天津电子信息职业技术学院
装 配 报 告
课题名称 数字实验电路板工艺文件
姓 名 许 煜 、 梁元钧
学 号 16 、 14
班 级 电子 S08-1班
专 业 应用电子技术
所 在 系 电子技术系
指导教师 王述欣
完成日期
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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订
日
期
4
决
裁
工程名 工 艺 文 件 封 面
工 艺 文 件
第 1 册
共 1 册
共 35 页
文件类别：电子专业工艺文件
文件名称：数字实验电路板工艺文件
产品名称： 数字实验电路板
产品图号： AAA
本册内容：产品工艺文件
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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日
期
4
决
裁
工程名 目 录
工艺文件目录
序
号
工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注
1 封面 1
2 目录 2
3 工艺流程图 3
4 元器件清单 4
5 仪器仪表明细表 5
6 工艺过程表 6
7 工时消耗定额表 7
8 材料消耗定额表 8
9 手插 1 9
10 手插 2 10
11 手插 3 11
12 手插 4 12
13 手插 5 13
14 手插 6 14
15 手插 7 15
16 手插检验 16
17 焊接基础知识 17
18 焊接 18
工艺文件目录
序
号
工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注
19 产品规范 19
20 焊点检验 1 20
21 焊点检验 2 21
22 组装 22
23 特殊元件安装 23
24 贴片介绍 24
25 品管抽样检查 25
26 不合格实物图 26
27 常见的不良焊点及其形成原因 1 27
28 常见的不良焊点及其形成原因 2 28
29 静电防护 29
30 各站静电要求 30
31 动态测试 31
32 调试流程及常见问题 32
33 维修站 33
34 产品包装 34
35 实训心得 35
36 36
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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期
4
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工程名 工艺流程图
工艺流程图
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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期
4
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工程名 元器件清单
元 器 件 预
成 型
线路板
插 件
插件检查
线路板补焊
贴片检查 焊后检查
线路板组
装
元 器 件 清 单
序号 器 件 类 型 器 件 参 数 数 量 备 注
1 NE555芯片 2
2 SN74LS04芯片 1
3 CD4511BE芯片 2
4 轻触开关 6*6* 5
5 IC座 DIP14 1
6 电源座 ∮6 1
7 三端稳压器 L7805CV 1
8 六角铜柱 10mm+6mm 4
9 测试座 40PIN 1
10 贴片电容 0805 15
11 贴片电阻 0603 60
12 散热片 15*10*20
13 2位共阴数码管 1
14 红色发光二极管 9
15 绿色发光二极管 8
16 拨动开关 13
17 电位器 1
18 安规电容 1
19 二极管 4007 1
20 保险管 1
21 电解电容 470uF/25V 10uF/25V 2
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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日
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4
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工程名 仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
序号 型 号 名 称 数 量 备 注
1 高频信号发生器
2 示波器
3 3V稳压电源
4 毫伏表
5 指针万用表
6 数字万用表
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
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工程名 工艺过程表
工艺过程表
序号 工位顺序号 作业内容摘要 备 注
1 插件 1 插入数码管，拨动开关，4511芯片
2 插件 2 插入发光二极管
3 插件 3 插入轻触开关，圆角型排座
4 插件 4 插入 40PIN测试座
5 插件 5 插入波动开关
6 插件 6 插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片
7 插件 7 插入 555芯片，电容，电阻，74SL04芯片
8 插件检验 检验整个电路板
9 浸焊 印制电路板焊接
10 补焊 1 修补焊点
11 补焊 2 修补焊点
12 装硬件 1 装入电位器
13 装硬件 2 装入 4个固定管柱
14 装硬件 3 装入螺帽
15 开 口 量工作点、整机电流
16 基板调试 调试各个模块
17 总装 1 装拉线，焊线
18 总装 2 焊喇叭线，整理，进壳
19 整机调试 1 调试电源部分
20 整机调试 2 调试数码显示和 LED显示
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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工程名 工艺消耗定额表
工时消耗定额表
序号 工序名称 工时数/s 数 量 备 注
1 插件 1 5 2
2 插件 2 5 3
3 插件 3 6 4
4 插件 4 7 6
5 插件 5 5 4
6 插件 6 6 5
7 插件 7 4 3
8 插件检验 6 1
9 浸焊 8 1
10 补焊 1 7 1
11 补焊 2 6 1
12 装硬件 1 5 1
13 装硬件 2 5 1
14 装硬件 3 5 1
15 开 口 6 1
16 基板调试 8 1
17 总装 1 8 1
18 总装 2 8 1
19 整机调试 1 8 1
20 整机调试 2 8 1
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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日
期
4
决
裁
工程名 材料消耗定额表
材料消耗定额表
序号 型 号 名 称 数 量 备 注
1 NE555芯片 2
2 SN74LS04芯片 1
3 CD4511BE芯片 2
4 6*6* 轻触开关 5
5 DIP14 IC座 1
6 ∮6 电源座 1
7 L7805CV 三端稳压器 1
8 10mm+6mm 六角铜柱 4
9 40PIN 测试座 1
10 0805 贴片电容 15
11 0603 贴片电阻 60
12 15*10*20 散热片
13 2位共阴数码管 1
14 红色发光二极管 9
15 绿色发光二极管 8
16 拨动开关 13
17 电位器 1
18 安规电容 1
19 4007 二极管 1
20 保险管 1
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
