金 华 职 业 技 术 学 院
JINHUA COLLEGE OF PROFESSION AND
TECHNOLOGY
毕业教学环节成果
（2011 届）
题 目
学 院
专 业
班 级
学 号
姓 名 杨开鹏
指导教师
2011 年 5 月 18 日
金华职业技术学院毕业教学成果
目 录
摘要.............................................................................................................................................1
英文摘要.....................................................................................................................................2
引言.............................................................................................................................................3
1 焊接工艺的一些基本定义介绍...........................................................................................4
基本定义.....................................................................................................................4
焊点的质量要求.........................................................................................................4
焊接工艺的技术及原理.............................................................................................4
2 手工焊接缺陷及解决方法...................................................................................................5
手工焊接的应用.........................................................................................................5
手工焊接的步骤.........................................................................................................5
手工焊接的设备.........................................................................................................6
工艺缺陷及解决方法.................................................................................................7
桥接...................................................................................................................7
虚焊...................................................................................................................7
铜箔翘起、焊盘脱落.......................................................................................8
3 波峰焊接工艺缺陷及解决方法...........................................................................................8
波峰焊的应用.............................................................................................................8
波峰焊接的步骤.........................................................................................................8
波峰焊接的设备.........................................................................................................8
波峰焊的工艺参数的设置.........................................................................................9
工艺缺陷及解决方法。...........................................................................................10
沾锡不良.........................................................................................................10
焊料过多.........................................................................................................11
焊点桥接或者短路.........................................................................................12
润湿不良、漏焊、虚焊.................................................................................13
焊点拉尖.........................................................................................................14
4 SMT（表面贴装技术）焊接工艺缺陷及解决方法 ........................................................15
SMT 的应用 ....................................................................................................................15
理工类
SMT 的设备 .............................................................................................................15
SMT 的工艺参数设置 .............................................................................................15
SMT 工艺生产过程中容易出现的缺陷及解决方法。 ........................................16
锡珠.................................................................................................................16
立片问题（曼哈顿现象）.............................................................................17
桥接.................................................................................................................18
吸料现象.........................................................................................................19
引脚焊接后引脚虚焊.....................................................................................20
总结...........................................................................................................................................21
谢辞...........................................................................................................................................22
参考文献...................................................................................................................................23
电子产品制造工艺焊接缺陷及解决方法研究
信息工程学院应用电子技术专业 杨开鹏
摘要：本文介绍电子产品焊接工艺行业的一些基础知识，重点介绍手工焊、波峰焊、SMT
这 3 种最常见的焊接方法的定义、焊接的应用、焊接原理、焊接设备、工艺参数和在焊
接过程中容易出现的工艺缺陷及解决方法。
关键词：焊接工艺 焊接缺陷 工艺参数
Electronic products manufacturing process of
welding defects and their solutions
(Information college, Jinhua College of Profession & Technology, Yang kaipeng)
Abstract: this article describes some basics of welding technology of electronic products
industry, focused on manual welding, wave soldering, SMT welding method of the 3 most
common definitions, principles, welding equipment, welding, welding and application of
process parameters and prone to defects during the welding process and solutions.
Keywords: Welding Technology Weld defects Parameters
引言
中国成为全球电子信息产品制造基地已经是不争的事实，而且这一地位在今后较长
一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视
盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。目前中国 SMT 产业仍主要集中在珠江
三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的 90％以
上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的 ％。但是国内的电子成品无论是从
外观、价格、质量都逊于国外发达国家的产品，其中一个重要的原因是生产过程中的工
艺水平有差距，焊接是电子产品制造过程中非常重要的工艺，焊接质量直接影响到产品
的质量、可靠性和寿命以及生产的成本、效率和市场反应速度等。
本文主要对手工焊接、波峰焊、SMT 三种焊接工艺在电子产品生产制造中存在的
缺陷问题进行分析，提出一些可行性的解决方法，希望对提高生产工艺有所帮助。
1 焊接工艺的一些基本定义介绍
基本定义
焊接的定义
两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的
结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.
