益多元 化的男装休闲服饰，且定价平民化，顾客群与优衣库存在交叠；二是原本主打一线城市、多在大型 商场内开设专卖店的优衣库，已宣布未来大力拓展二三线城市，而这正是海澜之家的主要客源地， 势必与我们构成竞争。” 二、深化供应链改革是制胜门道 2016年，国内服装市场“关店潮”愈演愈烈，而海澜之家“逆势增长”再成焦点——2016年 上半年净增门店 652家，门店总数猛增至 4642家；更重要的，无论是直营店还是加盟店，线上还 是线下，海澜之家全部实现了惊人增长。尤其主渠道线下增幅占比高达 %，同比增长 %。 支撑海澜之家“任性开店”、“营利双增”的内在逻辑是什么？ 观察可知，尽管周建平对“自选量版式购衣”情有独钟，运营上却未沿用优衣库 SPA制造零售 业模式（即从最初商品策划、面料开发、生产加工、物流直至销售，所有过程由品牌 100%控制的 “制造&零售一体化”策略），而是灵活扮演了一个打通上下游中间商的角色。 周建平喜欢将此定义为“介于上游供应商与下游加盟商之间的‘产业链联盟”：一是海澜之家 不参与上游生产设计，而由供应商完成设计后交其筛选，选中后下订单，且要求供应商承诺滞销品 于两个销售季内退货；二是对加盟商采取“所有权与经营权分离”合作模式，即加盟商只承担加盟 租金与流动资金，海澜之家负责门店运营管理，同时承诺加盟商卖不掉的商品可退回总部。这就意 味着，加盟商不必承担滞销风险，且海澜之家承诺加盟费五年内返还。三是对成衣生产和运输配送 环节，全部外包。 好处在于，尽管门店不断扩张，海澜之家却无需置办制衣厂房和设备，也不需支付高昂劳动力 成本，实现了“轻资产”运作。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 52 但质疑声亦随之而来。有业内人士认为，海澜之家压榨了供应商，自己却不承担存货成本。但 事实上，当下众多中小服装商早已濒临破产边缘。对他们而言，若能在海澜之家庞大零售终端体系 下单、订货，等于重新组合上游生产资源，缓解了资金链紧张局面。 此外，让加盟门店承担租金和员工成本，还要交保证金的做法，也被业内指责为“类金融”变 相融资。对此更多服装经营者一致認为：二三线城市拥有最佳地段，唯独缺少灵活投资渠道，海澜 之家此举可谓盘活了零散社会资本，实现了闲置资源的优化配置。 市场最终要靠数据说话。在海澜之家 2016年上半年净增 652家门店中，只有两家直营店，其 余全部为加盟店。而两者收入更相差悬殊，加盟店收入 亿元，直营店收入 亿元。 值得一提的是，海澜之家的供应链改革，也有效降低了存货，渠道周转速度和新品上架速度随 之提升——2016年存货 亿元，较上年末 亿元减少 亿元，降幅 %；且海澜之 家坪效超过 3万元，仅次于国外快时尚品牌。 三、品牌年轻化勿忘“本心” 海澜之家初创期以“国民男装”形象，留下了款式老气的市场认知。2016年，海瀾之家扩张 之余，同步进行品牌升级，聚焦当下最具购买力的年轻人市场。 2017年 2月，周建平之子周立宸接任海澜集团（海澜之家母公司）总裁，周建平退居幕后。 事实上，在海澜集团几年内（2012-2016年），周立宸曾先后接手广告部、商品中心、电商等部 门，将投放重点由电视拓展到互联网。而自此，海澜之家出现在大众面前的频率越来越高，进入平 台也越来越“潮”——先是将新增人气明星林更新纳为品牌代言人，连续三季承揽《奔跑吧兄弟》 《最强大脑》独家服装品牌赞助；随后又赞助《火星情报局》《非诚勿扰》等多档网络综艺，实现 节目关注向品牌认知的转化。同时每年提高互联网视频、电影院、地铁投放金额，注重人群精准定 位。 只是，海澜之家此前“淳朴”“接地气”的形象早已深入人心，短时间内实现年轻化转型并非 易事，更非依靠更换代言人，或节目冠名就能做到。 2016年 4月，海澜之家又涉足 IP市场，与东方梦工厂共同推出“马达加斯加”系列衍生产 品，试图让自身形象更具时尚感。然而，冠名、赞助都是“双刃剑”。美邦便是明证。美邦曾为推 广旗下时尚电商平台“有范”App，重金冠名《奇葩说》，而后者 10亿点击量并未换来预想推广效 果。因为，网综和电视综艺红利期已过去，相比创新、衍生，企业更擅长跟风，后果是出现大批 “炮灰”。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 53 北京商业经济学会秘书长赖阳对此分析，对服装品牌而言，设计和质量依然是“命脉”所在。 在新老品牌更迭加速阶段，款式、面料时尚化创新才是品牌升级关键。他建议海澜之家“年轻化” 转型中要注意以下三点： 一是随着一线城市国际品牌的争相进驻，留给海澜之家的市场空间将越来越小；而在三四线城 市，随着品牌和消费者下沉，关注时尚的年轻人恐将陆续抛弃这个国民男装品牌。所以海澜之家转 变形象前，不妨先加大版型升级投入。 二是要警惕自身因缺乏特别设计产品而面临的网络品牌冲击。要知道服装公版产品在网络售卖 的价格竞争力，远远高于实体零售品牌，这也会让海澜之家面临巨大压力。 三是必须留意国外品牌在舒适度、款式、面料等方面均在不断创新，凭借设计好、面料好已创 造出极高附加值。而海澜之家缺乏创新设计的产品附加价值则普遍偏弱，多采取薄利多销的规模经 营路线。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 54 第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业逆势突围战略探讨 与建议 第一节 坚定信念——在发展中“逆水行舟、逆境突围、逆势上扬” 在这样一种“严寒气候”里，只要我们真正步入科学发展的轨道，坚定“逆水行舟”的信心， 找准“逆境突围”的路径，增强“逆势上扬”的锐气，就一定能妥善应对金融海啸的侵袭，在新的 起点上实现新的跨越发展。 一、坚定“逆水行舟、破浪前行”的信心和决心 逆水行舟，不进则退。但是，只要我们善于危中寻机，敢于危中求进，完全可以在“逆水”中 “破浪前行”。必须认清严峻挑战。对此，我们必须有清醒的认识，一定要把困难估计得更充分一 些，把应对措施估计得更周全一些，把各项工作做得更超前一些。 只要我们坚定“逆水行舟、破浪前行”的信心和决心，沉着应对挑战，敏于抢抓机遇，就一定 能在新一轮经济大洗牌中抢占先机、赢得主动。 二、找准“逆境突围、爬坡突破”的方向和路径 “山穷水复疑无路，柳暗花明又一村”。在危机逼近、困难重重的紧要关头，我们唯有顶着压 力冲、放开手脚干、咬紧牙关拼，才能闯出一条逆境突围、爬坡突破、科学发展的新路。 三、增强“逆势上扬、拐弯跨越”的锐气和动力 面对危机，我们必须增强“逆势上扬、拐弯跨越”的锐气和动力，磨砺锋芒、亮剑前行，奋力 抢上新一轮跨越发展的头班车。 第二节 2021-2025 年中国半导体硅材料企业市场突围策略 一、紧盯竞争对手战略，增加产品竞争力 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 55 迈克尔·波特指出，“竞争优势是一个企业在竞争市场上行为效益的核心”。处于激烈市场竞争 中的企业能否获取较竞争对手更为有利的竞争优势，是其能否生存、发展至关重要的问题。目前， 企业可紧盯第一的战略，尽快增加产品竞争力，并尽量缩小与其在产品、质量、服务、营销策略等 方面的差距，力求做到战术上的自我创新。 二、利用市场渗透战略，不断发展新的客户 对已成功开发的产品，通过不断改进产品质量、降低产品成本、提高服务质量以及采取灵活的 定价策略来提高竞争力，从而在现有的市场上扩大产品销量，促使现有客户更多地购买公司产品， 同时也吸引竞争者的客户购买公司产品，或刺激没有使用过公司产品的客户加入到购买者行列。 三、实行市场开发战略，不断开辟各种市场创新源 企业应紧盯市场消费需求趋势，进行市场开发，不断开辟各种市场创新源。 