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股股
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研
究
公
司
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券
研
究
报
告
股票研究 /
[Table_Date]
特种集成电路领军者，智能安全芯片打开新增长曲线
紫光国微(002049)
[Table_Industry] 电子元器件/信息科技
[Table_Invest]
首次覆盖
评级 增持
目标价格(元):
[Table_CurPrice] 当前价格：(元)
[Table_Market]
交易数据
52 周内股价区间(元)
总市值(百万元) 64,444
总股本/流通A股(百万股) 850/849
流通 B 股/H 股(百万股) 0/0
[Table_Balance]
资产负债表摘要(LF)
股东权益(百万元) 13,300
每股净资产(元)
市净率(现价)
净负债率 %
[Table_PicQuote]
[Table_Trend]
升幅(%) 1M 3M 12M
绝对升幅 1% -5% 12%
相对指数 0% -5% -12%
紫光国微首次覆盖报告
[table_Authors] 姓名 电话 邮箱 登记编号
宋博(分析师) 010-83939829 songbo3@ S0880522120007
杨天昊(分析师) 010-83939791 yangtianhao@ S0880523080010
舒迪(分析师) 021-38676666 shudi@ S0880521070002
陈豪杰(分析师) 021-38038663 chenhaojie2@ S0880524080009
本报告导读：
公司是国内智能安全芯片与特种集成电路龙头，产品覆盖智能卡、FPGA 等关键应
用，技术壁垒高、产业链位置稳固。受益于下游特种领域、汽车电子及物联网等市
场高景气度，叠加持续推进产品平台化和研发创新，业绩有望保持稳健增长。
投资要点：
[Table_Summary] 首次覆盖给予“增持”评级，目标价 96 元。我们预计公司 2025~2027
年归母净利润分别为 亿元/ 亿元/ 亿元，EPS 分别为
/ 元。根据可比公司 PE/PB 估值，结合公司在智能安全
芯片、特种集成电路等核心业务的行业地位与技术优势，按 2025 年
倍 PE 测算，对应目标价 96 元，首次覆盖给予“增持”评级。
特种+安全两翼齐飞，景气度持续改善。1）特种集成电路在国产大
飞机、商业航天、具身智能等领域持续渗透，高性能、可编程、低
功耗芯片需求增加，行业技术壁垒高、市场增长潜力显著。2）智能
安全芯片受益于手机 SIM 转型升级、金融支付体系升级及政府数字
身份项目推动，市场规模稳步增长。
持续拓品类，产业链延伸带来新机遇。公司持续投入高端 FPGA、
PSoC/RFSoC 及车载控制器芯片等前沿技术，推动产品平台化和系
统解决方案能力建设。募集资金投向高速射频模数转换器及高性能
视频处理器系列芯片研发与产业化建设项目，强化研发与产业化能
力，为未来业务增长提供坚实支撑。智能安全芯片保持差异化竞争
优势，并通过 eSIM、NFC-SIM 等技术延伸应用场景。同时公司在
无锡布局“高可靠芯片封测项目”，从传统 fabless 模式向产业链关
键下游延伸，带来发展新机遇。
股权激励落地，彰显管理层长期发展信心。《2025（草案）摘要》公
告，公司将在 2025-2028 年的四个行权期内分别按照 20%、30%、
30%、20%派发股权激励。行权价格不低于股票票面金额，且不低于
元。四个行权期（2025-2028 年）首次授予股票期权的考核指
标均为当年净利润相对 2024年的增长率不低于 10%， 60%， 100%，
150%，公司层面行权比例分别为 0%、50%、75%、100%。彰显公
司管理层对长期盈利能力增长的信心。
催化剂：商业航天组网加速。
风险提示：高端芯片研发进度或量产不及预期；下游高端装备降价
幅度超预期
[Table_Finance] 财务摘要(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E
营业总收入 7,576 5,511 7,014 8,279 9,781
(+/-)% % % % % %
净利润(归母) 2,532 1,179 1,620 1,942 2,191
(+/-)% % % % % %
每股净收益(元)
净资产收益率(%) % % % % %
市盈率(现价&最新股本摊薄)
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
-15%
-5%
6%
16%
26%
37%
2024/12 2025/4 2025/8 2025/12
52周股价走势图
紫光国微 深证成指
紫光国微(002049)
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[Table_Forcast]
财务预测表
资产负债表(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 利润表(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E
货币资金 3,098 2,461 2,192 3,240 4,029 营业总收入 7,576 5,511 7,014 8,279 9,781
交易性金融资产 1,042 785 785 785 785 营业成本 2,951 2,437 3,242 3,809 4,482
应收账款及票据 6,153 5,413 6,847 7,696 9,060 税金及附加 74 48 61 72 85
存货 2,513 1,974 2,582 3,009 3,520 销售费用 295 268 316 373 489
其他流动资产 1,283 1,028 1,528 1,598 1,680 管理费用 324 364 428 505 597
流动资产合计 14,088 11,660 13,934 16,328 19,074 研发费用 1,451 1,224 1,403 1,656 2,054
长期投资 505 535 565 595 625 EBIT 2,603 1,193 1,760 2,110 2,381
固定资产 543 585 622 592 521 其他收益 195 173 210 248 293
在建工程 33 65 95 125 155 公允价值变动收益 17 71 0 0 0
无形资产及商誉 1,496 1,427 1,276 1,125 974 投资收益 71 -31 70 83 98
其他非流动资产 1,400 3,048 2,867 2,921 2,978 财务费用 -28 -50 0 0 0
非流动资产合计 3,977 5,659 5,425 5,358 5,253 减值损失 -72 -149 -85 -85 -85
总资产 18,066 17,320 19,359 21,686 24,327 资产处置损益 0 0 1 1 1
短期借款 38 0 0 0 0 营业利润 2,721 1,283 1,761 2,111 2,382
应付账款及票据 1,436 1,354 1,792 2,106 2,477 营业外收支 1 -1 -1 -1 -1
一年内到期的非流动负债 386 169 216 216 216 所得税 187 96 132 158 179
