制作单位
品质部
制作日期
2004-08-20
版本
页次
1/30
鼎铭线路版有限公司《刚性印制电路板检验规范》
1、目的：
制定企业产品质量检验验收标准，为市场部接单及公司生产提供依据，同时规范及建全企业品质系统。
2、范围：
本标准适用于刚性印制电路板裸板检验，它包含印制电路板的技术要求、质量检验合格与不合格标准，以及试验标准及规范。
3、标准依据：
本标准引自： IPC-A-600F 印制电路板可接收性标准
IPC-TM-650 试验方法指南
J-STD-003 印制板可焊性试验
GB/T 有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 2828-1987 逐批检验计数抽样程序及抽样表
本标准除引用以上标准外还结合公司各客户对印制电路板要求而制定。分为：
A类：项目性；高可靠性能电子产品，要求连续工作长时间待机，对其性能要求是关键的，包括军用类、科研类、工业类。
B类：常规性；专用设施的电子产品，要求高性能长寿命，性能不是十分关键的，但某些缺陷是可以接收的，包括通讯、电脑、高频类。
C类：通用型；民用消费电子产品，包括民用产品类，如游戏机板。
4、文件执行的顺序：
当文件执行或产品检验各条款发生冲突时,按以下顺序执行:
客户提供产设计文件及资料.
客户提供的产品检验规范或客户指定的其它文件.
客户要求引用的最终产品发规范文件,如IPC-RB-276 最终产品标准.
客户无提供产品检验规范时以本标准执行.
5、术语定义
印制电路(Printed Circuit)
在绝缘的基材上,按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形.
印制线路(Printed Wiring)
在绝缘的基材上形成的导电图形,用于元器件间的连结,但不包括印制元件.
印制板(Printed Board)
印制电路和印制线路成品的通称.它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单、双面和多层印制板.
单面印制板(Single-Sided Printed Board)
仅一面有导电图形的印制板.
双面印制板(Double-Sided Printed Board)
双面都有导电图形的印制板.
多层印制板(Multilayer Printed Board)
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板.
刚性印制板(Rigid Printed Board)
用刚性基材制作的印制板.
母板(Mother Board)
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
元件面(Component Side)
安装有大多数元零件的一面.
焊接面(Solder Side)
通孔安装印制板与元件面相对的一面.
导线(Conductor)
导电图形中的单条导电通路.
图形(Pattern)
印制板的导电材料与非导电材料的构形,还指在有关照相底片和图纸上的相应构形.
字符(Legend)
在印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形.
标记(Mark)
用产品号、修订版次、生产厂标等识别印制板的一种标记.
基材(Base Material)
可在其上形成导电图形的绝缘材料.
层间连接(Interlayer Connection)
多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接.
镀覆孔(Plated Through Hole)
孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.
导通孔(Via)
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
盲孔(Blind Via)
仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
埋孔(Buried Via)
未延伸到印制板表面的导通孔.
元件孔(Component Hole)
将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
安装孔(Mounting Hole)
机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔.
支撑孔(Supported Hole)
其内表面用电镀或其他方法加固的孔.
非支撑孔(Unsupported Hole)
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔.
隔离环(Clearance Hole)
多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但直径更大的一种图形.
孔位(Hole Location)
孔中心的尺寸位置.
孔图(Hole Pattern)
印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
连接盘(Land)
用于电气连接,元件固定或两者兼备的那部分导电图形.
锡圈(Annular Ring)
完全环绕孔的那部分导电图形.
导线(体)层(Conductor Layer)
在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.
内层(Internal Layer)
完全夹在多层印制板中间的导电图形.
外层(External Layer)
多层印制板表面的导电图形.
层间距(Layer-to-layer Spacing)
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
信号层(Signal Plane)
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层.也称信号面.
接地层(Ground Plane)
用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层.
电源层(Voltage Plane)
印制板内、外层不处于低电位的一层导线或导体.
散热层(Heat Sink Plane)
印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易于散发.
中心距(Center TO Center Spacing)
印制板的任一层上,相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离.
边距(Edge Spacing)
邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离.
开窗口(Cross-hatching)
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
外形线(Trim Line)
确定印制板边界的线.
层(Layer)
印制板计算机辅助设计中,指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层.
拼板(Multiple Printed Panel)
一块印制板上,一种或多种图形出现两次或两次以上,作为一个独立的工件加工,然后将其分开的印制板.
返工(Reworking)
通过使用原来的工艺或变更的等效的工艺,使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作.
阻焊剂(Solder Resist)
用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称.
曝光(Exposure)
将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程.
侧蚀(Undercut)
因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象.
导线宽度(Conductor Width)
通常指导线表面边缘之间距离.
导线底宽(Conductor Base Width)
基材表面处的导线宽度.
导线底距(Conductor Base Spacing)
基材表面处的导线间距.
除胶渣(Besmears)
去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺.
微蚀刻(Micro etch)
用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺,通常起表面粗化作用.
润湿剂(Wetting Agent)
降低液体表面张力使其更容易扩展的添加剂.
工艺导线(Plating Bar)
连接印制板需要电镀部分的暂时性导线.
多层叠层(Multilayer Lay up)
为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作.
黑化(Black Oxidation)
为了提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺.
冲切(Punching)
迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作.
钻孔(Drilling)
用高速旋转的钻头或激光切削加工孔.
毛刺（Foil Burr）
在剪、冲、钻后，金属箔表面上产生的粗糙边.
去毛刺(Deburr)
用机械方法(通常是用旋转的,含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺.
成品板(Production Board)
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产出来的任何一块印制板.
测试板(Test Board)
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量.
