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混合集成电路

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit,HIC)
混合集成电路是半导体集成电路外围元件的再集成，或称二次集成。它是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路，与半导体集成电路一样，它也是实现电子装备微型化的主要途径之一。

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混合集成电路项目计划书（总投资15000万元） 47页

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混合集成电路项目可行性分析报告（总投资2000万元） 43页

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混合集成电路项目立项报告（总投资18000万元） 33页

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混合集成电路项目投资计划书（总投资9000万元） 41页

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混合集成电路项目建议书(立项申请模板) 41页

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混合集成电路项目建议书（总投资5000万元）（21亩） 46页

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混合集成电路投资项目建议书模板案例 41页

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混合集成电路项目建议书（总投资7000万元） 38页

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混合集成电路项目建议书（25亩） 39页

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混合集成电路项目可行性研究报告（总投资13000万元）（52亩） 80页

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混合集成电路投资项目可行性研究报告（总投资17000万元） 67页

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混合集成电路建设项目可行性研究报告（总投资3000万元） 62页

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混合集成电路投资建设项目可行性研究报告（41亩） 67页

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混合集成电路项目可行性研究报告模板 70页

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混合集成电路项目可行性研究报告（总投资15000万元） 67页

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厚膜混合集成电路投资项目计划书（总投资20000万元） 45页

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厚膜混合集成电路项目规划书（总投资9000万元） 41页

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厚膜混合集成电路项目计划书-模板范文(总投资5000万元) 47页

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厚膜混合集成电路项目可行性报告-范文 62页

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（参考版）厚膜混合集成电路项目投资计划书 41页

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年产xxx混合集成电路新建项目可行性研究报告 80页

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（参考模板）混合集成电路新建项目规划报告 45页

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混合集成电路新建项目投资意向书 84页

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（模板）混合集成电路项目计划书 61页

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（模板）混合集成电路项目投资意向书 62页

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混合集成电路项目投资意向书 84页

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混合集成电路生产加工项目投资计划书 70页

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混合集成电路投资项目预算报告 20页

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微波混合集成电路项目建议书 39页

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