四、持续提高产品质量，建立完善覆盖范围的服务体系 树立用户第一的观点，即从产品的研发、生产、销售各个环节，尽可能地将能够预见到的用户 “不满意”因素，从产品的循环体中除掉。同时，通过服务延伸，完善产品质量跟踪、反馈、调整 系统。只有将市场营销战略真正引伸到影响客户的价值链，才能让客户得到更多的实惠，也才能提 高产品的吸引力和客户的忠诚度。 五、实施线上线下结合，深度拓展国内国外市场 电商市场具有全球化、交易连续化、成本低廉化、资源集约化、信息及用户海量化的优势，不 仅能够帮助企业及时快速调整发展决策和指导生产计划，而且能帮助传统制造业充分挖掘线上、线 下可用资源，快速接收用户反馈信息，为客户提供产品快速开发及迭代服务，以响应市场需求，从 而保持竞争优势。由此建议企业在运营管理中大力实施电子商务战略，实施线上线下结合，深度拓 展国内国外市场。 六、在市场开发中将渗透、撇脂等多种战略结合 渗透战略是安索夫矩阵中针对原有市场，原有产品提出的战略举措，也是产品生命周期针对成 熟市场的营销策略，企业在现有市场规模较大，还存在着强大的竞争潜力；同时产品的需求价格弹 性较大，可以通过降低价格，增加需求量；大批量生产还能进一步降低生产成本。通过有效实施渗 透战略可以让企业占有比较大的市场份额，通过提高销售量来获得企业利润，也较容易得到销售渠 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 56 道成员的支持，同时，低价低利对阻止竞争对手的介入有很大的屏障作用。 对于新市场，单一的产品和服务不足以支撑新市场开发战略的实施，因此应进一步加大产品研 发力度，开发新产品，以满足国际市场开拓的需要，实施撇脂战略。实行这种策略企业必须使新产 品和服务的卖点比新市场上现有产品的卖点显著，可以有效吸引目标消费群体，通过有效实施撇脂 策略公司达到短期最大利润目标，有利于企业的竞争地位的确定。 第三节 做加法——实施“转型升级”战略 一、质量变革 质量变革重点是提高供给体系的质量，提高产品质量，更好满足消费者新变化的需求。经过改 革开放 40年发展，消费者的需求发生了很大变化，但很多产品还要进口，甚至有些是一般消费 品。面粉不好是做不出好面包的，劳动力质量不高、资本质量不高、技术水平不高，就没办法生产 出好的制造业产品，生产要素质量的提高是提高产品质量的基础性工程，还要提高技术和产品的质 量标准。同时要加强市场监管，让假冒伪劣包括低质量的产品，不能卖出高价格，更不能出现劣币 驱逐良币的情况，不能出现逆向选择，应是一种正向选择，激励好企业生产高质量产品，获得更好 的效益和发展，这是重要的机制。 二、效率变革 提高效率其实就是提高生产率，包括劳动生产率、资本产出率及技术进步贡献率、全要素生产 率等，都属于效率重要的指标。需要优化制造业部门的结构，去产能是解决供给侧的低效率问题， 通过减少供给过剩部门的生产能力，甚至是资产规模来优化配置资产，把低效率部门的资产转到更 高效率部门的资产，实际上最终对制造业部门来讲是一种结构优化。 提高效率还有很多工作要做，比如实现技术创新，把更多的新技术运用于传统生产部门。近几 年出现的数字化、智能化等有利于提高制造业部门生产环节的效率，也可以提高整个制造业产业链 的效率，把上、中、下游，也就是生产、制造、服务、设计这些环节都可以联动起来，整个产业链 的效率会提升，制造业部门的竞争力也会提升，效益就会改善。 三、动力变革 中国工业化阶段已进入后期，也就是快速工业化时期，一些制造业产品，包括一些产业需求增 长的空间越来越小，更多需要考虑结构调整，其实是动能转化的过程，从过去依靠在传统产业领域 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 57 大规模投资，转向更多在新兴产业领域发展，把更多投资转向发展空间和需求空间更大的新兴产业 部门。 四、以消费者需求为导向，回归本质 无论市场如何变化，线上与线下如何互动融合，归根到底还是手段和方式的变化，并没有改变 “服务+商品”的本质，新技术固然可以大大降低成本，提高效率，但是产品的周转还需通过适销 的商品和良好的服务来完成，通过商品和服务为顾客创造价值依然是企业经营的本质。 五、协同创新发展，进行系统变革 以新消费增长为驱动的行业变革需要从根本上改变传统思维方式，从理念、机制、模式、组 织、文化等方面 进行协同创新及系统化建设，以消费者价值为导向，从供给侧和需求侧双向发 力，围绕效率升级，打造关键 性竞争能力，即供应链能力，业态布局能力、品牌建设能力、全渠 道能力，构筑不断引领，持续迭代的成长 平台，真正从“商品销售者”转变为“品质生活提供 者”、“生活美学传播者”，只有这样，“以消费者价值为中心”的业态升级才能够产生价值 。 六、顺应消费升级，聚焦潜力业态 顺应消费升级及年轻人成为消费主流的大趋势, 企业应紧密结合市场最新发展趋势和运营模 式，洞察年轻 人新的生活方式和消费习惯，重点加强在消费升级相关领域的投资布局和资源整合, 使产品和服务朝着“品质、品味、品格”的方向升级,打造具有竞争力的产品组合,重构商业消费新 生态。 七、重构供应链，推进经营模式转型 近年来，国际经济、政治格局变幻莫测，全球贸易出现滑入保护主义漩涡的风险，中国经济也 进入“供给侧”改革的调整时期，与此同时，货币汇率波动日益频繁，劳动力成本优势丧失明显、 产业转移蔚然成风、互联网与制造业融合迅猛等考验，也使中国纺织服装企业的生存与发展面临着 诸多不确定因素。 面对这些不可回避的全球化竞争、新技术革命的蔓延、日趋复杂的客户需求模式以及日益严峻 的环境压力等重重考验，企业需要深刻地认清现状，在挑战中抓住机遇。这些不确定因素，一方面 提醒企业应该认清国内外市场现状，同时，积极向供给侧改革、产融结合、创品牌与提质增效等方 面挖掘潜在发展空间；另一方面，也在推动国内品牌企业加快完善供应链生态体系，向国际化、标 准化发展。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 58 当前，信息科技的进一步快速发展，推动着电子商务与传统制造业、零售业从相互竞争进入到 共融共生阶段，并延伸发展出新的创新模式。 对于中国纺织产业供应链来说，这些新的创新模式、商业模式将促使供应链上下游企业，在发 展理念、制造模式、技术体系和价值链等方面加快转型升级，从而满足个性化、订制化的新消费。 未来，信息科技将更广泛、深入地渗透到纺织产业供应链的各个环节，成为产业升级发展的润滑 剂、加速器。 八、创新商业模式 以倒闭和兼并为主流的服装行业，正经历着一场血雨腥风的洗牌。服装行业的竞争，不再仅仅 是产品、服务的竞争，而是商业模式的竞争。今天，如意君给大家介绍服装行业中的 3大创新商业 模式。 一、ZARA：柔性制造数字化生产模式 我国是服装制造大国，有着深厚的制造根底。但是这几年服装业遭遇高库存，表明服装面临着 较为严重的效率问题，一方面是高成本，另一方面是不能快速满足消费者丰富而个性化的需求。大 规模按需定产时代将逐步到来，柔性制造数字化生产模式应运而生。 与柔性制造数字化生产模式对立的是传统大规模量产的生产方式，它是从“期货式大规模生 产”走向“现货式敏捷制造”，甚至还可以实现小生产流水线混合生产方式。这是一种更加智能的 自动化生产模式，涉及脑力劳动以及设计、市场经营管理等个方面，不仅能降低生产成本，缩短产 品制造周期，更重要的是提高对市场的响应能力，创造出更强大的信息流。 的成功实际上至关重要的环节是 ZARA 的灵敏供应链系统,大大提高了 ZARA 的前导时间。(前 导时间是从设计到把成衣摆在柜台上出售的时间)中国服装业一般为 6~9 个月,国际名牌一般可到 120 天,而 ZARA 最厉害时最短只有 7 天,一般为 12 天。