工艺的定义
工艺技术又叫工艺方法、工艺过程。工艺技术就是通过对设备参数、环境条件控制、
生产过程编制、原辅材料选择和生产过程质量 达到均衡稳定生产优质产品目的。我们
把设备参数、环境参数叫工艺参数，辅助材料叫工艺材料，生产过程叫工艺流程。所以
又可以把工艺技术叫工艺流程编制、工艺材料选择和工艺参数控制技术。
焊锡的定义
用焊接剂(锡线),在可溶化的温度度下加热熔化，将两种或两种以上的材料连接在一
起。
焊接缺陷的定义
由焊接引起的在焊接接头中的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
焊点的质量要求
1）表面润湿程度
熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接
触角应不大于 90 度。
2）焊料量
焊料量应适中，避免过多或过少。
3）焊点表面
焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4）焊点位置
元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
焊接工艺的技术及原理
焊接的原理
焊接是通过将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，
待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
手工焊接的定义
手工焊的意思是手持焊炬、焊枪、电烙铁或焊钳进行操作的焊接方法，也就是锡焊。
波峰焊的定义
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保
持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。
SMT 的定义
SMT 是英文 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的缩写，表面贴装技术是目前电
子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2 手工焊接缺陷及解决方法
手工焊接的应用
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线
也由 FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增
加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，而电子产品的维修必须用
到手工焊接。
手工焊接的步骤
掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得
到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成 4 个步骤，如图 2-1、2-2、2-3、2-4
所示。
图 2-1 预热图
图 2-2 加热焊料图
图 2-3 移开焊料图
图 2-4 移开烙铁图
手工焊接的设备
焊烙铁的结构：手柄、发热丝、烙铁头、电源线、恒温控制器、烙铁头。焊烙铁用
来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。如图 2-5 所示。
图 2-5 焊烙铁图
工艺缺陷及解决方法
桥接
桥接是指俩个引脚焊点相互连接的不良焊接。在手工焊接的过程中容易形成桥接的
现象。如图 2-6 所示
图 2-6 引脚桥接图
产生原因：
1）PCB 设计不合理，焊盘间距过窄；
2）插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
解决方法：
1）使用可焊性好的元器件和 PCB 板。
2）提高助焊剂的活性
虚焊
虚焊是指焊丝融化的铁水跟焊件之间有个缝隙或没有连接上，图 2-7 所示
图 2-7 焊点虚焊图
产生的原因：
1）焊接焊烙铁温度太低，预热不够。
2）焊接是如果速度过快，锡来不及熔化也会造成虚焊。
解决方法：
1）掌握好预热时间，在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2）保持合适的温度烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度
高 50℃较为适宜，大概范围为 300℃到 350℃。
铜箔翘起、焊盘脱落
铜箔翘起、焊盘脱落如图 2-8 所示
图 2-8 铜箔翘起图
产生的原因：
1）本身 PCB 板的质量不好。
2）电烙铁的温度过高。
解决方法：
1）在用之前先检查 PCB 板的质量。
2）控制电烙铁的温度，保持在 300℃到 350℃。
3 波峰焊接工艺缺陷及解决方法
波峰焊的应用
现在中国的电子公司生产的大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔或混和
技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿
孔元件，因此需要用到波峰焊。但从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基
本的设备运行参数调整。
波峰焊接的步骤
元器件引线成型——印制板贴阻焊胶带——插装元器件——印制板装入焊机夹具
——涂覆助焊剂——预热——波峰焊——冷却——取下印制板——撕掉阻焊胶带——
检验——清洗——放入专用运输箱。
波峰焊接的设备
图 3-1 波峰焊机图
波峰焊机是指将熔化的铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使
预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件引脚与印制板焊盘之间机械与电气
连接的软钎焊的机器设备。如图 3-1 所示，典型的波峰焊设备。
波峰焊的工艺参数的设置
波峰焊的温度曲线如图 3-2 所示。
图 3-2 波峰焊温度曲线图
波峰焊工设置注意事项
1）润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2）停留时间
PCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
计算方式是﹕ 时间=波峰宽/速度
3）预热温度
预热温度是指 PCB 与波峰面接触前达到
元器件预设温度
单面板组件 通孔器件与混裝 90 到 100°C
单面板组件 通孔器件 100 到 110°C
双面板组件 混裝 100 到 110°C
