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全球市场研究报告
物联网无线连接芯片产品概述
物联网无线连接芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路（IC），通
常以单芯片 SoC、SiP 模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线
收发与协议处理能力（射频收发、基带/调制解调、协议栈加速等）与本地控制/计算能力（MCU/轻量 SoC）、
存储接口、电源管理以及安全能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完
成数据采集、边缘处理与向其他设备或云端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与 OTA 升级等全生命周
期功能。物联网无线连接芯片的关键指标并非单纯算力，而是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿
命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能。其所支持的无线制式覆盖短
距 连 接 （ 如 Wi-Fi 、 Bluetooth LE 、 Zigbee/Thread 、 UWB 等 ） 、 LPWAN 与 蜂 窝 物 联 网 （ 如
LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、LTE-M 等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业/工业物联网在覆盖、
时延、吞吐、成本与可靠性上的差异化需求。
图. 物联网无线连接芯片产品图片
资料来源：二手资料和 QYResearch，2025 年
图. 物联网无线连接芯片，全球市场总体规模
来源：QYResearch 北京研究中心
2020 2025 2031
全球市场规模（百万美元）
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物联网无线连接芯片行业发展总体概况
从 竞 争 格 局 看 ， 物 联 网 无 线 连 接 芯 片 核 心 厂 商 主 要 包 括 Qualcomm 、 Texas Instruments 、 Semtech
Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics 等，同时还覆盖 Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、
NXP、Infineon、STMicroelectronics 等关键参与者。2024 年行业集中度较高，前十厂商合计份额约 %。
其中，全球第一梯队厂商主要为 Broadcom、Qualcomm、联发科技，第一梯队合计占有约 %的市场份额；
第二梯队厂商主要包括瑞昱半导体、NXP、Infineon、Renesas Electronics 等，合计占有约 %份额。随着
头部厂商在多协议平台化 SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向
头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。
从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。2024 年中国市场规模为 4, 百
万美元，约占全球的 %；预计 2031 年将达到 12, 百万美元，全球占比提升至 %。消费端的高
景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代
最快的区域之一。
从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线（2024 年份额约 %，2031
年预计为 %），其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-Fi IoT 占比持续提升（2024 年约
%，2031 年预计达 %），主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以 Zigbee/Thread/Matter 为
代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升（2031 年约 %），而蜂窝与 LPWAN 路线则
更多体现为在特定行业场景中的结构性增量。
从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，2024 年份额约为 %且保持稳定，预计 2025-2031
年收入 CAGR 约 %，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合 SoC 渗透。综
合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；
长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户
与渠道体系的规模复制能力。
全球及国内主要企业包括：
Broadcom
Qualcomm
联发科技
瑞昱半导体
NXP
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Infineon
Renesas Electronics
STMicroelectronics
TI
Nordic Semiconductor
Silicon Labs
Qorvo
Microchip
翱捷科技
紫光展锐
ON Semiconductor
Semtech Corporation
Toshiba Electronic Devices
乐鑫科技
泰凌微电子
博通集成电路
海思技术
Sequans
全志科技
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图. 2024 年全球市场主要厂商物联网无线连接芯片销量市场份额
来源：QYResearch 北京研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系 QYResearch 咨询。
全球范围内，物联网无线连接芯片主要生产商包括 Broadcom、Qualcomm、联发科技、瑞昱半导体、NXP
等，其中前五大厂商占有大约 % 的市场份额。
目前，全球核心厂商主要分布在北美、中国台湾。
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
蓝牙和蓝牙低功耗 (BLE)
Wi-Fi IoT
Zigbee/Thread/Matter
蜂窝物联网芯片 (Cellular IoT）
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低功耗广域网芯片（LoRaWAN IoT）
其他
图. 全球不同产品类型物联网无线连接芯片销售额 2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及 QYResearch 整理研究，2025 年
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
智能家居
智慧医疗
零售物流
消费电子
汽车电子
其他
2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E
蓝牙和蓝牙低功耗 (BLE) Wi-Fi IoT Zigbee/Thread/Matter
峰窝物联网芯片 低功耗广域网芯片 其他
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图. 全球不同应用销售额 2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及 QYResearch 整理研究，2025 年
2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E
智能家居 智慧医疗 零售物流 消费电子 汽车电子 其他