附连测试板(Test Coupon)
质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验.
目检(Visual Examination)
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查.
起泡(Blister)
基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式.
气孔(Blow Hole)
由于排气而产生的空洞.
凸起（Bulge）
由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。
环形断裂(Circumferential Separation)
一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处.
裂缝(Cracking)
金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
金属箔裂缝(Crack Of Foil)
部分或全部穿透金属箔的破裂或断裂.
镀层裂缝(Crack Of Plating)
部分或全部穿透金属镀层包括外层的破裂或断裂.
分层(Delaminating)
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象.
压痕(Dent)
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷.
残余铜(Extraneous Copper)
化学处理后基材上残留的不需要的铜.
露纤维(Fiber Exposure)
基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象.
露织物(Weave Exposure)
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖.
显布纹(Weave Texture)
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹.
皱褶(Wrinkle)
覆箔板表面的折痕或皱纹.
晕圈(Haloing)
由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破环或分层现象.
崩孔(Hole Breakout)
连接盘未完全包围孔的状况。
喇叭孔(Flare)
在冲孔过程中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔.
斜孔(Splay)
旋转钻头出偏心、不圆或不垂直的孔.
空洞(Void)
局部区域缺少物质.
孔壁空洞(Hole Void)
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞.
夹杂物(Inclusion)
夹裹在基材料、导线层、镀层、涂覆层或焊点内的外来微粒.
连接盘起翘(Lifted Land)
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否随连接盘翘起.
钉头(Nail Heading)
多层板中由于钻孔造成内层导线上铜箔沿孔壁张开的现象.
缺口(Nick)
导线边的切口或豁口.
结瘤(Nodule)
凸出于镀层表面的,形状不规则的块状物或小瘤状物.
针孔(Pin Hole)
完全穿透一层金属的小孔.
麻点(Pit)
未完全穿透金属箔的小孔.
划痕(Scratch)
由尖锐物体在表面划出的细线沟纹.
凸瘤(Bump)
导电箔表面的突起物.
导线厚度(Conductor Thickness)
包含金属涂层在内的导线厚度,但不包括非导电涂覆层.
最小环宽(Minimum Annular Ring)
孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度.多层板内层从钻孔壁量起,多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起.
重合度(Registration)
印制板上的图形、孔或其他特征的位置与规定位置的一致性程度.
基材厚度(Base Material Thickness)
不包括表面金属箔的绝缘基材厚度.
覆箔板厚度(Metal-clad Laminate Thickness)
包括金属箔的覆箔板厚度.
表面电阻(Surface Resistance)
加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商.
表面电阻率(Surface Resistively)
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商.
体积电阻(Volume Resistance)
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极间形成的稳态体积电流所得的商.
弓曲（Bow）
层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面.
扭曲(Twist)
矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其他三个角的平面内.
尺寸稳定性(Dimensional Stability)
由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的量度.
可焊性(Solder ability)
金属表面被熔融焊料润湿的能力.
焊料润湿(Wetting)
熔融焊料涂覆在基底金属上形成相当均匀、光滑连续的焊料薄膜.
半润湿(Dewetting)
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属.
不润湿(Nonwetting)
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象.
离子污染(Ionizable Contaminant)
加工过程中残留的能以自由离子形成溶于水的极性化合物.
显微剖切(Microsetioning)
为了材料的金相检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成.
浮焊试验(Solder Float Teat)
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力.
机械加工性(Machinability)
覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力.
耐热性(Hest Resistance)
覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定时间而且起泡的能力.
弯曲强度(Flexural Strength)
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时能承受的最大应力.
拉伸强度(Tensile Strength)
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所受的最大拉伸应力.
可燃性(Flammability)
在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.
树脂含量(Resin Content)
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示.
键(Key)
用来保证两个元器件配合插入时只能处于一个位置而设计的部件.
6、标准内容：
板料
覆铜板
常用的为环氧玻璃布基覆箔板（FR-4）。当用于高频电路板时，应选用聚四氟乙烯.
多层板内层导线,由于散热差,它的载流量比表层导体小一半左右.
普通多层板内层建议采用的铜箔厚度为35um(1OZ)，表层建议采用的铜箔厚度为18um（1/2OZ）。
金属铜箔
国内生产的用于印制线路的金属铜箔有两种，标准电解铜箔STD-E和高延伸性电解铜箔HD-E。
铜的纯度不得低于%。当采用厚度为50um-100um（2mil-4mil）的试样，试验后，其抗拉强度不得低于245Mpa（3600PSI），其延展率不得低于6%。
铜箔厚度和单位面积质量如下表所示：
厚度（um）
单位面积质量
标称值
偏差
标称值（g/m2）
偏差%
18
+/-5
152
+/-10
25
+/-5
230
+/-10
35
+/-5
305
+/-10
70
+/-5
610
+/-10
105
+/-5
915
+/-10
板料类型
供应商
板料种类
板料规格
板料厚度
板料铜厚
建滔
覆铜板FR4
41”*49”
1/1 oz
41”*49”
1/1 oz
41”*49”
1/1 oz
41”*49”
1/1 oz
”*”
H/H oz
40”*48”
1/1 oz
41”*49”
1/1 oz
40”*48”
1/1 oz
”*”
H/H oz
生益
覆铜板FR4
42”*48”
2/2 oz
40”*48”
1/1 oz
41”*49”
1/1 oz
40”*48”
1/1 oz
供应商
板料种类
板料规格
板料厚度
板料铜厚
生益
覆铜板CEM
36”*48”
H/H oz
”*”
H/H oz
南兴
覆铜板FR4
41”*49”
1/1 oz
41”*49”
2/2 oz
41”*49”
H/H oz
41”*49”
1/0 oz
41”*49”
2/2 oz
太平洋
覆铜板FR4
37”*49”
1/1 oz
板厚超差
合格: A、板厚符合客户要求范围.
