课课 程程 名名 称称: : 製製造流程造流程簡簡介介
制制 作作 单单 位位: : 製製造造處處
制制 作作 者者: : 石俊杰石俊杰//陳陳祥祥//姚箭姚箭
核核 准准::
核核 准准 日日 期期: :
版版 序序: A: A
苏州金像电子有限公司
1
11
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PCB制造流程简介(PA0)
PA0PA0介绍介绍((发料至发料至DESMEARDESMEAR前前))
PA1(PA1(内层课内层课):):裁板裁板;;内层前处理内层前处理;;压膜压膜;;曝光曝光;DES;DES连线连线
PA9(PA9(内层检验课内层检验课):CCD):CCD冲孔冲孔;AOI;AOI检验检验;VRS;VRS确认确认
PA2(PA2(压板课压板课):):棕化棕化;;铆钉铆钉;;叠板叠板;;压合压合;;后处理后处理
PA3(PA3(钻孔课钻孔课):):上上PIN;PIN;钻孔钻孔;;下下PINPIN
22
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
流程介绍流程介绍::
目的目的::
利用利用影像转移原理影像转移原理制作内层线路制作内层线路
DESDES为显影为显影;;蚀刻蚀刻;;去膜连线简称去膜连线简称
前处理 压膜 曝光 DES裁板
33
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):
目的目的::
依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求,,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料主要原物料::基板基板;;锯片锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成基板由铜皮和绝缘层压合而成,,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格,,依依
铜厚可分为铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类等种类
注意事项注意事项::
避免避免板边巴里板边巴里影响品质影响品质,,裁切后进行磨边裁切后进行磨边,,圆角处理圆角处理
考虑涨缩影响考虑涨缩影响,,裁切板送下制程前进行烘烤裁切板送下制程前进行烘烤
裁切须注意机械方向一致的原则裁切须注意机械方向一致的原则
44
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):
目的目的::
去除去除銅銅面上的污染物，增面上的污染物，增
加加銅銅面粗糙度面粗糙度,,以利於後以利於後續續
的的壓壓膜制程膜制程
主要原物料：主要原物料：刷刷輪輪
铜箔
绝缘层
前处理后
铜面状况
示意图
55
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION):
目的目的::
将经处理之基板铜面透过将经处理之基板铜面透过热压热压
方式贴上抗蚀干膜方式贴上抗蚀干膜
主要原物料主要原物料::干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)
溶溶劑顯劑顯像型像型
半水溶液半水溶液顯顯像型像型
鹼鹼水溶液水溶液顯顯像型像型
水溶性乾膜主要是由於其水溶性乾膜主要是由於其組組成成
中含有中含有機機酸根，酸根，會與強會與強碱反碱反應應
使成使成為為有有機機酸的酸的鹽類鹽類，可被水，可被水
溶掉。溶掉。
干膜
压膜前
压膜后
66
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):
目的目的::
经光源作用将经光源作用将原始底片原始底片上的图像转上的图像转
移到感光底板上移到感光底板上
主要原物料主要原物料::底片底片
内层所用底片为内层所用底片为负片负片,,即白色透光部即白色透光部
分发生光聚合反应分发生光聚合反应,, 黑色部分则因黑色部分则因
不透光不透光,,不发生反应不发生反应,,外层所用底片外层所用底片
刚好与内层相反刚好与内层相反,,底片为正片底片为正片
UV光
曝光前
曝光后
77
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):
目的目的::
用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反
应之干膜部分冲掉应之干膜部分冲掉
主要原物料主要原物料::NaNa22COCO33
使用将未发生聚合反应之干使用将未发生聚合反应之干
膜冲掉膜冲掉,,而发生聚合反应之而发生聚合反应之
干膜则保留在板面上作为蚀干膜则保留在板面上作为蚀
刻时之抗蚀保护层刻时之抗蚀保护层
显影后
显影前
88
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):
目的目的::
利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的
铜蚀掉铜蚀掉,,形成内层线路图形成内层线路图
形形
主要原物料主要原物料::蚀刻药液蚀刻药液
(CuCl(CuCl22))
蚀刻后
蚀刻前
99
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA1(内层课)介绍
去膜去膜(STRIP):(STRIP):
目的目的::
利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗
蚀层剥掉蚀层剥掉,,露出线路图形露出线路图形
主要原物料主要原物料::NaOHNaOH
去膜后
去膜前
1010
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA9(内层检验课)介绍
流程介绍流程介绍::
目的目的::
对内层生产板进行检查对内层生产板进行检查,,挑出异常板并进行处理挑出异常板并进行处理
收集品质资讯收集品质资讯,,及时反馈处理及时反馈处理,,避免重大异常发生避免重大异常发生
CCD冲孔 AOI检验 VRS确认
1111
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA9(内层检验课)介绍
CCDCCD冲孔冲孔::
目的目的::
利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
主要原物料主要原物料::冲头冲头
注意事项注意事项::
CCDCCD冲孔精度直接影响铆合对准度冲孔精度直接影响铆合对准度,,故机台精度定期确认非故机台精度定期确认非
常重要常重要
1212
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA9(内层检验课)介绍
AOIAOI检验检验::