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工程名 手 插 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规
格相同）
2、确定本工位所使用的资材和工具
1、集成芯片，数码管查到位且正确
2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定
量投放元器件
3、操作时必须戴防静电腕带
4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5、随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描述 规格 数
量
1 CD4511BE 1、2 集成芯片 2
2 LG4021AH 3 数码管 1
3 K 4 拨动开关 1
3、元件插装时应对元件编号再次确认
4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分
离放置
5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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工程名 手 插 2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
6、发光二极管查到位且正确
7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定
量投放元器件
8、元件插装时应对元件编号再次确认
9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分
离放置
10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描述 规格 数
量
4 LED (红) 5 6 发光二极管 ∮3 8
5 LED（绿） 7 8 发光二极管 ∮3 8
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
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4
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工程名 手 插 3 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项 11、排座，轻触开关查到位且正确
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定
量投放元器件
13、元件插装时应对元件编号再次确认
14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分
离放置
15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描
述
规格 数量
6 圆角型排座 9 4
7 轻触开关 10 6*6* 4
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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期
4
决
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工程名 手 插 4 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
16、 测试座查到位且正确
17、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定
时定量投放元器件
18、 元件插装时应对元件编号再次确认
19、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良
品分离放置
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描
述
规格 数量
8 测试座 11 40PIN 1
20、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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订
日
期
4
决
裁
工程名 手 插 5 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入吓到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描
述
规格 数量
9 拨动开关 12 12
注意事项及处理方法
21拨动开关查到位且正确
22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元
器件
23元件插装时应对元件编号再次确认
24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
25发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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日
期
4
决
裁
工程名 手 插 6 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位
号
材料描述 规格 数量
10 电容 13 470uF 2
11 拨动开关 14 1
12 LED 15 红 1
13 电源座 16 1
14 二极管 17 4148 1
15 三端稳压器 18 L7805CV 1
16 散热片 19 1
26、电容，二极管，LED等查到位且正确
27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放
元器件
28、元件插装时应对元件编号再次确认
29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
改
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日
期
4
决
裁
工程名 手 插 7 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量
17 电位器 20 1
18 轻触开关 21 6*6* 1
19 集成芯片 22 74S04 1
20 电阻 23 1K 4
21 电解电容 24 10uF 1
22 独石电容 25 103 3
23 安规电容 26 100 1
24 集成芯片 27 555 2
31、芯片，电容，电阻等查到位且正确
32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放
元器件
33、元件插装时应对元件编号再次确认
34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
改
订
日
期
4
决
裁
工程名 手 插 检 验 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量
1 集成芯片 1 5
2 数码管 2 1
3 电阻 3 4
4 电容 4 7
5 开关 5 14
6 LED 6 17
7 稳压器 7 1
8 排座 8 5
36、各元器件查到位且正确
37、材料盒元件要和料盒中的
料型号一致，定时定量投放
元器件
38、元件插装时应对元件编号
再次确认
39、当元件中出现不良元件放
到废料盒中与良品分离放
置
40、发现异常现象不能解决及时