B、金手指卡板类型板厚可允许要求范围+/.
C、其它板板厚可允许要求范围+/.
不合格: 超出以上标准.
介质层超差
合格: A、B、C 、
1）、介质层符合设计要求范围.
2）、介质层满足下表要求(注：介质厚度不包括铜箔厚度，它指成品时层间距间的介质材料厚度)
介质厚度(mm)
允许公差(mm)
+/
+/
+/
+/
+/
+/
+/
+/
不合格: 超出以上标准.
孔
孔径公差（单位：mm）
合格：
A、
类型/孔径
元件孔
PTH
+/
+/
+/
NPTH
+/
+/
+/
导电孔
PTH
+/
+/
+/
B、
类型/孔径
元件孔
PTH
+/
+/
+/
NPTH
+/
+/
+/
导电孔
PTH
+/
+/
+/
C、
类型/孔径
元件孔
PTH
+/
+/
+/
NPTH
+/
+/
+/
导电孔
PTH
+/
+/
+/
不合格: 超出以上标准.
定位公差
合格: A、定位公差在+/之内.
B、定位公差在+/之内.
C、定位公差在+/-0. 10mm之内.
不合格: 定位公差超出+/-0. 10mm以上.
孔位对板边的精度
合格: A、孔位对板边的精度满足+/.
B、孔位对板边的精度满足+/.
C、孔位对板边的精度满足+/.
不合格: 孔位对板边的精度超出+/以上.
金属化孔镀层铜层
合格: A、平均最小厚度20um,最薄区域厚度18um.
B、平均最小厚度19um,最薄区域厚度17um.
C、平均最小厚度18um,最薄区域厚度16um.
不合格: 超出以上标准.
孔壁铜镀层空洞
合格: A、孔内无空洞.
B、(1)每孔允许有一个空洞.
(2)空洞尺寸小于板厚的5%.
(3)孔壁与各内层连接盘之处不得有空洞.
(4)有空洞的孔数不可超过每个pcs孔数总和的2%.
(5)无环状空洞.
C、(1)每孔允许有3个以下空洞.
(2)空洞尺寸允许等于板厚的5%.
(3)有空洞的孔数不可超过每个pcs孔数总和的5%.
不合格：(1)每孔有两个以上空洞.
(2)空洞尺寸大于板厚的5%.
(3)有空洞的孔数超过每个pcs孔数总和的5%.
(4)有环状空洞.
(5)孔壁与各内层连接盘之处有空洞.
孔壁
合格： A、孔壁光滑，无污物及氧化现象.
B、孔壁有轻微粗糙及微氧化现象，但不影响可焊性.
C、孔壁有轻微粗糙及微氧化现象，但不影响可焊性.
不合格：孔壁出现污物、氧化等，影响可焊性的不良现象.
多钻孔/漏钻孔
合格： A、B、C：没有多钻孔、漏钻孔.
不合格：出现多钻孔、漏钻孔.
孔壁结瘤/毛刺
合格： A、孔壁光滑，无结瘤、毛刺.
B、孔壁有结瘤、毛刺，但不影响孔的成品尺寸.
C、孔壁有结瘤、毛刺，但不影响孔的成品尺寸.
不合格：孔壁有结瘤、毛刺，不满足孔的成品要求.
PTH孔壁润湿
合格： A、PTH孔壁润湿良好.
B、PTH孔壁润湿良好.
C、PTH孔壁出现半润湿现象.
不合格：PTH孔壁出现不润湿现象.
PTH孔的导通性
合格： A、PTH孔的导通好，导通电阻≤欧姆.
B、PTH孔的导通良好，导通电阻≤1欧姆.
C、PTH孔的导通较好，导通电阻≤2欧姆.
不合格：PTH孔的导通电阻大于2欧姆，孔有坏状裂纹，孔与焊盘有环状断裂.
PTH偏孔
合格： A、PTH孔无偏孔现象.
B、PTH孔有孔偏，但最小锡圈满足客原装设计要求.
C、PTH孔有孔偏，最小锡圈小于客原装设计要求，但不崩孔.
不合格：PTH孔有孔偏导致崩孔.
孔内锡珠
合格：A、孔内不允许藏不锡珠
B、(1)插件孔内不允许藏有锡珠.
(2)盖油但不允许塞孔之Via孔内不得藏有锡珠.
(3)一面盖油一面塞孔之Via孔内允许有锡珠，之孔数不超过Via孔总孔数的5%.
C、(1)插件孔内不允许藏有锡珠.
(2)盖油,但不允许塞孔之Via孔内葳有锡珠之孔数不超过Via孔总孔数的5%.
(3)一面盖油一面塞孔之Via孔内允许葳有锡珠之孔数不得超过Via总孔数的20%.
不合格：(1)插件孔内藏有锡珠.
(2)Via孔内藏有锡珠之孔数超过Via孔总孔数的20%以上.
堵孔
合格：A、B、C：无堵孔现象.
不合格：出现堵孔现象.
焊盘与导线断裂
合格：A、B、C：焊盘与导线无断裂现象.
不合格：烛盘与导线之间出现断裂现象.
焊盘缺损
合格：A、焊盘完整无缺损.
B、焊盘完整无缺损.
C、(1)焊盘缺损不得大于焊盘面积的10%.
(2)对IC和SMD焊盘,缺损宽度不得大于1/5IC和SMD焊盘的宽度,缺损长度不得大于1/4IC和SMD焊盘的宽度.