全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，，自动光学检测自动光学检测
目的：目的：
通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
注意事注意事項項：：
由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误
判的缺点，故需通过人工加以确认判的缺点，故需通过人工加以确认
1313
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA9(内层检验课)介绍
VRSVRS确认确认::
全称为全称为Verify Repair StationVerify Repair Station，，确认系统确认系统
目的：目的：
通过与通过与AOIAOI连线，将每片板子的测试资料传给连线，将每片板子的测试资料传给，，并由并由
人工对人工对AOIAOI的测试缺点进行确认的测试缺点进行确认
注意事注意事項項：：
VRSVRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补一些可以直接修补的确认缺点进行修补
1414
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA2(压板课)介绍
流程介绍流程介绍::
目的：目的：
将铜箔（将铜箔（Copper)Copper)、、胶片（胶片（Prepreg)Prepreg)与氧化处理后的内层与氧化处理后的内层
线路板压合成多层板线路板压合成多层板
棕化 铆合 叠板 压合 后处理
1515
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA2(压板课)介绍
棕化棕化::
目的目的::
(1)(1)粗化铜面粗化铜面,,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积
(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性
(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,,避免发生不良反应避免发生不良反应
•• 主要愿物料主要愿物料::棕花药液棕花药液
•• 注意事项注意事项::
棕化膜很薄棕化膜很薄,,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,,操作时需注意操作手势操作时需注意操作手势
1616
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA2(压板课)介绍
铆合铆合:(:(铆合铆合;;预叠预叠))
目的目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆钉))
利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起,,
以避免后续加工时产生层间滑移以避免后续加工时产生层间滑移
主要原物料主要原物料::铆钉铆钉;P/P;P/P
P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维由树脂和玻璃纤维
布组成布组成,,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;76281060;1080;2116;7628等几种等几种
树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为::
A A阶阶((完全未固化完全未固化);B);B阶阶((半固化半固化);C);C
阶阶((完全固化完全固化))三类三类,,生产中使用的生产中使用的
全为全为BB阶状态的阶状态的P/PP/P
2L
3L
4L
5L
2L
3L
4L
5L
铆钉
1717
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA2(压板课)介绍
叠板叠板::
目的目的::
将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠成待压
多层板形式多层板形式
主要原物料主要原物料::铜皮铜皮
电镀铜皮电镀铜皮;;按厚度可分为按厚度可分为
1/3OZ(1/3OZ(代号代号T)T)
1/2OZ(1/2OZ(代号代号H)H)
1OZ(1OZ(代号代号1)1)
RCC(RCC(覆树脂铜皮覆树脂铜皮))等等
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Layer 5
Layer 6
1818
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA2(压板课)介绍
压合压合::
目的目的::通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板
主要原物料主要原物料::牛皮纸牛皮纸;;钢板钢板
钢板
压力
牛皮纸
承载盘
热板
可叠很多层
1919
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA2(压板课)介绍
后处理后处理::
目的目的::
经割剖经割剖;;打靶打靶;;捞边捞边;;磨边等工序对压合之多层板进行初步外磨边等工序对压合之多层板进行初步外
形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之
工具孔工具孔
主要原物料主要原物料::钻头钻头;;铣刀铣刀
2020
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA3(钻孔课)介绍
流程介绍流程介绍::
目的目的::在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
上PIN 钻孔 下PIN 棕化
2121
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA3(钻孔课)介绍
上上PIN:PIN:
目的目的::
对于非单片钻之板对于非单片钻之板,,预先按预先按STACKSTACK之要求钉在一起之要求钉在一起,,便于钻便于钻
孔孔,,依板厚和工艺要求每个依板厚和工艺要求每个STACKSTACK可两片钻可两片钻,,三片钻或多片三片钻或多片
钻钻
主要原物料主要原物料::PINPIN针针
注意事项注意事项::
上上PINPIN时需开防呆检查时需开防呆检查,,避免因前制程混料造成钻孔报废避免因前制程混料造成钻孔报废
2222
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA3(钻孔课)介绍
钻孔钻孔::
目的目的::
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料主要原物料::钻头钻头;;盖板盖板;;垫板垫板