这是具有决定意义的 12 天! 的灵敏供应链所展现出来的韵律,使得有“世界工厂”之称 的中国相形见绌。ZARA 一年中大 约推出 120000 种时装,而每一款时装的量一般不大。即使是畅销款式, ZARA 也只供应有限的数 量,常常在一家与卖店中一个款式只有两件,卖完了也不补货。一 如邮票的限量发行提升了集邮品 的价值,ZARA 通过这种“制造短缺”的方式,培养了一大批忠实的追随者。“多款式、小批量”, ZARA 实现了经济规模的突破。 二、韩都衣舍“阿米巴”管理模式 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 59 韩都衣舍之所以能够将集团收入在短短 9年内实现几十万到现在的十几亿，其“阿米巴”的管 理模式功不可没。 据了解，在韩都衣舍，有 200个产品小组，每个小组由三人组成，包括一个设计师(选款师)、 一个页面制作、一个是订单维护。韩都衣舍的每一款单品，从设计到拍摄、到销售，都是由一个小 组来完成的。 围绕着小组制，韩都衣舍的整个管理架构分为三层，一是与品牌相关的企划、视觉、市场部 门；二是 IT、供应链、物流、客服等互联网支持部门；三是人力、行政、财务等行政支持部门。 整个公司的核心是产品小组，而市场、企划、设计、客服、行政、财务等部门全是小组的支持部 门。 在每个产品小组里，责、权、利完全统一，也高度自主。每个小组对于产品的款式、定价、生 产量全由自己决定，但同时小组的 KPI与销售额、毛利率、库存周转率相关。也就是说，小组业绩 越好，组员的收入越高。因此，小组的组长必须以老板的思维方式去看数据，从而制定产品策略， 并关注毛利和库存指标。 据悉，韩都衣舍 8月 10日将会在天猫平台举办“超级大牌日”，旗下 20多个品牌将会有万款 上新。显然，如此规模的活动，应该也只有互联网模式下的服装品牌能够做到，对于传统服装企业 而言，可望而不可及。 三、银泰：智能零售模式 随着大数据以及物联网技术的逐渐应用，商业实践将变得更为智能，智能零售将成为一种主流 趋势。智能零售技术遍布于整个供应链，但一个重要特征是在零售终端的应用，通过各种“感知” 技术包括 RFID技术，二维码扫描技术，3D试衣等全方位关注顾客的行为，并通过数据挖掘和分析 来获知顾客的需求，帮助企业做出更适当及时的商业决策，提供更人性化和更深入的服务。 银泰携手思创医惠(原中瑞思创)联合打造全国首家“EAS+RFID“智慧门店体验店——集货。以 大数据商品为导向，从零售防损、智慧盘点、智能试衣、魔镜导购及自助收银五大环节升级消费体 验，实现畅快购物。 此次集货智慧门店，融合 EAS、RFID先进技术，实现智能防损。资产保护上，智能 EAS零售防 损，通过性能稳定的声磁地埋系统，结合小巧灵活的防损耗材，确保从货源到门店的开架销售最大 限度降低损耗，带来自由轻松的门店购物氛围，为集货美美的爆款提供强大的资产保护。同时，检 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 60 测系统能确保如遇异常情况提出警报。在这里，完全看不到传统的栅栏式防盗门，感受到的是舒适 和自由。 智能 RFID技术全面提高库存精准度，实现射频识别的单品追踪，让盘点、试衣、导购、收银 流程更智能更便捷。与此同时，集货依托强大的后台数据支撑，通过门店的数据抓取，通过后台数 据优化陈列，提升营运效率。贯穿整个供应链的智能门店解决方案为全渠道零售提供可靠保障，为 集货断手党们带来一段魔幻的购物之旅。 试衣镜具有神奇“魔法”，每件衣服的小心思，它都能读懂。顾客在揽镜自顾的瞬间，系统通 过镜面自动识别顾客心仪物品，读取到货品信息、模特美图、质地面料、专业搭配建议等，所有信 息一手掌握。值得一提的是，还可以用魔镜内置镜头自拍，轻松一扫即刻分享朋友圈。如果喜欢这 一款话，也是可以直接魔镜一键下单，用银泰 APP直接支付入手。 在快速变化的时代，不管是大型服装企业还是服装小店，只有积极求变，创新商业模式，才能 够在未来的市场竞争中立于不败之地。 九、加快技术创新来驱动半导体硅材料的数字化转型 在互联网用户增长红利消失的背景下，要更加注重运用技术创新让更多的数据活跃起来，实现 企业的数字化转型。如运用个性化推荐系统来提升企业营销的精准性，以数据分析为基础挖掘新需 求推动消费升级。 十、激发出新技术的真正效能 人工智能融入制造业的根本目的是提质增效、降低成本。但目前来看，中国制造业与人工智能 融合有很长的路要走。制造企业需深刻理解，人工智能不是万能灵药，它仅仅是一种推动制造业发 展的工具或方法，不论外界如何热捧宣传，如果无法与实际应用需求结合，必然缺乏发展的动力。 在人工智能应用实践过程中，制造企业不能生搬硬套、急于求成，必须脚踏实地地研发、突破，积 累，调研自身实际应用需求，结合现有的软、硬件基础设施、人员技术条件以及资金规划，分析人 工智能技术怎么用以及如何用好的问题，只有这样才能激发出人工智能的真正效能，最终实现智能 制造。 第四节 做乘法——实施“创新驱动”战略 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 61 做“加法”不是简单的堆积增量。大，在有钱的时候，可以靠投资、上规模来实现；而强，就 必须靠科技创新。”葛红林的“乘法”思维就体现在这里。 惟创新者进、惟创新者强、惟创新者胜。“科学技术是第一生产力”，一家好的企业，它可以只 是规模庞大和质量优良，而一家强的企业，必定是依靠科技的创新和运用。 一、实施新制造 近几年我国经济进入新常态，人口红利逐渐消失，传统制造业面临产业升 级的迫切需求。而 传感技术、运算能力、深度学习等技术的不断发展，窄带蜂窝物联网（NB-IoT）标准核心协议的落 地，极大地推动了新制造的发展。 新制造是使用了物联网和人工智能的智能化制造。物联网（Internet of Things, IoT）是指 通过感知设备，按照约定的通信协 议，连接物、人、系统等信息资源，实现对物理和虚 拟世界的 实时数据采集。人工智能（Artificial Intelligence）则使用机器代替 人类实现认知、识别、分 析、决策等功能，是一门综 合了计算机科学、生理学、哲学的交叉学科。 在物联网和人工智能的加持下，智能制造业拥有设备 网络化、数据可视化、文档无纸化、过 程透明化、现 场无人化等特点，实现高效、低耗、灵活的智能化生产。 综合来看，新制造行业的驱动力主要有传统制造业升级的内需以及 IoT与 AI快速发展的外 因。近年来，我国经济进入新常态，人口红利逐渐消失，原材料价格持 续上涨，让传统制造业产 业升级成为迫切需求。 此外，随着传感技术的不断发展，窄带蜂窝物联网（NB-IoT）标准核心协议落地，万物互联时 代逐渐到 来，海量数据得以被采集。而这又为人工智能提供了数据基础。同时，随着运算能力的 不断提升，深度学 习技术日臻成熟，这些数据得以被使用，其潜藏的大 量信息逐渐被发掘。 因此，除了产业升级的内需，物联网与人工智能技术的日趋成熟以及国家政策的扶持也成为新 制造发展的外部驱动因素。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 62 随着近几年我国经济进入新常态，人口红利逐渐消失，原材料价格持续上涨，高能耗低效率的 传统制造业面临着不断压缩的利润空间和愈发激烈的市场竞争，智能化的产业升级成为传统制造业 的迫切需求。 而新制造是通过物联网技术采集数据并通过人工智能 算法处理数据的智能化制造，其核心逻 辑是由分布在 节点处的传感器采集数据，通过通信网络传输，对数 据进行分析以获取有价值的信 息，并最终将其用于优 化研发、生产、运输、销售等环节。 相比传统制造业，新制造能够更合理地分配闲置生产 资源，提高生产效率；能够更准确地把 握用户特性与 偏好，以便满足不同客户的需求，扩大盈利规模。 