不合格: 超出以上标准.
焊盘外观性
合格：A、锡铅合金层或金面光亮、均匀、平整，可焊性良好.
B、锡铅合金层或金面光亮，稍有波浪形状，不影响可焊性.
C、锡铅合金层或金面光泽度不好，呈波浪形状、粗糙，但不影响可焊性.
不合格：锡铅合金或金面无光泽、粗糙，影响可焊性.
焊盘拒锡
合格：A、无拒锡现象，可焊性良好.
B、无拒锡现象，可焊性良好.
C、出现拒锡现象，但不影响可焊性.
不合格：出现拒锡现象，影响可焊性.
焊盘缩锡
合格：A、焊盘无缩锡现象.
B、焊盘无缩锡现象.
C、焊盘有缩锡现象，但缩锡面积未超过沾锡面积的5%.
不合格：焊盘出现缩锡现象，且缩锡面积超过沾锡面积的5%.
焊盘剥离
合格：A、B、C：焊盘无剥离现象.
不合格：焊盘出现剥离现象.
晕圈、白圈
合格：A、没有晕圈、白圈.
B、有晕圈，但晕圈渗透或板边分层造成该孔边到最近减小没有超过规定的50%或者不大于.
C、有晕圈，但晕圈渗透或板边分层造成该孔边到最近减小没有超过规定的50%或者不大于
不合格：出现晕圈且晕圈渗透或板边分层造成该孔边到最近导线间距的减小超过规定的50%或者大于.
导线
导线宽度
合格： A、导线宽度的增加或减小控制在客原装设计导线的10%之内.
B、导线宽度的增加或减小控制没有超过客原装设计导线的20%.
C、导线宽度的增加或减小控制在客原装设计导线的20%-30%之内.
不合格: 导线宽度的增加或减小控制超过客原装设计导线的30%以上.
导线缺损 (单位׃mm)
H W W
L L
W---导线宽度 L---导线缺损长度 H---导线缺损宽度
合格： A、导线无缺损,包括导线边缘无粗糙、缺口、针孔.
B、导线由于边缘粗糙、缺口、针孔造成的缺损符合下述要求：
当导线宽W>5mm时,缺损长度L<4mm.
当导线宽W≤5mm时,缺损长度L小于线宽时.
缺损宽度H小于1/4线宽W.
C、导线由于缺损但符合下述要求:
当导线宽W>5mm时,缺损长度允许4mm<L≤5 mm.
当导线宽W≤5mm时,缺损长度允许L=W(线宽).
缺损宽度1/4<H<1/3线宽W.
不合格：导线由于缺损:
当导线度W>5mm时,缺损长度L>5mm.
当导线宽W≤5mm时,缺损长度L>W(线宽).
缺损宽度H>1/3线宽W.
导线间距
合格： A、导线间最小导线间距的减小控制在客原装设计要求的10%之内.
B、导线间最小导线间距的减小未超过客原装设计要求的20%.
C、导线间最小导线间距的减小控制在客原装设计要求的20%-30%之内.
不合格: 导线间最小导线间距的减小超过客原装设计要求的30%.
导线间残铜
合格： A、导线间不允许有残铜.
B、(1)导线间距S<,不允许有残铜.
(2)导线间距S>,残铜宽度W≤1/5S(间距),最大残铜长度Lmax<.
每pcs板上只允许有两处以下残铜.
C、(1)导线间距S>,残铜宽度W≤1/4S(间距),最大残铜长度Lmax<.
(2)每pcs板上允许有3-5处残铜.
不合格: (1)导线间距S<,有残铜.
(2)导线间距S>,残铜宽度W>1/4S(间距),最大残铜长度Lmax>.
(3)每pcs板上残铜超过5处以上.
导线短路、开路
合格： A、导线无短路、开路现象.
B、导线无短路、开路现象.
C、导线出现轻微短路、开路现象，但可以修补成功.
不合格: 导线出现开短路、开路现象，无法修补.
导线露铜
合格： A、导线无露铜现象.
B、导线无露铜现象.
C、导线有露铜现象，但可以修补成功.
不合格: 导线出现露铜现象,无法修补.
导线(铜皮)厚度
合格： A、B、C
基材铜箔厚度（oz）
基材铜箔厚度（um）
成品最小导体厚度（um）
1/2
18
33
1
35
46
2
70
76
3
105
110
4
140
145
不合格：超出以上标准.
导线剥离
合格: A、B、C:未出现导线与基材剥离现象.
不合格: 出现导线与基材剥离现象.
导线划伤
合格： A、无导线划伤.
B、导线有划伤，且导线的划伤深度不超过导线厚度的20%，长度不超过10mm，宽度不超过线宽的20%.
C、导线有划伤，导线的划伤深度控制在导线厚度的20%-30%之内，长度在10mm至20mm之间，宽度控制在线宽的20%-30%之内.
不合格：导线有划伤，导线的划伤深度超过导线厚度的30%，长度超过20mm，宽度超过线宽的30%.
特性阻抗
合格：A、B、C :
(1)特性阻抗的变化符合设计文件要求的范围.
(2)为设计文件未指出要求范围时,其特性阻抗的变化不超过设计值的+/-10%.
不合格: 特性阻抗的变化已超过设计值的+/-10%.
补线
合格：A、无补线，对有阻抗要求的更不允许补线.
B、(1)每pcs板面不超过两处补线.
(2)每批板中补线板数不超过5%.
(3)导线所补长度小于.
(4)相邻的平行导线的相同位置不允许补线.
导线拐弯处不许补线.