通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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日
期
4
决
裁
工程名
焊接基础知识
１、手工焊接技术：
使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素：材料、工具、方式、方法及操作者。
２、焊接操作的正确姿势：
掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于 20CM，通常以 30CM
为宜。
３、焊接操作的基本步骤：
（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约 1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上 450 方向移开焊锡丝。
（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上 450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约 1~3秒钟。
４、焊接温度与加热时间
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制
加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也上不去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空
气中散失的热量。此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：
（1）焊点外观差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
（2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。松香一般在 210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
（3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
５、焊接操作的具体手法
（1） 保持烙铁头的清洁。
（2） 靠增加接触面积快传热。
（3） 加热要靠焊锡桥
（4） 烙铁撤离有讲究
（5）焊锡用量要适中
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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4
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工程名 焊 接 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
被焊件端子必须具备可焊性。
被焊金属表面保持清洁。
具有适当的焊接温度 280～350摄氏度。
具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得
超过三次，要一次成形。
2 焊点的基本要求
具有良好的导电性。
焊点上的焊料要适当。
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点
的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开
沿 45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填 70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允
许。
合格品 即填料大于 70%以上或 不合格品 即
填料小于 70%或
看不见已经贯通的空隙（图 1） 能看见已经贯
通的空隙（图 2）
具有良好的机械强度。
焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的
光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不
平和明暗等明显的缺陷。
焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
焊点上不应有污物，要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、
结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5 引脚形态为“L”型的器件：
焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合
格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的 1/3以上。 ②
焊锡扩散到此处不合格。
。
文件编号
作业指导书
改 1 决 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
订日期
4
裁
工程名 产品规范
焊接规范
（1）元器件的弯曲成形：为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下
几点：1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的 2倍，不能 “打死弯”；
2、引线弯曲处距离元器件本体至少在 2mm以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。
3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。
4、具体元器件规范见附表。
（2）元器件的插装元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面
板上，元器件则可以离开板面约 1—2mm，避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下原则：
1、装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定的元器件。否则，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
2、各种元器件的安装，应该使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝左和朝下，并注意标记读数方向的一致（从左到右）；卧式安装的元器件，尽量使两端的引线的长度相等对称，
元器件放在两孔中央，排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。
3、元器件在印制板上立式安装时，单位面积上容纳的元器件较多，适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触
临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离，往往采用加绝缘管的方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。
清洗电路板规范
（１）、 清洗电路板分两道工序完成
第一步：对焊接完成的 PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。在清洗过程中，操作员只允许用手套拿住 PCB的两侧，在清洗剂未干透之前，不要用手触摸 PCB，以出现手指纹。