其他流动负债 2,073 1,065 1,391 1,629 1,911 净利润 2,535 1,185 1,628 1,952 2,202
流动负债合计 3,932 2,588 3,399 3,951 4,604 少数股东损益 2 6 8 10 11
长期借款 144 200 255 310 365 归属母公司净利润 2,532 1,179 1,620 1,942 2,191
应付债券 1,368 1,407 1,447 1,487 1,526
租赁负债 31 14 29 44 59 主要财务比率 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E
其他非流动负债 860 716 653 653 653 ROE(摊薄,%) % % % % %
非流动负债合计 2,403 2,337 2,384 2,493 2,603 ROA(%) % % % % %
总负债 6,335 4,925 5,782 6,444 7,207 ROIC(%) % % % % %
实收资本(或股本) 850 850 850 850 850 销售毛利率(%) % % % % %
其他归母股东权益 10,807 11,545 12,719 14,374 16,241 EBIT Margin(%) % % % % %
归属母公司股东权益 11,657 12,394 13,568 15,224 17,090 销售净利率(%) % % % % %
少数股东权益 74 0 8 18 29 资产负债率(%) % % % % %
股东权益合计 11,731 12,394 13,577 15,242 17,120 存货周转率(次)
总负债及总权益 18,066 17,320 19,359 21,686 24,327 应收账款周转率(次)
总资产周转周转率(次)
现金流量表(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 净利润现金含量
经营活动现金流 1,769 1,467 546 1,456 1,195 资本支出/收入 % % % % %
投资活动现金流 -2,299 -1,267 -467 -226 -187 EV/EBITDA
筹资活动现金流 -262 -859 -343 -182 -219 P/E(现价&最新股本摊薄)
汇率变动影响及其他 11 7 -5 0 0 P/B(现价)
现金净增加额 -780 -651 -269 1,048 788 P/S(现价)
折旧与摊销 239 260 356 376 390 EPS-最新股本摊薄(元)
营运资本变动 -999 -113 -1,437 -874 -1,384 DPS-最新股本摊薄(元)
资本性支出 -251 -316 -312 -196 -172 股息率(现价,%) % % % % %
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
紫光国微(002049)
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目录
1. 盈利预测与估值 .......................................................................................... 4
. 盈利预测 ................................................................................................ 4
. 估值分析 ................................................................................................ 4
2. 紫光国微：特种集成电路领军者 .............................................................. 6
. 国内集成电路设计企业龙头之一 ........................................................ 6
. 盈利能力略有波动，业绩表现波动中求进 ........................................ 8
. 特种集成电路业务与智能卡芯片业务为核心收入来源 .................... 9
3. 特种集成电路应用领域广阔，智能卡芯片赋能智慧生活 .................... 11
. 特种 FPGA 兼具高性能与灵活性，用于关键应用 ......................... 11
. 特种集成电路市场空间广阔 .............................................................. 12
. eSIM 赋能多场景应用 ........................................................................ 13
. 智能卡芯片市场加速扩张 .................................................................. 14
4. 技术体系成势，创新投入增力 ................................................................ 16
. 多品类筑体系，平台化促领跑 .......................................................... 16
. 强赛道固优势，快迭代拓版图 .......................................................... 17
. 抓募投促转化，重研发强支撑 .......................................................... 18
5. 风险提示 .................................................................................................... 19
紫光国微(002049)
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1. 盈利预测与估值
. 盈利预测
首次覆盖给予“增持”评级，目标价 96 元。我们预计公司 2025~2027 年归
母净利润分别为 亿元/亿元/亿元，EPS分别为
元。根据可比公司 PE/PB 估值，结合公司在智能安全芯片、特种集成电路
等核心业务的行业地位与技术优势，按 2025 年 倍 PE 测算，对应目
标价 96 元，首次覆盖给予“增持”评级。关键假设：
十五五新型高端装备信息化提升需求恢复。
国产大飞机、商业航天加速带来新增量。
布局特种集成电路封装业务，实现内部降本增效。
eSIM 较传统 SIM 卡价值量提升明显，智能安全芯片业务稳步增长。
按行业划分： 1）公司核心布局集成电路、智能卡芯片、石英晶体等半导体
领域，半导体国产替代深化+特种芯片、石英晶体需求扩容，公司作为细分
龙头将持续受益。2）预计 2025-2027 年核心业务营收稳步增长：1) 集成电
路业务 2025-2027 年营收增速 35%/20%/20%；2) 智能卡芯片业务 2025-