一条导线不许有两处补线.
焊盘周围不能补线,补线点距焊盘边缘的距离大于3mm.
补线端头偏移应小于设计线宽的10%.
C、(1)每pcs板面允许在3-4处补线.
(2)每批板中补线板数控制在5%-8%.
(3)导线所补长度小于5mm.
补线端头偏移小于设计线宽的20%.
补线点距焊盘边缘距离小于3mm,大于2mm.
不合格：(1)每pcs板面补线超过4处.
(2)每批板中补线板数超过8%.
(3)导线补线长度大于5mm.
(4)相邻平行导线相同位置补过线.
(5)导线拐角处补过线.
(6)一条导线不两处以上补线.
(7)补线端头偏移大于设计线宽的20%.
(8)补线点距离焊盘边缘的距离小于2mm.
阻焊层
板面的阻焊层
合格：A、(1)板面阻焊层分布均匀、平整.
(2)阻焊层无颜色差异.
(3)阻焊层无露印或空洞.
B、(1)板面阻焊层分布均匀、平整.
(2)阻焊层无颜色差异.
(3)阻焊层无露印或空洞.
C、(1)板面阻焊层分布均匀、平整.
(2)阻焊层颜色允许轻微色差.
不合格：超出以上标准.
阻焊入孔
合格：A、(1)插件孔不允许绿油入孔.
(2)导通孔可绿油入孔,但入孔长度不得大于孔深度的1/5,入孔总数小于总导通孔数的1%.
B、(1)插件孔不允许绿油入孔.
(2)导通孔允许绿油入孔,但入孔深度不得大于孔深度1/5,入孔总数小于总导通孔数的3%.
C、(1)插件孔不允许绿渍入孔.
(2)导通孔允许绿油入孔,但入孔深度不得大于孔深度1/5,入孔总数小于总导通孔数的5%.
不合格: 超出以上标准.
阻焊偏位
合格：A、任何焊盘阻焊侵入上焊盘小于0。05mm,且只可侵入一侧.
B、间距≥的焊盘或SMT,阻焊只能侵入一侧.
C、间距<的焊盘(SMT)阻焊只能侵入一侧,且侵入焊盘(SMT)<.
不合格: 超出以上标准.
阻焊超泡
合格：A、(1)阻焊超泡面积小于,每面不超过3点.
(2)起泡位置阻焊层没有浮起,与板面阻焊形成色差.
(3)电气间距的减小不得超过25%.
(4)起泡位置不在平行两线的同位置.
B、(1)阻焊超泡面积小于,每面不超过3点,两面不超过5点.
(2)起泡位置阻焊层没有浮起,与板面阻焊形成色差.
(3)电气间距的减小不得超过25%.
(4)起泡位置不在平行两线的同位置.
C、(1)阻焊超泡面积小于,整面不超过6点.
(2)起泡位置阻焊层没有浮起,与板面阻焊形成色差.
(3)电气间距的减小不得超过25%.
(4)起泡位置不在平行两线的同位置.
不合格: 超出以上标准.
皱纹
合格：A、板面没有皱纹.
B、(1)皱纹没有造成厚度和附着力不符合.
(2)皱纹没有造成桥接导电区域.
(3)皱纹没有导到严重的外观差异.
C、(1)皱纹没有造成厚度和附着力不符合.
(2)皱纹没有造成桥接导电区域.
(3)皱纹没有导到严重的外观差异.
不合格：超出以上标准.
阻焊杂物
合格：A、B、C：
杂物为非导电性有机物.
没有搭连在两根导线间,电气间距的减小不得超过厚空间的50%,且最大值不大于.
每面不超过两点.
不合格: 超出以上标准.
阻焊层下氧化
合格：A、阻焊层下没有氧化
B、(1)氧化面积小于整板面积的10%.
(2)每块板不多于2处.
(3)目视不严重影响外观.
C、(1)氧化面积小于整板面积的10%.
(2)每块板不多于2处.
(3)目视不严重影响外观.
不合格: 超出以上标准.
阻焊划伤
合格：A、(1)阻焊划伤不得露出铜或基材,长度不得超出15mm.
(2)划伤两面不超过3条.
(3)不严重影响外观.
B、(1)阻焊划伤不得露出铜或基材,长度不得超出15mm.
(2)划伤两面不超过5条.
(3)不严重影响外观.
C、(1)阻焊划伤不得露出铜或基材,长度不得超出15mm.
(2)划伤两面不超过5条.
(3)不严重影响外观.
不合格: 超出以上标准.
板边爆阻焊
合格：A、板边不允许爆阻焊油.
B、板边爆阻焊向板内深入小于,或未超过板边空余边50%,取两者值小者为限.
C、板边爆阻焊向板内深入小于,或未超过板边空余边50%,取两者值小者为限.
不合格: 超出以上标准.
聚油
合格：A、有阻焊堆积，目视不明显，且不形成色差.
B、(1)聚油点在线路或大铜面上.
(2)聚油点距SMT距离≥.
(3)聚油点阻焊厚度<.
C、(1)聚油点在线路或大铜面上.
(2)聚油点距SMT距离≥.
(3)聚油点阻焊厚度<.
不合格: 超出以上标准.
不过油
合格：A、板面没有不过油现象.
B、(1)不过油板面不出现有假性露铜现象.
(2)阻焊厚度仍有客户要求厚度的20%.
C、(1)不过油板面不出现有假性露铜现象.
(2)阻焊厚度仍有客户要求厚度的20%.
不合格: 超出以上标准.
阻焊色差
合格：A、板面阻焊颜色一致.
B、(1)目视板面色差不明显.
