一、緒論
1. 前言-封裝產業介紹
隨著我國資訊業和半導體產業的的發展，帶動ＩＣ設計、ＩＣ製造、ＩＣ封裝和ＩＣ測試等產業的產生。ＩＣ封裝屬於ＩＣ後段生產步驟。當ＩＣ晶片在製造廠完成線路製作與晶片測試後，會根據ＩＣ電器特性（頻率、腳數、散熱）與應用需求從事封裝作業，而完成平日我們所見到的ＩＣ封裝型態。封裝的目的在於保晶粒與完成必要之接腳。
# IC封裝定位：
ＩＣ封裝型態主要可區分兩大類，一類是引腳插入型（ＰＴＨ﹔Pin Through Hole），另一類是表面黏著型（ＳＭＴ﹔Surface Mount Technology）;第一類主要是SIP、DIP等，第二類主要為SQP、QFP、BGA等。由封裝技術發的發展觀點，封裝是由傳統的邊緣引腳封裝走向陣列封裝，也就是引腳插入型走向表面黏著型的方向發展。但隨著產品的發展，封裝又朝向尺寸更小的CSP或三維封裝方向發展。
ＩＣ封裝產業屬於製造服務業，本質是製造業，需要廠房、設備..等等，卻沒有出產自己的產品，僅為客戶提供ＩＣ封裝的服務。因此無法像一般製造廠可以預先推估需求進而存貨生產，而是在顧客上門後，以最短時間提供最高品質的服務，因此封裝廠必須掌握以下幾點特性：
動態的產能調整（生產前置時間短）
少量多樣的彈性生產能力
高產出率（生產設備使用率高）
高良品率
生產週期時間短（五～七日）
生產流程資訊透明化
才有機會在其他相關產業競爭者中生存。
2000年我國封裝產業，在上游ＩＣ設計業和晶圓代工業優異表現下，營收大幅成長。我國在QFP與BGA等兩項高單價的封裝型態比重逐漸提高，表示我國封裝水準日益提高。整體而言，封裝產業的績效良好，其原因除了景氣佳外，更是因為國內封裝型態已朝高單價、高利潤方向轉型發展。還有國內的設計與製造商在國內封裝比例已經高達99%以上，若要繼續擴大封裝產業的規模，爭取國外ＩＤＭ大廠的訂單成為唯一選擇。
封裝廠所強調的是『低成本、高品質、交期短及準時』。由於目前生產已經步入自動化或半自動化生產，成本方面差異不大，品質也穩定維持90%以上，在品質與成本幾乎已無競爭的餘地，因此，短生產週期和準時交貨便成了封裝廠生產管理努力的主要目標。
2. 專題的動機與目的
學了一個學期的電子商務概論，課程相關產生的周邊實例，大都是有關B2C方面的實例，對B2B方面反倒不多且不容易發現。但是隨著網路發展趨近成熟和多元化，反而造成.com的泡沫化，因此我們對於B2C的產業也不怎麼看好，除非我們有很好的構想來創造發揮，否則所有的東西都可能只是曇花一現。
因此組員們談我們的想法，而把題目方向定在B2B的方向且和產業實務結合，覺得才能夠因應未來的發展。又由於和指導教授江老師討論現今產業實務，發現廠商在於訂單方面的處理系統很多還著重在人工的處理，十分的費時費力，又容易產生錯誤；且現今各個產業對於此方面都還在摸索階段，並未發展成熟。所以我們決定要將廠商間的訂單處理電子化來當作我們的專題題目架構。選定一項產業和一家廠商作為模擬，來架構我們的系統。希望我們在完成這個專題後，能夠有能力藉此基本架構去發展完整了系統來幫助廠商解決他們的問題。
3. 研究步驟
蒐集產業相關資訊
↓
探討產業資訊(封裝)
↓
探訪廠商深入了解
↓
分析架構(訂單分析)
↓
程式架構建立
↓
建構基本實體功能
↓
改善系統功能
↓
結論VS功能分析
二、文獻探討
封裝製程
封裝廠通常承接在前段製程晶圓製造(Fab)和晶圓針測(Wafer Probe)之後，封裝依使用材料可分為陶瓷和塑膠兩種，而封裝技術大致可分為「打線接合」、「捲帶式自動接合」及「覆晶接合」等技術。且製造流程因外接腳之差異，可分為導線架與陣列(Array)兩種型態，以下分別介紹：
導線架製造流程：