因此，随着物联网与人工智能技术的日趋成熟以及应 用场景的不断丰富，我们综合考虑了我 国物联网和人工智能的爆发节点与各自的应用市场规模、我国制造业生产总值及其变化趋势，以及 未来传统制造业的智能化渗透率等因素，我们认为 2016年我国新制造的市 场规模应在 1万亿元以 上，而 2020年这一数字有望突破 3万亿元，从 2016年开始的年复合增长率约为 25%*。 二、多维度融合全面展开 大数据、人工智能、区块链等数字技术与电子商务加快融合，将构建更加丰富的交易场景；线 上电子商务平台与线下传统产业、供应链配套资源加快融合，将构建更加协同的数字化生态；社交 网络与电子商务运营加快融合，将构建更加稳定的用户关系；电子商务还将进一步促进内外贸市场 融合，加快资源要素自由流动。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 63 三、加快现代信息技术应用 服装企业，要保持赢利，一是降低成本，二是保持销售的稳定增长，这就需要应用现代信息技 术来解决。当前世界已进入信息技术革命时代，互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能等现 代信息技术快速发展，这些技术我国已走在发展的前列，在网上零售已得到很好很广泛的应用，这 些现代信息技术在服装业的加快应用是必然的发展趋势，是建设高效的供应链，降低成本，增强体 验、满足消费者多样化、个性化需求的重要、关键、有效的解决技术手段。 四、智能化 智能化趋势的核心在于人工智能技术。人工智能是基于大数据采集和多维度识别系统，对数据 进行智能处理，并通过互动界面与应用场景与人产生信息交互的一项技术。而该项技术的技术应用 点在于接受用户数据，并进行分析和反馈。 （一）人工智能等新技术被广泛运用 人工智能等新技术的广泛运用。包括人脸识别、扫码支付、免密支付、VR设备、智能货架、 智能履带、智能显示屏等在内的高科技产品与技术将会得到广泛、全面、深入的运用。而其中，人 工智能的威力将初现端倪，虽然人工智能可能还要经过更长时间的市场验证，才能在零售业得到更 广泛的认可，人工智能将会是诸多行业发展新方向的主流。 （二）生产方式更加智能化 随着“大物移智云”等新一代信息技术的发展以及信息化水平的普遍提高，数字技术、网络技 术和智能技术日益渗透融入产品研发、设计、制造的全过程，推动产品生产方式的重大变革。主要 发达国家和跨国企业均把智能制造作为新一轮发展的主攻方向，德国提出工业 、美国发展工业 互联网、法国实施未来工业计划等，一些跨国企业也纷纷加大智能化改造、先进机器人研发的投入 力度，传统制造加速向以人工智能、机器人和数字制造为核心的智能制造转变。据麦肯锡咨询公司 预测，到 2025年，发达经济体中 15%－25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该 比重将占 5%－15%。 近年来，我国传统制造业不断加快技术改造步伐，智能制造贯穿于设计、生产、管理、服务等 各个环节，成为制造业发展的新趋势。智能网联汽车、智能服务机器人等智能化产品已有较好的技 术和产业基础。 （三）智能定制引领半导体硅材料消费新趋势 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 64 个性化定制离我们还有多远？这是很多想要个性定制但又囊中羞涩的消费者想问的问题。如 今，技术进步和消费升级正在推动服装大规模个性化定制时代的到来。不少企业在市场、运营、销 售等环节引入智能技术，不仅加快了自身产业转型，同时也为消费者提供了更多的选择。 个性化定制流水线生产 以服装为例。全球客户可通过 PC、手机 APP、实体店等在个性化定制平台上提出产品需求，平 台将各式需求分别提供给平台上运作的供应商、数据驱动的工厂、签约的物流企业，最终完成产品 在平台上实现直销与配送……这一还停留在一些人想象中的画面，如今在青岛酷特智能股份有限公 司已经全部实现。“自 2003年转型伊始，我们发现了数据在个性化定制中的潜在价值，开始从海量 的订单中有意识地收集客户量体、产品版型、款式、面料等数据，并着手探索数据标准化，经过数 年努力，建立起版型、工艺、面料、BOM四大数据库，达到数百万亿的海量数据，可以匹配 % 以上的人体体型，也就是说我们不再需要大量的设计师、排版师，而是依靠大数据智能匹配进行设 计。”酷特智能品牌总监马玉铭在接受国际商报记者采访时说。 据了解，在酷特智能，客户量体数据、个性化定制需求进入工厂后，进行数据化和标准化，数 据库自动生成服装版型、工艺数据等，通过每件衣服上的 RFID卡，刷卡驱动整个个性化生产流 程，实现了流水线上的大规模个性化定制。“服装的整个制造过程完全依靠数据驱动智能制造实 现，整个供应链体系就像一台大的 3D打印机。”马玉铭说。 定制是大势所趋 随着消费加速升级，消费者主导这一趋势在中国市场愈发明显，而定制恰恰弥补了消费者对个 性和品质的需求，成为当下被追逐的热点。大规模个性化定制将是发展的重点方向。 定制是大趋势，也是消费升级的必然结果。 五、数字化 （一）产业数字化加速推进 数字化将全面推进零售业态创新、提升商品质量和用户体验，零售业竞争力逐步从经营商品向 经营用户、经营场景转变。B2B电子商务将进一步促进工业制造及供应链数字化转型，成为推进工 业互联网的重要突破口。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 65 （二）大数据将改变客户体验 收集有价值的客户数据，是提高营收和优化客户体验的重要方式。这也能增加消费者和零售商 /品牌之间的互动，从而加强消费者忠诚度和粘性。 随着电商平台的影响力变大，零售商需要充分了解客户群，以更好地利用机会。这就要求零售 商要通过大数据收集更有价值的客户数据，优化客户的体验方式，增加消费者和零售商/品牌之间 的互动。2018，若想取得成功，请莫只打价格战，忽悠消费者，时至今日，顾客的需求已在悄然发 生变化。 六、规模化生产向定制化生产转变 随着传统工业与互联网的快速融合，在消费时代变革的关键时期，制造业正在经历一场前所未 有的巨变，逐渐从原来“大规模流水线生产”向“大规模定制化生产”转型，新一代的消费者注重 自由和个性，他们不仅买产品，还买定制过程的“参与感”。定制化生产对中国制造业来说既是挑 战，又是机遇。 对制造业产生最大影响的变量就是需求，制造业体系的升级随着需求的升级而变化。从需求侧 来说，差异化的需求由人的个性化决定，特别是当需求升级到一定阶段后，消费者愿意为差异化付 费；从供给侧来说，标准化的生产是最容易组织和管理的，可以把产品成本尽可能地控制到最低， 就是规模经济。大规模生产与个性化定制本身是矛盾的，怎么解决？只有依靠制造业的生产体系具 有更大的柔性和灵活性。 个性化定制带来挑战的同时也带来了更大的利润空间。其最大的好处在于以零库存的方式生 产，大大降低企业的库存成本。而且由于是个性化特点，能够卖出品牌溢价，企业盈利空间更大。 七、产业链条服务化趋势明显 随着制造业和服务业融合程度的加深，服务化已经成为引领制造产业升级和保持可持续发展的 重要力量，是制造业走向高级化的重要标志之一。服务型制造日益成为新的产业形势，推动制造企 业从单一产品提供商向产品与整体解决方案提供商转变，产业价值链重心由生产端向研发设计、营 销服务等转移，推动全生命周期管理、总集成总承包、电子商务等新业态新模式快速兴起。国际商 业机器公司（IBM）、通用电气公司（GE）、耐克（NIKE）、罗尔斯-罗伊斯航空发动机公司（ROLLS- ROYCE）、米其林轮胎等众多知名跨国公司的主营业务都已经实现了由传统制造向制造服务业转型。