（二零一二年十二月）
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业
投资战略制定与实施研究报告
可落地执行的实战解决方案
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业投资战略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一章 企业投资战略概述 ............................................................................................................................9
第一节 半导体晶圆制造材料行业投资战略研究报告简介 ................................................................9
第二节 半导体晶圆制造材料行业投资战略研究原则与方法 ..........................................................10
一、研究原则 ................................................................................................................................10
二、研究方法 ................................................................................................................................11
第三节 研究企业投资战略的重要性及意义 ......................................................................................12
一、重要性 ....................................................................................................................................12
二、研究意义 ................................................................................................................................13
第四节 企业投资战略的特性 ..............................................................................................................13
一、全局性 ....................................................................................................................................13
二、纲领性 ....................................................................................................................................13
三、长远性 ....................................................................................................................................13
四、导向性 ....................................................................................................................................14
五、保证性 ....................................................................................................................................14
六、超前性 ....................................................................................................................................14
七、竞争性 ....................................................................................................................................14
八、稳定性 ....................................................................................................................................14
九、风险性 ....................................................................................................................................14
第二章 市场调研：2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业市场深度调研....................................15
第一节 半导体晶圆制造材料概述 ......................................................................................................15
第二节 我国半导体晶圆制造材料行业监管体制与发展特征 ..........................................................16
一、半导体晶圆制造材料所属行业及确定所属行业的依据 ....................................................16
二、行业主管部门及行业监管体制 ............................................................................................17
三、行业主要法律法规政策 ........................................................................................................18
四、进入行业的主要壁垒 ............................................................................................................25
（1）技术壁垒 ..............................................................................................................................25
（2）人才壁垒 ..............................................................................................................................25
（3）客户壁垒 ..............................................................................................................................25
（4）资金壁垒 ..............................................................................................................................26
第三节 2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业发展情况分析................................................26
一、半导体材料是半导体产业链重要支撑 ................................................................................26
二、2018 年全球半导体材料销售额创历史新高 ......................................................................27
三、晶圆制造材料是半导体材料核心 ........................................................................................30
四、半导体材料技术壁垒高 国内自给率低 ..............................................................................31
第四节 细分市场分析——硅 ..............................................................................................................32
一、硅是最重要的半导体材料 ....................................................................................................32
二、单晶硅生产 ............................................................................................................................33
三、大直径是硅片未来发展方向 ................................................................................................35
四、硅片市场情况 ........................................................................................................................36
第五节 细分市场分析——光刻胶 ......................................................................................................38
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一、光刻原理 ................................................................................................................................39
二、光刻胶分类 ............................................................................................................................39
三、光刻胶技术壁垒 ....................................................................................................................40
四、光刻胶市场情况 ....................................................................................................................40
第六节 细分市场分析——掩膜版 ......................................................................................................43
一、掩膜版结构 ............................................................................................................................44
二、掩模版缺陷及保护膜 ............................................................................................................45
三、掩膜版市场情况 ....................................................................................................................45
第七节 细分市场分析——电子气体 ..................................................................................................48
一、电子气体分类 ........................................................................................................................48
二、电子气体技术壁垒 ................................................................................................................49
三、电子气体应用 ........................................................................................................................49
四、电子气体市场情况 ................................................................................................................50
第八节 细分市场分析——湿化学品 ..................................................................................................52
一、湿化学品分类 ........................................................................................................................52
二、典型湿化学品制备 ................................................................................................................52
三、湿化学品市场情况 ................................................................................................................54
第九节 细分市场分析——溅射靶材 ..................................................................................................57
一、靶材分类 ................................................................................................................................58
二、靶材制备方法 ........................................................................................................................58
三、靶材技术发展趋势 ................................................................................................................59
四、靶材市场情况 ........................................................................................................................59
第十节 细分市场分析——CMP 抛光材料........................................................................................61
一、抛光液 ....................................................................................................................................62
二、抛光垫 ....................................................................................................................................63
三、CMP 抛光材料市场情况.......................................................................................................64
第十一节 国内半导体材料龙头企业 ..................................................................................................65
一、上海新昇半导体 ....................................................................................................................65
二、中环股份 ................................................................................................................................65
三、强力新材 ................................................................................................................................67
四、容大感光 ................................................................................................................................68
五、晶瑞股份 ................................................................................................................................69
六、北京科华 ................................................................................................................................70
七、清溢光电 ................................................................................................................................71
八、路维光电 ................................................................................................................................72
第十二节 2019-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测....................................................73
一、集成电路制造领域 ................................................................................................................73
二、集成电路先进封装领域 ........................................................................................................74
第十三节 2019-2025 年我国半导体晶圆制造材料行业发展前景及趋势预测................................75
一、行业发展前景及趋势 ............................................................................................................75
（1）半导体集成电路技术不断推进，为半导体材料领域科技创新企业带来了发展机遇和
增长机会 ........................................................................................................................................75
（2）芯片终端应用驱动集成电路产业快速增长，半导体材料获利机会高、成长空间大 ..76
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（3）全球特别是中国大陆晶圆制造产能增长，带动晶圆制造材料需求增长 ......................78
（4）集成电路产业上升至国家战略高度，产业政策和资金大力支持 ..................................80
二、行业在新技术方面近三年的发展情况和未来发展趋势 ....................................................81
三、影响行业发展的不利因素 ....................................................................................................82
第三章 企业投资战略的基本类型与选择 ..................................................................................................84
第一节 企业投资策略内容与类别 ......................................................................................................84
一、企业投资策略内容 ................................................................................................................84
二、企业投资策略类别 ................................................................................................................84
三、企业投资战略主要类型 ........................................................................................................85
四、企业投资战略选择原则 ........................................................................................................85
第二节 重点投资战略研究 ..................................................................................................................86
一、发展型投资战略 ....................................................................................................................86
（一）集中发展型投资战略 ........................................................................................................86
（二）横向一体化投资战略 ........................................................................................................87
（三）纵向一体化投资战略 ........................................................................................................88
（四）多元化投资战略 ................................................................................................................88
二、稳定型投资战略 ....................................................................................................................89