其製程包括：晶圓切割(Die Saw；D/S)、黏粒(Die Attach；D/A)、銲線(Wire Bond；W/B)、三目視(Post Bond Inspection；PBI)、封膠(Mold)、電鍍(Plating)、蓋印(Mark)、去渣切腳(Trim)、去框成型(From)、目檢(VM)及最後測試(Final Test；F/T)。分別說明如下：
第一道製程稱為晶圓切割，主要將晶圓上所成型的晶粒，透過切割機器切割成一顆一顆的晶粒，以便附著於導線架上加工成顆粒狀的電子零件。此製程部分以晶圓片數為單位，通常一批量為24～25片，每片可供加工的晶粒數必須依據晶圓針測後良品數的紀錄為計算基準，因此每一批內的晶圓可能因市場的需求量不同，而委工成不同的訂單批號，故相同的晶圓亦可能做成不同的產品。通常此製程部分因數量的計算基準不同，以及製程的特殊需求，一般會以不同的製造流程單控制，或藉由委外加工的方式因應。
第二道製程稱為黏粒，在於將切成顆粒狀的晶粒，透過黏粒機器在導線架上點上銀膠，再將晶粒附著在上面，此時必須送入烤箱烘烤固定的時間，將銀膠烘烤(Epoxy Curing)成固定狀。在此製程上則以整條導線架為計數單位，一般整條導線架共有25個～50個晶粒數。
第三道製程為銲線，主要藉由銲線機器在晶粒上的銲點位置，和導線架上的腳位以金線銲線連結在一起。
第四道製程為三目視，以人工的方式使用顯微鏡，檢視黏粒的座標位置是否正確、銲線的銲點是否正確。
第五道製程為封膠，藉由模具合模注膠的方式成型，將銲線完的晶粒包上一層環氧樹栺作為外殼保護。在成型後尚必須作膠體的烘烤(Post Mold Cure)，以使膠體成型更為穩定。
第六道製程為電鍍，主要將導線架的引腳電鍍，以免生鏽。
第七道製程為去膠切腳，將封膠後遺留在外的殘渣以切腳機器去除，並將導線架的引腳連桿切斷。
第八道製程為去框成型，以切腳機器去除導線架上的邊框，使其成型。
第九道製程為最後測試，在於分類產品為良品或不良品，稱為開短路測試(Open/Short Test)。較精細者須依據電性反應細分產品的等級，稱為分級測試(Bin Test)。
第十道製程為目檢，主要作成型後整體外觀的檢核，並將不良品篩選出來，如印字是否清晰、膠體是否有損傷，或引腳有成型不良者予以重新整腳等。
陣列製造流程：
陣列封裝主要有針狀如PGA與球狀如BGA，PGA以銲線為主，BGA與晶粒接點(Pad)的連接方式有銲線與覆晶(Flip Chip)兩種。由於封裝外觀有許多不同的形式，其中以高單價的QFP和BGA這兩類比重在現今的市場上超過半數，因此我們這組酌以BGA為主，針對BGA的製程與其Package size做進一步的瞭解：BGA球柵陣列封裝，以基板取代了傳統的金屬導線架，原來導線架的剪切成型的作業，則以植入錫球取代。晶片上的I/O藉由銲線的方式連接到基板上的Pad，再透過導通孔(via)連接到基板下方，錫球以陣列方式排列形成所謂的BGA結構。如下圖所示：
《陣列大小》以BGA來看，其Package Size大致就有20多種以上。
《錫球個數》不同的Package Size搭配不同錫球個數。（以腳來計算）
ex: 35 ×35→352腳
×→529腳
35 ×35→352腳 27 ×27→225腳or 328腳
《錫球尺寸》ex :
《積體電路板》依客戶I/O設計為主
其中，因製程型態的獨特性或法令的限制，如：晶圓切割、引腳電鍍或最後測試等，常有委外加工的需求。而黏粒後的銀膠烘烤、封膠後的膠體烘烤，以及最後測試所須的溫度衝擊(Thermal Shock)，必須固定有足夠的時間，形成加工作業上一個特殊的製造程序。
(三) 產品分類：