2027 年营收增速 20%/15%/15%；3) 石英晶体业务 2025-2027 年营收增速
%/%/% ； 4) 其 他 业 务 2025-2027 年 营 收 增 速
%/%/%。
表1：主营业务拆分
单位：百万元 2023 2024 2025E 2026E 2027E
总营收
yoy % % % % %
毛利率 % % % % %
按产品划分（营收）
集成电路
yoy % % % % %
毛利率 % % % % %
智能卡芯片
yoy % % % % %
毛利率 % % % % %
石英晶体
yoy % % % %
毛利率 % % % %
其他
yoy % % % % %
毛利率 % % % % %
数据来源：Wind，国泰海通证券研究
. 估值分析
我们采用 PE 估值法和 PB 估值法两种估值方法给出目标价。
可比公司选取：选取复旦微电、成都华微、振华科技、鸿远电子、火炬电子、
国博电子作为可比公司。
复旦微电是从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统
解决方案的专业公司。公司在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯
片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等领域已具备较强的技术、研发优势。
公司产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电
子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司在高端
FPGA、嵌入式可编程器件（PSoC/RFSoC）、智能电表 MCU、EEPROM 及
智能卡芯片等领域具备显著技术优势，持续推动国产高端芯片创新，产品覆
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盖 5G 通信、智能设备等关键应用，研发进展顺利，核心竞争力不断提升，
致力于打造国际一流芯片企业。
成都华微作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电
路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 国家科
技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度
ADC 国家重点研发计划，智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内
少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司产品覆
盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线
接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电
路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评
定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的
国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场
验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心
产品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
振华科技于 1997 年 6 月成立并在深圳证券交易所上市，主营业务涉及基础
元器件、混合集成电路、电子功能材料等门类。振华科技以国家战略和行业
发展为引领,坚持“产资结合、重组整合”的发展思路,加快产业结构调整、
人才结构调整、资产结构调整,着力提升管理能力、资本运作能力和科技创
新能力,推动企业高质量发展,开创振华科技发展新局面,致力成为有较强资
本运作能力、有较强自主创新能力、有较强行业影响力的高科技上市公司,
实现股东和职工、企业和社会的多赢共进。
鸿远电子以实业报国为己任，数十年专注并深耕于电子元器件领域，是国内
高可靠多层瓷介电容器行业核心生产厂家之一，连续十二年入围“中国电子
元器件骨干企业(原中国电子元件行业百强)”。公司主营业务为以瓷介电容
器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集
成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，主要面向工
业类及消费类民用市场，覆盖了新能源、汽车电子、轨道交通、智能电网、
通讯、消费电子、医疗装备、工业/人工智能、物联网等领域。公司坚定发
展实业，现已形成以北京、苏州、成都、合肥四个科研生产基地为核心的整
体产业格局，公司为服务国家战略、服务国防建设贡献力量，朝着“争创国
际知名企业，争做百年优秀企业”的目标不断努力。
火炬电子始创于 1989 年，作为我国首批通过宇航级产品认证的企业之一，
公司产品广泛应用于航空、航天、船舶以及通讯、电力、轨道交通、新能源
等领域。公司系国家高新技术企业，连续 13 年位列中国电子元器件百强企
业榜单。拥有 CNAS 实验室认可的火炬电子实验室、省级企业技术中心、
省级工程研究中心，设立国家博士后科研工作站，先后通过 ISO9001 质量
管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系、
SA8000 社会责任管理体系认证和 IATF16949 质量管理体系等资质认证。秉
承“国家•责任•全球竞争”的使命，公司布局“元器件、新材料和国际贸易”三
大战略板块，构建泉州、广州和成都三大生产智造基地，北京、上海、深圳
三大运营中心。全力推进产品核心技术的自主研发，在推动内生增长的同时，
积极向具有渠道和技术协同效应的其他类型元器件产品延伸，以“传承创新、
百年火炬”为企业愿景，用高质量、高效率的发展促进产业升级，为我国电
子元器件和新材料产业的发展做出贡献。
国博电子设立于 2000 年，主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相
关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组
件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先
进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。
经过多年的积累和发展，公司建立了国内一流的设计平台和制造平台，建立
了稳定高效的研发团队、生产团队、销售团队和管理团队，能够为用户提供
紫光国微(002049)
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高可靠性、高集成度、高成品率、高性能的配套产品及优质服务，受到了市
场的广泛关注和普遍认可。
PE 估值法：可比公司 2025 年平均 PE 估值 倍，紫光国微所在的半导
体领域可比公司（复旦微电、成都华微等）盈利波动相对较小，其业务与可
比公司的芯片设计属性匹配度高，估值参考性较强。考虑到半导体国产替代
加速+特种芯片需求扩容，公司将持续受益，结合可比公司 2025 年平均 PE