三、紧缩型投资战略 ....................................................................................................................89
（一）抽资转向战略 ....................................................................................................................90
（二）放弃战略 ............................................................................................................................90
（三）清算战略 ............................................................................................................................90
第四章 企业投资战略规划制定原则及依据 ..............................................................................................91
第一节 企业投资战略规划的制定原则 ..............................................................................................91
一、科学性 ....................................................................................................................................91
二、实践性 ....................................................................................................................................91
三、前瞻性 ....................................................................................................................................91
四、创新性 ....................................................................................................................................91
五、全面性 ....................................................................................................................................92
六、动态性 ....................................................................................................................................92
第二节 企业投资战略规划的制定依据 ..............................................................................................92
一、国家产业政策 ........................................................................................................................92
二、行业发展规律 ........................................................................................................................92
三、企业资源与能力 ....................................................................................................................93
四、可预期的战略目标 ................................................................................................................93
第三节 影响投资战略的主要因素 ......................................................................................................93
一、影响投资战略的主要因素 ....................................................................................................94
二、诱发企业投资战略失败的三因素 ........................................................................................94
三、企业投资战略规划需规避的误区 ........................................................................................95
第四节 企业投资战略规划主要的分析工具 ......................................................................................96
一、PEST 分析..............................................................................................................................96
二、SCP 模型 ................................................................................................................................97
三、SWOT 分析............................................................................................................................98
四、波特五力模型 ........................................................................................................................98
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五、价值链分析 ............................................................................................................................99
六、7S 分析 .................................................................................................................................100
七、波士顿矩阵分析 ..................................................................................................................101
八、战略群体分析法 ..................................................................................................................102
九、核心竞争力分析 ..................................................................................................................103
十、层面论分析 ..........................................................................................................................103
十一、行业生命周期分析 ..........................................................................................................104
十二、委托代理理论 ..................................................................................................................106
第五章 企业制定投资战略的内容、方法步骤、流程 ............................................................................107
第一节 公司投资战略规划要点与准备工作 ....................................................................................107
一、公司投资战略规划要点 ......................................................................................................107
二、规划企业投资战略前的准备工作 ......................................................................................107
第二节 公司投资战略规划的主要内容与方法 ................................................................................108
一、企业投资策略制定的原则 ..................................................................................................109
二、三元投资决策系统 ..............................................................................................................109
三、正确制定企业投资战略的步骤 ..........................................................................................109
四、企业投资策略的制定程序 ..................................................................................................110
六、企业投资战略规划包含的不同内容 ..................................................................................112
七、市场投资战略规划的要点 ..................................................................................................112
第三节 构建投资战略研究体系与制定流程 ....................................................................................113
一、研究体系构建与实施的内涵 ..............................................................................................113
二、整合内外部资源做好顶层设计 ..........................................................................................114
三、构建闭环的战略研究体系 ..................................................................................................115
四、及时跟踪分析研判内外部形势 ..........................................................................................115
（一）外部分析就是寻找机会与威胁 ......................................................................................115
（二）内部分析就是发现优势与劣势 ......................................................................................116
五、科学制定投资战略 ..............................................................................................................116
第四节 企业投资策略的影响因素及存在的误区 ............................................................................117
一、影响企业投资战略的因素 ..................................................................................................117
二、代理问题 ..............................................................................................................................117
三、信息不对称 ..........................................................................................................................118
四、企业特质 ..............................................................................................................................118
五、企业发展战略规划需规避的误区 ......................................................................................118
第六章 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料企业投资战略探讨与建议..........................................120
第一节 2020-2025 年半导体晶圆制造材料行业企业投资战略选择..............................................120
一、投资战略选择 ......................................................................................................................120
二、投资方式选择 ......................................................................................................................120
三、投资时空选择 ......................................................................................................................121
四、投资方向选择 ......................................................................................................................121
五、投资风险管控 ......................................................................................................................121
第二节 2020-2025 年半导体晶圆制造材料行业企业投资策略建议..............................................122
一、重视投资需求的挖掘、鉴别和排序 ..................................................................................122
二、实出重点、分步实施 ..........................................................................................................122
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三、留有机动的投资资源，兼顾投资各方面平衡 ..................................................................123
四、低成本战略的作用和地位更加突出 ..................................................................................123
五、战略转型的指导思想进一步明确 ......................................................................................124
六、做出投资管理的相应安排 ..................................................................................................124
第三节 2020-2025 年半导体晶圆制造材料行业制定投资战略需注意事项..................................124
一、企业投资战略制定的要点 ..................................................................................................124
二、制定投资战略注意事项 ......................................................................................................125
三、投资策略必须与经营环境相适应 ......................................................................................126
四、审慎投资，尤其要重视大项目的投资决策 ......................................................................126
五、加强投资优化组合管理，优化资产结构 ..........................................................................126
六、制定投资战略规划容易犯的错误 ......................................................................................126
七、不同阶段企业投资战略的规划 ..........................................................................................127
第四节 完善投资战略的主要措施 ....................................................................................................128
一、完善投资战略 ......................................................................................................................128
二、完善企业投资战略规划的有效措施 ..................................................................................129
三、企业投资战略创新的重要性 ..............................................................................................130
第七章 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料企业全方位推进“投资战略”及实施路径探讨 ........131
第一节 构建投资战略推进体系：稳准推进公司投资战略实施 ....................................................131
一、结合实际、精心制定工作实施方案 ..................................................................................131
二、加强组织领导、建立动态督导督办机制 ..........................................................................131
三、营造全员全链条参与环境 ..................................................................................................131
第二节 产业结构层面 ........................................................................................................................132
一、认识规律特征指导产业发展 ..............................................................................................132
二、夯实产业基础促进产业健康 ..............................................................................................132
三、优化产业结构，加强技术创新 ..........................................................................................132
四、完善企业供应价值链 ..........................................................................................................133
五、积极促进半导体晶圆制造材料企业的集约化建设 ..........................................................133
六、走新型工业化道路，打造产业绿色竞争力 ......................................................................133
七、提升产业战略竞争力 ..........................................................................................................133
第三节 市场运营层面 ........................................................................................................................134
一、必须把做强做优放在更加突出的地位 ..............................................................................134
二、大力实施精品名牌战略，推进市场竞争 ..........................................................................134
三、以客户为导向，满足客户需求 ..........................................................................................134
四、创新经营模式 ......................................................................................................................135
五、价值创新开拓战略蓝海 ......................................................................................................135
六、紧跟市场发展 ......................................................................................................................136
七、实施“走出去”战略 ..........................................................................................................136