IC封裝型態主要可以區分成兩大類，一類個是引腳插入型(PTH ; Pin Through Hole)，另一類是表面黏著型(SMT ; Surface Mount Technology)。常見的引腳插入型封裝主要是SIP、DIP等。而表面黏著型方面，主要的產品有SOP、QFP、BGA等。由封裝技術的發展觀點，封裝是由傳統的邊緣引腳封裝走向陣列(Array)封裝，也就是引腳插入型走向表面黏著型的方向發展。通常分為四大類封裝：(1)傳統封裝（DIP、SOP、PLCC、QFP），(2)陣列封裝（PGA、BGA），(3)晶片尺寸封裝（CSP），(4)三維封裝。
一般IC封裝型態外觀圖，請參考下圖。
2. ＥＤＩ（電子資料交換）
EDI全名為 Electronic Data Interchange，是一套自動的訊息溝通工具，藉由電腦的資料處理與通訊功能，將交易雙方彼此往來的商業文件，像是詢價單或訂貨單等文件，利用標準格式的電子資料透過通訊網路，將交易訊息傳達給交易對象。在台灣業界則稱之為「電子資料交換」。然而像是電子郵件（e-mail）、檔案
傳輸（file transfer）等作業也都可稱為是電子資料交換的一種。所以”電子資料交換”這個名詞的解釋可以分為廣義和狹義兩種：廣義上來說，它是泛指所有藉由電腦傳送檔案、資料或訊息給另一台電腦的流程。狹義上來看呢，”電子資料交換”就是專指ＥＤＩ作業。
同樣是電子資料交換的一種，ＥＤＩ和其他的作業最大的差異處在於，
ＥＤＩ對於交換的過程及其所交換的內容作了很多的規定及限制。如此一來，資料的正確性及用戶的安全性才能獲得保障。除此之外，ＥＤＩ還有許多特性，內容如下：
資料內容
對於所要傳輸的資料格式和內容，都必須經過傳收兩方面的同意，這就是所謂的「ＥＤＩ標準」。而格式一但經過確定，系統會自動將格式不合的文件退回，用戶不必以人工審閱，不但提高了資料的正確性，更能節省人力成本。
交換對象
資料交換的對象是由用戶自由設定，但必須要傳、收雙方都做相對應的設定（包括上述的資料內容），才可以完成資料的傳輸。如此一來便可以確保資料可以送到正確的人手上。
回應通知及存證功能
當資料傳送出去之後，ＥＤＩ系統會將資料的處理進度回報給傳送者，讓用戶可以依照進度作出適當的安排和調整。而在傳送過程中若有使用者有任何的調整，ＥＤＩ皆會把其時間、過程及結果紀錄下來以作為憑證。
與應用系統結合能力
此項特點雖不像之前所提的那些特點來的具體，但這卻是ＥＤＩ系統優於其他作業最重要的地方。ＥＤＩ系統除了負責將文件傳送到對方手上之外，更有足夠的彈性來配合其他種類的資料處理系統。也就是說當收件者收到了文件之後，不必經由人工輸入或是轉檔，就可以直接的讓其他的系統當作資料文件使用。
在過去的時代中，傳真機的即時性確實是讓許多公司都趨之若鶩，但是慢慢的其缺點也都慢慢浮現：傳真後的畫面不清楚，傳真後需要另外確定對方是否收到，以及最嚴重的一點：收到的資料必須以人工另外輸入。這不但需要浪費人力，對於所謂的「辦公室自動化」更是一大障礙。ＥＤＩ的用途就在解決上述種種問題，達到提高文件傳送的效率與正確性，以及連貫各用戶間電腦化、自動化系統。
雖然ＥＤＩ有上述許多好處，但是，目前它並沒有被廣泛的應用在企業間；
即使在ＥＤＩ應用的發源地美國，二十多年來也只有四萬四千家公司使用
ＥDＩ交換業務資料，其中約有一成的公司使用ＥＤＩ作金融類交易，而能夠提供金融ＥＤＩ服務的銀行也只有五十家左右。不過目前應用ＥＤＩ的企業總數正以45％的年成長率向上攀升，美國前一千大企業中有超過90％正使用ＥＤＩ和它們的往來廠商作交易。雖然ＥＤＩ只是電子商務的應用之一，但它將快速成為企業間商務運作的關鍵方式。
3.關於RosettaNet
前言：為何需要制定全球化流程標準