钻头钻头::碳化钨碳化钨,,钴及有机黏着剂组合而成钴及有机黏着剂组合而成
盖板盖板::主要为铝片主要为铝片,,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位;;散热散热;;减少毛头减少毛头;;
防压力脚压伤作用防压力脚压伤作用
垫板垫板::主要为复合板主要为复合板,,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;;防出口性防出口性
毛头毛头;;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
2323
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA3(钻孔课)介绍
钻孔
铝盖板
垫板
钻头
2424
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PA3(钻孔课)介绍
下下PINPIN::
目的目的::
将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉针下掉,,将板子分出将板子分出
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P C B製造 流 程簡介 ---PB0
☺PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)
§ PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線;
§ PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影
§ PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻
§ PB9(外層檢驗課)：
試
2626
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 1 (電 鍍一課 )介紹
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭
(Deburr)
去膠渣
(Desmear)
化學銅
(PTH)
一次銅
Panel plating
☺ 目的:
§ 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化
§ 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧
2727
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 1 (電 鍍一課 )介紹
☺ 去毛頭(Deburr):
§ 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷
的玻璃布
§ Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良
§ 重要的原物料：刷輪
2828
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 1 (電 鍍一課 )介紹
☺ 去膠渣(Desmear):
§ smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣
§ Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑
可
改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
§ 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
2929
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 1 (電 鍍一課 )介紹
☺ 化學銅(PTH)
§ 化學銅之目的: 通過
化學沉積的方式時表面沉
積上厚度為20-40 micro
inch的化學銅。
§ 重要原物料：活化鈀，
鍍銅液
PTH
3030
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 1 (電 鍍一課 )介紹
☺ 一次銅
§ 一次銅之目的: 鍍上200-
500 micro inch的厚度的銅
以保護僅有20-40 micro
inch厚度的化學銅不被後制
程破壞造成孔破。
§ 重要原物料: 銅球
一次銅
3131
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 2 (外層 課 )介紹
☺ 流程介紹:
前處理 壓膜 曝光 顯影
☺ 目的:
§ 經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外
層線路,以達電性的完整
3232
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 2 (外層 課 )介紹
☺ 前處理:
§ 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後
續
的壓膜制程
§ 重要原物料：刷輪
3333
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 2 (外層 課 )介紹
☺ 壓膜(Lamination):
§ 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.
§ 重要原物料：乾膜(Dry film)
溶劑顯像型
半水溶液顯像型
鹼水溶液顯像型
水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼
反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
3434
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 2 (外層 課 )介紹
☺ 曝光(Exposure):
§ 製程目的: 通過 image
transfer技術在幹膜上曝出客戶
所需的線路
§ 重要的原物料：底片
外層所用底片与内層相反，
為負片，底片黑色為綫路白
色為底板(白底黑綫)
白色的部分紫外光透射過
去，乾膜發生聚合反應，不
能被顯影液洗掉
乾膜
底片
UV光
3535
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 2 (外層 課 )介紹
☺ 顯影(Developing):
§ 製程目的: 把尚未發生聚合反
應的區域用顯像液將之沖洗掉,
已感光部分則因已發生聚合反應
而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻
或電鍍之阻劑膜.