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 66 八、生产过程加速绿色化 随着制造业发展与资源环境制约矛盾的日益突出，为实现资源能源的高效利用和保护生态环 境，主要发达国家纷纷提出绿色化转型战略和理念，欧美的“绿色供应链”、“低碳革命”、日本的 “零排放”等新的产品设计理念不断兴起，“绿色制造”等清洁生产过程日益普及，节能环保、新 能源、再制造等产业快速发展，并成为发达国家重塑制造业竞争力的重要手段。 改革开放 40年来，我国工业发展取得长足进步，随之而来的大量资源能源消耗给生态环境保 护带来巨大压力。当前，越来越多的制造企业正努力向绿色化转型，积极探索将绿色注入设计、生 产等各个环节，将“能源消耗低”“环境污染少”“资源节约”等作为发展目标。 推进绿色制造要加快构建科技含量高、资源消耗低、环境污染少的产业结构和生产方式，培育 发展新动能，实现绿色增长。 九、立体化 立体化主要指教育科技将扁平化的知识变得生动、立体、可感的一大发展趋势。通过 VR、 AR、3D打印等技术将文字、图片等教育内容转变为可视、可感的立体场景。 十、新设计、新材料、新技术、新工艺发展趋势 目前，我国市场导向逐步增强、设计理念积累日益增多、与国际前沿设计交流进一步加深，设 计技术水平不断提高，与国际先进设计水平差距逐步缩小。同时，新材料、新技术的开发和利用逐 步渗透，提升并拓展了行业的发展空间。各种信息技术的不断发展，提高了企业的快速反应能力。 对于品牌来说，设计、版型、工艺技术的结合决定了产品品质和受欢迎程度，只有通过科学合理的 工艺手段，才能呈现出更好的设计作品。 第五节 做减法——实施“成本领先战略” 一、构建完善的成本控制责任体系，建立激励约束机制 建立集团公司、基层单位及各单位领导、部门和操作人员各个层面的成本责任控制体系，将成 本责任逐层落实到位，压力层层传递。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 67 要想更好地完成成本管理工作，就要做到人人扛指标，使每一名员工都体会到降低成本是一种 责任和义务，与自己的切身利益息息相关。按责任相关原则分解考核指标，各级领导负责，制定制 度，层层落实成本管理责任和工作措施，职能部门对异常指标进行深入调研分析，采取措施加以控 制。同时应该增加奖惩力度，建立激励约束机制，对在节约成本上有突出贡献的单位职工进行物质 和精神奖励，实行成本否决，让公司和员工有危机感，完成自己的成本目标。 二、增强成本观念，实行全员成本管理 成本管理不单是财务部门的事情，它涉及企业的各个环节。也就是说加强成本管理，首要的工 作在于增强成本观念，培养全员成本意识，变少数人的成本管理为全员参与管理。只有每位员工， 都充分意识到成本控制的重要性，时刻秉着低成本的理念，才能形成人人关心成本，处处关注成本 的局面。例如员工在日常工作中，注重节能，节约一张纸、一度电、一滴水、一滴油等；生产公司 业务人员做好生产计划组织，合理科学的安排人、机、物、料等；一线生产人员在生产过程中不断 提高操作水平，做好设备管、用、养、修等。 三、建立严谨的成本管理科学体系 按照现代成本管理七个职能，建立严谨的成本管理科学体系。 (1)成本预测。根据目前经营状况和发展目标，利用定量和定性及用因果分析法，对企业未来 成本水平和变动趋势进行预测。 (2)成本计划。根据成本预测及其可控性，编制计划期内成本总目标和各级分目标，健全成本 目标控制体系。例如把行业成本费用要素主要项目编制好计划项目表。其中可以按照可控成本和不 可控成本分类。 (3)成本决策。根据成本计划或既定的目标，在成本预测的基础上，拟定出各种降低成本的可 行性方案，通过对各方案进行分析计算，从中选出经济效益和社会效益最佳的方案。 (4)成本预算。是保证成本决策所确定的最优方案得以在实际中贯彻执行，研究实现目标的途 径和方法。 (5)成本控制。为实现经营目标，就必须对企业的生产活动加以控制。就是在生产经营活动中 所发生的各项耗费，以及影响成本的各种因素加以管理，发现其与目标成本的差距，及时采取相应 的措施加以调节和干预，以保证成本目标的实现。它按控制时期的不同分为事前控制和过程控制。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 68 (6)成本分析。构建成本控制信息体系，对实际发生成本与标准成本之间产生差异的性质因素 以及每种原因造成的影响，揭示成本差异的构成，针对具体情况采取相应的调控措施，及时纠正偏 差。 (7)成本考核。构建成本考核体系，完善激励和约束机制。对可控指标执行情况与预算的差 距，明确责任，实行奖惩，以确保成本计划顺利完成。根据各单位各部门，规定不同的考核指标， 按期进行考核评比，确保成本考核时效性。 成本管理的 7个职能之间相互联系，相互依赖。目的在于挖掘内部潜力，厉行节约，不断降低 产品成本，增加企业赢利，提高企业经济效益，保障目标实现。 四、完善作业流程，细化作业环节，落实成本指标 各单位应从各自的实际情况出发，根据每个作业的具体流程分解成单个作业环节，分析其中的 成本构成，明确成本控制重点。通过科学核算成本，将影响成本的环节去除或简化，适时调整、整 合作业环节，合理组织生产要素，使整个作业流程的各个环节相互衔接，协调配合，把整个生产运 作当中的成本降到最低，同时将环节成本指标定量落实到每个部门、班组、人员，从而实现真正的 全面目标管理。 五、采用科学的成本核算方法，加大成本控制力度 成本核算是成本管理的核心，是降低成本的重要手段，同时对于提高企业管理水平、落实成本 控制责任制，提高经济效益有着积极的推动作用。各公司需完善财务数据的基础资料，以此保证成 本信息的真实性，通过分析确定各自的成本考核目标；同时科学的进行成本考核，查找成本控制过 程中的问题，以切实提高控制成本的力度。 六、加大对无形损耗的量化管理，提高经济效益 除了加强对生产作业的管理外，我们还应当加强对无形损耗的量化管理。包括提高劳动装卸效 率，提高服务质量，减少货主质量损耗；加强设备管、用、养、修管理，延长使用寿命；提高设备 利用率、完好率，较少设备消耗；合理整合配置人力资源，减少人力浪费；合理开发利用岸线、货 场资源，提高设施的利用周转率；加强环境管理意识，保持良好作业环境，避免不必要的人力和能 源损耗等。这些也是一种控制成本的重要途径之一。 七、鼓励技术改造、流程再造，降低成本、提高效率 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 69 技术改造、流程再造是降成本、增效益的有效途径。一方面提高了生产效率；另一方面，也节 约了人力和资源的消耗，降低了生产成本。通过合理的生产组织、采用新设备、改进生产工艺、优 化作业流程、吸收先进管理、改善生产环境条件等措施，充分利用、整合现有的人力、设备、岸 线、货场资源，提高装卸作业效率，降低能源消耗和人力消费，从而提高劳动生产率，降低生产成 本。 八、采取现代化手段，推进信息化管理进程 目前，我们已经拥有相当水平的信息化基础，实现办公自动化，通讯网络化，生产时效化，如 电子港务平台、电子商务平台、生产系统平台等，在相当程度上实现了信息管理与生产运行优化衔 接。同时为了实现成本信息资源的整合和流程环节的全程监控，加大推进企业信息化水平，把提高 企业作业效率、服务质量、管理水平作为信息化建设的目标，做到有针对性地开发软件系统，建立 信息共享机制，力争通过信息系统的建设，实现成本管理的最优化。 九、建立健全以财务为中心的经营调度调控机制 建立一个成本信息化平台，提高成本管理的时效性。通过这个平台分层次提供成本、生产、安 全等综合信息，实现成本费用控制自动性和及时性；建立各类辅助台账，便于成本分析工作的开 展。 