B2B 電子商務在 90 年代中期迅速興起，使得走在時代尖端的資訊及電子產業較其它傳統產業早一步進入全球運籌的經營模式。而其競爭白熱化，業務國際化及產品生命週期短的產業特質，也使得其供應鏈體系較其它產業更為複雜。長久以來，由於資訊電子產業一直缺乏一套業界共同認可的商業流程標準，使得供應鏈的上、中、下游廠商為此浪費許多不必要的成本，無形中也削減了產業的整體競爭力。因此，結合產業資源共同制定推動一套產業供應鏈間資訊及流程標準實乃當務之急。
何謂RosettaNet
RosettaNet便是因應以上所言之市場需求而產生的產業標準制訂組織。RosettaNet為一專為資訊科技 (IT)及電子零組件產業(EC)供應鏈建立電子化流程介面的獨立，非營利組織機構。由於RosettaNet 的主要參與成員均為世界級的資訊大廠如IBM, HP, Intel, Microsoft, Motorola等，因此該組織所制訂的供應鏈流程標準具有指標性的意義，並普遍獲得全球高科技產業的高度重視。目前世界上己有許多供應鏈整合技術研發廠商以RosettaNet所制定的流程為其產品研發的標準依據。然而除了美國本地外，RosettaNet在日本及歐洲均成立相關性的組織，台灣未來亦將在經濟部技術處，資策會及高科技執行長協進會的統籌下，於年底成立-RosettaNet Taiwan，同步推動國際B2B產業標準制定與應用的工作。
目前全球己有資訊，電子元件，半導體，運輸，金融，軟體等各大產業六十餘家廠商加入RosettaNet組織共同參與電子商務產業標準制定的工作，而其應用推動及提供解決方案的合作夥伴，包括我國資策會在內亦超過六十家以上。該組織目前正針對資訊和電子零組件產業的企業間電子商務相關商品資訊格式，製造行銷作業，型錄結構，交易處理程序等應用標準進行研究與開發工作。
RosettaNet的組織
RosettaNet的成立將採用及推廣開放的企業介面，使得各企業(大型及中小型企業)都可以利用資訊技術來更有效率的實行電子化企業(electronic business)。 而RosettaNet將這樣的企業流程標準集中在IT產業，因為全球化標準的計畫在過去的推行並沒有很成功，因此推行標準化的計畫特別需要審慎。而IT產業近來的蓬勃發展及複雜性使得該產業中的各企業也想要能有一套標準來遵循，以增加供應鏈的效率並減低不必要的成本問題。然而要成功推動這樣的標準化工程，其首要條件之一便是資訊大廠的參與和支持。因此RosettaNet標準的相關計畫便是由資訊產業裡各個層級的廠商來參與並執行。RosettaNet的標準建立主要是由各個管理委員會(Managing Boards)所推動執行的，成立之初只有資訊技術管理委員會(IT Managing Board)，後來又成立了電子元件管理委員會(EC Managing Board)。而IT Managing Board主要推動的標準是著重在PC產業的零件及半成品之相關標準；而EC Managing Board則著重在電子元件的相關標準。而這些標準都是著重在產品交易時所需的標準，而不是技術上的標準。
RosettaNet之應用
RosettaNet的電子化商業經營模式由RosettaNet網路應用執行架構(Implementation Framework) ，電子零件產品特性定義辭庫(Dictionary)，及商業夥伴介面流程(Partner Interface Processes, PIPs) 所共同組成。
我們以電子零件產品特性定義辭庫及商業夥伴介面流程作詳細的介紹。(1)電子零件產品特性定義辭庫(Dictionary)