八、坚持“五化”发展举措 ......................................................................................................136
第四节 技术创新层面 ........................................................................................................................137
一、实施技术创新战略 ..............................................................................................................137
二、大力增强科技创新能力 ......................................................................................................138
三、明确技术创新工作目标 ......................................................................................................138
四、构建高效的技术创新管理体系 ..........................................................................................138
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第五节 产品开发与竞争层面 ............................................................................................................139
一、积极进行产品开发 ..............................................................................................................139
二、产品式样竞争策略 ..............................................................................................................139
三、产品大类竞争策略 ..............................................................................................................140
四、产品使用价值竞争策略 ......................................................................................................141
第六节 营销推广层面 ........................................................................................................................141
一、坚持营销的正确定位策略 ..................................................................................................141
二、注重实施营销中的品牌策略 ..............................................................................................143
三、选择实施多元化营销手段的策略 ......................................................................................143
四、基于消费观念和文化导向的营销 ......................................................................................144
第七节 客户服务层面 ........................................................................................................................145
一、服务将成为核心 ..................................................................................................................145
二、以顾客满意为核心 ..............................................................................................................145
三、提高企业服务水平 ..............................................................................................................145
四、与用户建立战略合作关系 ..................................................................................................146
五、“服务竞争”最有效的竞争策略 ........................................................................................146
第八节 企业管理层面 ........................................................................................................................146
一、建立完善的企业管理体系 ..................................................................................................146
二、深化现代企业制度改革，打造全新形象 ..........................................................................147
三、积极探索信息化网络化时代的管理模式 ..........................................................................147
四、大力提高企业集团管控的能力 ..........................................................................................148
五、提高人员素质，提高管理水平 ..........................................................................................148
六、加强资金管理，提高企业融资能力 ..................................................................................149
七、开放式创新与组织学习 ......................................................................................................149
八、强化安全法制化建设 ..........................................................................................................149
九、大力提升国际化经营管理水平 ..........................................................................................150
第九节 企业文化建设层面 ................................................................................................................150
一、企业文化的层次 ..................................................................................................................150
二、树立企业价值观 ..................................................................................................................151
三、倡导创新文化，提高企业竞争能力 ..................................................................................151
四、培育品牌文化，提高服装企业的品牌竞争力 ..................................................................151
五、建设企业文化促进企业实现可持续发展 ..........................................................................152
第十节 人力资源管理方面 ................................................................................................................153
一、确立人才队伍建设目标 ......................................................................................................153
二、大力实施人才战略，推进机制创新 ..................................................................................153
二、强化从业人员素质，加强产业人才竞争力 ......................................................................154
三、企业可持续发展的人力资源管理 ......................................................................................154
第十一节 供应链管理层面 ................................................................................................................155
第十二节 小结 ....................................................................................................................................155
第八章 构建半导体晶圆制造材料企业实施投资战略“管理、保障、调整”等机制的措施 ..............156
第一节 构建投资战略管理体系：增强公司战略管理能力 ............................................................156
一、有效的战略管理组织 ..........................................................................................................156
二、充分透明的战略制定与分解过程及动态的调整 ..............................................................156
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三．战略落地要构建有效的执行保障体系 ..............................................................................157
第二节 构建投资战略保障体系：增强实施保障能力 ....................................................................157
一、注重战略风险防控 ..............................................................................................................157
二、加大业绩考核力度 ..............................................................................................................158
三、优化战略研究组织架构 ......................................................................................................158
四、构建开放式研究网络 ..........................................................................................................158
五、加快信息、成果共享与成果转化 ......................................................................................158
六、加强战略研究队伍建设 ......................................................................................................159
第三节 构建投资战略动态调整机制：完善投资战略的主要措施 ................................................159
一、完善投资战略 ......................................................................................................................159
二、完善企业投资战略的有效措施 ..........................................................................................160
三、企业投资战略创新调整的重要性 ......................................................................................160
第四节 持续变革是投资战略的精髓 ................................................................................................161
第九章 盛世华研总结 ................................................................................................................................162
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ....................................................................................162
一、企业失败的原因 ..................................................................................................................162
二、提高胜率的策略 ..................................................................................................................163
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ........................................................................................164
一、基于“产业”的研究与决策体系 ......................................................................................164
二、基于“周期”的研究与决策体系 ......................................................................................164
三、基于“人性”的研究与决策体系 ......................................................................................164
四、基于“变化”的研究与决策体系 ......................................................................................165
五、基于“趋势”的研究与决策体系 ......................................................................................165
六、小结 ......................................................................................................................................165
第三节 致读者：商业自是有胜算 ....................................................................................................166
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第一章 企业投资战略概述
企业投资策略是指在企业总体战略的指导下，企业最高决策机构在对各项条件的分析和对未来
情况的预测下，制定的企业投资活动的目标和为实现这个目标所作的重大措施安排，它是企业战略
的一个重要组成部分。
第一节 半导体晶圆制造材料行业投资战略研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工
具，通过深度的行业研究与战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面系统、实用
高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本半导体晶圆制造材料行业投资战略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统
计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和
提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合
盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体晶圆制造材料业市场发展进行深入的调研和分析的
基础上，对半导体晶圆制造材料行业投资战略进行了全面系统的梳理，并提出了一套可落地执行的
实战解决方案，其中包括：
企业投资战略的基本类型与选择
企业投资战略规划制定原则及依据
制定投资战略的内容、方法步骤、流程
未来中国半导体晶圆制造材料企业投资战略探讨与建议
企业全方位推进“投资战略”及实施路径探讨
构建半导体晶圆制造材料企业实施投资战略“管理、保障、调整”等机制的措施
为半导体晶圆制造材料行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企
业未来投资战略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体晶圆制造材料行业投资战略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行
业及投资战略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供
有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
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与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节 半导体晶圆制造材料行业投资战略研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究
中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信
息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是
基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价
值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工
作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结
果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
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本半导体晶圆制造材料行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、
比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，
对半导体晶圆制造材料行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分
析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察，归纳法则是从观察开始。
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有
理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
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4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较
研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会
有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判
断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第三节 研究企业投资战略的重要性及意义
一、重要性
企业投资策略是指在企业总体战略的指导下，企业最高决策机构在对各项条件的分析和对未来
情况的预测下，制定的企业投资活动的目标和为实现这个目标所作的重大措施安排，它是企业战略
的一个重要组成部分。
对于企业来说，获取利润是企业进行相关投资的最终目的，所以，不论是生产性投资或是在资
本市场上投资，只要能为企业带来利润的投资才是好的投资，所以本文所指企业投资策略是企业全
部投资决策，它涉及企业投资决策规则以及企业投资决策程序。
企业投资策略是使企业投资成为实现企业战略的工具的保证，是公司董事会拟订投资计划、股
东会批准投资计划的依据，是企业经理拟订具体投资项目方案、董事会批准具体投资项目方案的依
据，对于企业生存发展至关重要，这早已是一个勿需证明的不争的共识。
从宏观来看，我国经济处于经济增长速度换档期、结构调整阵痛期、前期刺激政策消化期“三
期”叠加阶段，经济下行压力持续加大。同时 M1和 M2“剪刀差”大幅扩大，大量企业持币观望，
投资大幅放缓。从微观来看，企业投资是企业战略的重要组成部分，关系到企业经营风险、盈利水
平、发展方向，甚至是生死存亡。
当前我国经济社会快速发展，市场环境不断变化，然而我国部分企业投资决策机制和运作模式
还未适应快速变化的政策和市场环境，存在着政策把握不准、盲目跟风、风险认识不足等特点，导
致企业做出了许多低效、短视投资行为，进而出现企业破产的现象。我国企业需要更贴近企业现实
的投资策略，以尽快提高自己投资上的行为能力。
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投资战略是企业经营发展战略中一项重要的、必不可少的策略。
二、研究意义
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经
营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经
营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所
以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重
视。
通过对投资战略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的经营
发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能力。
第四节 企业投资战略的特性
一、全局性
企业战略是以企业的全局为对象，根据企业总体发展的需要而制定的。它规定的是企业的总体
行为，追求的是企业的总体效果。
企业投资战略是企业整体战略的一部分，要服从和配合整体战略的实施。
二、纲领性
纲领性指企业战略是企业经营活动的纲领和方针，必须通展开、分解和落实等过程才能变得具
体的行动计划。
三、长远性
企业战略的制定虽然要依据企业外部环境和内部条件的现实情况并对企业当前的生产经营活动
的指导和限制作用，但是这一切都是为了更长远的发展。企业战略既是企业谋取长远发展要求的反
映，又是企业对未来较长时期内如何生存和发展的通盘筹划。
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四、导向性
企业总体战略包含两个方面：第一是决定应该从事哪些业务，第二是决定企业如何发展业务。