(2)两面阻焊旅颜色色差相近.
C、(1)目视板面色差不明显.
(2)两面阻焊旅颜色色差相近.
不合格: 超出以上标准.
漏塞孔
合格：A、不允许出现有漏塞孔现象.
B、不允许出现有漏塞孔现象.
C、允许有漏塞孔，但总数不可超过总塞孔数的1%.
不合格: 超出以上标准.
塞孔透光
合格：A、塞孔饱满、平整，没有导电孔透光.
B、导电孔透光，但孔内阻焊没有裂开.
C、导电孔透光，但孔内阻焊没有裂开.
不合格：超出以上标准.
用错油墨
合格：A、B、C：按客户要求使用油墨，不允许用错油墨.
不合格：超出以上标准.
阻焊桥断裂
合格：A、没有阻焊桥断裂现象.
B、阻焊桥断裂小于该器件引线路的10%.
C、阻焊桥断裂小于该器件引线路的10%.
不合格: 超出以上标准.
BGA上油
合格：A、BGA位没有阻焊残余.
B、BGA位没有阻焊残余.
C、BGA位阻焊和BGA位PAD边缘正相切.
不合格：超出以上标准.
板面补油
合格：A、(1)阻焊修补的最大面积<,且两面不超过3点.
(2)补油点平整、均匀,无明显色差.
(3)胶纸扯力不脱落.
B、(1)阻焊修补的最大面积<,且一面不超过3点,两面不超过5点.
(2)补油点平整、均匀,无明显堆积及色差.
(3)胶纸扯力不脱落.
C、(1)阻焊修补的最大面积<,且两面不超过6点.
(2)补油点平整、均匀.
(3)胶纸扯力不脱落.
不合格：超出以上标准.
金手指
金手指擦花
合格：A、(1)金手指擦花轻微划痕，不明显.
(2)擦花不在重要区域上.
(3)整排金手指不超过2处.
B、(1)金手指擦花未露镍.
(2)整排金手指不超过3处擦花.
(3)擦花非在重要区域上.
C、(1)金手指擦花未露镍.
(2)整排金手指不超过6处擦花.
(3)擦花非在重要区域上.
不合格：超出以上标准.
针孔
合格：A、金手指无针孔.
B、(1)金手指针孔不露铜.
(2)针孔直径<.
(3)一只金手指不超过一点及整排手指不超过两点.
(4)针孔不在重要区域上.
C、(1)金手指针孔允许露铜.
(2)针孔直径<.
(3)一只金手指不超过2点及整排手指不超过5点.
(4)针孔不在重要区域上.
不合格: 超出以上标准.
斜边(金手指边)毛刺
合格：A、板边平滑、无毛刺、无粗边、无松散纤维.
B、(1)板边平滑、无毛刺、无粗边、无松散纤维.
(2)镀层或插头不翘起,镀层及插头不分离.
(3)插头末端斜面允许露铜.
C、(1)板边平滑、无毛刺、无粗边、无松散纤维.
(2)镀层或插头不翘起,镀层及插头不分离.
(3)插头末端斜面允许露铜.
不合格: 超出以上标准.
表面凹点
合格：A、(1)在非重要区域内凹点<.
(2)凹点不露铜,不露镍.
(3)整排金手指凹陷不超过1个.
B、(1)在非重要区域内凹点<.
(2)凹点不露铜,不露镍.
(3)整排金手指凹陷不超过3个.
C、(1)在非重要区域内凹点<.
(2)凹点不露铜,不露镍.
(3)整排金手指凹陷不超过5个.
不合格: 超出以上标准.
金手指露铜
合格：A、B、C：金手指不允许露铜.
不合格: 超出以上标准.
金手指氧化
合格：A、不允许有金手指氧化.
B、(1)轻微氧化,目视不明显.
(2)在非关键区域.
(3)个别金手指氧化,数量不超过整排手指数量30%.
C、(1)轻微氧化,目视不明显.
(2)在非关键区域.
(3)个别金手指氧化,数量不超过整排手指数量30%.
不合格: 超出以上标准.
金手指发黑
合格：A、B、C：金手指不允许有发黑.
不合格：超出以上标准.
金手指发白
合格：A、金手指不允许发白.
B、轻微发白,目视不明显.
C、轻微发白,目视不明显.
不合格: 超出以上标准.
喷锡
不上锡
合格：A、B、C：任何PAD、BGA都上锡良好.
不合格：超出以上标准.
板面锡渣
合格：A、B、C：不允许板有锡渣.
不合格：超出以上标准.
锡面氧化
合格：A、不允许锡面氧化.
B、不允许锡面氧化.
C、(1)轻微氧化,目视不明显发黑.
(2)符合可焊性试验要求.
不合格：超出以上标准.
字符标记
字符错印/漏印
合格：A、B、C：字符与原装设计一致，无错印、漏印.
不合格：字符与原装设计文件不符，出现错印、漏印现象.
字符外观
合格：A、字符完整、字符线条清晰.
B、字符线条模糊，但仍可辨认，不致混淆.
C、字符线条模糊，但仍可辨认，不致混淆.
不合格：超出以上标准.
字符入孔
合格：A、字符无入孔现象.
B、(1)字符不得入插件孔.
(2)字符入Via孔,但一个板面不得出现两处以上字符入孔现象.
C、(1)字符不得入插件孔.
(2)字符入Via孔,但一个板面字符入孔数没有超过4处.
不合格：(1)字符入插件孔.
(2)字符入Via孔,孔数超过4处以上.
字符上PAD
合格：A、无字符上PAD.