Dictionary存在的功能就像人與人的商業交易模式中的語言文字一般，是極其重要且不可忽略的。目前RosettaNet已經發展出兩種Dictionaries來提供不同PIPs需求。第一種是關於企業特性的(Business Properties Dictionary）。主要是在描述商品特性、合作夥伴之公司資訊)和企業交易等方面資訊，以作為作業處 理時字彙之使用標準；並可再分為business properties、business data Entities和Fundamental Business Data等資料。
第二種是關於技術特性的（technical properties dictionary）。其內容主要是在敘述產品資訊，如：產品分類、特性和數值等。分類項目又可再分成電腦系統和元件、網路硬體、電視影像產品、通訊設施、圖像產品和配件、儲存裝置和控制器、電源設備、輸入裝置、多媒體硬體、記憶體和處理器、配件耗材等資料。
(2)商業伙伴及界面流程(PIPS)
RosettaNet商業夥伴介面流程(PIPs)為開放且產業共通的標準商業流程，主要用來定義商業夥伴間交易的詳細互動。RosettaNet PIPs共有七大Cluster，而每一個群組中又含有二至七個不等的Segment，每一個Segment中均包含許多的PIPs用以介定廠商間的交易活動及商業流程。每一個PIP均由至少二個交易行為組成。其中又以Segment 3A Quote and Order Entry與我們所做的訂單管理較為相關，Segment 3A主要目的為使夥伴間交換價格、產品、訂購單和訂單狀態的訊息，並且使夥伴可傳送訂單給其他夥伴，若我們再仔細看PIP3A4管理採購訂單的規格，就可以發現它更能滿足我們的需求，PIP3A4包含三個可能交易行為：寄出採購訂單，更新採購訂單及取消採購訂單。PIP3A4格式的主要目的為，它規範一個流程，使得交易者可以按照此流程發出和認可訂單，或者依照認可的回應來取消或改變訂單。
訂單處理的Business Process如下：
START Buyer Seller
由以上的Business Process中，可以清楚的看出訂單的發出、改變或取消的過程，而end代表訂單的發出、改變或取消的動作成功，fail代表以上動作不成功，但要注意的是，Rosettanet對於以上的工作有建議的時間限制，並且在buyer或seller收到對方發出的訂單時，應該在一定的時間內回訊息給對方，讓對方知道所寄出的訊息對方已經收到，讓雙方決定處理訂單的下一步驟。
RosettaNet導入流程
RosettaNet的發展主要的發展流程是以PIP為主軸，並以XML的規格文件和模組為輸出。但是若沒有一些必要的基礎是無法建立可行的PIP的。而這些基礎包括Dictionary、Implementation Framework和Validation 。Dictionary主要是用來為PIP的屬性定義標準的用語，它的輸出是以特性/值(properties/values)的Dictionaries。Implementation Framework則定義一些共同的架構，使PIP能建置在該架構之上，其輸出是XML protocol DTDs。最後Valitation 的目的則是發展一套相容確認系統，來確定每個PIP都依照一定的架構及語法標準。
有了這些基礎的標準與架構之後，PIP的發展才有一定的依據。PIP的發展，由上而下大致上可以依三個步驟完成。第一、先建立供應鏈裡的企業流程之模組，有了這個模組之後就可以大致看出高階的企業模組(High Level business model)及PIP的目標清單。第二個步驟是對這高階的企業模組作分析，並定義供應鏈上下游的互動關係來整合合作伙伴的體系。分析之後，就可以得到一些PIP發展的相關資訊，如”as-is”和”to-be”的PIP流程，PIP的藍本模組，對企業的衝擊資訊等。有了以上資訊，就可以發展出系統對系統的介面規格，其輸出就是XML的規格文件及模組。而企業就可以依照這個規格文件及模組來建置供應鏈的介面，2000年之後陸續就會有許多工具出現，來輔助這樣的建置工作。