（ 倍），给予紫光国微 2025 年 倍 PE，对应每股价值 96 元。
PB 估值法：同理，可比公司 2025 年平均 PB 估值为 倍，给予公司 2025
年 6 倍 PB，我们预计 2025 年紫光国微每股净资产（BPS）为 元，对
应每股价值 元。
综合两种估值方法，按 2025 年 倍 PE 测算，对应目标价 96 元，给予
“增持”评级。
表2：可比公司估值表
股票代码 股票简称 收盘价（元）
EPS（元/股） PE PB
2024A 2025E 2026E 2024A 2025E 2026E 2025E
复旦微电
成都华微
振华科技
鸿远电子
火炬电子
国博电子
平均值
紫光国微
资料来源：Wind，国泰海通证券研究（可比公司 PE、PB 来自 wind 一致性预测，时间选取 12 月 19 日收盘价）
2. 紫光国微：特种集成电路领军者
. 国内集成电路设计企业龙头之一
国内集成电路设计企业龙头之一。紫光国微是新紫光集团旗下核心上市公
司，在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和
客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计
企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，具有广泛的品牌影响
力和知名度；同时布局石英晶体频率器件业务，产品广泛应用于众多领域。
公司以“科技之光照亮幸福生活”为使命，以“更可靠、更安全、更稳定”
为愿景，坚持技术领先、全球发展、高效运营，致力于成为国内综合性半导
体科技领军企业，赋能百行百业，共创智慧世界。公司作为国内主要的综合
性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同
时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物
联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，
共创智慧世界。
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图1：公司历经二十余载，深耕特种集成电路与智能安全芯片业务
资料来源：公司官网，国泰海通证券研究
公司无实际控制人。2022 年 7 月 11 日，紫光集团已完成工商变更登记手
续，其 100%股权已登记至智广芯名下，智广芯变更为公司间接控股股东。
智路资产专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。公司变更
为无实际控制人。董事长陈杰，1988 年开始从事信号处理，图像处理，数
模混合大规模芯片研发与研发管理工作。历任日本 YOZAN 公司芯片研发
高级主管，日本国立电气通信大学副教授，中科院微电子研究所"百人计划
"研究员，副总工程师等职务。主持多项国家重大科技项目，发表学术论文
／申请发明专利超百篇／项。获国家杰出青年基金，入选国家高层次人才计
划并被评为国家特聘专家。
图2：公司股权结构情况
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
特种集成电路、智能安全芯片为公司核心业务。公司为国内主要的综合性
集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时
布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联
网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，
共创智慧世界。
表3：公司核心产品
产品类型 产品系列 产品描述
智能卡安
全芯片
接触式芯片
THC20、THC80 系列接触式芯片是具有 CPU 内核、程序和数据共享 Flash 存储器、加密硬件算法
等资源的专用芯片。
双界面芯片
THD86、THD88 系列双界面芯片是同时兼备接触和非接触两种界面通信的安全芯片，采用双界面
芯片的 IC卡产品将非接触 IC卡的使用方便性和接触 IC卡的安全可靠性融为一体。
智能终端
安全芯片
多接口安全芯片
/安全微控制器
THD89、T97等系列多接口安全芯片支持如 ISO/IEC7816、SWP、SPI、GPIO、I2C等应用接口。
特种集成
电路
特种微处理器
掌握了特种高性能微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，形成了通用微处理器、嵌
入式微处理器、高可靠微处理器三大系列十余款产品，产品性能水平处于国内领先地位。
特种可编程器件 公司特种 CPLD产品和特种 FPGA产品广泛应用在电子系统、信息安全、自动化控制等领域。
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特种存储器 公司具备不同结构、不同容量的存储器设计平台，具有国内特种应用领域最广泛的产品系列。
特种网络总线及
接口
公司建立单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，提供各类总线产品及应用方案。
特种模拟器件 突破多项关键技术，推出系列化的高可靠等级的接口、驱动等系列产品。
特种 SoPC系统
器件
以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品
（SoPC）。
ASIC定制芯片
通过建立先进 ASIC/系统集成芯片（SoC）的设计集成平台，在高性能系统集成、数据保密与保
护、可靠性提升、低功耗与小型化等方面提供定制设计。
半导体功
率器件
MOSFET
涵盖 500V-1200V高压超结 MOSFET、20V-150V中低压 SGT/TRENCHMOSFET、40V-1500VVDMOS 等先
进半导体功率器件。
IGBT
TGW40、TGWV40等系列由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的电压驱动
式高压大功率电力电子器件，兼有 MOSFET 高输入阻抗和双极器件低导通压降两方面的优点。
IGTO TET45L40A、TET45L40B 等型号满足 1MW以上大功率应用的新型大功率电力电子器件。
晶体产品
SMD石英晶体谐
振器
1210-7050八种规格型号，产品覆盖 6MHz到 500MHz频点。
SMD热敏晶体
（TSX）
1612、2016两种规格，产品涵盖 、26MHz、、 等主流频点。
SMD石英晶体振
荡器
2016-7050五种规格，产品覆盖 、1MHz-485MHz频率范围。
资料来源：《紫光国微：公开发行可转换公司债券募集说明书》，国泰海通证券研究
. 盈利能力略有波动，业绩表现波动中求进
公司盈利能力略有波动，业绩表现波动中求进。1）2024 年，公司实现营收
亿元，同比减少 %；实现归母净利 亿元，同比减少 %，
五年以来公司营收、净利润波动性较强。2）2020-2024 年，公司维持较高的
盈利能力，毛利率维持在 50%以上，2024 年毛利率 %，净利率为 %。
图3：公司营收利润略有波动 图4：公司利润率波动中求进
数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：Wind，国泰海通证券研究
研发费用处于较高水平，筑牢技术硬门槛。2024 年，公司营业成本达
亿元，同比减少 %。期间费用方面，销售费用 亿元；管理费用