B、字符上PAD,但上PAD面积不得超过PAD面积的5%,且不影响可焊性.
C、字符上PAD,但上PAD面积不得超过PAD面积的5%,且不影响可焊性.
不合格：字符上PAD,上PAD面积超过PAD面积的5%,且影响可焊性.
标记错位
合格：A、标记位置与原装文件设计一致,无错位现象.
B、标记位置稍有移动,错位不明显.
C、标记位置稍有移动,错位不明显.
不合格：标记位置错位严重.
字符油墨用错
合格：A、B、C：字符油墨符合客户指定油墨.
不合格：字符油墨用错,不符合客户指定油墨.
字符变色
合格：A、字符颜色光亮,鲜明.
B、字符无光泽,但字符颜色无变色现象.
C、字符无光泽,但字符颜色无变色现象.
不合格：字符暗淡,颜色完全变色.
字符甩脱
合格：A、字符附着力强,无甩脱现象.
B、字符附着力强,但有少许甩脱现象,且不影响字符的辨认.
C、字符附着力强,但有少许甩脱现象,且不影响字符的辨认.
不合格：字符附着力差,甩脱现象严重.
字符大小
合格：A、字符大小适中,清晰可辨.
B、字符稍大或稍小,但仍可辨认.
C、字符稍大或稍小,但仍可辨认.
不合格：字符过大或过小,无法辨认.
蓝胶
合格：A、B、C：蓝胶覆盖均匀,无穿孔现象,容易剥离,且蓝胶覆盖不得超出所要求范围.
不合格: 蓝胶出现穿孔露锡现象,且蓝胶覆盖超出或未达到所要求的范围.
碳油
合格：A、B、C：
碳油表面均匀,干净无污物.
碳油不允许上焊盘.
边缘可允许有轻微露铜或上锡.
有阻抗值要求的,不允许露铜或上锡,且阻值满足要求.
不合格: 超出以上标准.
板面
露织物
合格：A、B、C：板表面没有不被树脂覆盖的玻璃纤维织物.
不合格: 板表面可看到没有被树脂覆盖的玻璃纤维,玻璃纤维布纹明显.
分层/起泡
合格：A、没有分层起泡.
B、有分层起泡，但板面受影响面积小于整板面积的1%,且小于导体间距的25%,距板边距离大于.
C、有分层起泡，但板面受影响面积小于整板面积的1%,且小于导体间距的25%,距板边距离大于.
不合格: 超出以上标准.
划痕
合格：A、板面无划痕.
B、板面有划痕，但每面积只允许有3处以下长度小于8mm，没有划破阻焊剂露出铜或纤维的划痕.
C、板面有划痕，但每面积只允许有3处以下长度小于8mm，没有划破阻焊剂露出铜或纤维的划痕.
不合格: 板面划痕多于3处,但划痕长度超过8mm,划痕使得露铜或纤维.
板面污物
合格：A、B、C：板面无污物，包括灰尘、油污、指纹、助焊剂残渣等.
不合格: 板面有灰尘、油污、指纹、助焊剂残渣等.
板面颜色
合格：A、B、C：同一板面目视颜色均匀，无明显色差.
不合格: 同一板面目视颜色不均匀,有明显色差.
微坑
合格：A、板面无微坑.
B、板面出现微坑，但微坑尺寸小于,但受影响的面积不得超过总面积的1%.
C、板面出现微坑，但微坑尺寸小于,但受影响的面积不得超过总面积的1%.
不合格: 板面出现微坑,但微坑尺寸大小,且受影响的面积超过总面积的1%.
翘曲
合格：A、板无翘曲现象.
B、板的翘曲度符合上表的要求.
C、板的翘曲度符合上表的要求.
厚度(mm)
单面板
双面及多层板
SMT板
≤
%
%
%
—
%
%
%
—
%
%
%
≥
%
%
%
不合格: 板的翘曲度不符合上表的要求.
弓曲
合格：A、板无弓曲现象.
B、最大允许弓曲大于%.
C、最大允许弓曲大于%.
不合格: 最大允许弓曲大于%.
板角损伤
合格：A、板角光滑、平整，菱角明显.
B、板角有轻微损伤，但未出现爆板角或分层.
C、板角有轻微损伤，但未出现爆板角或分层.
不合格: 板角出现损伤,但引起爆板角或分层现象.
外形加工
外形尺寸
合格：A、外形尺寸偏差在+/之内.
B、外形尺寸偏差在+/之内.
C、外形尺寸满足以下要求：
边长
L≤100
100<L≤300
300<L
偏差
+/
+/
+/
不合格: 超出以上标准.
V-CUT
合格：A、B、C：
允许偏差:+/.
余留基材厚度为板厚之(1/4—1/3).
槽口上/下偏移:+/.
不合格: 超出以上标准.
伤铜皮/线路
合格：A、外形加工、成型，不得伤到铜皮、线路.
B、外形加工、成型，不得伤到铜皮、线路.
C、外形加工、成型,伤到铜皮,但不伤线路,且不影响成品外形尺寸.
不合格: 超出以上标准.
压伤
合格：A、外形加工、成型，板无压伤现象.
B、外形加工、成型，板无压伤现象.
C、外形加工、成型,板有轻微压伤,但不明显,且对板功能无影响.
不合格: 外形加工、成型,板面压伤严重,影响板子功能.
披锋/毛刺
合格：A、外形加工、成型，板边光滑，无披锋、毛刺.
B、外形加工、成型，板边粗糙，出现披锋、毛刺，但无磨伤.
C、外形加工、成型，出现披锋、毛刺，造成连续磨伤，但不影响整体外形尺寸和装配功能.