三、訂單流程分析
1. 業務的工作
封裝廠的業務員通常有兩項重要的工作內容：第一是針對不同的客戶訂立契約，第二是決定訂單的接受與否。（以下是我們訪問公司所得到的結果！）
（1）在訂立契約方面，由於封裝是一項特殊的產業，生產天數大約4～5天，但備料時間卻需要2～3個月，因此預測(forecast)是一件很重要的工作，業務會根據顧客的需求，每個月來修正往後6個月所需要的物料，並根據市場景氣與個別需求來擬定契約內容，可能一年定一份新契約或是半年。以下是業務大約談的契約內容，整理如下：
（2）業務在談訂單時，通常可分成新舊產品來看，因為新產品還需要經過“試作”，而在舊產品方面，有時客戶也會有特別的製程要求。整理如下：
2. 訂單作業流程
→ 業務員先洽談好年度的契約
→ 客戶將製造通知單傳給業務員
a. 若為已經訂訂在契約上的生產，則業務判斷能接單後，直接交由生產管理處檢查產能、排程
b. 若是一張新的訂單，若業務認為有接單的必要性（大客戶、有遠景的產品），則經過內部試作完成後，由R&D部門判斷公司產能、PC 部門判斷產量和交期，最後業務員在和客戶談妥契約和價錢，再交至生管處內部排程、備料
c. 若是一張新訂單，且業務員無法判斷後，交由R&D 部門判斷產能、PC部門判斷產量和交期，能夠達到後再交回給業務員回應顧客訊息。若能成立則交回生管處排程、備料
→ 公司接到訂單後，將資料交由人員key in進公司內部資料庫（尚未有生產代號）
→ 等到公司接到客戶送來的晶圓後，再拿出資料庫內的資料出，給定生產代號，投料上線
→ 經過五至七天的工作天完成且測試過後，送出出貨通知單給客戶，並將產品送至指定地點
＃簡單流程圖如下
客戶 業務 生管
FAX 舊訂單 key in
e-mail
新訂單
接單
叫出
運送至封裝廠 生產資料
出貨通知單 帳單 封裝製造完成
2. 訂單作業流程圖
舊訂單作業流程圖：
＆圖示意義：
：決策
：程序
：AND
新訂單作業流程圖：
＆圖示意義：
：決策
：程序
：AND
四.系統建置
1.網站流程設計
我們把焦點放在舊訂單的處理上，並以原有的流程為基礎設計網站系統的流程圖如下：
Customer Sales 經理
NO
YES
YES
NO
NO
YES
其中原本實際訂單處理流程中的生管與研發部門，我們以一”經理”來代替，在當sales無法依其經驗直接判斷訂單接與否時，則轉呈給經理判斷。
2網站架構圖
共分三種使用者：(1)Customer(2)Sales(3)Manager
(1)Customer
(2)Sales
(3)Manager
3.網站功能簡介
本網站提供多種功能供客戶、公司管理者來使用，以下就依照客戶和公司管理者兩個介面來簡介本網站的功能。
(1)Customer介面
網站地圖：以樹狀圖的方式來表示本網站的功能。
訂單填寫：主要是給客戶填寫初步的訂單用的，填寫順序如下，(1)先選擇產品種類，此網站提供PBGA、HSBGA、CAVITY DOWNBGAS三種種類供客戶選擇，(2)再選擇Electrical characterization或Thermal characterization兩種封裝型式，(3)再選擇訂單性質和晶粒顆數，(4)確認訂單內容
正式下單：這個功能類似封裝廠的製造通知單，封裝廠在收到廠商所下的訂單後並不會馬上生廠，而是在廠商送出製造通知單後，才會真正的投料生產，所以當本網站收到廠商所送出的正式下單後，才會進行生產的工作。