投资战略是企业总体战略的一部分。企业如何发展业务，这就涉及到一个如何进行资源配置的问
题，而企业内部资源的配置正是通过战略的实施来有效拉动的，因此企业投资战略具有导向作用。
五、保证性
企业投资战略在企业总体战略的指导下，把企业资源合理分配到各个职能部门之间，协调企业
内部各职能部门之间和关系，使企业经营活动有条不紊地进行，它在企业战略中占有十分重要的地
位。同时，投资战略与企业内部其它职能战略互相配合，保证企业总体战略的实现。
六、超前性
企业投资战略一经确定，首先就需要通过投资战略在各个职能部门之间合理调配企业资源。因
此，相比其它职能战略企业投资战略具有一定超前性。
七、竞争性
企业投资战略是关于企业在激烈的竞争中如何与竞争对手抗衡的行动方案。通过竞争确定企业
的竞争优势，同时也要注意采用竞争达到双赢和多赢的效果。
八、稳定性
企业投资战略需要较长时间保持稳定和贯彻，又要根据环境变化进行局部调整。
九、风险性
由于内部环境的不确定性，企业实施投资战略充满风险，为了保证投资战略的有效实施，就需
要通过各种措施来分散风险。
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第二章 市场调研：2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业
市场深度调研
市场及竞争环境是制定企业投资战略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 半导体晶圆制造材料概述
半导体材料有着极其重要的地位，关键时刻能作为维护国 家利益的重要手段。半导体材料处
于半导体产业链的上游，是半导体行业的物质基 础。材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质
量的优劣。因此，半导体材料在整 个产业链中有着重要地位，是整个半导体产业链的重要支撑。
从市场规模看，2018 年全球半导体材料销售额 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元
创下历史新高，销售额增速 %，也创下了自 2011 年以来的新高。目前 DRAM 市场供过于求
使得 2019 年 DRAM 的价格暴跌 %，主流厂商采取减产 来缓解市场库存压力。同时受中美贸
易战以及日韩贸易战的影响，预计今年半导体 材料的增速将放缓。明年随着 DRAM 市场的恢复以
及 5G 带来的需求增加，半导体 市场恢复增长。我们预计 2019-2021 年，全球半导体材料销售额
分别为 亿美 元、 亿美元和 亿美元，增速分别为 4%、%和 12%。
2018 年大陆半导体材料销售额 亿美元，增速 %，销售额同样创下历史 新高。中
国大陆目前正在承接全球半导体产业第三次转移，国内半导体具有高景气 度。受益于国内晶圆厂
的大量投建，以及 5G 商用落地后带来的需求增量，国内半 导体材料的需求将加速增长。据 SEMI
估计，2017-2020 全球将有 62 座新晶圆厂 投产，其中 26 座坐落中国大陆，占总数的 42%。半
导体材料属于消耗品，国内晶 圆厂数量的增加，将带动半导体材料需求的增长。我们预计 2019-
2021 年，大陆半 导体材料销售额分别为 亿美元、 104亿美元和 亿美元，增速分别
为 7%、 %和 %。
半导体材料国产替代空间巨大。半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚， 整体相
对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中 国台湾等国家和地区
生产商。但在一些细分领域，国内已有企业突破国外技术垄断， 在市场占有一定的份额。
光刻胶：北京科华目前 KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF （193nm）光
刻胶正在积极研发中；晶瑞股份子公司苏州瑞红 i 线光刻胶已向中 芯国际、扬杰科技、福顺微电
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子等客户供货，KrF（248nm）光刻胶完成中试， 产品分辨率达到了 ~μm 的技术要求，
建成了中试示范线。
硅片：中环股份电力电子器件用半导体区熔单晶硅片综合实力全球第三，国外市 场占有率
超过 18%，国内市场占有率超过 80%；光伏单晶研发水平全球领先， 单晶硅片产能约为 30GW，市
占率约为 30%。
CMP抛光液：安集科技 CMP 抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售， 主要应用于
国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；14nm 技术节点产品已进入客户 认证阶段，10-7nm 技术节
点产品正在研发中。
CMP抛光垫：鼎龙股份 8 英寸抛光垫已经获得国内晶圆厂华虹半导体和士兰微 的认证并且
取得订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证。2019 年上半年 已经获得第一张 12 英寸抛
光垫订单，下半年预计将是 12 寸客户订单的收获期。
半导体材料细分品种多，我们看好光刻胶领域标的公司未来的发展，特别是 PCB 光刻胶领域
的前景。原因是随着国内 5G 商用的落地，5G 基站建设将迎来高峰期， PCB 行业将迎来需求爆
发。5G 基站采用 Massive MIMO 技术，将 RRU 与天线一 体化为 AAU，这将显著增加 PCB 的使用
面积。预计 PCB 的使用面积将从 4G RRU 的 提高到 5G AAU 的 ，这将带动国内
PCB 光刻胶需求的大幅增加。
硅片是半导体行业最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。2018 年全球半导
体硅片销售金额为 亿美元，同比 2017 年增长 %。受益于国 内晶圆厂的大量投建，
以及光伏行业回暖对硅片需求的回升，国内硅片的需求量将 大大增加。我们看好硅片生产商在后
续的发展机遇。
第二节 我国半导体晶圆制造材料行业监管体制与发展特征
一、半导体晶圆制造材料所属行业及确定所属行业的依据
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），半导体材料行业为“C39计算机、
通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），
半导体材料行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。
根据国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，半导体材料主要产品属于新一代信
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息技术产业体系中的“专栏 4 集成电路发展工程”之“推动封装测试、关键装备和材料等产业快
速发展”。同时，半导体材料产品作为新一代信息技术产业用材料，具有新材料的属性。根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，半导体材料产品属于“1新一代信息技术产业——电
子核心产业——高储能和关键电子材料制造（C3985 电子专用材料制造）”和“3 新材料
产业——先进石化化工新材料——专用化学品及材料制造（C3985电子专用材料制
造）”。
此外，根据工业和信息化部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 年版）》，半导体材
料产品属于应用于集成电路领域的重点新材料，具体为“先进基础材料——三 先进化工材料——
（四）电子化工新材料——59 CMP 抛光材料（CMP 抛光液）、60 集成电路用光刻胶及其关键
原材料和配套试剂（光刻胶剥离液）”，应用领域为“集成电路”；根据国家发展改革委《战略性新
兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，半导体材料属于新一代信息技术产业中的集成电路
产业，具体为“1新一代信息技术产业——电子核心产业——集成电路——集成电路材
料（抛光液、研磨液、封装材料等）。”
从相关产业目录来看，半导体材料兼具“新一代信息技术”和“新材料”的产业属性；一方
面，半导体材料产品专用性强，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，前五名客户中芯国际、
台积电、长江存储、华虹宏力、华润微电子均为全球和国内领先的集成电路制造厂商。
二、行业主管部门及行业监管体制
行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门设规划司、产业司、科技司、
电子司等相关司局。规划司主要负责归口管理工业、通信业、信息化和新兴产业发展战略、规划、
重大生产力布局、固定资产投资（含技术改造和工业强基等转型升级重大工程）、工程建设有关工
作；提出年度中央财政性资金规模、方向、计划和分行业分领域使用安排的建议（含利用外资和境
外投资）；统筹区域协调发展工作；负责工业园区和产业基地规划布局及管理工作；承担援疆、援
藏、援青等对口支援工作和扶贫工作；指导实施企业“走出去”战略。产业司主要负责组织拟订工
业、通信业产业政策并监督执行，提出推进产业结构调整、工业与相关产业融合发展及管理创新的
政策建议；拟订和修订产业结构调整目录的相关内容，参与投资项目审核；制定相关行业准入条件
并组织实施。科技司主要负责组织拟订并实施高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信
息产业等的规划、政策和标准；组织拟订行业技术规范和标准，指导行业质量管理工作；组织实施
行业技术基础工作；组织重大产业化示范工程；组织实施有关国家科技重大专项，推动技术创新和
产学研相结合。电子司主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、
微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和
材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。
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中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的
生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结
成的行业性的全国性的非营利性的社会组织，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业
务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；广泛
开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐
标准，推动标准的贯彻执行；在行业内开展评比、评选、表彰等活动；组织行业各类专业技术人
员、管理人员和技术工人的培训；维护会员合法权益，反对不正当竞争，尊重、保护知识产权，促
进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。
三、行业主要法律法规政策
近年来国家及地方制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政
策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，相关政策主要有：
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四、进入行业的主要壁垒
（1）技术壁垒
半导体材料是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域，细分产品种类
多，且不同细分产品的材料属性、生产工艺、功能原理、应用领域差异较大，产品之间跨度大，单
一产品具有高度专用性，因此单个企业很难掌握多个跨领域的知识储备和工艺技术，内部形成了多
个子行业。不同于上游石油化工等基础化学原材料行业，半导体材料市场细分程度高、技术门槛
高，属于典型的技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和作业环境的要求非常严格。
长期以来，以美国和日本为代表的化学机械抛光液、光刻胶去除剂供应商利用先发优势，掌握
核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对新进入行
业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对
化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。
（2）人才壁垒
化学机械抛光液和光刻胶去除剂的技术含量高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经
验丰富的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构，准确把握行业和技术的发展趋势，并
且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关键技术环节，开发出满足下游
客户需求的产品。公司的产品在销售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，
协助客户将产品应用到具体产线。
全球范围内，美国和日本等垄断厂商人才储备充足，而国内化学机械抛光液和光刻胶去除剂产
业起步较晚，滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏，构成新进入企业的主要壁垒之一。
（3）客户壁垒
由于化学机械抛光液和光刻胶去除剂技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品
的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，化学机械抛光液和光刻胶去除剂下游客户实施
严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客
户的合格供应商。下游客户的供应商认证流程通常包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量
试用、稳定性检测、批量生产等多个环节，认证流程复杂，认证要求严苛。
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由于下游客户需要对供应商进行严格的供应商认证和定期考核，产品一旦通过下游客户的认
证，客户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产的影响，更换时间长、成本高。因
此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。新进入企业
只有在技术水平、供应价格、产品质量和后续服务等方面显著超过原有供应商，才有可能获得客户
订单。
（4）资金壁垒
关键半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品从研究开发、性能
检测到最终的产业化实现销售，需要投入大量的资金，用于建造实验室和生产车间、引进先进的研
发生产设备和精密的检验测量仪器。
快速的技术升级和产品更新是半导体行业最显著的特点，也是推动行业发展的动力。随着下游
应用领域发展速度不断加快，市场竞争加剧，生产技术标准越来越严格，化学机械抛光液和光刻胶
去除剂生产企业只有具备雄厚的资金实力，不断加大对产品研发和产业化的投资力度，才能匹配下
游行业更新换代快的要求，从激烈的市场竞争中脱颖而出。
第三节 2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业发展情况分析
一、半导体材料是半导体产业链重要支撑
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支 撑。在集
成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程 需要用到光刻胶、掩膜
版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化 过程需要用的抛光液和抛光垫等，都
属于半导体材料。
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半导体材料是半导体行业的物质基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质 量的优
劣，并影响到下游应用端的性能。因此，半导体材料在整个产业链中有着重 要地位。
二、2018 年全球半导体材料销售额创历史新高
2018 年全球半导体材料销售额 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元创下历 史新高。
2018 年全球半导体材料销售增速 %，也创下了自 2011 年以来的新 高。
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全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017 年两者同 步高速增长
的原因是 DRAM市场的迅猛发展， 2017 年 DRAM实际增速高达 77%。 2018 年受供求关系影响，存
储市场增速减缓，半导体销售额及半导体材料销售额 增速均下降。
半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在 2012 年达到峰值，占比超过 16%， 近些年逐
步下降，2018 年占比约 11%。占比下降的主要原因是 2013 年开始受益 于存储市场的快速增长，
半导体销售额增速开始回升，2013-2018 年半导体销售增 速一直高于半导体材料销售增速。
近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。2018 年大陆半导体材料销 售额
亿美元，增速 %，销售额创下历史新高。
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受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先 全球增
速。
受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。据 SEMI估计， 2017-
2020全球将有 62座新晶圆厂投产，其中 26座坐落中国大陆，占总数的 42%。 半导体材料属于消
耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量将大大增 加，将有力促进国内半导体材料
行业的发展，国内半导体材料销售额全球占比将进 一步提升。我们预计 2019-2021 年，大陆半导
体销售额分别为 亿美元、 亿美元和 128 亿美元，增速分别为 12%、15%和 %。
从全球国家和地区来说，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。2018 年台 湾地区半导
体销售额 亿美元，全球占比 %。中国大陆占比 %排名 全球第三，略低于
%的韩国。
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三、晶圆制造材料是半导体材料核心
按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造 材料由于
技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。2018 年晶圆制造材料 全球销售额为 322 亿美
元，占全球半导体材料销售额的 62%。晶圆制造材料全球 销售额增速 %，高于全球半导体材
料销售额增速。
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晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、 溅射靶材
等，其中硅的占比最高，约占整个晶圆制造材料的三分之一。
四、半导体材料技术壁垒高 国内自给率低
半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。 目前，
半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家 和地区生产商。国内
由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落后的状态。目前， 国内半导体材料主要集中在中低
端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。如硅片， 2017 年全球五大硅片厂商占据了全球 94%的
市场份额。
近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产， 力争实
现国产替代。目前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。 如 CMP 抛光材料的龙
头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术 节点实现规模化销售，主要应用于国
内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；溅射靶材 龙头江丰电子，16 纳米技术节点实现批量供货，
同时还满足了国内厂商 28 纳米技 术节点的量产需求。
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第四节 细分市场分析——硅
一、硅是最重要的半导体材料
硅是半导体行业中最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。目前， 90%以上的
集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的。整个半导体产业就是建立 在硅材料之上的。
硅片质量对半导体制造至关重要。在硅片上制造的芯片最终质量与采用硅片的质量 有直接关
系。如果原始硅片上游缺陷，那么最终芯片上也肯定存在缺陷。
按晶胞排列是否规律，硅可分为单晶硅和多晶硅。单晶硅晶胞在三维方向上整齐重 复排列，
而多晶硅晶胞则呈不规律排列。单晶硅在力学性质、电学性质等方面，都 优于多晶硅。集成电路
制造过程中使用的硅片都是单晶硅，因为晶胞重复的单晶结 构能够提供制作工艺和器件特性所要
求的电学和机械性质。
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硅片的制备从晶体生长开始，形成单晶锭后经过修整和磨削再切片，再经过边缘打 磨、精
研、抛光等步骤后，最后检查得到的硅片是否合格。
二、单晶硅生产
单晶生长分为直拉（CZ）法和区熔（FZ）法，直拉法是目前主流的生长方法，占 据 90%市
场。
直拉法：工艺成熟，更容易生长大直径单晶硅，生长出的单晶硅大多用于集成电 路元件。
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区熔法：由于熔体不与容器接触，不易污染，因此生长出的单晶硅纯度较高，主 要用于功
率半导体。但区熔法较难生长出大直径单晶硅，一般仅用于 8 寸或以下 直径工艺。
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三、大直径是硅片未来发展方向
大尺寸硅片是硅片未来发展的趋势。大尺寸硅片带来的优点有两个：
单片硅片制造的芯片数目越多：在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可 使用面积超
过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片 数量的指标）是 200mm 硅片
的 倍左右，大尺寸硅片上能制造的芯片数目更 多；
利用率更高：在圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利 用，从而
带来部分浪费，随之晶圆尺寸的增大，损失比就会减小。
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随着半导体技术的发展和市场需求的变化，大尺寸硅片占比将逐渐提升。目前 8 英 寸硅片主
要用于生产功率半导体和微控制器，逻辑芯片和存储芯片则需要 12 英寸 硅片。2018 年 12 英寸
硅片全球市场份额预计为 %，到 2021 年占比预计提升 至 %。
四、硅片市场情况
半导体硅片投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于 下游客户
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认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和经验积累来提升产品的品质， 满足客户需求，以获得
客户认证。
目前全球硅片市场处于寡头垄断局面。2018 年全球半导体硅片行业销售额前五名 企业的市场
份额分别为：日本信越化学 28%，日本 SUMCO 25%，中国台湾环球 晶圆 14%，德国 Siltronic
13%，韩国 SK Siltron 9%，前五名的全球市场市占率接 近 90%，市场集中度高。
近年来全球半导体硅片出货面积稳步增长。2018 年全球半导体硅片出货面积达 亿平方
英寸，同比 2017 年增长 %；销售金额为 亿美元，同比 2017 年增长 %，单价每
平方英寸 美元，较 2017 年增长 21%。
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目前 12 英寸和 8 英寸硅片是市场主流。2018 年全球 12 英寸硅片需求均值在 600-650 万
片/月，8 英寸均值在 550-600 万片/月。12 英寸硅片主要被 NAND 和 DRAM 需求驱动，8 英寸主
要被汽车电子和工业应用对功率半导体需求驱动。长期 看 12 英寸和 8 英寸依然是市场的主流。
国内积极布局大硅片生产，规划产能大。截至 2018 年年底，根据各个公司已量产 产线披露
的产能，8 英寸硅片产能已达 139 万片/月，12 英寸硅片产能 万片/ 月。预计 2020 年 8
英寸硅片实际月需求将达到 万片，2020 年 12 英寸硅片 实际需求为 万片/月。为
满足国内大硅片的需求，我国正积极布局大硅片的 生产。目前公布的大硅片项目已超过 20 个，
预计总投资金额超过 1400 亿，到 2023 年 12 英寸硅片总规划产能合计超过 650 万片。
从国内硅片生产商来看，目前国内硅片生产商主要有上海新昇、中环股份、金瑞泓 等企业。
上海新昇 12 英寸硅片产品已经通过华力微和中芯国际的认证，目前处于 国内领先地位。中环股
份一期于 2019 年 2 月进行试生产 8 英寸硅片，7 月将进行 规模化投产；12 英寸功率硅片生产
线将在 2019 年下半年进行设备安装调试。二期 将于 2020 年开工建设，投资 15 亿美元，建设
两条 12 英寸生产线，月产能 35 万 片。
第五节 细分市场分析——光刻胶
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一、光刻原理
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占 IC 制造 50% 左右，成
本约占 IC 生产成本的 1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质 量对光刻工艺有着重
要影响。
光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻过程中， 需在硅