多层板 通孔器件 115 到 125°C
多层板 混裝 115 到 125°C
4）焊接温度：温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183°C )50°C 到 60°C 大
多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的 PCB 焊点温度要低于炉温这是
PCB 吸热的结果。
5）波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的 PCB 吃锡高度。其数值通常控制在 PCB 板厚
度的 1/2 到 2/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB 的表面，形成“桥连”。
6）传送倾角：波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过
倾角的调节，可以调控 PCB 与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与
PCB 更快的剥离，使之返回锡锅内。
4）焊料纯度的影响波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于 PCB 上焊盘的铜浸析，
过量的铜会导致焊接缺陷增多。
工艺缺陷及解决方法
沾锡不良
沾锡不良是波峰焊生产过程中容易出现的缺陷包括焊点干瘪、不完整、有空洞，插
装孔及导通孔焊料不饱满，会影响整个机器的电器性能如图 3-3 所示。
图 3-3 沾锡不良图
形成的原因：
1)PCB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低导致。
2)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出导致。
3)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
4)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中导致。
5)PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气导致。
解决方法：
1)预热温度 90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度 250+/-5℃，焊接时间 3～5S。
2)插装孔的孔径比引脚直径大 ～，细引线取下限，粗引线取上线。
3)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面。
4）反映给 PCB 加工厂，提高加工质量。
5) PCB 的爬坡角度为 3～7 度。
焊料过多
元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于 90°。会造成电气性能下降影响正
常的使用如图 3-4 所示。
图 3-4 焊料过多图
形成的原因：
1)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
2)PCB 预热温度过低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
3)助焊剂的活性差或比重过小。
4)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中。
5)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质 Cu 的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
6)焊料残渣太多。
解决方法：
1)锡波温度 250+/-5℃，焊接时间 3～5S。
2)根据 PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在 90-
130℃。
3)更换焊剂或调整适当的比例。
4)提高 PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中。
5)锡的比例<%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
6)每天结束工作时应清理残渣。
焊点桥接或者短路
元器件引脚之间桥接或者短路会造成整个电路板的损坏如图 3-5 所示。
图 3-5 焊点桥接图
形成的原因：
1)PCB 设计不合理，焊盘间距过窄。
2)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。
3)PCB 预热温度过低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
4)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。
5）阻焊剂活性差。
解决方法：
1) 按照 PCB 设计规范进行设计。两个端头元件的长轴应尽量与焊接时 PCB 运行方向垂
直，长轴应与 PCB 运行方向平行。将最后一个引脚的焊盘加宽。
2) 插装元件引脚应根据 PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面
元件引 脚露出 PCB 表面 ～3mm，插装时要求元件体端正。
3）根据 PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度
在 90-130℃。
4) 锡波温度 250+/-5℃，焊接时间 3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
5) 更换助焊剂。
润湿不良、漏焊、虚焊
元器件的虚焊或者漏焊会影响整个机器的电气性能设置导致机器不能正常的运行
如图 3-6 所示。
图 3-6 焊点虚焊图
形成原因：
1）元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或 PCB 受潮。
2）元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
3）PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
4）PCB 翘曲，使 PCB 翘起位置与波峰焊接触不良。
5）传送带两侧不平行（尤其使用 PCB 传输架时），使 PCB 与波峰接触不平行。