查詢：此功能分三個小功能，出貨收貨、生產狀態、以往紀錄，(1)在出貨收貨中，廠商可以知道預定出貨日期和實際出貨日期，預定出貨日期是在晶圓送到後依照訂單的性質，加3天、5天、7天來算，而實際出貨日期可以在manager的介面中填寫，並且在此顯現供客戶參考。
契約內容：這裡明確的指出在業務與廠商訂契約時，重要的幾個契約項目，例如：產品規格、封裝單價等。
資料修改：提供客戶修改基本資料的地方。
登出：回到使用者在登入後的畫面。
首頁：回到本網站要logoin的畫面。
(2)Sales和Manager介面：
查詢：業務人員可在此功能中查到客戶的晶圓在送達後的狀態，分為出貨收貨、生產狀態、以往紀錄三項查詢。
資料修改：可以觀看使用本網站的客戶資料。
契約內容：這裡明確的指出在業務與廠商訂契約時，重要的幾個契約項目，例如：產品規格、封裝單價等。
登出：回到使用者在登入後的畫面。
首頁：回到本網站要logoin的畫面。
五、實際流程操作
客戶下一筆訂單給sales, sales接到後審核,通過則回到正式下單
客戶登入帳號:tsmc 密碼:tsmc
從功能選項進入訂單填寫內(可於首頁上看到處理中或已處理之訂單)
選擇一種封裝型式, 勾一筆符合所需之訂單送出
填寫訂單性質和所需晶粒顆數,後提交
確認訂單項目
送出訂單
此時可於首頁’未審核之訂單’中看到其資訊
開另一視窗登入sales介面 帳號sales, 密碼 sales
在其首頁上看到新下訂單的資訊,審核之(可),送出
回到客戶端使用介面,進入正式下單(生產製造單),將可看到此筆資訊
填寫晶圓預定運送到廠時間,送出,在填寫預定出貨地點和最晚出貨時間
送出後再確認一次,則完成下單(生產製造單)手續
客戶下單至sales, sales轉呈至manager審核,再回送sales和客戶
前步驟同前(1~8),到sales介面時,將新下訂單轉呈
此時登入manager介面,帳號manager 密碼manager
在首頁的’業務轉呈’上,出現此筆訂單,審核(可)後送出
會到sales介面,可在已審核訂單中看到,按確定將進入資料庫
回到客戶端,在首頁的已審核訂單中可看到此筆資訊
按確定後,將轉入正式下單(生產製造單),之後步驟同前(10~12)
查詢功能(出貨收貨、生產狀態、以往紀錄)
＊出貨收貨
ps:可從manager介面(資料修改),填寫訂單實際出貨日期
＊以往紀錄(曾經下過之訂單)
＊生產狀態(依據四個控制點來查詢)
資料修改(更改聯絡人資料)
六、網站SWOT分析
S(優勢)
1.訂單作業透明化 → 以往全權都被業務所掌握
2.相關部門資訊流通 → 總經理可以確切知道訂單出入資訊
3.查詢生產狀態 → 網路生產資訊real-time的傳遞
4.減少來往的資料有誤 → key in 進資料庫可能有人工上的錯誤
5.顧客可以馬上知道訂單的處理狀況 → 相關部門的審核
6.直接由訂單轉為BOM(物料清單) → 預估備料
W(劣勢)
1.網站的訂單流程建構缺乏彈性 → 業務以彈性的手法接訂單
2.客戶需要花時間適應學習使用網站下訂單
O(機會)
1.將來可與後端資訊系統(ERP)連結，將可使資訊傳遞更加透明化。
2.專屬介面可以增加顧客關係管理(CRM)。
3.生產的詳細狀況可能由網路得到(Real-time)。
4.由後端資訊系統判斷產能來決定是否接單(CTP)。
5.使接單、生產、採購流程整合電子化，加速cycle time，提高競爭力，降低成本.。
T(威脅)
1.網路安全性的問題 → 訂單和付款的資訊需要加以保密
2.下游OEM廠要如何說服上游客戶使用網站下訂單？
3.網站並不能完全取代封裝業所獨有預估備料生產(Forcast)的特性與事前契約的訂定.