片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过 显影后，被曝光的光
刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。 再经过刻蚀过程，实现电路图形
由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中，光刻胶起 防腐蚀的保护作用。
二、光刻胶分类
根据化学反应机理和显影原理的不同，光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶 剂可溶，
但经曝光后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂不可溶，经曝 光后变成可溶的为正性
胶。
从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和 PCB 光刻胶。其中， 半导体光刻
胶的技术壁垒最高。
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三、光刻胶技术壁垒
光刻胶是半导体材料中技术壁垒最高的品种之一。光刻胶产品种类多、专用性强， 是典型的
技术密集型行业。不同用途的光刻胶曝光光源、反应机理、制造工艺、成 膜特性、加工图形线路
的精度等性能要求不同，导致对于材料的溶解性、耐蚀刻性、 感光性能、耐热性等要求不同。因
此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上 都比较特殊，要求使用不同品质等级的光刻胶专
用化学品。
光刻胶一般由 4 种成分组成：树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是 光刻胶中
占比最大的组分，构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本 性能，包括硬度、柔韧
性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶 的关键组分，对光刻胶的感光度、分
辨率等其决定性作用。
分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制 造特征尺
寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分 辨率、对比度和敏感度
等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。
四、光刻胶市场情况
目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料， 生产工艺
复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的 JSR、东京应化、信越 化学及富士电子四家企
业占据了全球 70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。
光刻胶市场需求逐年增加，2018 年全球半导体光刻胶销售额 亿美元。随着 下游应用
功率半导体、传感器、存储器等需求扩大，未来光刻胶市场将持续扩大。
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由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断。特别是高 分辨率的
KrF 和 ArF 光刻胶，基本被日本和美国企业占据。
国内光刻胶生产商主要生产 PCB 光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相 对较小。国
内生产的光刻胶中，PCB 光刻胶占比 94%，LCD 光刻胶和半导体光刻 胶占比分别仅有 3%和 2%。
国内光刻胶市场规模保持稳定增长，从 2011 年的 亿元增长到 2018 年的 亿元，
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复合增长率达 %。预计 2018 年国内光刻胶市场规模约为 亿元。
国内光刻胶需求量方面，2011 年光刻胶需求量为 万吨，到 2017 年需求量为 万
吨，年复合增长率达 %。 2018 年国内光刻胶需求量预计为 万吨。
国内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。由于国内光刻胶起步晚，目 前技术水
平相对落后，生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等 中低端产品，TFT-LCD、半
导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口， 从而导致国内光刻胶需求量远大于本土
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产量。
国内 PCB 光刻胶国产替代进度快，面板光刻胶和半导体光刻胶与国外相比仍有较 大差距。从
技术水平来看，PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的，飞凯材料已经 在高端的湿膜光刻胶领域
通过下游厂商验证；面板光刻胶进度相对较快，目前永太 科技 CF 光刻胶已经通过华星光电验
证；半导体光刻胶目前技术较国外先进技术差 距较大，仅在 G 线与 I 线有产品进入下游供应
链，北京科华目前 KrF（248nm）光 刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在积
极研发中。
第六节 细分市场分析——掩膜版
掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业 产品制造过
程中的图形“底片”，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。在光刻过程中，掩膜版
是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形 转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻
到衬底上，从而实现图形到硅片的转移。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻
有着重要影响。
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一、掩膜版结构
掩膜版的构造如下图所示，其材质根据需求不同，可选择不同的玻璃基板。目前随 着工艺技
术的精进，以具有低热膨胀系数、低钠含量、高化学稳定性及高光穿透性 等特质的石英玻璃为主
流，在其上镀有约 100nm 的不透光铬膜作为 I 作层及约 20nm 的氧化铬来减少光反射，增加工艺
的稳定性。
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掩模板之所以可作为图形转移的一种模板，关键就在于有无铬膜的存在，有铬膜的 地方，光
线不能穿透，反之，则光可透过石英玻璃而照射在涂有光刻胶的晶片上， 晶片再经过显影，就能
产生不同的图形。也正是由于掩模板可用于大量的图形转移， 所以掩模板上的缺陷密度将直接影
响产品的优品率。
二、掩模版缺陷及保护膜
在掩膜版的制作和使用过程中，可能会出现缺陷，从而影响到后续的使用。掩模板 上的缺陷
一般来自两个方面：
掩模板图形本身的缺陷：包括针孔、黑点、黑区突出、白区突出、边缘不均及刮 伤等，此
部分皆为制作过程中出现的，目前是利用目检或机器原形比对等方式来 筛选；
附着在掩模板上的外来物：为解决此问题，通常在掩模板上装一层保护膜，当外 来物掉落
在保护膜上时，因保护膜上物体的聚焦平面与掩模板图形的聚焦平面不 同，因此可使小的外来物
不能聚焦在晶片上，而不产生影响。
三、掩膜版市场情况
根据 SEMI 公布数据，2018 年全球半导体掩模版销售额为 亿美元，占到总晶 圆制造材
料市场的 13%。预计全球半导体掩模版市场可在 2020 年达到 40 亿美元。
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从生产商来看，目前全球掩膜版生产商主要集中在日本和美国的几个巨头，包括日 本凸版印
刷 TOPAN、日本大印刷，美国 Photronics，日本豪雅 HOYA，日本 SK 电子等。其中，
Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社 Toppan 三家占据全球掩膜版领
域 80%以上市场份额。此外，晶圆制造厂也会采取 自制方式对内提供掩膜版，如英特尔、台积
电、三星等都有自制掩膜版业务。
从国内来看，目前国内掩膜版制造商主要有路维光电和清溢光电，中科院微电子所、 中国电
子科技集团等科研院所内部也有自制掩膜版。国内晶圆代工厂龙头中芯国际 也有自制掩膜版业
务。
国内光掩膜版市场规模保持稳定增长，2016 年国内市场规模为 亿元，规模较上年同期
增长 %。
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国内掩膜版供需缺口逐年扩大。2011 年国内掩膜版需求 万平方米，国内掩膜 版产量
万平方米，净进口量 万平方米，2016 年国内掩膜版需求 万 平方米，国内掩膜
版产量 万平方米，供需缺口达 万平方米。
目前中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，对掩膜版行业的需求持续增加。根 据 IHS 统
计测算，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比重，从 2011 年的 5%上升到 2017 年的
32%。未来随着相关产业进一步向国内转移，国内平板显示 行业掩膜版的需求量将持续上升，预计
到 2021 年，中国大陆平板显示行业掩膜版 需求量全球占比将达到 56%。
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第七节 细分市场分析——电子气体
电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、 光纤等电
子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相 沉积、扩散等工艺。在
半导体制造过程中，几乎每一步都离不开电子气体，其质量 对半导体器件的性能有着重要影响。
一、电子气体分类
纯度是电子气体最重要的指标，气体纯度常用的表示方法有两种：
用百分数表示：如 99%，%，%，%等；
用“N”表示：如 3N，5N，等，数目 N与百分数表示中的“9”的个数相 对应，小数
点后的数表示不足“9”的数，如 表示 %。
根据气体纯度不同，气体可分为普通气体、纯气体、高纯气体及超高纯气体 4 个等 级。
半导体制造领域，一个硅片需要经过外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等多项 工艺，这
个过程需要的高纯电子化学气体及电子混合气高达 30 多种以上，且每一 种气体应用在特定的工
艺步骤中。
二、电子气体技术壁垒
电子气体的技术壁垒极高，最核心的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装 和储运也
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是一大难题。在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都会促 进器件性能的有效提
升。
为了得到超高纯气体，气体制造需要进行以下几个步骤：
气体分离：气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用最广泛 的方法，
可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时原料液连续地加入 精馏塔内，再沸器取出部
分液体作为塔底产品；间歇精馏法原料液一次加入精馏 釜中，因而间歇精馏塔只有精馏段而无提
馏段。
气体提纯：气体制造通常是先将气体进行粗分离，再通过气体提纯技术来提高其 纯度。气
体提纯技术主要有化学反应法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法 等。
气体纯度检验：得到提纯后的气体，需对气体进行检测来验证其纯度。随着电子 气体纯度
越来越高，纯度检验也越来越重要。气体中杂质含量检测从 10-6（ppm） 级、到 10-9（ppb）级
甚至 10-12（ppt）级。
气体的充装与运输：超高纯气体对充装和运输都有特别的要求，要求使用特殊的 储运容
器、特殊的气体管道及阀门接口等，避免二次污染。
三、电子气体应用
在半导体行业中，电子气体作为不可或缺的原材料，在各个环节中都得到广泛应用， 如电子
级硅的制备、化学气相沉积成膜、晶圆刻蚀工艺等过程，众多种类的气体都 起到了至关重要的作
用。
电子级硅制备
电子级硅的制备采用西门子法还原法，在制备过程中用到的气体有 HCl 和 H2等， 发生的化
学反应包括：
SiO2+C->Si+CO2↑；Si+HCl→SiHCl3+H2↑；SiHCl3+H2→Si+HCl。
电子级硅对纯度有着极高的要求，目前纯度要求在 11N9 以上。未了得到电子级纯 度硅，制
备过程中气体的纯度要求在 6N9 以上。目前国内 12 英寸 11N9 电子级硅 基本从日本进口。
化学气相沉积成膜
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化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是利用高真空下，气体混合发 生相关化
学反应最终形成膜。典型的 CVD 成膜有二氧化硅绝缘膜制备和氮化硅绝 缘膜制备。
在二氧化硅绝缘膜制备中，SiH4是主要气体，采用 6N9 级别的 O2、N2O 作用辅助 气体。晶
圆加工 工艺中 生长二 氧化硅 （SiO2）绝 缘膜涉 及的化 学反应： SiH4+O2->SiO2+2H2↑；
SiH4+N2O->SiO2+2N2+H2。
在 氮 化 硅 绝 缘 膜 制 备 中 ， 氮化硅(Si3N4) 绝 缘 膜 涉 及 的 化 学 反 应 有 ：
3SiH4+4NH3->Si3N4+12H2；3SiH2Cl2+4NH3->Si3N4+6HCl+6H2。
目前国内在建晶圆加工产线在制备半导体膜和绝缘层的过程中涉及的电子特种气 体包括
SiH4、SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、AsCl3 等原料气体，以及 H2、HCl、O2、 N2O、NH3等反应气
体。在国内半导体发展的过程中，实现 6N9 以上纯度的反应气 体存在较大市场空间。
晶圆刻蚀工艺
在硅基底刻蚀中，主要选用氟基气体，例如氟利昂-14（CF4），在此过程中需要刻 蚀部位的
Si与 CF4反应生成 SiF4而除去，其化学反应式为：Si+CF4+O2->SiF4+CO2。
氟利昂-116（C2F6）和氟利昂-23（CHF3）在刻蚀硅时容易产生聚合膜从而影响刻 蚀效果，但
是在刻蚀 SiO2的时候不会出现此类现象，因此可用于 SiO2的刻蚀。同 时由于半导体 Si 薄膜存
在各向同性的特点，刻蚀选择性差，因此后续开发中引入 氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）作用，
最终生成物中还包括 SiBr4和 SiCl4从而提 高选择性。
目前国内在建产线汇总涉及薄膜的气体包括 CF4、C2F6、CHF3、Cl2、Br2、HBr 和 CH2F2
等，但是此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀过程中需与相关惰性气体 Ar、 N2等共同作用实现刻
蚀程度的均匀。
四、电子气体市场情况
随着集成电路制造产业的发展，全球集成电路用电子气体的市场规模也逐渐扩大。 2018 年全
球集成电路用电子气体市场规模达到 亿美元，同比增长 %。
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电子气体纯度要求高，制备难度大，目前以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林 德集团、
法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司控制着全球 90% 以上的电子气体市场
份额。
国内情况：2018 年国内半导体用电子特气市场规模约 亿美元。经过 30 多年 的发展，
我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工 718 所、绿菱电 子、广东华特等均在
12 英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供 应。2018 年 5 月，中船重工 718
所举行二期项目开工仪式，2020 年全部达产后， 将年产高纯电子气体 2 万吨，三氟化氮、六氟
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化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸 4 个产品产能将居世界第一。
第八节 细分市场分析——湿化学品
湿化学品（Wet Chemicals）， 是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化 工材料。
湿化学品在半导体领域主要应用于集成电路制造过程中的清洗和腐蚀步骤， 其纯度和洁净度影响
着集成电路的性能及可靠性。
一、湿化学品分类
按应用领域划分，湿化学品主要应用于半导体、平板显示、太阳能以及 LED 等领 域。其中，
半导体制造领域对湿化学品的要求最高，技术难度最大。
为了适应电子信息产业微处理工艺技术水平不断提高的趋势，并规范世界超净高纯 试剂的标
准，国际半导体设备与材料组织（SEMI）将超净高纯试剂按金属杂质、 控制粒径、颗粒个数和应
用范围等指标制定国际等级分类标准。
二、典型湿化学品制备
电子级硝酸
使用原料槽罐车将检测合格后的硝酸原材料输入原料罐，经过连续蒸馏塔、粗过滤系统、双级
过滤系统和自动灌装系统等提纯加工、高纯检测等工艺后，按照产品规 格检测，合格后填充入
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库。
电子级氢氟酸
将合格的氢氟酸原料通过原料储槽输入蒸馏塔预经处理后，经过检验、过程产品检 测粗过
滤、精过滤、自动灌成品检验等过程合格后由成品槽罐车运输入库。
电子级氨水
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将检测合格后的氨水原材料输入粗过滤系统，将气体通过管路输送至吸收塔，经过 循环吸收
后输入混配罐，按照过程产品检测合格后输入粗过滤系统双级过滤后输入 精过滤系统，检测合格
后输入自动灌装系统灌装，按照最终产品要求检测合格后通 过水流包装线包装入库。
三、湿化学品市场情况
目前全球湿化学品的市场主要分为三大块：欧美企业、日本企业、以及韩国、中国 大陆和台
湾地区企业。
欧美企业：主要有德国巴斯夫（Basf）公司、美国 Ashland 公司、美国 Arch 化 学品公
司、美国霍尼韦尔公司、AIR PRODUCTS、德国 公司、美国 Avantor Performance
Materials 公司、ATMI 公司等。欧美企业占据全球 33%的 市场份额。
日本企业：主要企业包括关东化学公司、三菱化学、东京应化、京都化工、日本 合成橡
胶、住友化学、和光纯药工业（Wako）、 stella-chemifa 公司等。日本企 业占全球 27%的市场份
额。
韩国、中国大陆及台湾地区企业：三者占比总计 38%，其中韩国、台湾企业在生 产技术上
具有一定优势，在高端市场领域与欧美、日本企业相比也有一定的竞争 力。中国大陆湿电子化学
品企业距世界整体水平还有一定距离，近年来，包括格 林达在内的湿电子化学品企业持续技术创
新，在个别领域已接近国际领先水平。
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受益于半导体、平板显示以及太阳能等下游产业的快速发展，湿电子化学品近年的 发展也非
常迅速。2018 年，全球湿电子化学品市场规模约 亿美元。应用量 方面，半导体市场应用
量约 132 万吨，平板显示市场应用量约 101 万吨，太阳能电 池领域应用达 74 万吨，三大市场
应用量共计达到 307 万吨。预计到 2020 年，全 球湿电子化学品整体市场规模将达到 亿美
元，在全球三大领域应用量达到 388 万吨，复合增长率约 %。
2018 年国内湿电子化学品整体市场规模 亿元，同比增速 %，需求量约 为
万吨。预计到 2020 年，国内湿电子化学品市场规模有望突破 105 亿元， 需求量也将达到
万吨。
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随着国内半导体行业、平板显示行业以及太阳能行业的快速发展，湿电子化学品的 需求也迎
来增长，促进了整个湿电子化学品行业的迅速发展。2012 年国内湿电子 化学品产量 万吨，
2018 年产量达到 万吨，年均复合增长率达 %。
从下游领域需求细分情况来看，2018 年半导体行业湿电子化学品需求量为 万吨，平板
显示行业需求量为 万吨，太阳能行业需求量为 万吨，相比 2017 年都有所增加，特
别是平板显示行业，需求增加明显。
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国内湿电子化学品由于起步较晚，技术水平与国际先进水平有一定差距。但在某些 领域已经
具备一定的竞争力。
2018 年 4 月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产 30 万吨的优质工业硫酸原材料 优势，
并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建 设年产 9 万吨/年的电
子级硫酸项目。
2018 年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超 越 SEMI
C12 级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级 别，并向部分国内 12 英
寸晶圆厂稳定供货。
国内湿电子化学品龙头企业江化微，年产 8 万吨的超高纯湿电子化学品生产基地 已达到国
际规模水平。
第九节 细分市场分析——溅射靶材
溅射靶材是物理气相沉积（PVD）工艺步骤中所必需的材料，是制备薄膜的关键材 料。溅射工
艺是利用离子源产生的离子，在真空中被加速形成告诉离子流，利用高 速粒子流轰击固体表面，
使得固体表面的原子脱离靶材沉积在衬底表面，从而形成 薄膜。这个薄膜的形成过程称为溅射，
被轰击的固体被称为溅射靶材。靶材是溅射 过程的核心材料。
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一、靶材分类
溅射靶材种类繁多，依据不同的分类标准，可以有不同的类别。溅射靶材可按形状 分类、按
化学成份分类以及按应用领域分类。
溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域不同，溅射靶材对金属材料的选择和性能 要求都有
所不同。其中，半导体芯片对靶材的技术要求最高，对金属的纯度、内部 微观结构等都有极高的
标准。
二、靶材制备方法
按生产工艺的不同，溅射靶材的制备可分为熔融铸造法和粉末冶金法。
熔融铸造法
熔融铸造法是制备磁控溅射靶材的基本方法之一，常用的熔炼方法有真空感应熔炼、 真空电
弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。高纯金属如 Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、 Pt 等具有良好的塑
性，直接在原有铸锭基础上进一步熔铸后，进行锻造、轧制和热 处理等热机械化处理技术进行微
观组织控制和坯料成型。
与粉末冶金法相比，熔融铸造法生产的靶材产品杂质含量低，致密度高，但材料内 部存在一
定孔隙率，需后续热加工和热处理工艺降低其孔隙率。
粉末冶金法
粉末冶金法是目前溅射靶材的主要制备方法，具有容易获得均匀细晶结构、节约原 材料、生
产效率高等优点。通常，熔融铸造法无法实现难熔金属溅射靶材的制备。 对于熔点和密度相差较
大的两种或两种以上的金属，采用普通的熔融铸造法，一般 也难以获得成分均匀的合金靶材。对
于无机非金属靶材、复合靶材，熔融铸造法更 是无能为力，而粉末冶金法是解决制备上述靶材技
术难题的最佳途径。
粉末冶金法制备靶材时，其关键在于：一是选择高纯、超细粉末作为原料；二是选 择能实现
快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙，并控制晶粒度；三是 制备过程严格控制杂质
元素的引入。
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三、靶材技术发展趋势
提高溅射靶材利用率
由于溅射离子不规则的作用关系，溅射靶材在溅射过程中容易产生不均匀的冲蚀现 象，从而
造成溅射靶材的利用率普遍较低。近年来，通过改善溅射机台以及加强产 品研发，使得溅射靶材
的利用率有所提高，但仍然有很大的提升空间。如何溅射靶 材利用率是今后靶材研究的一个重要
方向。
精确控制溅射靶材晶粒晶向
当溅射靶材受到高速度能的离子束流轰击时，由于溅射靶材内部空隙内存在的气体 突然释
放，造成大尺寸的溅射靶材微粒飞溅，这些微粒的出现会降低溅射薄膜的品 质甚至导致产品报
废，例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每 150mm 直径 硅片所能允许的微粒数必须小于
30 个。怎样控制溅射靶材的晶粒，解决溅射过程 中的微粒飞溅现象成为溅射靶材的研发方向之
一。
在溅射过程中，溅射靶材中的原子容易沿着特定的方向溅射出来，而溅射靶材的晶 向能够对
溅射速率和溅射薄膜的均匀性产生影响，最终决定产品的品质，因此，获 得一定晶向的靶材结构
至关重要。但要使溅射靶材内部获得一定晶向，存在较大的 难度，需要根据溅射靶材的组织结构
特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性 变形、热处理工艺加以控制。
溅射靶材向大尺寸、高纯度化发展
溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄 膜产品或
元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化。在下游应用领域中，半导 体产业对溅射靶材和溅
射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来， 相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸
方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提 出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的
纯度密切相关，为了满足半导体更 高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断
攀升，甚至达到 %（6N）纯度以上。
四、靶材市场情况
根据中国电子材料行业协会的统计， 2016 年全球溅射靶材市场规模 亿美元， 其中平
板显示领域市场规模 亿美元，占比 %，半导体领域市场规模 亿，太阳能领域规
模 亿美元。
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在溅射靶材领域，美国、日本企业占据全球市场主要份额。溅射靶材是典型的高技 术壁垒行
业，由于靶材起源发展于国外，高端产品被以美日为代表的国外企业所垄 断。日矿金属、霍尼韦
尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据全球靶材市 场主要份额。
从国内情况来看，2015 年国内高纯溅射靶材市场规模 亿元，其中平板显示 领域市场