第二步：在首次清理后，使用防静电牙刷进行二次清理。操作时需在清洗台上进行操作，PCB呈 30℃至 45℃放置，清洗时要求方向一致，至上而下的进行操作，且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。
（２）、 所有生产的 PCB，精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将 PCB清洗完后再安装。清洗时要注意刷板水不能流到正面，更不能流到 PCB正面的双刀双掷开关等易腐蚀的
元器件上。特别是小 PCB清洗时刷板水不能流到正面，如流到正面须及时用干净刷板水清洗干净。
（３）、 将所有有贴片器件的 PCB贴片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗贴片元器件时，不能太用力，以免将正面的贴片元件损坏
（４）、 在补料后，如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时，可以用棉签蘸刷板小后将 PCB清洗干净。
（５）、 所有的 PCB清洗必须在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹，PCB光滑无污渍
质量控制
Q
质量控制
Q
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
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改
订
日
期
4
决
裁
工程名 焊 点 检 验 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
被焊件端子必须具备可焊性。
被焊金属表面保持清洁。
具有适当的焊接温度 280～350摄氏度。
具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得
超过三次，要一次成形。
2 焊点的基本要求
具有良好的导电性。
焊点上的焊料要适当。
具有良好的机械强度。
焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点
的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开
沿 45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填 70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允
许。
合格品 即填料大于 70%以上或 不合格品 即
填料小于 70%或
看不见已经贯通的空隙（图 1） 能看见已经贯
通的空隙（图 2）
5 引脚形态为“L”型的器件：
光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不
平和明暗等明显的缺陷。
焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
焊点上不应有污物，要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、
结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合
格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的 1/3以上。 ②
焊锡扩散到此处不合格。
。
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机种名/版本 3
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工程名 焊 点 检 验 2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项 51、 电阻电容查到位且正确
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入吓到
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量
1 插线孔 109
2 元器件焊点 194
3 贴片元件 76
52、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量
投放元器件
53、 元件插装时应对元件编号再次确认
54、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离
放置
55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
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裁
工程名 组装 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量
1 六角管柱 4 4
2 螺冒 4 4
3 电位器固定 1 1
40、各元器件查到位且正确
41、材料盒元件要和料盒中的
料型号一致，定时定量投放
元器件
42、元件插装时应对元件编号
再次确认
43、当元件中出现不良元件放
到废料盒中与良品分离放
置
40、发现异常现象不能解决及时
通知主管人员
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制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
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工程名 特殊元器件的安装
1．集成电路的安装
集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCB上的，但不少产品为了调整、升级、维护方便，常采用先焊接IC座再安装集成电路的安装方式。对
集成电路的安装还可以选择集成电路插座。
集成电路的安装要点如下：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力
2．电位器的安装
电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点：
1）有锁紧装置时的安装
这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图8-17为有
锁紧装置的电位器的安装。
2) 有定位要求时的安装
如图8-18有定位要求的电位器安装中，应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。
3. 散热器的安装
功率半导体器件一般都安装在散热器上，图8-19所示为几种
晶体管散热器安装结构，（a）为引线固定的中功率晶体管套管状散热器，它依靠弹性接触紧箍在管壳上。（b）为用叉指型散热器组装集成电路稳压器，
并安装在印制板上进行散热的结构。（c）为大电流整流二极管用自身螺杆直接拧入散热器的螺纹孔里进行散热，这样接触面积大，散热效果更好些。
有锁紧装置的电位器安装 转轴定位 散热器安装
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
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工程名 贴片介绍
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
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日
期
4
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裁
工程名 品 管 抽 样 检 验
（一）抽样检验的由来