成本领先战略不是孤立存在的，企业要在应用过程中密切注意和搜集市场信息，并对其进行有 效分析，将成本领先战略运用到极致。在激烈的市场竞争下，营口港要想生存求发展，就必须通过 技术创新不断地降低成本，以低于竞争对手的成本、高于对手的服务赢得客户，才能在竞争中立于 不败之地，实现企业的可持续发展。 第六节 做除法——积极盘活闲置资产，发挥潜能效益 一、建立企业设备信息库，实行网络化管理 （1）对生产设备应实行分级管理，采用计算机辅助设备管理，建立信息库，使企业内设备等 资产的运作情况（如设备的分布、构成、变动及利用等）及时得到反映，可迅速提供闲置设备的清 单，有利于设备的盘活和调剂；　　 （2）建立资产管理计算机网络，企业可加入社会上的设备调剂或产权交易网络，旨在收集、 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 70 汇总、发布产权交易信息，提供产权交易和资产调剂服务，促进信息交流，形成一个迅速、及时、 范围广泛、可随时随地提供交换、查询闲置资产及产权转让信息的管理信息系统，从而实现资产优 化配置，达到盘活闲置资产的目的。 二、利用资产租赁，盘活闲置资产 在生产经营过程中，经常会出现一部分企业大批资产闲置，而另一部分企业因融资困难无法添 置所需的同类设备。针对这种状况，可以考虑将闲置资产对外出租，或分块出租，或整体出租。对 于出租方来说，既盘活企业闲置资产方法探讨可以达到盘活闲置资产的目的，又可以收取一笔租 金，增加企业的收入，收取的租金可以投入到新的项目中，使得企业能正常地运转。对于承租方也 是有益的，可以解决无力添置设备的困难。 三、通过兼并，盘活闲置资产 这里的兼并是指在两家公司或两家以上公司合并中，其中一家公司因兼并了其他公司而成为存 续公司的经济行为。在兼并中，存续公司仍保持原有的公司名称，且有权获得其他被吸收公司的资 产和债权，同时承担其债务，被吸收公司则不复存在。具有较高管理效率的企业兼并管理效率低的 企业，可以通过提高后者的管理效率而获得正效应。很多企业经营状况不佳，由于资金周转不畅， 大量资金都沉淀在一些有形资产上，如固定资产、存货等。从而形成大量的闲置资产。亏损企业可 视情况与经营良好，需扩大规模的、有消化能力的大企业联合甚至被兼并，实现资产重组，使闲置 资产以比较合适的价格被处理，并在新的资源配置中实现其保值增值。 四、拆零拍卖 拆零拍卖是化解现阶段产权交易之弊端的有效途径在现阶段资产处置的全部过程中，只有实施 拆零拍卖，才是较好的回避和解决目前产权交易过程中出现的诸多弊端的一种有效途径。　　 （1），由于拆零拍卖是在卖方确定卖点的基础上，并由买方权衡利弊、自主选择、各取所需， 因此实施拆零拍卖能够将过去那种在产权交易过程中形成的负债心理克服在实施竞买行为之前。　　 （2），拆零拍卖本身所具有的公开性和公平性能够有效地激发买卖双方的竞相参与意识和竞相 参与行为。 （3），由于拆零拍卖对资产所特有的盘活增效的特殊作用，可以因有效的拆零而做到物尽其 用，避免了过去资产处置中囫囵吞枣，盲目定价、变宝为废的缺点。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 71 五、通过对外投资，盘活闲置资产 企业生产经营活动的主要目的就是运用资产取得收益，以使企业的资产不断增值。因此，企业 必须充分利用现有的资产，以增加企业的收益。但是，在企业的生产经营过程中，由于各种原因， 经常会出现闲置资产，这时，企业可以考虑利用现有的闲置资产对外投资，以期取得投资收益，达 到盘活闲置资产的目的。这里的对外投资是指企业根据投资协议以货币资金、实物资产、无形资产 对其他企业进行直接投资，以取得投资收益。一些闲置资产对企业自身可能没有利用价值，但对其 他企业还是有用的，那么双方经过协商可以把这些闲置资产进行投资。对投资者而言，即使闲置资 产得到了充分利用，提高了企业资金的利用率，还可分散投资，减少资产闲置造成的损失，减少企 业的经营风险；对被投资企业而言，既可以迅速取得所需的资产，保证生产经营的正常进行，还可 以与对方建立良好的合作伙伴关系，谋求共同发展。 六、通过企业托管，盘活闲置资产 资产的转移包括资产的所有权转移和经营权转移两个方面，很多企业都采用资产所有权转移， 但是有些资产的所有权转移难度很大，而资产经营权转移比较容易。资产的经营权转移包括出租、 托管等多种方式。托管是指企业法人财产权或经营权以契约形式所作的全部或部分让渡，也就是 说，企业法人将企业的全部或部分资产交给托管公司经营，双方以契约形式约定，在一定条件、一 定期限内，实现托管资产的保值增值。企业托管有利于直接进行企业闲置资产的重组和流动，从而 达到盘活闲置资产的目的。目前，我国的托管经营还不成熟，此有必要注意以下几个问题：　　 （1）托管主体即受托方的选择。受托方必须是具备接受企业资产托管经营管理能力和权力的 独立企业法人；　　 （2）托管方式的选择。应针对托管客体的自身条件，采用不同的方式；　　 （3）代理风险问题。这是指资产所有权和经营权相分离的状态下，由于与受托人的目标、动 机、利益、责任存在差异，委托人所承担的资产的支配权和使用权转给代理人控制而可能引起的利 益损失。 七、主打公益，获取税收收益 税法对公益、救济性的捐赠作了如下规定：纳税人(金融保险除外)用于公益、救济性的捐赠额 在该年度应纳税所得额 3%以内的部分准予扣除；金融保险业用于公益、救济性的捐赠性支出在不 超过企业当年应纳税所得额 %的标准以内的可以据实扣除；纳税人通过国家机关或国家批准成 立的非营利性的公益性组织对一些文化事业的捐赠，纳入公益、救济性捐赠的范围，在年度应纳税 所得额 10%以内的部分准予扣除；纳税人直接向受赠人的捐赠不扣除。因此，企业可以考虑将闲置 的资产捐赠给需要的地方或者组织，这样不仅能够通过捐赠获得税收的抵免，而且有助于扩大企业 的知名度。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 72 八、物尽其用，深度开发 在企业中出现众多的闲置资产，并不是因为这些资产在企业一点用处都没有了，而多是因为企 业的经营方式的变化、体制机制的变革以及科学技术的发展等。因此，企业可充分利用现代科学技 术的能力，通过对原有闲置资产的改进，使之成为具有生产能力或者具有较强实用价值的资产，除 了将这些资产再进行生产利用以外，企业可以以这些资产作为抵押或质押，从金融机构获取自身生 产经营中所急需的资金。将这些资产作为担保，不仅能够缓解企业资金短缺的紧张局势，还能够发 挥企业现有资产的使用效率，增强企业的竞争能力。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 73 第五章 盛世华研总结 第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 一、企业失败的原因 我们每天都在面临各种可能性的变化，特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时 代，企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。 我们发现，大部分企业： 风口来了，大家一窝蜂的涌入，结果短短几年就将一个行业作死； 风口没了，很多企业就开始变卖资产、破产倒闭，迅速离场； 行业热时，大家拼命扩张，实施并购、多元化、国际化等战略； 行业冷时，大家又拼命收缩，资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场； …… 殊不知：当大家都能发现的机会，可能最好的时机已经错过； 殊不知：风口有可能是利益集团人为操控的，你进去就是买单者； 殊不知：行业最火热时，应该准备逆周期调节，开始收缩，保证现金流，为接下来的衰退做准 备； 殊不知：行业进入寒冬时，才是逆势扩张的最好时机，因为这个时候成本最低，机会最多，可 以为公司占据最有利的地位； …… 十余年的商海观潮，看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价！！！ 