§ 重要原物料：弱堿(Na2CO3)
一次銅
乾膜
3636
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 3 (電 鍍二課 )介紹
☺ 流程介紹:
二次鍍銅 剥膜 線路蝕刻 剥錫
☺ 目的:
§ 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度
§ 完成客戶所需求的線路外形
鍍錫
3737
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 3 (電 鍍二課 )介紹
☺ 二次鍍銅:
§ 目的:將顯影后的裸露
銅面的厚度加後,以達到客
戶所要求的銅厚
§ 重要原物料：銅球
乾膜 二次銅
3838
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 3 (電 鍍二課 )介紹
☺ 鍍錫:
§ 目的:在鍍完二次銅的表
面鍍上一層錫保護，做為蝕
刻時的保護劑
§ 重要原物料：錫球
乾膜 二次銅
保護錫層
3939
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 3 (電 鍍二課 )介紹
☺剥膜:
§ 目的:將抗電鍍用途之幹膜以
藥水剥除
§ 重要原物料：剝膜液(KOH)
☺線路蝕刻:
§ 目的:將非導體部分的銅蝕
掉
§ 重要原物料：蝕刻液(氨水
)
二次銅
保護錫層
二次銅
保護錫層
底板
4040
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B 3 (電 鍍二課 )介紹
☺剥錫:
§ 目的:將導體部分的起保護
作用之錫剥除
§ 重要原物料:HNO3+H2O2
兩液型剥錫液
二次銅
底板
4141
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B9(外層 檢 驗 課 )介紹
☺流程介紹:
§ 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是
否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹
☺ 制程目的：
§ 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本
§ 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生
4242
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B9(外層 檢 驗 課 )介紹
☺:
§ 全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測
§ 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯
判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。
§ 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定
會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認
4343
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B9(外層 檢 驗 課 )介紹
☺:
§ 全稱爲Verify Repair Station，確認系統
§ 目的：通過与連綫，將每片板子的測試資料傳給
，並由人工對的測試缺點進行確認。
§ 需注意的事項：的確認人員不光要對測試缺點進行確
認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補
的缺點進行修補
4444
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B9(外層 檢 驗 課 )介紹
☺O/S電性測試:
§ 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回
路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，
確定板子的電性狀況。
§ 所用的工具：固定模具
4545
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B9(外層 檢 驗 課 )介紹
☺找O/S:
§ 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示
缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位
置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點
§ 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦
4646
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
P B9(外層 檢 驗 課 )介紹
☺MRX銅厚量測:
§ 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅
厚是否能滿足客戶的要求
§ 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都
會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量
測的數量一般是通過抽樣計劃得出
4747
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PCB制造流程简介—PC0
PC0PC0介绍（防焊介绍（防焊------成型）成型）::
PC1(Solder Mask PC1(Solder Mask 防焊课）防焊课）
PC2(Surface Treatment Process PC2(Surface Treatment Process 加工课）加工课）
PC3(Routing PC3(Routing 成型课）成型课）
PC9(Final Inspection &Testing PC9(Final Inspection &Testing 终检课）终检课）
4848
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
防焊防焊((Solder Mask)Solder Mask)
§§ 目的：目的：
A. A.防焊：防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡防止波焊时造成的短路，并节省焊锡
之用量之用量
.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来
的机械力所伤害的机械力所伤害
.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈
窄，所以对防焊漆绝缘性质的窄，所以对防焊漆绝缘性质的
要求也要求也
越越來來越高越高
4949
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
§§ 原理：影像转移原理：影像转移
主要原物料：油墨主要原物料：油墨
油墨之分类主要有：油墨之分类主要有：
IRIR烘烤型烘烤型
UVUV硬化型硬化型
5050