二次世界大战刚开始时，美国迫切需要把平时产业转变为战时产业，虽然当初品质管制图已在工厂普及使用，但因大量的军需物资必须供应，
而检查员又非常缺乏之下，军需物资的购入及验收，就不得不采取一个既经济又实用的方法。抽样检验的方法由此应运而生。
（二）抽样检验的定义
从群体中，随机抽出一定数量的样酯过试验或测定以后，以其结果与判定基准作比较，然后利用统计方法，判定此群体是合格或不合格的检验
过程，谓抽样检验。
（三）用语说明
1、交货者及验收者
提出制品一方为交货者，接收一方为验收者，在工厂制程中，前一制程可视为交货者，后一制程为接收者。
2、检验群体
所提出之同一生产批（LOT）的制品谓检验群体，简称群体。群体的大小（多少）以 N表示。
3、样本
从群体内随机抽取部分的单位体，谓之样本。样本的大小以 n表示。
4、合格判定个数
作为判定群体是否合格的基准不良数，谓合格判定数，符号以 C表示。
5、合格判定值
质量控制
Q
质量控制
Q
作为判定群体是否合格的基准平均值，谓合格判定值，符号以 XU或 XL表示。
6、缺点
制品的单位其品质特性不合乎契约所规定的规格、图面、购买说明书等要求者，谓之缺点。
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制品名 数字实验板 2
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工程名 品 管 抽 样 检 验 不 合 格 实 例
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
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工程名
常见的不良焊点及其形成原因
常见的不良焊点及其形成原因 1
不 良 焊 点 的 形 貌 说明 原因 备 注
毛刺
焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹 １．焊接温度或时间不够；
２．选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿
性不好；
３．焊接后期助焊剂已失效；
引脚太短 元器件引脚没有伸出焊点 １．人工插件未到位；
２．焊接前元器件因震动而位移；
３．焊接时因可焊性不良而浮起；
４．元器件引脚成型过短
焊盘剥离
焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀
１．烙铁温度过高；
２．烙铁接触时间过长；
焊料过多 元器件引脚端被埋，焊点的弯月面呈明显的外凸圆弧 １．焊料供给过量；
２．烙铁温度不足，润湿不好不能形成弯月面；
３．元器件引脚或印制板焊盘局部不润湿；
４．选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿
性不好；
焊料过少
焊料在焊盘和引脚上的润湿角＜15°或呈环形回缩状态 １．波峰焊后润湿角＜15°时，印制板脱离波峰的
速度过慢；回流角度过大；元器件引脚过长；波
峰温度设置过高；
２．印制板上的阻焊剂侵入焊盘（焊盘环状不润
湿或弱润湿）；
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 作业指导书
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决
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机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
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4
工程名
常见的不良焊点及其形成原因
常见的不良焊点及其形成原因 2
不 良 焊 点 的 形 貌 说明 原因 备 注
凹坑 焊料未完全润湿双面板的金属化孔，在元件面的焊盘上未形
成弯月形的焊缝角；
１．波峰焊时，双面板的金属化孔或元器件引脚
可焊性不良；预热温度或时间不够；焊接温度或
时间不够；焊接后期助焊剂已失效；设备缺少有
效驱赶气泡装置（如喷射波）；
２．元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学
品未清洗干净；
３ ． 金 属 化 孔 内 有 裂 纹 且 受 潮 气 侵 袭
４．烙铁焊中焊料供给不足；
焊料疏松无光泽 焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象； １．焊接温度过高或焊接时间过长；
２．焊料凝固前受到震动；
３．焊接后期助焊剂已失效；
开孔
焊盘和元器件引脚均润湿良好，但总是呈环状开孔；
焊盘内径周边有氧化毛刺（常见于印制板焊盘人
工钻孔后又未及时防氧化处理或加工至使用时间
间隔过长）；
桥接
相邻焊点之间的焊料连接在一起； １．焊接温度、预热温度不足；
２．焊接后期助焊剂已失效；
３．印制板脱离波峰的速度过快；回流角度过小；
元器件引脚过长或过密；
４．印制板传送方向设计或选择不恰当；
５．波峰面不稳有湍流；
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
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4
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工程名
静 电 防 护
正确的防静电操作规则：
1操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。
3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。
4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。
5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。
6避免衣服和其它纺织品与元件接触。
7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。
8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。
9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。
特殊安全
!
特殊安全
!
10当工作完成后将元件放回保护套中。
11必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。
12不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。
13不可在有静电敏感的地方更换衣服。
14取元件时只可拿元件的主体。
15不可将元件在任何表面滑动。
16每日测试手带。
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
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制定日期 2010/6/28
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工程名 各站的防静电要求
———此标记表示本站为 特殊安全站位，任何违规操作或误操作都有可能导致人身安全，产品爆炸、燃烧、或者失效，
操作人员需严格依照工艺执行!
———此标记表示本站为 特殊质量控制站位，在本站操作人员需严格依照工艺的方法操作，否则产品可能会产生 最终
产品的功能、尺寸、外观 等质量问题，或者会影响下站操作。
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 作业指导书
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日