亿元，主要系人工成本、修理费及产品保险费等增加所致；研发费用为
亿元，5 年来一直处于较高水平，体现了公司面对竞争异常激烈的市场环境
和特种集成电路行业周期波动等不利因素，聚焦主业发展，坚持技术创新，
保证研发投入力度，拓展产业链条，推动公司高质量可持续发展；财务费用
亿元，5 年来基本稳定。
%
%
%
%
%
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%
%
-60%
-40%
-20%
0%
20%
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120%
140%
0
10
20
30
40
50
60
70
80
2020 2021 2022 2023 2024
营业收入（亿元）（左轴） 归母净利润（亿元）（左轴）
营业收入增速（右轴） 归母净利润增速（右轴）
%
%
%
%
%
%
% %
%
%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
2020 2021 2022 2023 2024
销售毛利率(%) 销售净利率(%)
紫光国微(002049)
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图5：2024 营业成本同比下降 % 图6：研发费用呈现增长态势
数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：Wind，国泰海通证券研究
. 特种集成电路业务与智能卡芯片业务为核心收入来源
分业务来看，特种集成电路业务和智能卡芯片业务贡献了公司主要的营业
收入，特种集成电路业务贡献了主要毛利润。特种集成电路业务和智能卡
芯片业务是公司主要收入来源，至 2024 年合计达 亿元；近 5 年特种
集成电路业务和智能卡芯片业务毛利润合计占公司 97%以上，至 2024 年达
%。
图7：特种集成电路与智能卡芯片贡献主要营收 图8：特种集成电路与智能卡芯片贡献主要毛利
数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：Wind，国泰海通证券研究
毛利率始终处于较高水平，特种集成电路业务和智能卡芯片业务作为公司
的主要业务，毛利率始终稳定在较高水平，其中特种集成电路业务毛利率近
五年始终维持在 70%以上，而智能卡芯片业务毛利率有明显提高的趋势，
2024 年达 %。
%
%
%
%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
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0
10
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60
2020 2021 2022 2023 2024
营业总成本（亿元）（左轴） yoy（右轴）
-2
0
2
4
6
8
10
12
14
16
2020 2021 2022 2023 2024
销售费用（亿元） 管理费用（亿元）
研发费用（亿元） 财务费用（亿元）
0
10
20
30
40
50
60
70
80
2020 2021 2022 2023 2024
特种集成电路（亿元） 智能卡芯片（亿元）
石英晶体（亿元）
0
10
20
30
40
50
2020 2021 2022 2023 2024
特种集成电路（亿元） 智能卡芯片（亿元）
石英晶体（亿元）
紫光国微(002049)
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图9：特种集成电路毛利率维持较高水平，智能卡芯片业务毛利率稳步攀升
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
严肃激励机制，兑现业绩考核。紫光国微 2025 年股票期权激励计划首次授
予 1, 万份股票期权，行权价格为 元/份，覆盖 464 名核心员工，
包括董事、高管及外籍与中国台湾籍骨干。未来四年行权分四期，对应考核
年度为 2025 至 2028 年，以 2024 年扣非净利润 亿元为基数，逐年设定
净利润增长率目标：2025 年不低于 10%、2026 年不低于 60%、2027 年不低
于 100%、2028 年不低于 150%；各期行权比例分别为 20%、30%、30%、
20%。该激励计划通过绑定核心人才与公司长期业绩，有望激发员工积极性、
提升经营效率，促进技术创新与市场竞争力增强，从而推动公司长期可持续
发展。预计股份支付总费用为 37, 万元，将在 2025 至 2029 年分期摊
销，对当期利润形成一定影响，但整体有助于实现股东、公司与员工利益一
致。
表4：公司行权安排
行权安排 行权时间 行权比例
第一个行权期 自授权之日起 12个月后的首个交易日起至授权之日起 24个月内的最后一个交易日当日止
第二个行权期 自授权之日起 24个月后的首个交易日起至授权之日起 36个月内的最后一个交易日当日止
第三个行权期 自授权之日起 36个月后的首个交易日起至授权之日起 48个月内的最后一个交易日当日止
第四个行权期 自授权之日起 48个月后的首个交易日起至授权之日起 60个月内的最后一个交易日当日止
资料来源：《紫光国微:关于向 2025 年股票期权激励计划首次授予激励对象授予股票期权的公告》，国泰海通证券研究
表5：首次授予股票期权的各年度业绩考核目标
行权安排 考核年度 该年考核用的指标 业绩考核目标 公司层面行权比例
第一个行权期 2025 年
2025年净利润较 2024 年
的增长率（X）
X≥10% 100%
X<10% 0%
第二个行权期 2026 年
2026年净利润较 2024 年
的增长率（X）
X≥60% 100%
30%≤X<60% 75%
24%≤X<30% 50%
X<24% 0%
第三个行权期 2027 年
2027年净利润较 2024 年
的增长率（X）
X≥100% 100%
50%≤X<100% 75%
40%≤X<50% 50%
%
%
% %
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% % %
% %
%
%
%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
2020 2021 2022 2023 2024
智能卡芯片 集成电路 石英晶体
紫光国微(002049)
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X<40% 0%
第四个行权期 2028 年
2028年净利润较 2024 年
的增长率（X）
X≥150% 100%
80%≤X<150% 75%
64%≤X<80% 50%
X<64% 0%
资料来源：《紫光国微:关于向 2025 年股票期权激励计划首次授予激励对象授予股票期权的公告》，国泰海通证券研究
表6：公司激励对象
激励对象 职务
获授的股票期权数量
（万份）
占拟授予权益总额的比
例
占本次激励计划公告时
公司股本总额的比例
李天池 董事、总裁 % %
岳超 副总裁 % %
陈明睿 核心骨干人员 % %
黄政钦 核心骨干人员 % %
XI LICHUN 核心骨干人员 % %
核心管理人员、其他核心
骨干人员
（共 459人）
1, % %
预留股票期权 % %
合计（共 464人） 1, % %