6）波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化
物堵塞 时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
7）助焊剂活性差，造成润湿不良。
8）PCB 预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
解决方法：
1）元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对 PCB 进行
清洗和去潮处理。
2）波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的
260℃波峰焊的温度冲击。
3）元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可
以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
4）PCB 板翘曲度小于 ～ 度。
5）调整波峰焊机及传输带或 PCB 传输架的横向水平。
6）清理波峰喷嘴。
7）更换助焊剂。
8）置恰当的预热温度。
焊点拉尖
焊点拉尖会影响电路板的美观，整个电子产品的性能严重会造成短路，如图 3-7 所
示。
图 3-7 焊点拉尖图
形成的原因：
1）PCB 预热温度过低，使 PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与 PCB 吸热；
2）焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
3）电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电
磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为 4～5mm。
4）助焊剂活性差。
5）焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
解决方法:
1）根据 PCB 板层元件多少有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在 90-130℃。
2）锡波温度为 250+/-5℃，焊接时间 3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
3）波峰高度一般控制在 PCB 厚度的 2/3 处。插装元件引脚成型要求引脚露出 PCB 焊接
面 ～3mm。
4）换助焊剂。
5）插装孔的孔径比引线直径大 ～。
4 SMT（表面贴装技术）焊接工艺缺陷及解决方法
SMT 的应用
由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需
要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、
片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着 SMT 整个技术发展日趋完善，多种贴片元
件和贴装器件的出现，SMT 应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
SMT 的设备
一套 SMT 设备包括很多：从头开始为：上板机，印刷机，接驳台，贴片机，
AOI，回流炉，ICT，X-Ray 等，如图 4-1 所示 SMT 贴片生产车间。
图 4-1SMT 生产车间图
SMT 的工艺参数设置
SMT 的理想温度曲线如下图 4-2 所示
图 4-2SMT 温度曲线图
1) 预热（I 区）
该区域的目的是把室温的 PCB 尽快加热，用来 PCB 的温度从周围环境提升到
所须的活性温度。在这个区，产品温度以不超过每秒 2℃到 5℃速度连续上升，温
度升得太快会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损。炉的预热区一般占整个
加热通道长度的 25%到 33%。典型的升温速率为 2℃/S。
2) 恒温区（II 区）
这个区域的时间最好少于 30 秒以减少锡珠的产生。从 150℃到 Sn63 合金的熔
点 183℃这个区域，升温的速率应当在 ℃~3℃/秒，理想的曲线要求相当的平稳
的温度，这样使得 PCB 的温度在活性区开始和结束时是相等的。这个区域占加热
通道的 33%到 50%。
3) 回流区（III 区）
该区域的作用是将 PCB 从活性温度提升到推荐的峰值温度，在这一区域里加
热器的温度设置的最高，使得组件的温度快速上升至峰值温度。回流焊接的最高
温度是在合金熔点的温度上再增加 30℃，Sn63 合金的熔点是 183℃，而回流焊接
的最高温度是 183℃+30℃=213℃+5℃，亦即是 218℃一般情况下，CR32 锡膏在这
个区域内的时间是 40~60 秒。如果这个时间过长的话，焊接表面将会是没光泽的，
灰暗的和使松香炭化，如果时间低于 30 秒，松香不会产生足够湿润和在一些大的
焊盘引线上产生较差的金属化合物。
4) 冷却（IV 区）
冷却时降温的速率是 3℃到 10℃/S，冷却至 75℃即可。冷却速率太快的结果在
焊接表面或许有裂痕。如果冷却太慢的话，在焊接表面或许就比较黯淡，原因是
在焊锡合金中有较大的铅的结晶体在扩散。
SMT 工艺生产过程中容易出现的缺陷及解决方法。
锡珠
回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细
间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制
板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗
粒 不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠，如图 4-3 所示
图 4-3 焊点锡珠图
形成原因：
1）回流温度曲线设置不当，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流，引起水
分、溶剂沸腾溅出锡珠。
2）模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，回流后必然造成引脚间大量锡
珠的产生。
3）从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，
会导致焊膏不回流，产生锡珠。