其他失败的原因还有： 1、行业属于赢家通吃，但竞争对手超级强大或已建立很深护城河 2、衰退的行业，失去用户需求的产品，被科技进步代替的行业 3、严重多元化，缺乏用户心智定位 4、商业模式或服务业态已经落后，被新模式代替 5、企业治理结构有问题，管理层不以股东利益为重，业绩作假。 6、对政策敏感，政策变化可以影响企业生死，或极大可能受到政策打压的企业。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 74 7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业 …… 通过以上总结，我们发现这些企业失败的一个最重大的原因，就是对行业缺乏深度的研究和分 析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中，发现众多企业普遍存在的问题： 没有系统的研究方法； 行业信息没人搜集、整理； 对市场没有系统全面的调研； 对政策不了解，没有深入的解读； 对行业趋势判断不清晰； 没有成熟的战略规划； 组织管理体系混乱； …… 然而，行业研究与咨询管理，对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来 越高，行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管 理、培训等服务，只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车，最终大致失败。 二、提高胜率的策略 企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面 准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工 具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大， 起着越来越重要而关键的作用。 作为一个负责任、有情怀、有担当的企业，盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与 知识体系，以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论，将针对各个行业设计出百份以上的专题策 略研究报告（您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索，比如“【完整版】2021-2025年 中国半导体硅材料行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市场 竞争策略研究报告”），供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理 者、政府等企事业单位参考决策，让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定 策略。 盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、成 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 75 功企业家…… 第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 一、基于“产业”的研究与决策体系 盛世华研发现，我们在开始研究半导体硅材料行业之前，我们必须先明白产业的本质是什么， 有哪些特征，发展逻辑和影响因素有哪些，产业驱动力是什么。任何行业的发展，都不能脱离产业 的本质，不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因素、 当前的驱动力，这样我们才能更好的把握规律，制定可行的发展战略。基于此，盛世华研提出基于 “产业”的行业研究理论和战略决策体系，解决以上问题。 由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与 战略决策咨询报告》进行阅读。 二、基于“周期”的研究与决策体系 盛世华研发现，随着我国市场经济不断完善，经济周期影响越来越大，成为理解宏观经济与行 业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？产能周期的理论 基础和规律是什么？我们怎么判断行业当前所处的周期？基于此，盛世华研提出基于“周期”的行 业研究理论和战略决策体系，通过周期理论，来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场 规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息，让企业对整个产业周期及 产业结构有一个清晰、深入的了解和把控，从而制定科学可行的战略决策。 由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与 战略决策咨询报告》进行阅读。 三、基于“人性”的研究与决策体系 盛世华研发现，经济的运行深刻反映了人性，然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算，人性在 某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些？有什么规律特征？它 的影响因素有哪些？我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题？基于此，盛世华研提出基于“人 性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论，来更充分的理解目前行业发展存在的困境、 问题、面临的制约、风险等信息，让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。 您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 76 行阅读。 四、基于“变化”的研究与决策体系 这是个高速变化的世界，我们的产业在变，我们的环境在变，我们自己在变，我们的对手也在 变，……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现，我们周围的一切全在变化之中！面对各种无 法控制的变化，我们该如何去拥抱变化，如何在变化中发现关键变化，如何在变化中找到新的发展 机会？基于此，盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论，来 更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化，让企业对整个产业以 及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。 您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进 行阅读。 