资料来源：《紫光国微:关于向 2025 年股票期权激励计划首次授予激励对象授予股票期权的公告》，国泰海通证券研究
3. 特种集成电路应用领域广阔，智能卡芯片赋能智慧生
活
. 特种 FPGA 兼具高性能与灵活性，用于关键应用
FPGA 兼具高性能与灵活性，是关键应用的理想选择。 FPGA(现场可编程
门阵列，FieldProgrammableGateArray)，是一种允许开发人员在芯片封装后
(即现场)改变电路结构和功能(即可编程)、由基础单元串联或并联(即门阵列)
构成的逻辑器件。FPGA 凭借其独特的性能与灵活性，成为对时序和功耗要
求极高的应用，尤其是包含多传感器和外围设备系统的理想解决方案。它可
同时执行成千上万的操作，远超标准微处理器的并行能力；直接执行功能、
无需顺序处理，使延迟极低，并能实现确定性时序，保证计算稳定可靠。针
对特定任务优化的逻辑设计，使 FPGA 在功耗方面优于 GPU 和微处理器。
同时，FPGA 支持快速原型设计与远程升级，嵌入算法可灵活调整，为后期
功能扩展和系统维护提供便利。我们认为这些优势使 FPGA 在多个行业中
具备广阔的应用前景和市场空间。
图10：FPGA 兼具高性能与灵活性
紫光国微(002049)
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资料来源：ENCLUSTRA 《FPGA: The Secret Weapon for Competitive Edge》
特种 FPGA 凭借对数字信号处理的高速化、可编辑性，贯穿应用在 C4ISR
系统信息“收集-处理-传输-攻防”全过程的基础设施。相比于其它处理器，
FPGA 在算力、成本、功耗之间取得平衡。IC 界在定制化与标准化之间的
“摆动”是 FPGA 出现的潜在底层动力的表现。Makimoto'sWave 指出，应
用场景及需求会推动各种定制化的硬件加速架构，该类市场的繁荣后期往
往会进化为一个大一统的架构，如此反复下芯片架构变会沿着“标准化”与
“定制化”交替发展的路线波动，每约十年波动一次。目前定制芯片 ASIC
和通用处理器 ASSP 如 CPU、GPU 出现向 FPGA 转变的趋势。
图11：FPGA 定制化与标准化交替发展 图12：FPGA 定制化与标准化摆动
数据来源：MAKIMOTO LIBRARY 数据来源：MAKIMOTO LIBRARY
FPGA 具备的高性能数据处理及灵活性，使得其在现代雷达系统得到重要
应用。据《面向信息优势的 C4ISR 系统关键技术研究》，从 C4ISR 系统的发
展历程看，无论是通信、计算机、情报还是监视与侦查，各环节的目的都在
于收集、处理、传输、控制和利用战场信息，以获取信息优势。而信息优势
的获取源头来自强大的信息收集能力，现代雷达系统（相控阵雷达为代表）
为航空战场防御与进攻的核心应用之一。
图13：特种应用场景广阔
资料来源：《北约指挥控制的“数字神经”：C4ISR 基础设施评估与未来挑战》，许文浩，石玉强
. 特种集成电路市场空间广阔
2025 年上半年全球半导体市场延续强劲复苏，增长动能主要来自逻辑与存
储两大品类。上半年全球半导体销售额达到 3460 亿美元，同比增长 %。
紫光国微(002049)
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其中，逻辑芯片增长 37%、存储芯片增长 20%，成为行业增长的核心驱动
力，背后受益于数据中心基础设施的持续扩张以及 AI 边缘应用的初步放
量。
图14：2022– 2026 年全球半导体市场按品类的销售规模变化趋势
资料来源：WSTS 官网
作为半导体市场的重要组成部分，当前特种集成电路（数字+模拟 IC）以航
空、航天两大类需求为主，以及应用于通信指挥系统、加密等。特种计算机
主要由计算机板（印刷版组件、电子盘、散热片）、电源板、母线版等构成。
其中印刷板组件是主要组成部分，主要包括：CPU（目前主流的机载显控系
统多采用基于 RISC 架构的 Power Pc 架构，具有超低功耗、长生命周期等
特点）、内存、GPU、FPGA、总线、接口电路、音/视频电路等组成。
图15：航空计算机板中的印刷版组件组成 图16：图像采集系统原理图
数据来源：《某型航空计算机硬件选型、设计和实现》，刘宇 数 据来源 ： ENCLUSTRA 《 FPGA: The Secret Weapon for
Competitive Edge》
. eSIM 赋能多场景应用
eSIM（嵌入式 SIM）通过将传统 SIM 功能集成至设备硬件，实现远程配
置与多运营商管理，正在取代传统实体 SIM 卡。eSIM 的核心组件是内置
的 eUICC 芯片，用于存储用户身份信息（IMSI、加密密钥等）并通过远程
SIM 配置（Remote SIM Provisioning, RSP）下发运营商配置文件，实现设备
自动激活和网络接入。相比传统 SIM 卡，eSIM 不依赖物理卡槽，能够存
储多个运营商配置文件，支持灵活切换或更新。其架构通常包括 eUICC 芯
紫光国微(002049)
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片、安全存储与密钥管理，以及远程管理平台（如 SM‑DP+ / SM‑DS 服
务器和设备端代理），保障配置下发的安全性与可靠性。该技术不仅提高了
设备设计的灵活性，还可增强防水、防尘等物理性能，为智能手机、平板及
可穿戴设备等提供支持。
图17：SIM 卡发展历程
资料来源：The eSIM Technology Best Practice Guide
eSIM 的远程管理、多运营商支持和嵌入式设计，使其在智能手机、物联网、
智慧城市等方面具有广泛应用价值。当前的eSIM解决方案正支持各类eSIM
应用 IoT 在广泛应用场景中实现可靠、灵活的连接能力 IoT 推动 IoT 转型。
eSIM 的嵌入式远程可编程设计，使其成为大规模部署或部署于偏远地区的
设备的理想选择。从智慧城市和智能交通系统到公用事业、能源、医疗保健、
资产追踪及工业自动化，eSIM 技术提供安全、始终在线的通信服务，这对
实时数据传输和远程管理至关重要。凭借多运营商支持和简化的配置流程，
它确保设备在网络演进或覆盖范围变化时保持连接。这种多功能性使 eSIM
成为现代 IoT 的基础技术，满足其对可扩展性、弹性和长期性能的需求。
图18：eSIM 应用场景 图19：eSIM 技术原理与应用场景
数据来源：The eSIM Technology Best Practice Guide 数据来源：The eSIM Technology Best Practice Guide
. 智能卡芯片市场加速扩张
全球智能卡 IC 市场保持平稳增长，中国市场延续稳健增长趋势。2024 年
全球智能卡 IC 市场规模达 亿美元，预计将由 2025 年的 亿美
元增长至 2034 年的约 亿美元，对应 2025– 2034 年 CAGR 为
%。推动增长的核心因素包括：数字化推动下对安全身份认证的需求提
升、支付体系向高效可靠方向升级、以及政府部门和金融机构对安全芯片的
持续采用。在产业链优化布局、数字治理体系建设及政策支持背景下，中国
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智能卡芯片需求保持提升。市场规模由 2018 年的 亿元增长至 2023
年的 亿元，预计 2024 年将进一步提升至 亿元，成为全球增
长韧性最强的区域市场之一。
图20：智能卡集成电路市场规模及 2025 年至 2034 年预测
资料来源：Precedence RESEARCH