规模达 亿元，占比 %。近几年随着国内半导体产业的迅速发展， 国内晶圆厂迎来投建
高峰，半导体材料领域市场规模将得到快速增长。
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国内溅射靶材行业虽然起步晚，但在国家政策和资金的支持下，目前已有个别龙头 企业在某
些细分领域突破国外垄断，依靠价格优势在国内靶材市场占有一定份额。 国内溅射靶材企业主要
有江丰电子、阿石创、有研新材等。其中，江丰电子的超高 纯金属溅射靶材产品已应用于世界著
名半导体厂商的先端制造工艺，在 7 纳米技术 节点实现批量供货。
第十节 细分市场分析——CMP 抛光材料
化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）是集成电路制造过程中实 现晶圆表
面平坦化的关键工艺。CMP 技术是使用效果最好，应用最广泛的平坦化 技术，同时也是目前实现
全局平坦化的唯一技术。
CMP 工艺是机械抛光和化学抛光相结合的技术。单纯的机械抛光表面一致性好， 平整度高，
但表面容易出现损失；化学抛光速率快，表面光洁度高，损失低，但表 面平整度差。CMP 工艺则
两种抛光的完美结合，既可获得较为完美的表面，又可 得到较高的抛光速率，得到的平整度比其
他方法高两个数量级。
CMP 工艺通过表面化学作用和机械研磨技术相结合实现晶圆表面的平坦化，其工 作原理是通
过各类化学试剂的化学作用，结合纳米磨料的机械研磨作用，在一定压 力下被抛光的晶圆对抛光
垫做相对运动，从而使得被抛光的晶圆表面达到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。
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CMP 工艺过程用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是 最核心的材
料，占比分别为 49%和 33%。
一、抛光液
抛光液的主要成分包含研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和 气相二氧
化硅。抛光液原料中添加剂的种类可根据实际需求进行配比，如金属抛光 液中有金属络合剂、腐
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蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比 的添加剂。
抛光液的核心技术是添加剂配方，这直接决定了最终的抛光效果。根据抛光的对象 不同，可
以调整抛光液的配方，从而达到更好的抛光效果。目前，抛光液的配方是 各个公司的核心技术，
也是抛光液的技术壁垒所在。
二、抛光垫
抛光垫粘附在转盘的上表面，它是在 CMP 中决定抛光速率和平坦化能力的一个重 要部件。为
了能控制磨料，抛光垫通常用聚亚胺脂做成，因为聚亚胺脂有像海绵一 样的机械特性和多孔吸水
特性。抛光垫中的小孔能帮助传输磨料和提高抛光均匀性。
抛光垫表面会变得平坦和光滑，达到一种光滑表面的状态，这种光滑表面的抛光垫 不能保存
抛光磨料，会显著降低抛光速率。因此抛光垫要求进行定期修整来降低光 滑表面的影响。修整的
目的是要在抛光垫的寿命期间获得一致的抛光性能。
CMP 技术中，在抛光垫的寿命期间，控制抛光垫的性质以保证重复的抛光速率是 一项最大的
挑战。抛光速率是在平坦化过程中材料被去除的速度，单位通常是纳米 每分钟。
抛光垫的技术壁垒主要是沟槽的设计及提高使用寿命。沟槽使得抛光过程中的碎屑 更容易流
走，从而得到更为平整的硅片表面。抛光垫由于是消耗品，所以提高使用 寿命能降低工艺成本。
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三、CMP 抛光材料市场情况
根据 Cabot Microelectronics 官网公开披露的资料，2016 年、2017 年和 2018 年全 球化
学机械抛光液市场规模分别为 亿美元、12 亿美元和 亿美元，预计 2017-2020 年全球
CMP 抛光液材料市场规模年复合增长率为 6%。抛光垫方面， 2016-2018 年全球化学机械抛光垫市
场规模分别为 亿美元、7 亿美元和 亿 美元。
全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业垄断，主要企业包括美国的 Cabot
Microelectronics 、 Versum 和 日本 的 Fujifilm 等 。 其 中， 2017 年，Cabot
Microelectronics 是全球抛光液市场的龙头企业，市占率最高，但已经从 2000 年的 约 80%下降
至 2017 年的约 35%。国内方面，在高端半导体领域用抛光液领域，安 集科技是龙头企业。公司
已完成铜及铜阻挡层等不同系列 CMP 抛光液产品的研发 及产业化，部分产品技术水平处于国际先
进地位。
在抛光垫方面，全球市场几乎被美国陶氏所垄断，陶氏占据了全球抛光垫市场约 79% 的市场
份额。国外其他抛光垫生产商有美国的 Cabot Microelectronics、日本东丽、 台湾三方化学等。
目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有两家企业：鼎龙股份和 江丰电子。鼎龙股份目前是国内
抛光垫研发和生产龙头企业，8 英寸抛光垫已经获 得国内晶圆代工厂订单，12 英寸抛光垫已经获
得中芯国际的认证，2019 年上半年 也获得第一张 12 英寸抛光垫订单。江丰电子联合美国嘉柏微
电子材料股份有限公 司，就抛光垫项目进行合作。
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第十一节 国内半导体材料龙头企业
一、上海新昇半导体
上海新昇半导体科技有限公司是国内大硅片龙头生产商，成立于 2014 年 6 月，坐 落于临港
重装备区内，占地 150 亩。新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开 发适用于 40-28nm 节
点的 300mm 硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析 检测等硅片产业化成套量产工艺；建
设 300 毫米半导体硅片的生产基地，实现 300 毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模
集成电路产业对硅衬底基础材料 的迫切要求。
公司 2016 年 10 月成功拉出第一根 12 英寸单晶硅锭，2017 年打通 12 英寸硅片全 工艺流
程，从 2017 年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供 40-28nm 工艺节点 12 英寸硅
片样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售，正式出货并实现小批量销售。
2018 年实现了 12 英寸硅片的规模化生产；一季度末，通过上海华力微电子有限公 司的认证
并开始销售。2018 年底，上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。2018 年实现收入超过 2 亿
元。在第一期月产能 10 万硅片产能建设完成的同时，启动第 二个月产能 10 万硅片产能的建
设。
目前公司正在研发 20-14nm 工艺节点 12 英寸硅片，规划建设月产能达 5 万片 20-14nm 工
艺节点 12 英寸硅片生产线。
公司预计 2019 年实现月产能 20 万片，2020 年底实现月产能 30 万片，最终将形 成月产
60 万片 12 英寸硅片的产能。未来甚至可能高达月产 100 万片规模。
二、中环股份
中环股份致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投 于一体的
国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能 源材料-高效光伏电站
双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅 片综合实力全球第三，国外市场占有
率超过 18%，国内市场占有率超过 80%；光 伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识
产权的转换效率超过 24%的高 效 N型 DW 硅片，转换效率达到 26%、“零衰减”的 CFZ-DW（直
拉区熔）硅片。 单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效 N型硅片市场占有
率 全球第一。
江苏中环领先总部
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总投资 30 亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，该项目主要产品为 8— 12 英寸抛
光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。项目分两期实施，一期投资 15 亿美元，装备投入 60
亿元，于 2017 年 12 月底开工，建设三条 8 英寸生产线， 产能 75 万片/月；一条 12 英寸生
产线，产能 15 万片/月。二期投资 15 亿美元，预 计将于 2020 年开工，建设两条 12 英寸生产
线，产能 30 万片/月。项目全部投产后， 中环领先将实现 8 英寸大硅片进入世界前三、12 英寸
大硅片进入世界前五的目标， 突破国外公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。
内蒙古中环领先半导体材料有限公司
主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶棒。目前，内蒙领先公司生产车间主要位于内 蒙古中环
产业园区的一期和三期。三期车间含 45 台单晶炉设备，主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶
棒，产能约在 30 吨/月；10 台单晶炉设备主要用于生产 8 英寸重 掺硅单晶棒，产能约在 10 吨
/月。一期车间，是目前正在改造的千级区域净化，后 续主要是用于 8/12 英寸轻掺产品研发和生
产，该区域包括 10 台 8 英寸单晶炉设备 和 4 台 12 英寸单晶炉设备。
天津中环领先材料技术有限公司
中环领先的 8 英寸半导体区熔硅片实现量产，产能已陆续释放，进一步确立了公司 在区熔抛
光片市场的地位。2018 年公司 8 英寸抛光片月产能已达到 30 万片，年产 量为 亿平方英
寸；8 寸区熔单晶硅片主要是满足 IGBT 器件领域。12 英寸抛光片试验线实现月产能 2 万片，是
中国大陆第一家、全球第三家做 12 英寸功率硅片 的工厂，目前有约 10 家客户在认证。
公司 2019 年上半年实现营业收入 亿元，较上年同期增长 %；归母净利 润
亿元，较上年同期增长 %。在半导体产业领域，2019 年上半年公司 产品在国际一流客户销
售占比同比提升 2 倍以上，为后续公司业务的持续增长打下 良好基础。
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元，归
属于上市公司股东净利润分别为 亿元、 亿元和 亿元， 每股收益分别为
元、 元和 元，对应 PE 分别为 32X、19X、13X， 给予“买入”评级。
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三、强力新材
公司是一家以应用研究为导向，立足于产品自主研发创新的高新技术企业，专业从 事电子材
料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。 公司主要产品为光刻胶
专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致 产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。
公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光 引发剂和树
脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及 其他用途光引发剂四大类。
光固化材料、光刻胶虽然都是由光引发剂（或光敏剂）、树脂、单体（或活性稀释 剂）三种主
要化学品原料和其他助剂组成的，但光刻胶需要使用专用的化学品原料。 光刻胶是成像材料，和
光固化材料相比，用途不同，使用的曝光光源和光能不同， 反应机理不完全相同，对于材料的溶
解性、耐蚀刻性、感光性能、耐热性等要求不 同，各类光刻胶使用的光引发剂、树脂、单体等原
料需要化学结构不同、性能各异 的专用化学品。而且光刻胶用于加工制作非常精细的图形线路，
对原材料的纯度、 杂质、金属离子含量等有非常高的要求。
2019 年上半年，公司实现营业收入 429,612, 元，较上年同期增长 %； 实现净
利润 亿元，同比增长 %。
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元， 归属于
上市公司股东净利润分别为 亿元、 亿元和 亿元，每股收益分 别为 元、
元和 元，对应 PE 分别为 22X、18X、16X。给予“买入” 评级。
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四、容大感光
经过多年的发展，公司已逐步形成了 PCB 感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种 油墨三大系
列多种规格的电子化学产品。
公司 PCB 油墨产品以感光油墨为主，主要应用于 PCB 领域，按用途不同又可分为 PCB 感光
线路油墨、PCB 感光阻焊油墨和其他油墨等。公司的 PCB 感光线路油墨 具备以下特点：感光速度
快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪 膜等特点；公司的 PCB 感光阻焊油墨除
具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、 耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。
公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影 液、剥离
液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。
公司的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。
公司经过多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及 制造工艺
控制等电子感光化学品核心技术。
2019 上半年度公司实现营业收入为 20, 万元，比去年同期增长 %；归 属于上市
公司股东的净利润 1, 万元，比去年同期减少 %；基本每股收 益为 元，与去年
同期持平。
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我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元，归 属于上
市公司股东净利润分别为 元、 亿元和 亿元，每股收益分别为 元、 元
和 元，对应 PE 分别为 64X、51X、40X。给予“买入”评级。
五、晶瑞股份
苏州晶瑞化学股份有限公司 2001 年 11 月注册成立，位于苏州市吴中经济开发区澄 湖东
路，是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业。 2019 年 7 月 31
日，晶瑞股份发布公告称，公司已与安徽省精细化工产业有机合成 基地管理委员会（以下简称
“安徽精细化工管理委员会”）签署了项目投资协议书， 拟在安徽省精细化工产业基地投资建设年
产 万吨微电子材料及循环再利用项目， 项目计划总投资额约 2 亿元。其中一期投资额为 1
亿元，项目用地面积约为 58 亩。
公司注重技术的积累和创新，开发了一批技术领先、具有全球竞争力的主导产品。 其中双氧
水、氨水量产达到 G5 等级，这两个产品将与引进日本技术的超纯硫酸（G5 等级）构成超纯产品
组合，有望整体解决我国半导体用量最大的超纯试剂国产化问 题，以上三种超纯试剂产品约占半
导体全部超纯试剂用量的七成。氟化铵、硝酸、 盐酸、氢氟酸达到 G3、G4 等级，这些超高纯度
产品为半导体材料逐步实现进口替 代提供了有力的保证。
公司光刻胶产品达到国际中高级水准，i 线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺 微电子等
客户供货，KrF（248nm 深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了 ~μm 的技术要
求，建成了中试示范线。
公司 2019 年上半年实现营业总收入 亿元较上年同期增长 %，实现归属于 上市公
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司股东的净利润为 万元，较上年同期下跌 %。
业务经营方面：2019 年上半年度，公司营业收入与上年相比略有增长。分产品 来看，超净
高纯试剂的营业收入比上年同期有所下降，原因为：公司对光伏行业 的超净高纯试剂营业收入较
上年同期有所减少；功能性材料、锂电池材料、基础 化工材料、蒸汽的营业收入比上年同期有所
增长。
技术研发和客户开拓方面：2019 年半年度,公司持续投入研发资源,研发能力取得 长足进
步。
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元， 归属于
上市公司股东净利润分别为 亿元、 亿元和 亿元，每股收益分 别为 元、
元和 元，对应 PE 分别为 53X、39X、31X。给予“买入” 评级。
六、北京科华
北京科华微电子材料有限公司是一家中美合资企业，成立于 2004 年，是一家产品 覆盖 KrF
（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂供应商与服务商， 也是集先进光刻胶
产品研、产、销为一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。
科华微电子拥有中高档光刻胶生产基地：2005 年，建成百吨级环化橡胶系紫外负 性光刻胶和
千吨级负性光刻胶配套试剂生产线；2009 年 5 月，建成高档 G/I 线正胶 生产线（500 吨/年）
和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）；2012 年 12 月，科华 微电子建成 248nm 光刻胶生产线。
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2019 年 5 月 24 日国家科技重大专项（02 专项）极紫外光刻胶项目顺利通过国家 验收。
“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项（02 专项）项目“极紫外光 刻胶材料与实验室检
测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术 研究所、北京科华微电子材料有限
公司联合承担。经过项目组全体成员的努力攻关， 完成了 EUV 光刻胶关键材料的设计、制备和合
成工艺研究、配方组成和光刻胶制 备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发，达到了任务书
中规定的材料和装备 的考核指标。
目前公司的 KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光 刻胶正在积极
研发中。公司成立了“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和产业化项目”
的落地实施。
近期沃衍资本携手江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、 四川润
资、北京高盟新材料等投资机构完成了对国内光刻胶领头企业—北京科华微 电子材料有限公司
亿元的投资。
七、清溢光电
深圳清溢光电股份有限公司创立于 1997 年 8 月，位于有“南中国的硅谷”之称的 深圳市高
新技术产业园区，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，注册 资本为 2 亿元人民币，
主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成 立最早、规模最大的掩膜版生产企业
之一。
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生
产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路 板等行业，是下游行业产
品制程中的关键工具。
凭借优质的产品及服务，公司与下游众多知名企业建立了良好的合作关系。在平板 显示领
域，公司拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、龙腾光电、 信利、中电熊猫、维
信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际、英特 尔、艾克尔、颀邦科技、长电科
技、士兰微等客户。
2008年，公司投产国内第一张 5代 TFT-LCD用掩膜版，配套我国下游 5代 TFT-LCD 产业的掩
膜版国产化；2014 年至今，公司先后研发投产国内第一张 代 TFT-LCD 掩膜版、 代 LTPS
用掩膜版，配套下游大尺寸高精度的掩膜版国产化。
2017 年 6 月，公司成功投产高精度大尺寸平板显示掩膜版产线，开始具备生产高 精度大尺
寸掩膜版产品的能力，并于 2018 年实现量产。2018 年下半年，公司开始 进行 5 代多栅产品技
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术的研发，并计划针对 HTM 掩膜版产品进行产业化开发，针 对 PSM 掩膜版产品进行技术开发。
2019 年 1 月，清溢合肥项目的开工建设，标志着我区在持续发展显示产业的道路 上又迈出
了关键一步。该项目总投资 10 亿元，占地面积 50 亩，产品定位在高端 AMOLED 及 LTPS 用掩膜
版，满产后将年产高精度掩膜版 2000 张。
公司 2016-2018 年实现营业收入分别为 亿、 亿和 亿元，2018 年增 速达
%，营收增速明显提升。净利润方面，2018 年实现净利润 亿元，净 利润增速高达
%。营业收入和净利润的增长速度较快，主要原因系：
随着新增生产设备开始释放产能，以及公司制程能力、工艺水平的提升，公司在 中高端掩
膜版的产能瓶颈得到有效缓解，而下游平板显示产业、芯片半导体产品 的掩膜版需求持续旺盛，
公司营业收入受石英掩膜版产销量水平的拉动获得 %的增长；
随着公司整体产销规模的提升，以及掩膜版产品结构向更高精度的方向升级，使 得规模效
应日益显著，单位制造费用和期间费用率水平均有所下降，净利润增长 速度高于营业收入增速。
八、路维光电
路维光电股份有限公司是高科技、高附加值、高技术密集型企业，总部位于深圳市南山区科技
园。公司自 1997 年成立至今一直致力于各类掩膜产品的专业生产，在 中国掩膜版行业拥有 20
年显著的技术及行业优势，集研发、生产、销售于一身， 是国内首家上市光刻掩膜版国家级高新
技术企业。
2019 年 6 月 27 日 11 时，路维光电产业园开园仪式隆重举行，路维光电股东方、 园区规
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划建设方代表以及成都路维全体员工到场，共同见证路维光电产业园开园。
路维光电产业园占地面积 36000 多平方米，计划分两期建设 6 条高世代掩膜版生产 线，打
造国内规模最大的光掩膜生产基地。产业园专注研发生产高世代、高精度 TFT-LCD 掩膜产品以及
新型掩膜技术的研发，项目建成后将成为我国最大的掩膜 版制造基地。项目计划建设六条高世代
掩膜版生产线，分两期建设。项目一期建设 1 条 11 代和 1 条 代光掩膜版生产线。
第十二节 2019-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游行业集中度较高。
一、集成电路制造领域
根据 IC Insights统计，2017年度全球前八大晶圆代工企业销售额合计 亿美元，占
全球市场份额合计 88%，行业集中度较高；由于晶圆代工行业进入壁垒（资金、技术等）不断提
高，预计未来全球主要晶圆代工企业的市场份额会保持在较高水平。中国台湾占据全球晶圆代工市
场绝对主导地位，台积电、联电、力晶分别位列第一、第三和第六，合计占全球市场份额 62%。中
国大陆而言，中芯国际以 5%全球市场份额位列第五，占据中国大陆晶圆厂商绝对领先地位；华虹
集团（包括华虹宏力和上海华力）以 2%全球市场份额位列第七。报告期内，台积电、联电、中芯
国际、华虹集团等全球领先的集成电路制造厂商均为公司客户。
2017 年全球前八大晶圆代工企业（Pure-Play 和 IDM）（亿美元）
数据来源：IC Insights
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根据中国半导体行业协会集成电路分会统计，2017 年度中国半导体晶圆制造业前十大企业销
售收入合计 1,亿元，占全国晶圆制造业销售收入 1,亿元的 70%，集聚效应明显。中国
半导体晶圆制造业前十大企业中，3家外资企业合计占据 36%全国市场份额，5家内资企业合计占
据 30%全国市场份额，2家台资企业合计占据 4%全国市场份额。报告期内，中芯国际、华虹集团、
华润微电子、武汉新芯均为公司主要客户。
数据来源：中国半导体行业协会集成电路分会
二、集成电路先进封装领域
根据 Yole，2017年全球前八大先进封装企业市占率合计 67%，行业集中度较高。根据拓墣产
业研究院预测，2017 年度全球前十大封测厂商销售额合计约 210亿美元，占全球市场份额合计
%。报告期内，硅品、长电科技、日月光、艾克尔、华天科技、通富微电等均为公司客户。
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数据来源：Yole，中金公司研究部整理 数据来源：拓璞产业研究院
半导体产品在由二维向三维发展，技术发展方向出现了系统级封装等新的封装方式，技术实现
方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、封装和 3D封装（TSV）等先进封装技术。根据 Yole
统计及预测，2017年全球先进封装收入约 250亿美元，2023年将超过 350亿美元。
第十三节 2019-2025 年我国半导体晶圆制造材料行业发展前景及趋势预
测
一、行业发展前景及趋势
（1）半导体集成电路技术不断推进，为半导体材料领域科技创新企业带来了发展机遇
和增长机会
在半导体集成电路技术不断推进过程中，必然出现多种新技术和新衬底材料，这些新技术和新
衬底材料对抛光工艺材料提出了许多新的要求。
具体而言，更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为 CMP抛光材料带来了更多的增长机
会，比如 14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP工艺将达到 20步以上，使用的抛光液将从 90
纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP
抛光步骤甚至可能达到 30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由 2D NAND向
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3DNAND技术变革，也会使 CMP抛光步骤数近乎翻倍。即使是同一技术节点，不同客户的技术水平