不合格: 超出以上标准.
爆边
合格：A、冲板成型时，板边无爆边现象.
B、冲板成型时，板边出现白边，且白边小于1/3导体到板边间距.
C、冲板成型时，板边出现白边，白边小于1/2导体到板边间距.
不合格：超出以上标准.
爆孔/爆槽
合格：A、B、C：外形加工、成型时，无爆孔、爆槽现象.
不合格: 外形加工、成型时，出现爆孔、爆槽现象.
缺口
合格：A、板边光滑，无缺口.
B、板边出现缺口，但缺口侵入未超过板边距导体间距的5%，且任何处的侵入小于.
C、板边出现缺口，但缺口侵入未超过板边距导体间距的5%，且任何处的侵入小于.
不合格: 超出以上标准.
7、特性试验：
对出货的印制电路板出货前必须做各项特性试验，或当产品质量出现不合格进行判定仲裁时，需认证产品性能是否可靠。
通过特性可靠度试验可验证产品质量。
可焊性试验
使用工具/仪器
锡炉、助焊剂、夹钳、10X镜
试验步骤
打开锡炉,将温度表指针调到设定位置.锡温:2450C+/-50C
将试验板切成*小段片.
当锡炉温度升至设定温度时,将试验板涂浸助焊剂,注意须除去表面氧化污渍,孔内气泡,可垂直放置以便流掉多余助焊剂.
测定锡炉温度稳定后,用夹钳将板夹住浸入锡中,时间为5sec,次数为1次.
根据需要可分为做浸锡或漂锡，浸锡为整板完全浸入锡炉内,漂锡为板的一面浮于锡层面.
浸锡后用清水冲洗板面除去板面残余的助焊剂及污渍.
评定
试验后的试验样品应符合以下标准:
A、导电图形上锡层应平滑、光亮、润湿良好.
B、针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过总面积5%.
C、针孔、不润湿或半润湿等缺陷不集中在一个区域内.
耐热冲击试验
使用工具/仪器
锡炉、助焊剂、夹钳、显微镜
试验步骤
打开锡炉将温度表指针调到设定刻度位置,耐热冲击试验锡温为2880C+/-50C.
将试验板切成*左右的小段片.
当锡炉温度升至设置温度时,将试验板涂上助焊剂,注意除去板面多余的助焊剂.
测定锡炉温度稳定后,用夹钳将板夹住浸锡,浸锡时间为10+/-1sec,循环3次,循环时间为20min左右,待板冷却到室温后,重新浸锡,依此循环.
浸锡后用清水冲洗板面助焊剂及污渍.
取样做微切片观察孔壁变化情况.
评定
试验后的试验样品应符合以下标准.
外观
A、试验样品无导线剥离.
B、试验样品无阻焊层气泡、剥离.
C、试验样品无文字剥离.
耐溶剂试验
使用工具/仪器
水槽、镊子、加温器、清洗剂、异丙醇
试验步骤(各项目试样条件见下表)
准备各种药液及水槽,根据各试验要求条件加温.
将板切成适于放进槽内的尺寸,待槽温升到要求值时,用镊子将板放入槽内按规定时间浸泡.
取出后用清水冲净板面药渍,用毛巾擦干.
逐个按规定的试验条件在各槽内浸泡.
最后用清水冲净板面药液,用毛巾擦干观察板面变化.
评定
试验后的试验样品应符合以下的标准:
A、经试验后的样品板面无粗糙、溶胀、发粘.
B、经试验后的样品板面无起泡、变色.
C、经试验后的样品无阻焊层及文字剥离.
附着力试验
使用物料/仪器
3M胶带
试验步骤
取试验用样品板,用布碎清洁干净板面.
用3M胶带贴在镀层(阻焊层,文字,碳油等)表面,3M胶带贴于板面在2inch长左右.
用布碎排出胶带下的气泡,以使胶带于板面结合良好.
用垂直于板面90O的力迅速用力扯起,观察胶带是否有附着物.
评定
经试验后的样品应符合以下标准:
A、胶带上无铜渣或镀层金属.
硬度试验
使用物料/工具
6H铅笔
试验步骤
取试验用样品板.
用不同硬度之铅笔在板面,上45O左右的斜度用力向前推进.
观察试验样品破坏的程度.
评定
经试验后的样品应符合以下标准:
感光热固阻焊油墨经后烤后硬度>6H.
抗剥离强度试验
使用物料/仪器
拉力机、酒精、布碎
试验步骤
取长度不小于75mm,宽度不小于的试验板,试验用样品板导线不少于4条,并使用2个附连试验板.
把试验板导线固定在拉力机夹板上同时固定稳试验板,拉力机的容量范围15%-85%之间,误差值小于10%.
用蘸有酒精的碎布擦净试样,垂直试样板并均匀增加拉力,以50+/-5mm/min的速度将导线撕离板体,记录下该速度抗剥离强度.
评定
经试验后样品板应符合以下标准:
计算出抗剥强度,最小的数值为试样的抗剥离强度,最小值大于
介质耐压试验
使用物料/仪器
可调电压器
试验步骤
按表要求调整电压将测针分别置于同一导线的两端,然而测试相邻导线间的层间介质.
(见下表)
试验要求
试验条件
电压
DC500V-1000V
时间
30sec+3/-0
评定
经试验后的样品应符合以下标准:
各导线间、导线与焊盘间不得出现飞弧及电击穿.
8、抽样方案:
抽样方案按《GB/T 2828-1987 逐批检验计数抽样程序及抽样表》执行.
除客户有特别说明。
制作：李进明
核准：邓峻
盛创新回签：
盛创新盖章：
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