七.討論與結論
經過了一學期的努力，我們已經達到了最當初作這個專題的目標：將人工key in的訂單轉為在internet上傳送的電子資料，減少人事上的開銷以及加速訂單的處理速度。但是接下來必須考慮到的是： （1）資訊傳遞方式：公司藉由這個網站所得到的是怎麼樣的電子資料，以及要如何處理這些資料。以目前情況來說，客戶所填的訂單是以Access表格的方式在網頁上呈現，但這樣的資料並不能夠讓其他的系統使用，因此本網站若要進一步跟公司內部其他的系統相結合，首先就是要讓網站上的資料轉成像XML這種可以讓多種系統讀取的程式語言，如此就可以讓內部系統和本網站間進行資訊的流通。
（2）與後端系統(ERP)的結合：我們最大的的目標是把本網站的資料庫和內部ERP系統可以相連通，也就是每一筆在網站上接到的訂單，系統都會自動的將訂單拆解，交由ERP系統裡的各模組分別處理。而在資料交送給ERP系統之後，管理者就只要在本網站上進行監督，不用像我們現在的使用介面，要自行輸入交貨時間。
物料採購：透過物料管理，能讓管理人員快速的依據需求去採購，以確保料件充足。
生產預測：封裝廠的生產模式大抵為BTO(接單後生產)或BTC(客制化生產)兩類。因此預測資料就必須以更頻繁的方式來交換，內部的資訊系統與生產流程必須能因應隨時的供需變化而進行調整。
（3）訂單資訊的加強：可分兩部分來看：
訂單交易及確認：當接到訂單時，能透過系統自動將訂單拆解(BOM)，分別送自各部門及時處理。
訂單追蹤：除了掌控工廠原料及產能外，還能更進一步掌握訂單出貨狀況。
（4）客戶服務方面：以上是對內部系統的連接及增強。對外又可以有哪些改善的地方呢？
A 之前講到和各系統之間的結合，除了內部整合的ERP之外，將來還希望可以和生產線上的控制系統作結合，藉由之前所提到製程中的四個控制點，讓顧客可以在網站上查詢目前訂單的生產狀況，而根據目前的處理狀況提出催單或是其他的要求。
B 另外還可以藉由這網站直接和客戶接觸的特點，成立一個類似客服中心的單一窗口，當顧客對於產品的資訊或是貨物的品質有疑問時，可以在線上提出，由專人來答覆並處理之。
C 送修服務：自動化服務管道的建立，對於可能有瑕疵或相容性不良的產品隨時進行通報，使客戶盡早掌握並解決。
而當我們將內部的整合以及對客戶的服務完成之後，或許可以增加我們接單的產品種類範圍，不只是侷限在BGA，而是更多種類的商品。不過就如我們之前所報告的，封裝廠的產品種類多達上千種，如此繁雜的產品型錄是否適合在網站上呈現，還需要再進一步商討。
總而言之，目前我們所完成的只不過是一小部分的基本概念而已，我們的最終目的是希望能透過資訊網絡整合接單程序、原物料取得、產能狀況、生產排程、倉儲作業、客戶服務等一連串的相依活動，透過同部化與及時性的全面規劃過程，做好流程管理(Work Flow Management)，進而達到電子化企業的時代趨勢！
參考文獻
1 中華大學
半導體封裝廠交期及時協調和生產排程模式研究
工業工程與管理研究所 李英明 89年7月
2 機械工業雜誌 88年12月號
3.資訊與電腦 2000年7 月、11月、12月
:// RosettaNet台灣資訊網
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附錄
專題分工：
曾靖茹：實地訪談、文獻整理、網站規劃、ASP(Customer)
謝蕙如：網站測試、流程分析、Access、ASP(查詢)
容怡平：實地訪談、流程分析、網站規劃、ASP(Sales、Manager)
唐光輝：美工、實地訪談、文獻整理、ASP(Customer)
承明澄：美工、流程分析、Access
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