期
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决
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质量控制
Q
质量控制
Q
制定日期 2010/6/28 4
工程名 动态测试
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
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期
4
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工程名 调试流程及常见问题
2．组装过程中的常见问题
为了提高检测速度，加快调试过程，特将组装过程中常出现的问题列举如下：
（1）焊接工艺不良，焊点有虚焊现象。
（2）有极性的元器件在插装时弄错了方向。
（3）由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉，或绝缘性能降低甚至损坏。
（4）元器件筛选检查不严格或由于使用不当、超负荷而失效。
（5）保险管、电刷、输入插管等接插件接触不良。
动态调试
动态是指电路的输入端接入具有一定波形、一定频率和一定幅度的信号后，电路各相关
点的状态随着输入信号变化而变化的情况。
1．波形测试与调整
1）波形的测试
（1）测试所需的仪器。示波器是波形测试所需的常用仪器，是一种特殊的电压表，它可
以对电压或电流的变化进行测量并用显示器件直观地显示出来。
（2）测试方法。测试观测信号的波形分为电压波和电流波形两种。
① 电压波形的测试。对电压波形测试时，只需把示波器电压探头直接与被测试电压电路
并联，即可在示波器荧光屏上观测波形，并对电压波形进行分析。
② 电流波形的测试。电流波形的测试方法有两种，直接测试法和间接测试法。
a．直接测试法。首先将示波器改装为电流表的形式。最简单的办法是并联分流电阻，将
探头改装成电流探头。然后断开被测电路，用电流探头将示波器串联到被测电路中即可观察
到电流波形。
b．间接测试法。实际工程中，多采用所谓的“间接观测法”。即在被测回路中串入一无
感小电阻，将电流变换成电压，由于电阻两端的电压与电流符合欧姆定律，是一种线性、同
相的关系，所以在示波器看到的电压波形反映的就是电流变化的规律。
图 10-5所示为间接测试法观测电视机场扫描锯齿波电流的电路连接图。
质量控制
Q
质量控制
Q
（6）电位器的调整端接触不良，造成开路或噪声增加。
（7）连接导线接错、漏焊或由于机械损伤、化学腐蚀而断路。
（8）元器件引脚相碰，焊接连接导线时剥皮过多或因热后缩，与其他元器件或机壳相碰。
（9）因为某些原因造成万用表原先已调整好的电路又严重失调。
3.整机调试流程图：
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
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日
期
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工程名 维修站
维修站
（一）使用设备：无
（二）使用工具：电烙铁、无铅焊锡丝、刷子、防静电腕带、镊子（非尖头）、放大镜、指套、热风枪、维修托盘 质量控制
Q
质量控制
Q
（三）使用材料：所用资材详见 BOM
（四）操作规程：
1、更换、维修金块或 IC时应参照金块及 IC维修作业指导书集中维修，即使用热风枪卸下器件，重新点锡膏进行二次回流焊接。
2、在维修触片时，应将产品触片面朝上放入维修触片的专用托盘中进行补锡或更换触片等维修。
3、在维修 Chip元件时，要将产品放入专门用于维修该产品金块的托盘中进行维修。
4、更换元件时要参照图纸和料单，必须使用相同料号的元件，不可用外形相似的元件代替。同时注意元件极性。
5、修过程中一旦发现印制板断裂，印制线翘起，印制线断裂，或因烙铁温度过高或焊接时间过长造成元器件焊盘翘起、脱落等现象发生，该 PCBA一律
报废，严禁擅自发挥随意搭焊
6、一块线路板同一位置只维修一次，特殊情况需经产品负责人同意维修二次。
7、维修后要在产品背面使用蓝色漆笔点一圆点进行标记。
8、维修后必须对制品上的所有器件 100% 进行检验，然后集中在下一站（电检测试站）投入。
9、所有被维修过的器件及部位必须 100% 保留标识，然后送到下一站。经下一站检验合格后撤掉检验标识。
（五）注意事项：
1、注意佩带防静电腕带及指套,操作过程中要接触板边,避免接触元件。
2、注意烙铁应按时点检，维修无铅产品时烙铁的实际温度应调整至 280℃-320℃。
3、确认烙铁头的状态：如磨损及腐蚀程度严重,立即更换头部。烙铁头清洗用海绵的状态：用手一抓可挤出 1-2滴水珠。
4、在取放产品及维修过程中动作一定要轻，严禁使产品受力或变形。同时禁止将高温胶带粘在器件上对产品进行固定。
5、注意合格品与不合格品的区分应明确标识。
6、维修工作台应随时清理，保持清洁。
7、维修人员在使用电烙铁时，应注意安全，防止被烙铁烫伤。
8、应及时为检验人员送来的 PCB，每块 PCB在维修站停留不能超过 24小时。
文件编号 1 起案 审议
制品名 数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 2010/6/28
作业指导书
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4
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工程名 产品包装
(一)码放规格：
1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。
2、检查纸箱及 TRAY 是否清洁，每箱 20层，层与层之间加粉色泡沫。
3、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。
4、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。
(二)装箱规格：
1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。
2、当出现不满整箱的情况时，不足部分要使用空托盘将其填满，每箱应保证装入 20个托盘。
3、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏。
4、包装专职人员把 FQA标签贴在箱子侧面右上角。
5、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层 4箱，码 4层，然后整拍封拍。
(三)注意事项：
1. 装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触 PCB元件。
2.在装箱时确保箱子外面的“↑↑”向上。
(四)装箱图如下：
实训心得：
数字实验板工艺文件制作完成了，随着任务的完成，我也深刻认识了工艺文件的制作要求，制作过程，内容
等等，整体说来是非常受益匪浅的。电子产品工艺文件不同于以往我们写的实训综合报告，它要求更加细致，更
加繁琐，我们制作一份合格的工艺文件，需要将自身换位考虑，以一名指导人员身份的角度书写工艺文件，指导
操作人员操作，这便要求书写内容需简单明了，同时，要求文件注重每一个细节，清楚每一个流程。比如对于特
殊元器件得拿出来单独做说明，对于不合格的产品也得做实物说明，还有动态测试，静电防护等等，此次实训让
我初步了解了一套电子产品制作的整体过程，从选料→原料成形→元件插接→焊接→组装→检验→包装→出厂，
从中，有许许多多的细节，有许许多多的地方需要学习，这次实训报告我花了十多个小时完成，尽可能地考虑每
个细节，但还有很多不足之处，今后还需要自己更加努力学习实践。
最后，在这里我真诚的感谢给予我指导和帮助的王述欣指导老师，谢谢您！