和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同。
数据来源：Cabot Microelectronics官网公开披露的资料
目前，公司化学机械抛光液已在 130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸
和 12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研
发中。此外，报告期内公司积极开拓了存储芯片领域重要客户。未来，随着逻辑芯片技术节点及存
储芯片由 2D NAND 向 3D NAND演变，半导体集成电路制造对公司产品种类和用量的需求将不
断增加。
数据来源：SEMI，DB HiTek，IHS Markit
（2）芯片终端应用驱动集成电路产业快速增长，半导体材料获利机会高、成长空间大
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半导体材料市场随着半导体市场的增长而增长。半导体集成电路产品广泛应用于通信、计算
机、消费电子、汽车、物联网、医疗、政府、军事等终端领域，其中汽车、物联网等终端应用将成
为集成电路市场增长的主要驱动因素，进而为半导体材料带来未来增长机会。根据 IC Insights
预测，手机和电脑是 2017年前两大 IC终端市场，合计占 IC市场总收入的份额约 45%。2016年至
2021年，整个 IC市场年复合增长率为 %，其中汽车领域和物联网领域 IC销售额年复合增长率
分别为 %和 %，将是 IC市场增长的主要驱动力。根据中国半导体行业协会，2018年中国
集成电路产业销售额达到 6,532亿元，同比增长 %；随着国内中芯国际、长江存储等一系列生
产线的建成投产，预计 2020年国内集成电路产业规模将达到 9,亿元。全球半导体产业特别
是中国集成电路产业快速增长，将带动上游晶圆制造材料需求增长。
数据来源：IC Insights
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，其中光刻胶去除剂除应用于集成电路
领域外，还应用于 LED/OLED领域。根据 Versum官网公开披露的资料，电子材料行业中半导体、
OLED显示、先进封装等领域材料获利机会较大，且 2018-2023年复合增长率较高。
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数据来源：Versum官网公开披露的资料
（3）全球特别是中国大陆晶圆制造产能增长，带动晶圆制造材料需求增长
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中
国大陆迎来建厂潮。根据 SEMI预测，2017-2020年全球将有 62座晶圆厂投产，其中 26座晶圆厂
来自于中国大陆，占比约 42%。根据 SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的 Fab厂产
能预计将从 2015年的每月 230万片（Wpm）到 2020年的 400万片，每年 12%的复合年增长率，比
其他所有地区增长都要快。根据 IC Insights，随着中国 IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务
的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额 亿美元，较 2017年度大幅增长了
41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅 5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆
新建或扩建 IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由 2015年 11%快速增长到 2018年
19%。
2017-2018 年全球纯晶圆代工市场规模（亿美元）
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数据来源：IC Insights
根据 IC Insights，在经过 2017年增长 7%之后，2018年和 2019年全球晶圆产能都将继续增
长 8%，分别增加 1730万片和 1810万片。在这两年中，众多的 DRAM 和 3D NAND Flash 生产
线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计 2017-2022年全球 IC产能年增长率平均为 %，而
2012-2017年平均为 %。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。
（等效于 8英寸晶圆） （等效于 8英寸晶圆）
数据来源：IC Insights
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（4）集成电路产业上升至国家战略高度，产业政策和资金大力支持
制造带动关键材料共同推动芯片国产化进程，进口替代空间大
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支
持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02 专
项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集
成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据 IC
Insights，2018年中国 IC产值 238亿美元占中国 IC市场 1,550亿美元的比例为 %，比例较
2013年的 %有所提升，但国产化水平仍然较低。
中国 IC 市场和中国 IC 产值趋势（亿美元）
数据来源：IC Insights
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020年，集成电路产业与国际先进水
平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备
和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到 2030年，集成
电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际
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竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代，进一步提升关键材料国产化水平。
二、行业在新技术方面近三年的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断缩小。芯片的制程就是用来表征集成电路
尺寸大小的一个参数，随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从 1971年 10微米一直发展到现在
的 10纳米、7纳米、5纳米。公司与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为
其开发创新性的解决方案。
逻辑芯片方面，各晶圆制造厂商的市场地位基本由其最先进制程节点所决定。从逻辑芯片制造
最先进技术节点来看，目前台积电处于绝对领先地位。中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完
善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，目前最先进的量产制程为 28nm，其第一代 FinFET
14nm技术进入客户验证阶段，12nm的工艺开发也取得突破。公司化学机械抛光液已在 130-28nm
技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸和 12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已
进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。报告期内，中芯国际、台积电、联电均为
公司重要客户。
数据来源：IC Insights
存储芯片方面，以 NAND为例，2017年三星、东芝/西数、镁光、SK海力士、英特尔合计占据
全球约 99%的 NAND市场份额。由于平面微缩极限的到来，NAND存储芯片转向 3D结构发展。长江存
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储（YMTC）2018年发布突破性技术 XtackingTM，该技术将为 3D NAND闪存带来前所未有的 I/O高
性能、更高的存储密度以及更短的产品上市周期。长江存储已成功将 XtackingTM技术应用于其第
二代 3D NAND产品的开发，该产品预计于 2019年进入量产阶段。2018年度，长江存储成为公司
重要客户。
NAND 存储芯片技术路线图
数据来源：TechInsights
先进封装领域，技术得到空前发展。根据《中国电子报》，随着半导体技术不断演进，进入
“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向
系统级设计制造封装技术的创新。根据 Yole，包括台积电、武汉新芯、联电和中芯国际在内的单
纯代工厂正在涉足高端封装业务，为其客户提供一站式解决方案；像日月光、艾克尔、长电科技、
硅品等封测厂商正以相当可观的投入开发先进的晶圆级和 3D IC封装产能，以支持尺寸和密度方
面的需求。日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂商均为公司客户。
三、影响行业发展的不利因素
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当前，国内半导体材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、
技术较多。半导体材料的研发周期长，从验证到真正客户端导入又需要较长的时间，且创新能力和
知识产权保护要求较高，国内在高端材料研发人才方面缺口较大。国内半导体材料行业的发展面临
诸多挑战。
全球关键半导体材料的市场份额主要被美国和日本等国外厂商占据，这些国外厂商具有规模优
势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土半导体材料企
业的全球市场开拓面临较高的壁垒，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。
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第三章 企业投资战略的基本类型与选择
企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样
也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样
的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。
我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短
的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 企业投资策略内容与类别
一、企业投资策略内容
从概念上看，企业投资策略的内容包括企业投资策略及其定位和企业投资策略的制定两部分；
从属性上看，企业投资策略是一种对企业投资活动中重大方向、重要事项的一种指导性、原则性的
安排。因此，企业投资策略一般应包括：投资目标、投资领域、投资地域、投入资产、投资规模、
投资时序、筹资方式、投资方式、投资项目的组织与管理安排。企业投资策略的这些内容不是相互
独立、而足相互联系的，所谓制定企业投资策略实质上就是确定这些内容。
二、企业投资策略类别
由于企业投资策略是一种对企业投资活动中重大方向、重要事项的一种指导性、原则性的安
排，因此企业投资策略可以从多个角度来分类。具体分类，见表 1。
图表：企业投资策略分类表
分类
标准
分类 含义
稳定性投资策略
该策略是一种维持现有投资水平的策略，在外部环境和内部条件
变化不大时，企业通常会采取这种投资策略。
扩张性投资策略 该策略是一种不断扩大现有投资水平的策略。
紧缩性投资策略
该策略是一种收缩现有投资规模的策略，企业从竞争领域退出，
从现有经营领域抽出资金。
按投资策
略的性质
混合性投资策略
该策略是指企业在一个策略时期内，同时采取稳定、扩张、紧缩
性几种策略，多管齐下，全面出击。
专业化投资策略
指企业长期将资金投放于某一特定生产经营领域或特定产品和业
务项目上，不断扩大经营规模和市场规模以实现高额利润。按投资投
向的特征
一体化投资策略
该策略是指企业在供、产、销三方面投资与经营实现一体化，使
得原料供应、加工制造和市场销售实行联合，扩大生产和销售的
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能力。
多元化投资策略
指企业将投资分散投放于不同的生产经营领域或不同的产品和业
务项目上。
资金密集型投资
策略
该策略是指在一定时期内，企业确定的投资方向需要投入大量的
资金，这些投资方向的实际运行主要依靠资产的运用来实现。
技术密集型投资
策略
该策略是指在一定时期内，企业确定的投资方向需要大量的技术
投入，这些投资方向的实际运行主要依靠技术的应用来实现，投
资的重点往往是先期的技术开发。
按投资生
产要素的
密集程度
劳动密集型投资
策略
该策略是在指一定时期内，企业确定的投资方向主要需要大量的
劳动力投入，这些投资方向的实际运行主要依靠劳动力的推动。
三、企业投资战略主要类型
1.扩大现有生产能力的投资战略；
2.寻求规模经济的投资战略；
3.联合型的投资战略；
4.兼并型的投资战略；
5.盈利型的投资战略；
6.垂直扩张型的投资战略；
7.水平扩张型的投资战略；
8.开发型的投资战略等。
四、企业投资战略选择原则
相应于企业的发展战略，企业的投资也有两种基本战略，即创新发展型投资战略和稳定发展型
投资战略。企业投资有三大基本选择，即①投资战略类型选择、②投资时机选择和③投资规模选
择，以及最后的综合选择，即投资项目的优化组合才是投资战略选择本体。
①投资战略类型的选择：企业投资战略类型(投资策略)依赖于企业在竞争中的弱强、市场时机
和市场占有率这 3个因素，可选择的投资战略有 12种类型。
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②投资时机选择：经营成功的企业投资一般是将多种产品分布在寿命周期的不同阶段进行组
合，主要模式有 4种：
(1)投资侧重于导入期产品，兼顾成长期和成熟期，这是一种颇具开发实力且创新意识强的企
业通常选择的模式，是一种为获得领先地位而勇于承担风险的投资策略。
(2)投资侧重于成长期和成熟期，几乎放弃导入期和衰退期，这是一种实力不足而力求稳妥快
速盈利的企业通常选择的模式，是一种重视盈利而回避风险的投资策略。
(3)投资均衡分布于 4个阶段，这是一种综合实力极强而且跨行业生产多种产品的企业通常选
择的模式，是一种选择多角化经营战略谋求企业总体利益最大的策略。
(4)投资侧重于导入期和成长期而放弃成熟期、衰退期，多见于开发能力强而生产能力弱的企
业。
不同的企业可以根据自身特点和经营总战略选择上述 4种投资组合之一或某一模式的变形。
③投资规模选择：
投资规模选择包括两层意思：单个投资项目的规模选择和企业总体投资规模的确定。物质技术
条件决定企业能够达到的规模；社会需要决定投资项目需要达到的规模；经济效益决定投资项目实
际达到的规模。
第二节 重点投资战略研究
一、发展型投资战略
发展型投资战略是以企业扩张型战略为指导，将企业的资源导向开发新产品、开拓新市场，采
用新的生产方式和管理方式，以便扩大企业的产销规模，增强企业的竞争实力
（一）集中发展型投资战略
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集中发展型投资战略的优点是经营目标集中，容易实现生产专业化和规模经济效益。但存在完
全被产业兴衰所左右的风险，本产业由于需求变化等原因出现衰退时，集中经营的企业必然受到相
当大的冲击。�集中发展型投资战略的主要特征是资本投向集中，可以通过企业自身扩大再生产、
资本运营实现横向一体化减少竞争对手、开发新市场、跨国经营等多种形式来实现。�战略重点是
需要保证战略实施所需要的大量资金，保证资本的融通和加快资本的运营速度，选择能够满足发展
需要的资本融通方案，并保持一定的弹性。
（二）横向一体化投资战略
有效建立与客户之间的固定关系，遏制竞争对手的扩张意图，维持自身的竞争地位和竞争优势
过度扩张所产生的巨大生产能力对市场需求规模和企业销售能力都提出了较高的要求
在某些横向一体化战略如合作战略中，还存在技术扩散的风险
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组织上的障碍也是横向一体化战略所面临的风险之一，如“大企业病”、并购中存在的文化不
融合现象等
（三）纵向一体化投资战略
（四）多元化投资战略
分散风险，提高经营安全性。如，生产耐用消费品的企业兼营收益较稳定的食品加工业。�有
利于企业向前景好的新兴行业转移。企业实行多角化经营，在原基础上向新兴产业扩展，一可减轻
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原市场的竞争压力，二可逐步从增长较慢、收益率低的行业向收益率高的行业转移。�有利于促进
企业原业务的发展。
二、稳定型投资战略
稳定型投资战略是指在内外环境的约束下，企业准备在战略规划期使企业的资源分配和经营状
况基本保持在目前状态和水平上的战略，其经营领域内所达到的产销规模和市场地位都大致不变或
以较小的幅度增长或减少。
以前期战略所达到的目标作为本期希望达到的目标，因而，实行稳定型战略的前提条件是企业
过去的战略是成功的
1、企业对过去的经营业绩表示满意，决定追求既定的或与过去相似的经营目标。
2、企业准备以过去相同的或基本相同的产品或劳务服务于社会，这意味着企业在产品的创新
上较少。
三、紧缩型投资战略
企业从目前的战略经营领域和基础水平收缩和撤退，且偏离起点战略较大的一种投资战略。一
般的，企业实施紧缩型战略只是短期的，其根本目的是使企业捱过风暴后转向其它的战略选择。
紧缩型投资战略是一种以退为进的战略
1、对企业现有的产品和市场领域实行收缩、调整和撤退战略，一些效益指标，比如利润率和
市场占有率等，都会有较为明显的下降。
2、对企业资源的运用采取较为严格的控制和尽量削减各项费用支出，往往只投入低限度的经
管资源，因而紧缩型战略的实施过程往往会伴随着大量的裁员，一些奢侈品和大额资产的暂停购买
等。
3、紧缩型战略具有明显的短期性。其根本目的并不在于长期节约开支，停止发展，而是为了
今后发展积蓄力量。
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（一）抽资转向战略
（二）放弃战略
在遇到结构上或经济上的阻力、公司战略上的阻力、管理上的阻力等阻力的时候，可以选择放
弃战略。
（三）清算战略
1、清算战略的净收益是企业有形资产的出让价值，而不包括其相应的无形价值。
2、放弃战略的目的是要找到肯出高于企业固定资产时价的买主，所以企业管理人员应该说服
买主，认识到购买企业所获得的技术资源或资产能给对方增加利润。而清算战略一般意味着基本上
只包括有形资产的部分。
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第四章 企业投资战略规划制定原则及依据
第一节 企业投资战略规划的制定原则
企业战略目标是指企业在实现其使命过程中所追求的长期结果，是在一些最重要的领域对企业
使命的进一步具体化。它反映了企业在一定时期内经营活动的方向和所要达到的水平，既可以是定
性的，也可以是定量的，比如竞争地位、业绩水平、发展速度等等。与企业使命不同的是，战略目
标要有具体的数量特征和时间界限，一般为 3~5年或更长。而战略规划则是为达到其战略目标而采
取的行为.。
一、科学性
科学性反映所拟定大战略符合客观规律的程度。换言之，战略是否具有科学性，应该与评价者
的偏好无关。无论是由谁来评价，只要他掌握了理性的和客观的标准，了解了企业的实际情况以及
战略拟定所依据的背景因素，都会得出相同和相似的结论来，就说明战略具有科学性。
二、实践性
战略实质上是实践性的东西，而不是单纯思想性的东西。战略的实践性首先就在于它的对策
性。战略对策就是具有根本性、长远性、全局性的大对策。战略的基础是具有这三性的深谋远虑
(包括有关的理论思考)，战略的落脚点则就是由此形成的战略对策及其实践。简言之，战略的核心
就是战略对策，没有战略对策就没有战略。
三、前瞻性
前瞻性是企业发展战略的根本特性，没有前瞻性就不称其为战略。前瞻性是不能用企业当前发
展轨道简单外推的方法保证的，而是需要对拟实施的企业发展战略与未来经营环境互动结果进行分
析和判断来获得
四、创新性
创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑。近年来，大众创业万众创新
持续向更大范围、更高层次和更深程度推进，创新创业与经济社会发展深度融合，对推动新旧动能
转换和经济结构升级、扩大就业和改善民生、实现机会公平和社会纵向流动发挥了重要作用，为促
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进经济增长提供了有力支撑。当前，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，对推动大众
创业万众创新提出了新的更高要求。
五、全面性
战略目标是一种整体性要求。它虽着眼于未来，但却没有抛弃现在；它虽着眼于全局，但又不
排斥局部。科学的战略目标，总是对现实利益与长远利益，局部利益与整体利益的综合反映。科学
的战略目标虽然总是概括的，但它对人们行动的要求，却又总是全面的，甚至是相当具体的。
六、动态性
公司所面临的外部环境一直在变化，随着战略目标的逐步实现及调整，人力资源规划也需要及
时做出相应的调整；不能简单的将人力资源规划理解为静止的数据收集和一劳永逸、永远不变的应
用。
第二节 企业投资战略规划的制定依据
一、国家产业政策
产业政策作为政府调控经济的重要手段，在国民经济的健康发展过程中起着重要的作用。我国
自改革开放以来，曾多次实施产业政策，针对市场经济环境，采取适当的政策手段促进经济的发
展。目前我国已经形成了多层面、一致又多样的产业政策体系。现阶段我国产业政策体系主要包括
三个层面，分别为国家层面的纲领性政策和计划、各级政府部门出台的产业政策和区域性产业政策
文件。
发展规划、产业政策和行业准入标准等，是加强和改善宏观调控的重要手段，是核准企业投资
项目的重要依据。
企业投资战略要合理运用产业政策。
二、行业发展规律
2018年“尊重经济规律”首次写进了政府工作报告，这是一种表态：要坚持摒弃一些不符合
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经济规律的路径依赖，走到尊重市场的道路上来。
不同行业具有不同的行业特征，比如军事工业、钢铁工业、汽车制造、农业等，它们之间具有
明显不同的行业特征，都有着其自身的运作模式、运行规律。有着不同的发生、发展、兴旺、衰亡
的过程。
不同产业在经济学与商业模式的本质上也有着显著的特点。比如水电行业的产能发挥与下游需
求长期比较稳定，成本结构、产量、价格等指标也比较清楚，其本质更像是一个加了杠杆（高负
债）的利率产品；传统零售业也接近于商业地产的租赁业务；动画行业更像是一个内容创意与计算
机软件相互加强的 IT行业。
企业投资战略要建立在行业发展规律的基础上进行。
三、企业资源与能力
企业应根据自身资源与能力制定发展方向。
企业资源是指企业所拥有或控制的有效因素的总合，主要分有形资源、无形资源和组织资源，
包括资产、生产或其他作业程序、技能和知识等。而企业能力来源于企业有形资源、无形资源和组
织资源的整合，主要由研发能力、生产管理能力、营销能力、财务能力和组织管理能力等组成。
四、可预期的战略目标
战略目标是对企业战略经营活动预期取得的主要成果的期望值。战略目标的设定，同时也是企
业宗旨的展开和具体化，是企业宗旨中确认的企业经营目的、社会使命的进一步阐明和界定，也是
企业在既定的战略经营领域展开战略经营活动所要达到的水平的具体规定。
战略目标实际上表现为战略期内的总任务，决定着战略重点的选择、战略阶段的划分和战略对
策的制定。可以说，战略目标的确定是制定发展战略的核心。
第三节 影响投资战略的主要因素
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一、影响投资战略的主要因素
企业在规划自身的发展战略过程中，需要对其进行明确的定位，从而确定自身在市场中的发展
方向。一般来说，会影响企业投资战略定位的因素有：
1、目标市场因素
在市场经济中，企业是为市场生产的经济实体，企业只有生产出适合市场需求的产品，才能生
存下去。因此，组建企业首先要进行目标市场定位，确定自己将要满足市场哪一方面、哪一部分消
费者的需求，也就是目标市场的客户定位。定位目标市场的大小，进而才能确定企业的规模。选择
目标市场时，要考虑目标市场的顾客具有足够的潜在购买力，还要考虑目标市场的竞争状况，企业
发展目标在选择目标市场的竞争者的数量较少或是竞争激烈程度相对较弱。
2、企业产品因素
目标市场确定后，就要进行产品定位，目标市场确定了，企业的产品定位的大方向就基本确定
了，接下来就是生产和不断开发适合该市场定位、产品定位的产品，根据目标市场的大小，确定自
己的产品产量、产品品种及质量档次。产品定位，一个是定生产什么产品，一个是定什么品牌，在
多产品中还要确定主导产品，只有这几方面都科学、合理的确定了，产品定位才算到位了。产品定
位是对市场定位的具体化和落实，以市场定位为基础，受市场定位指导，但比市场定位更深入和细
致。
3、企业投资效益因素
市场、产品定位确定后，就能概算出自己的投入及效益，进行投资效益定位，确定回收投资需
要多长时间，投资效益定位既包括短期的，又包括长期投资效益，更主要着眼于长期投资效益，这
是企业今后发展战略长线实行的基础，可以在几个市场、产品定位方案中选择，选择的依据就是投
资效益定位，因此，投资效益定位是企业决策的关键点。
二、诱发企业投资战略失败的三因素
对于投资战略的规划企业需要有效的规避其误区的出现，由于投资战略误区的存在，导致企业
不能够顺利的完成自身的发展目标。常见发展战略误区有：
1、对竞争环境没有充分调研、判断失误
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市场上许多公司没有充分调查竞争环境，忽略了竞争对手的针对性打击，造成重大损失。每个
企业发展战略规划都是根植于市场竞争的，要细致了解竞争对手，研究竞争者的战略目标及与现状
的一致性、风险观念、经营理念、组织结构、企业文化、营运历史、营销战略、潜在能力。同时根
据对比研究分析确定自有优势：价值链、成本优势、差异化、多样化、技术优势、核心能力。企业
发展战略规划的信息包容度决定了常规知识与具体实践要充分结合。只有充分知己知彼，才能发挥
公司独特竞争优势，在战略上处于有利位置。
2、多元化盲目扩张消弱价值基础
许多企业在取得一定阶段成功后开始不顾自身条件一味追求多元化，特别是盲目进入不相关多
角化领域，结果往往遭到狙击，消减了企业的价值基础。所以进行多元化扩展时要注意逐步进入相
关多角化领域，尽量避免不相关多角化领域，紧扣企业核心竞争能力，使新业务能够迅速产生协同
效应，对整个企业现有价值链起到有效补充作用。所以新的业务能否成为公司现有价值链的自然延
伸或有效补充，才是公司多元化经营战略的重要标准。
3、旧组织结构制约战略执行
新的战略规划要跨越不同职能部门的条块分割，并使之协调整合，主导核心流程。这对于传统
企业组织结构的要求超出了其适应范围。公司需要界定新的企业发展战略规划来找出涉及战略执行
的关键部门以及他们的相互关系，设计相应的能够使之相互协调和整合的组织结构。确立明确统一
的目标，保持各相关部门有效的沟通，运用好能够跨职能部门的现代组织结构，才能使新的战略规
划得以协调执行。
三、企业投资战略规划需规避的误区
很多中小企业在规划自身企业发展战略时，往往忽略了自己的发展需要，进而导致其所规划的
发展战略不具备可实施性，不能够促进企业在经济市场中的快速发展。那么企业投资战略的规划需
要规避哪些误区呢?