全球智能安全芯片卡市场在数字化与安全需求双重驱动下进入高景气上升
通道，未来十余年将保持快速扩张。市场规模预计将从 2021 年的 亿
美元增长至 2033 年的 亿美元，复合年增长率达 %。增长动力主
要来自对安全便捷支付需求的持续提升、各国政府数字身份项目的落地以
及安全芯片在电信、交通等多领域的渗透；同时，EMV 标准的全球普及有
效降低支付欺诈，进一步增强市场信心。随着数字化进程加速，生物识别、
多应用等高安全性功能的重要性不断上升。区域层面看，北美与欧洲依托成
熟的金融及政府体系维持稳健份额，亚太在大型政府工程和金融普惠推动
下成为增长最快区域，其中中国凭借庞大的银行及社保卡市场，预计 2025
年占据全球市场 %。整体而言，非接触支付、智能交通票务、电子护照
等应用的快速普及正持续推动需求，使智能安全芯片卡成为全球数字经济
基础设施的关键组成。
图21：按国家划分的智能安全芯片卡市场份额
紫光国微(002049)
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资料来源：Smart Security Chip Card Market Analysis 2025
表7：智能安全芯片卡市场销售收入
2021 2025 2033 复合年增长率
全球智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
北美智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
欧洲智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
亚太智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
中国智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
南美智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
中东智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
非洲智能安全芯片卡市场销售收入 亿美元 亿美元 亿美元 %
资料来源：Smart Security Chip Card Market Analysis 2025，国泰海通证券研究
4. 技术体系成势，创新投入增力
. 多品类筑体系，平台化促领跑
多品类技术优势下，公司在国内首推 SoPC 平台型产品，具备形成系统 IC
解决方案的能力。参考《SoPC通用化弹载自测试平台的设计与实现》中SoPC
架构的典型构成，公司具备提供 FPGA、电源芯片、DDR 处理器、模拟与
数字转换器等多类 IC 的能力。SoPC 平台产品继续获得市场的广泛认可和
批量应用，已经成为公司增长的一个重要方向。据公司 2024 年年报，在特
种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心
产品得到广泛应用，围绕 FPGA、SOC、SoPC、MCU 等主控芯片可以为客
户提供系统解决方案，获得市场的广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌
握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心
专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工
艺节点的研发、制造、测试及应用开发。
紫光国微的智能安全芯片业务由全资子公司同芯微电子负责，主打安全特
性，走差异化路线。这里的安全性主要指智能卡芯片抵抗功耗分析攻击、物
理攻击，保护芯片内部数据不被获取或篡改的能力。这种安全性主要由保护
算法和具有特殊防护功能的电路实现，因此智能卡安全芯片与普通智能卡
芯片相比技术壁垒稍高。公司部分产品目前取得银联芯片安全认证、国密二
级认证、国际 SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+等国内外权威认证资质，并
通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证。其中 SOGISCCEAL6+代表目前国产厂
商能达到的最高安全等级。
紫光国微(002049)
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图22：获国内外权威认证资质 图23：产品覆盖智能卡主流应用场景
数据来源：紫光国芯微电子股份有限公司 2023 年度第一期中期
票据募集说明书，国泰海通证券研究
数据来源：公司 2024 年年报，国泰海通证券研究
. 强赛道固优势，快迭代拓版图
公司长期专注于集成电路芯片设计和销售领域，经过多年的持续快速发展，
已成长为国内较具竞争力的芯片设计企业之一，具有一定的行业地位优势。
在智能安全芯片领域，公司是国内最大的安全芯片供应商，智能安全芯片累
计出货超 150 亿颗，SIM 卡芯片全球市场份额处于领先地位，银行卡芯片
及身份证芯片国内市场排名前列，近年来公司产品海外市场销售保持高速
增长，2022 年出口产品占总收入 20%以上，已经成为全球智能卡芯片主要
供应商。在特种集成电路领域，公司是国内最大的特种集成电路设计企业，
产品品类丰富，打造了国内最全面的特种集成电路产品线，并取得了品牌口
碑优势。
表8：公司主要业务领域及竞争力
主要业务领域 公司在该业务领域的竞争力
智能安全芯片
拥有银联芯片安全认证、国密二级认证等国内外权威资质及 AEC-Q100 车规认证；THD89 通过 SOGIS
CC EAL6 + 认证，产品安全性达国际顶尖；SIM 卡芯片在国内外市场占有率前列，完成电信安全芯片
布局
特种集成电路
金融 IC 卡、交通卡等芯片市场份额国内领先；金融支付安全芯片技术与市场领先，银行 IC 卡芯片
获 SOGIS CC EAL6 + 认证；第二代身份证等证卡类产品稳定供应；USB-Key、POS 机芯片等市场领
先；eSIM/NFC-SIM 细分市场领先，中标中国移动 / 电信集采；国内领先的特种可编程器件供应商，
多款 FPGA 进入特种领域；特种存储器产品系列国内特种应用最广泛；网络 / 总线产品技术先进、
市占率高；特种电源类产品市占率高，微型 DC/DC 应用增长快；可提供 ASIC/SOC 设计及国产化系
统芯片方案
半导体功率器件业务
专注先进半导体功率器件研发销售，产品涵盖 SJ MOSFET 等；高压超结 MOSFET、中低压 MOSFET 研
发进展显著，Gen3 平台销售占比超 50%
资料来源：《紫光国芯微电子股份有限公司 2023 年度第一期中期票据募集说明书》，国泰海通证券研究
强 IP 核积累优势下，公司产品迭代速度加快，业务领域逐步拓展。早期以
SIM 卡、金融 IC 卡和 POS 安全芯片等为核心，逐步拓展至电子证照与车
规安全芯片，实现从智能终端安全向车载安全的延伸。特种集成电路业务则
围绕微处理器、可编程器件、存储器及 SoPC 产品持续扩容，产品品类从近
500 个稳步增长至 700 多个，技术能力不断升级。半导体功率器件业务以
MOSFET 为主线，覆盖 12V– 1700V 全电压段，并持续推进 IGBT、SiC、
GaN 等产品开发，在光伏、储能、电驱、电源管理等多领域构建完整应用方
案。石英晶体频率器件业务在谐振器、振荡器等全品类上不断扩展，应用从