4）焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中，这些也是造
成锡珠的原因。
解决方法：
1）将预热区温度的上升速度控制在 1～4℃/S。
2）应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证
焊膏印刷质量。
3）选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少 4H），则会减轻这种影响。
4）加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行
生产，加强工艺过程的质量控制。
立片问题（曼哈顿现象）
片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引
起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至。如图 4-4 所示
图 4-4 元件立片图
形成原因：
1）元件排列方向设计不正确，在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦
焊膏通过它就会立即熔化。而另一端未达到 183℃液相温度，焊膏未熔化，因而使未
熔化端的元件端头向上直立。
2）在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。
3）焊盘设计质量的影响，若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，当小焊盘上的焊
膏熔化后在焊膏表面张力作用下将元件拉直竖起。
解决方法：
1）保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成平衡的液
态表面张力，保持元件位置不变。
2） 通过将被焊组件在高低温箱内 145～150℃的温度下预热 1～2min 左右，最后缓慢进
入饱和蒸汽区焊接。
3）严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。
桥接
桥接也是 SMT 生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须
返修。如图 4-5 所示
图 4-5 引脚桥接图
形成原因：
1）焊膏质量问题，锡膏中金属含量偏高，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热
后漫流到焊盘外，均会导致引脚桥接。
2）PCB 焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成接桥接。
3）贴放压力过大，锡膏受压后浸沉导致桥接。
4）升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。
解决方法：
1）提高锡膏的质量，不要在空气中放太久以免大量氧化。
2）调整印刷机，改善 PCB 焊盘涂覆层，提高 PCB 板的质量。
3）调整机器贴片轴的高度，提高贴片的精度。
4）将预热区温度的上升速度控制在 1～4℃/S。
吸料现象
吸料现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相回流焊中。吸料现象是焊料脱离焊盘沿
引脚与芯片本体有过多的锡料连接形成的现象。如图 4-6 所示。
图 4-6 引脚吸料图
产生原因：
原件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿
力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。
解决方法：
认真检查和保证 PCB 板焊盘的可焊性，可焊性不好的 PCB 不应用与生产；元件的
共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
引脚焊接后引脚虚焊
引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，会导致电子产品无法正常使用，
必须返修，如图 4-7 所示
图 4-7 引脚虚焊图
形成原因：
1）共面性差，由于保管不当，造成引脚变形。
2）引脚可焊性不好，存放时间长，引脚发黄，可焊性不好。
3）锡膏质量差，金属含量低，可焊性差。
4）预热温度过高，易引起引脚氧化，使可焊性变差。
5）模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。
解决方法：
1）注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。
2）注意存放期不应过长，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。
3）锡膏金属含量应不低于 90％。
4）控制预热温度 145～150℃。
5）严格按照要求制造 PCB 焊盘的尺寸大小。
总结
通过这段时间的努力，终于完成了电子产品制造工艺焊接缺陷及解决方法研究这篇
论文。虽然在写论文的过程中遇到了很多困难，但最终还是在指导老师悉心指导下顺利
完成了。主要涉及的知识点是手工焊、波峰焊、回流焊等。通过这次论文的写作让我明
白自身知识的贫乏，焊接工艺方面的知识很广很多的原理专业名词还了解，在未来我会
继续努力扩充自己。
本片的论文或多或少还存在着一些问题，这是我自身的知识面，能力水平决定的希
望见谅，未来继续改进。
谢辞
本论文是在郑惠群老师的悉心指导下完成的。老师渊博的专业知识，严谨的治学态
度，精益求精的工作作风、平易近人的人格魅力对我影响深远。本论文从选题到完成，
每一步都是在老师的指导下完成的，倾注了老师大量的心血。在此，谨向郑老师表示崇
高的敬意和衷心的感谢！
时间过的很快，三年的大学生活就这么结束了，有些匆忙、有些不舍，却也很充实。
感谢我的母校金华职业技术学院让我有一段值得回忆的快乐充实的大学生活。
感谢我的班主任胡冬星老师，她给予我学习、生活上的帮助，祝胡老师工作顺利。
在三年的大学生活中在坐的老师，还有学校其它的老师和同学给予我学习和生活上
的帮助，在此我向他们表示我衷心地感谢！
最后，祝我们的学校越办越好！祝所有老师工作顺利！
参考文献
[1] 冯京安. 回流焊接工艺与表面装贴技术在科研生产中的应用[ J] .《今日电子》期刊
2005年第5期
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[6] 金华职业技术学院图书馆网站，相关期刊和论文。