1、规模经济误区
企业在既定领域，现有规模上运作，尽管有效性存在，却只能维持生存，因而，我国有相当一
部分企业经营者过于迷信规模，以为有规模必有效益，而且认为只有多元化，才能实现规模化。因
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此，许多企业在实践中盲目扩大外部经营规模，片面追求“科、工、贸、金、房”一体化、“产、
供、销”一条龙发展。但是规模并不等于规模经济，有了规模并不一定会有规模效益。
2、规避风险误区
多元化发展的好处之一是可以使企业在不断求变、应变中由单一产品结构、单向经营领域向多
种产品结构、多种经营领域发展，从而避免企业过度依赖某一市场，分散企业经营风险。因此许多
企业选择多元化发展战略的主要是出于分散风险的考虑。但多元化发展在降低某些风险的同时也带
来了新的风险。
3、快速发展误区
我国许多企业，无论是生产空调、热水器、冰箱，还是保健品、药品、化妆品，只要经过三五
年的发展，销售了几千万或几个亿产品，在本行业、本地区小有名气之后，就急忙开始实行多元化
发展战略。结果，新进入的行业立足未稳，原行业的地位和优势也受到严重威胁，只好实施本可避
免的以利润换市场的策略，以致牺牲效益。究其原因是企业盲目效仿潮流，不顾自身条件造成的。
第四节 企业投资战略规划主要的分析工具
一、PEST 分析
PEST分析是指宏观环境的分析，P是政治(Political System)，E是经济(Economic)，S是社
会(Social)，T是技术(Technological)。在分析一个企业集团所处的背景的时候，通常是通过这
四个因素来进行分析企业集团所面临的状况。
图表：PEST 分析
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资料来源：盛世华研数据库
二、SCP 模型
SCP（structure-conduct-performance，结构-行为-绩效）模型是由美国哈佛大学产业经济学
权威贝恩（Bain）、谢勒（Scherer）等人建立的。该模型提供了一个既能深入具体环节，又有系统
逻辑体系的市场结构（Structure）一市场行为（Conduct）一市场绩效（Performance）的产业分
析框架。SCP 框架的基本涵义是，市场结构决定企业在市场中的行为，而企业行为又决定市场运行
在各个方面的经济绩效。
SCP模型，分析在行业或者企业收到表面冲击时，可能的战略调整及行为变化。
SCP模型从对特定行业结构、企业行为和经营绩效三个角度来分析外部冲击的影响。
外部冲击：主要是指企业外部经济环境、政治、技术、文化变迁、消费习惯等因素的变化；
行业结构：主要是指外部各种环境的变化对企业所在行业可能的影响，包括行业竞争的变化、
产品需求的变化、细分市场的变化、营销模型的变化等。
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企业行为：主要是指企业针对外部的冲击和行业结构的变化，有可能采取的应对措施，包括企
业方面对相关业务单元的整合、业务的扩张与收缩、营运方式的转变、管理的变革等一系列变动。
经营绩效：主要是指在外部环境方面发生变化的情况下，企业在经营利润、产品成本、市场份
额等方面的变化趋势。
图表：SCP 模型分析框架
三、SWOT 分析
SWOT分析方法是一种企业内部分析方法，即根据企业自身的既定内在条件进行分析，找出企
业的优势、劣势及核心竞争力之所在。其中，S代表 strength(优势)，W代表 weakness(弱势)，O
代表 opportunity(机会)，T代表 threat(威胁)，其中，S、W是内部因素，O、T是外部因素。按
照企业竞争战略的完整概念，战略应是一个企业“能够做的”（即组织的强项和弱项）和“可能做
的”（即环境的机会和威胁）之间的有机组合。
SWOT分析所隐含的假定可以说既具有简化和分类信息的优势，也具有其不能综合把握信息的
劣势，对运用 SWOT者可以说存在潜在的威胁，然而，近些年的战略管理研究提供了丰富我们对
SWOT分析认识的机会。
四、波特五力模型
五力分析模型是迈克尔·波特(Michael Porter)于 80年代初提出，对企业战略制定产生全球
性的深远影响。用于竞争战略的分析，可以有效的分析客户的竞争环境。五力分别是： 供应商的
讨价还价能力、购买者的讨价还价能力、潜在竞争者进入的能力、替代品的替代能力、行业内竞争
者现在的竞争能力。
五种力量模型将大量不同的因素汇集在一个简便的模型中，以此分析一个行业的基本竞争态
势。五种力量模型确定了竞争的五种主要来源，即供应商和购买者的讨价还价能力，潜在进入者的
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威胁，替代品的威胁，以及最后一点，来自目前在同一行业的公司间的竞争。
图表：波特五力模型与一般战略的关系
资料来源：盛世华研数据库
五、价值链分析
哈佛大学商学院教授迈克尔·波特于 1985年提出的概念，波特认为，“每一个企业都是在 设
计、生产、销售、发送和辅助其产品的过程中进行种种活动的集合体。所有这些活动可以用一个价
值链来表明。”企业的价值创造是通过一系列活动构成的，这些活动可分为基本活动和辅助活动两
类，基本活动包括内部后勤、生产作业、外部后勤、市场和销售、服务等；而辅助活动则包括采
购、技术开发、人力资源管理和企业基础设施等。这些互不相同但又相互关联的生产经营活动，构
成了一个创造价值的动态过程，即价值链。 价值链在经济活动中是无处不在的，上下游关联的企
业与企业之间存在行业价值链，企业内部各业务单元的联系构成了企业的价值链，企业内部各业务
单元之间也存在着价值链联结。价值链上的每一项价值活动都会对企业最终能够实现多大的价值造
成影响。
波特的“价值链”理论揭示，企业与企业的竞争，不只是某个环节的竞争，而是整个价值链的
竞争，而整个价值链的综合竞争力决定企业的竞争力。用波特的话来说：“消费者心目中的价值由
一连串企业内部物质与技术上的具体活动与利润所构成，当你和其他企业竞争时，其实是内部多项
活动在进行竞争，而不是某一项活动的竞争。”
价值链在经济活动中是无处不在的，上下游关联的企业与企业之间存在行业价值链，企业内部
各业务单元的联系构成了企业的价值链，企业内部各业务单元之间也存在着价值链联结。价值链上
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的每一项价值活动都会对企业最终能够实现多大的价值造成影响。
波特的“价值链”理论揭示，企业与企业的竞争，不只是某个环节的竞争，而是整个价值链的
竞争，而整个价值链的综合竞争力决定企业的竞争力。用波特的话来说：“消费者心目中的价值由
一连串企业内部物质与技术上的具体活动与利润所构成，当你和其他企业竞争时，其实是内部多项
活动在进行竞争，而不是某一项活动的竞争。”
六、7S 分析
二十世纪七、八十年代，美国人饱受了经济不景气、失业的苦恼，同时听够了有关日本企业成
功经营的艺术等各种说法，也在努力寻找着适合于本国企业发展振兴的法宝。托马斯·J·彼得斯
（Thomas J．Peters）和小罗伯特·H·沃特曼（Robert H．Waterman），这两位斯坦福大学的管理
硕士、长期服务于美国著名的麦肯锡管理顾问公司的学者，访问了美国历史悠久、最优秀的 62家
大公司，又以获利能力和成长的速度为准则，挑出了 43家杰出的模范公司，其中包括 IBM、德州
仪器、惠普、麦当劳、柯达、杜邦等各行业中的翘楚。他们对这些企业进行了深入调查、并与商学
院的教授进行讨论，以麦肯锡顾问公司研究中心设计的企业组织七要素（简称 7S模型）为研究的
框架，总结了这些成功企业的一些共同特点，写出了《追求卓越——美国企业成功的秘诀》一书，
使众多的美国企业重新找回了失落的信心。
图表：7-S 模型结构图
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7-S模型指出了企业在发展过程中必须全面地考虑各方面的情况，包括结构(Structure)、制
度(Systems)、风格(Style)、员工(Staff)、技能(Skills)、战略(Strategy)、共同价值观(Shared
Values)。也就是说，企业仅具有明确的战略和深思熟虑的行动计划是远远不够的，因为企业还可
能会在战略执行过程中失误。因此，战略只是其中的一个要素。
在模型中，战略、结构和制度被认为是企业成功的“硬件”，风格、人员、技能和共同价值观
被认为是企业成功经营的“软件”。麦肯锡的 7S模型提醒世界各国的经理们，软件和硬件同样重
要，两位学者指出，各公司长期以来忽略的人性，如非理性、固执、直觉、喜欢非正式的组织等，
其实都可以加以管理，这与各公司的成败息息相关，绝不能忽略。
七、波士顿矩阵分析
波士顿矩阵（BCG Matrix： Boston Consulting Group）， 又称市场增长率-相对市场份额矩
阵、波士顿咨询集团法、四象限分析法、产品系列结构管理法等，是由美国著名的管理学家、波士
顿咨询公司创始人布鲁斯·亨德森于 1970年首创的一种用来分析和规划企业产品组合的方法。这
种方法的核心在于，要解决如何使企业的产品品种及其结构适合市场需求的变化，只有这样，企业
的生产才有意义。同时，如何将企业有限的资源有效地分配到合理的产品结构中去，以保证企业收
益，是企业在激烈竞争中能否取胜的关键。
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八、战略群体分析法
战略群体是指一个产业内执行同样或相似战略并具有类似战略特征或地位的一组企业。
1.战略群体内的竞争。
2.战略群体间的竞争。各群体经济效益的差别，实际上就是各战略群体竞争的结果。
战略群体分析多用于对行业进行分析，可以帮助企业确定环境的机会和威胁。一般而言，只有
在同一个战略群体中的企业是最直接的竞争对手，其次是相距最近的两个群体的企业，而在图上相
距很远的两个企业几乎没有多少竞争。
对于每一种竞争力量而言，不同战略群体处境不同，即各个战略群体之间往往存在利润上的差
异。因为各个战略群体内部的竞争程度不同，各个群体所服务的主要客户群的增长率不同。驱动因
素和竞争力量对各个群体并不相同。
如果企业发现另一个战略群体的竞争形式更有利，就存在由一个群体向另一个群体转移的可能
和机会。但这种机会都存在较大的机会成本，主要原因是在群体之间的转移存在转移壁垒。转移壁
垒是限制企业在一个行业内的不同群体之间转移的因素。这些因素包括进入障碍和退出障碍。专业
壁垒的高低可以用于评估一个特定群体的企业受到其他群体企业进入威胁的大小。如果转移壁垒较
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低，其他群体企业的进入威胁就较大，这在很大程度上限制了企业的价格和利润；如果进入壁垒
高，进入威胁就小，在这个受保护的群体中的企业就有机会提高价格，获得更多利润
九、核心竞争力分析
企业核心竞争力是建立在企业核心资源基础上的企业技术、产品、管理、文化等的综合优势在
市场上的反映，是企业在经营过程中形成的不易被竞争对手仿效、并能带来超额利润的独特能力。
在激烈的竞争中，企业只有具有核心竞争力，才能获得持久的竞争优势，保持长盛不衰。
十、层面论分析
麦肯锡资深顾问梅尔达德·巴格海(Mehrdad Baghai)、斯蒂芬·科利(Stephen coley)与戴维-
怀特(David white)通过对世界上不同行业的 40个处于高速增长的公司进行研究，在《增长炼金术
——持续增长之秘诀》中提出所有不断保持增长的大公司的共同特点是保持三层面业务的平衡发
展：第一层面是拓展和守卫核心业务；第二层面是建立新兴业务；第三层面是创造有生命力的候选
业务。他们能够源源不断地建立新业务，它们能够从内部革 新其核心业务，而又同时开创新业
务，它们所掌握的技巧在于保持新旧更替的管道畅通，一旦出现减退势头便不失时机地以新替旧。
这就是著名的三层面理论。这一理论给正在寻求增长的中国企业带来了四个启示：突出核心业务，
为营造今后的主业而实施多元化；企业发展必须有利可图，兼顾行业整体要求，竞争与合作并行；
中国企业应着力于满足现有国内需求，同时通过创新适当超前，塑造市场；中国企业应学会在不景
气中寻求发展机遇。
学会在不景气中寻求发展机遇
中国企业应学会在不景气中寻求发展机遇。许多中国企业在一段时间内的超高速的发展往往得
助于有利于其发展的宏观大环境甚或某些特殊政策。但是，在中国人世后许多政策的放宽，企业面
临的内外战略环境的变化使得在竞争日益激烈及不可避免的受到全球经济动荡的影响下，不少企业
适应能力不强，持续性增长能力不强。要保持增长发展，就要学会在不景气中寻找机会。通常至少
有几类发展机会。一是加大市场投资，利用其他企业松缓下滑时机，迅速取得更大的市场主导权，
使市场占有率取得跳跃式增长(如 20世纪 90年代初美国康柏等)。二是利用行业不景气的现实，加
速行业结构调整重组(如民航、化工等)。三是加速发展第二层面业务，反过来刺激支持第一层面业
务，形成良性循环(如在美国大萧条时期成立的 CE金融事业部，中国的信贷消费，与农村市场的启
动等)。四是剥离部分业务，敢于有所不为，取得发展资金。在不景气下成长发展的企业必将具有
独特竞争力，并形成持久发展的能力与动力。
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十一、行业生命周期分析
行业生命周期理论(Industry Life Cycle) 。行业的生命周期指行业从出现到完全退出社会经
济活动所经历的时间。行业的生命发展周期主要包括四个发展阶段：幼稚期，成长期，成熟期，衰
退期。如词条附图所示。行业的生命周期曲线忽略了具体的产品型号、质量、规格等差异，仅仅从
整个行业的角度考虑问题。行业生命周期可以从成熟期划为成熟前期和成熟后期。在成熟前期，几
乎所有行业都具有类似 S形的生长曲线，而在成熟后期则大致分为两种类型。
不同行业的周期具有不同特征
每个行业都会经历一个对行业的当前业绩和未来前景产生影响的生命周期。大多数行业都会经
历一个与产品生命周期相似的生命周期，即起步期、成长期、成熟期和衰退期。但是，许多行业往
往会通过使用新技术而得以更新或再成长，而不会像某些特定产品或服务那样走向衰退。在制定企
业战略时，了解行业所处的生命周期属于哪个阶段是非常重要的一个考虑因素。
不同周期阶段的行业都有不同的投资机会
随着中国经济结构调整和优化，每个生命周期阶段的行业都有不同的投资机会，就像人的各个
年龄段都有不同的魅力一样。
萌芽期的行业，投资面临很多不确定性和偶然性，成功会获得丰厚的回报，失败则要承担很大
的损失。成长期的行业，具有核心竞争力的企业将脱颖而出。创新需要持续的试错，高强度的研发
不能保障成功，但至少是保证竞争性的前提。所以，具备较强的创新能力、能够保持高研发投入、
商业模式清晰、符合产业发展趋势的企业最终成功的可能性更大，这一类企业能够创造长期价值。
成熟期的行业，优胜劣汰后竞争格局稳定，行业利润由于一定程度的垄断达到了较高水平，而
竞争风险较低，规模优势强、毛利高的行业龙头企业一般会有不错的分红表现。衰退期的行业，机
会在于提高产能利用率和运营效率，可持续性的行业即使在衰退期依然会有不错的盈利表现。
图表：市场／行业生命周期各阶段的主要特征
阶段
因素
开发期 成长期 成熟期 衰退期
市场发展 缓慢 迅速 约于 GNP 的增长
速度相当
需求下降
市场萎缩
增长的可 需求只被现有产品 需求已被满足一大部 增长潜力已很好 增长潜力明显有限
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预见性 满足一小部分，增
长潜力难以预料
分，需求上限开始清
晰
确定
顾客的稳
定性
顾客以很少的信任
试用该产品
有一定信任，顾客试
用不同的产品，尚未
形成品牌忠诚
已形成品牌购买
倾向。新进入者
很难获得高额利
润
极稳定，顾客很少
有寻求其它供应者
的动机
产品系列
的拓展性
产品品种单一 产品系列迅速扩展 扩展减慢或停止 不盈利产品逐渐退
出，产品品种减少
技术的作
用
为了生产适合市场
需要的产品，技术
是重要的角色
前期，产品技术至关
重要；后期，生产技
术更为重要
生产工艺和材料
替换是重点。可
以用新技术更新
使该行业延伸
技术完全成熟、稳
定、易于掌握
产品技术 高度的产品创新；
尚未产生主导性的
设计
主导性的产品设计已
经出现；强调产品多
样性
小的渐进的革
新，基本围绕节
省成本、提高效
益展开
产品很少有改变
生产技术 强调柔性制造，主
导产品出现以前，
工艺都不固定
随着主导性设计的出
现，生产工艺开始专
门化
强调效率，尤其
是通过自动化手
段
很少或没有工艺改
变
定价模式 价格高且易变 随成本下降和竞争加
剧价格迅速下降
价格随生产力允
许的成本下降，
很慢
价格低且稳定
促销 促销目标是“革新
者”和“尝鲜
者”，主要是唤起
欲望
侧重建立品牌形象 调整促销策略以
适应不同的细分
市场
主要依靠惯性维持
市场
竞争者的
数量
较少 在先入者高边际利润
吸引下，竞争者数量
迅速增多，到成长期
后期达最多
竞争力较强的企
业已建立稳定地
位，并购和弱竞
争者被淘汰，行
业进一步集中
新进入者已很少，
且不受欢迎。竞争
者继续减少
市场份额
的分布
不稳定。市场份额
反映企业家的眼光
和把握机会的能力
稳定性增加。少数竞
争者以强有力的态势
出现
稳定。少数企业
常会控制整个行
业的绝大部分
或是集中在极少数
竞争手中，或是由
行业细分化或市场
地区化而分散
竞