五、基于“趋势”的研究与决策体系 盛世华研发现，行业的发展过程不是一成不变的，在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来 说，把握行业趋势， 及时做出调整，才能迎来更大的发展。那么影响及驱动半导体硅材料行业未 来演化的主要因素有哪些？未来半导体硅材料行业发展前景如何？有些什么样的变化趋势？投资机 会在哪里？影响企业生产与经营的关键趋势是什么？基于此，盛世华研提出基于“趋势”的行业研 究理论和战略决策体系。 您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业趋势研究与战略决策咨询报告》进 行阅读。 六、小结 盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系，是 在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论，理论部分通俗易懂，战略决策亦具有非常强的 可操作性和实战成果。 此理论是盛世华研第一次开创性的提出，必然存在不尽完善之处，但仍然是不可多得的新的研 究咨询理论体系和战略决策方法论，具有非常强大的理论创新和逻辑。 后续我们将会努力完善、推陈出新，不断迭代，研究出更多、更有用的知识体系和实操方法， 实现盛世华研的使命：让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 77 成功企业家…… 第三节 致读者：商业自是有胜算 人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。 决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提 升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平， 最终的结果基本是公平的。 人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差 别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑 战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。 做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。 除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固 然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高 度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼 洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是 截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。 人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指 引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层 次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中 分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。 亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明 白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性 的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而 且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。 我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！ 那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？ 持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什 么？ 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 78 为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同 行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管 理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产 业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。 盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家…… 盛世华研 注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示 深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。 注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研 究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如 需转载部分内容，请联系我们，并注明出处。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 79 法律声明 版权声明 本报告由盛世华研调查和制作，报告版权归属于深圳市盛世华研企业管理有限公 司。报告中所有的文字、图片、表格均受知识产权法律法规保护，部分文字和数据采集 于公开信息，所有权为原著者所有。没有经过本公司书面许可，任何组织和个人不得以 任何形式复制或传递。任何未经授权使用本报告的相关商业行为都将违反《中华人民共 和国著作权法》和其他法律法规以及有关国际公约的规定。如需引用、刊发，需注明出 处为“盛世华研”，且不得对本报告进行有悖原意的删节与修改。否则引起的一切法律 后果由该客户自行承担，同时本公司亦认为其行为侵犯了公司著作权，公司有权依法追 究其法律责任。 免责条款 本报告是基于盛世华研公司及其研究员采用桌面研究、行业访谈、市场调查及其他 研究方法，结合盛世华研监测数据，并通过盛世华研知识体系及数据模型研究获得。本 报告中发布的调研数据受调研方法及样本的影响，以及调查资料收集范围的限制，部分 数据可能未必能够完全反映真实市场情况，盛世华研对该等信息的准确性、完整性或可 靠性不作任何保证。因此，本报告仅供个人或单位作为市场参考资料，本公司不承担因 使用本报告而产生的法律责任。 本报告是盛世华研企业管理有限公司服务体系下决策咨询报告系统的重要组成部 分。如对有关信息或问题有深入需求的客户，欢迎使用盛世华研企业管理有限公司之专 项研究咨询服务。 2021-2025 年中国半导体硅材料行业逆势突围战略研究报告 让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 80