通讯、工业控制延伸至汽车电子、人工智能、低空经济等新兴领域，展现出
业务稳步向高可靠、高性能方向演进的整体趋势。
紫光国微(002049)
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图24：紫光国微各业务产品变化
资料来源：公司 2020-2024 年年报，国泰海通证券研究
. 抓募投促转化，重研发强支撑
募集资金投向明确，项目布局围绕核心技术与产业化能力提升展开。根据
公司《关于变更部分募集资金投资项目及将剩余募集资金永久补充流动资
金的公告》，“高速射频模数转换器”与“高性能视频处理器”项目旨在突破
国外厂商（ADI、TI 等）在高端 ADC 芯片领域的垄断，满足 5G 通信、软
件无线电、大数据采集等特种集成电路领域国产替代需求，顺应国家集成电
路战略导向。“科研生产用联建楼”项目拟在深圳南山区留仙洞片区建设，
建筑面积约 万平方米，总投资 亿元（募集资金投入 亿元），建
设期 年，旨在解决深圳国微因业务高速增长导致的研发生产场地不足、
租赁场所分散不稳定等瓶颈，满足特种集成电路行业对独立稳定场地的合
规要求，提升研发效率与产能保障能力。
表9：募集资金投资项目概况
序号 项目名称 拟投入募集资金总额 实际投入总金额
1
高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列
芯片研发及产业化建设项目
20, 6,
2
新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化
建设项目
24, 5,
3 深圳国微科研生产用联建楼建设项目 30, 4,
4 补充流动资金 73, 76,
合计 148, 93,
资料来源：《紫光国微:关于变更部分募集资金投资项目及将剩余募集资金永久补充流动资金的公告》，国泰海通证券研究
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有
深厚的研发及产业化能力。截至 2024 年，公司共拥有发明专利 387 项、实
用新型专利 225 项。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已
形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，围绕 FPGA、SOC、SoPC、
MCU 等主控芯片可以为客户提供系统解决方案，获得市场的广泛认可。在
智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多
项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协
等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。
公司研发投入结构优化，研发强度持续提升。尽管公司 2024 年的研发投入
金额有所下降，但研发投入占营业收入比重逆势提升至 %，反映出公
紫光国微(002049)
请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 of 21
司对技术创新的战略重视程度不减。在智能安全芯片、车载控制器芯片以及
高速射频模数转换器等关键前沿技术领域，公司均已完成前瞻性布局，旨在
紧抓行业技术演进趋势，保持并强化其在重点细分赛道的技术领先地位。与
此同时，公司积极拓展汽车电子业务版图，尤其是在动力底盘相关控制领域
处于国内领先队列。其汽车安全芯片方案已实现规模化量产，年出货量达数
百万颗，标志着公司在战略性新兴市场取得了实质性突破。
图25：公司研发支出情况 图26：公司资本化研发支出占研发投入占比
数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：Wind，国泰海通证券研究
公司技术与管理团队构成优异，人才结构支撑长期竞争力。公司拥有一支
在集成电路领域具备深厚积累的技术、研发与管理团队，在芯片设计与产业
化方面形成了成熟经验，为公司稳健可持续发展提供了核心保障。报告期末，
公司研发人员占比超过 50%，其中硕士及以上学历占比亦在 50%以上，为
公司持续推出具备先进性和竞争力的产品奠定了坚实的人才基础。
图27：公司研发人员数量情况
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
5. 风险提示
1、 高端芯片研发进度或量产不及预期；
2、 下游高端装备降价幅度超预期
%
%
%
%
%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
0
1
2
3
4
5
6
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8
9
2020 2021 2022 2023 2024
本期资本化研发支出（亿元）（左轴）
研发支出总额占营业收入比例（右轴）
%
%
%
% %
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
2020 2021 2022 2023 2024
资本化研发支出占研发投入比例(%)
815
974
1,123
1,342
1,462
%
%
% %
%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
1600
2020 2021 2022 2023 2024
研发人员数量（左轴） 研发人员数量占比（右轴）
紫光国微(002049)
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本公司是本报告所述国博电子(688375),复旦微电(688385)的做市券商。本报告系本公司分析师根据国博电子
(688375),复旦微电(688385)公开信息所做的独立判断。
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本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格
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评级说明
评级 说明
投资建议的比较标准
投资评级分为股票评级和行业评级。
以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比
较标准，报告发布日后的 12 个月内的公司
股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的
沪深 300 指数涨跌幅为基准。
股票投资评级
增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上
谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%～15%之间
中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%～5%
减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上
行业投资评级
增持 明显强于沪深 300 指数
中性 基本与沪深 300 指数持平
减持 明显弱于沪深 300 指数
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