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
Sold mask Flow Chart
预烘烤
印刷
前处理
曝光
显影
烘烤
S/M
5151
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
前处理前处理
§§ 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板
面油墨附着力。面油墨附着力。
§§ 主要原物料：主要原物料：SPSSPS
5252
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
印刷印刷
§§ 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的
§§ 印写在板子上。印写在板子上。
§§ 主要原物料：油墨主要原物料：油墨
§§ 常用的印刷方式：常用的印刷方式：
A A 印刷型（印刷型（Screen Printing)Screen Printing)
B B 淋幕型淋幕型 ( (Curtain Coating)Curtain Coating)
C C 喷涂型喷涂型 ( (Spray Coating)Spray Coating)
D D 滚涂型滚涂型 ( (Roller Coating)Roller Coating)
5353
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
§§ 制程主要控制点制程主要控制点
§§ 油墨厚度：一般为油墨厚度：一般为1-21-2mil,mil,独立线拐角处独立线拐角处
预烤预烤
§§ 目的目的::赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进
行曝光时粘底片。行曝光时粘底片。
5454
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
§§ 制程要点制程要点
§§ 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单
面印的预烤条件是不一样的。面印的预烤条件是不一样的。
§§ 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。
§§ 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否
则则over curingover curing会造成显影不尽。会造成显影不尽。
§§ 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。
5555
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
曝光曝光
§§ 目的：影像转移目的：影像转移
§§ 主要设备：曝光机主要设备：曝光机
§§ 制程要点：制程要点：
A A 曝光机的选择曝光机的选择
B B 能量管理能量管理
C C 抽真空良好抽真空良好
5656
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
显影显影
§§ 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为11％的％的
碳酸钠溶液去除掉。碳酸钠溶液去除掉。
§§ 制程要点：制程要点：
A A 药液浓度、温度及喷压的控制药液浓度、温度及喷压的控制
B B 显影时间（即线速）与油墨厚度的关系显影时间（即线速）与油墨厚度的关系
5757
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
后烤后烤
§§ 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。
5858
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC1(防焊课）流程简介
印文字印文字
§§ 目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别
§§ 原理：印刷及烘烤原理：印刷及烘烤
§§ 主要原物料：文字油墨主要原物料：文字油墨
5959
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
Screen Printing Flow Chart
烘烤
印一面文字
印另一面文字
S/M
文字
文字
6060
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
加工课加工课(Surface Treatment Process )(Surface Treatment Process )
§§ 主要流程：主要流程：
A A 化金化金 ( (Immersion Gold) IMGImmersion Gold) IMG
B B 金手指（金手指（Gold Finger) G/FGold Finger) G/F
C C 喷锡喷锡 ( (Hot Air Solder Leveling)HALHot Air Solder Leveling)HAL
6161
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
化学镍金化学镍金((EMG)EMG)
§§ 目的：目的：.平坦的焊接面平坦的焊接面
2. 2.优越的导电性、抗氧化性优越的导电性、抗氧化性
§§ 原理：置换反应原理：置换反应
§§ 主要原物料：金盐主要原物料：金盐
6262
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
流程：前处理流程：前处理 化镍化镍 金段金段 后处理后处理
前处理前处理
§§ 目的目的::去除铜面过度氧化及去除轻微的去除铜面过度氧化及去除轻微的ScumScum
§§ 主要原物料：主要原物料：SPS SPS
§§ 制程要点：制程要点：
A A 刷压刷压
B SPSB SPS浓度浓度
C C 线速线速
6363
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
化镍金段化镍金段
§§ 目的：在铜面上利用置换反应形成一层目的：在铜面上利用置换反应形成一层
很薄的镍金层（厚度一般为很薄的镍金层（厚度一般为2-42-4um)um)
§§ 主要原物料：金盐（金氰化钾主要原物料：金盐（金氰化钾 PotassiumPotassium
Gold Cyanide Gold Cyanide 简简
称称PGC)PGC)
§§ 制程要点：制程要点：
A A 药水浓度、温度的控制药水浓度、温度的控制
B B 水洗循环量的大小水洗循环量的大小
C C 自动添加系统的稳定性自动添加系统的稳定性
6464
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
后处理后处理
§§ 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化
§§ 主要用料：主要用料：DIDI水水
§§ 制程要点：制程要点：
A A 水质水质
B B 线速线速
C C 烘干温度烘干温度
6565
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
喷锡喷锡
§§ 目的：目的：.保护铜表面保护铜表面
2. 2.提供后续装配制程的良好焊接提供后续装配制程的良好焊接 基地基地
§§ 原理：化学反应原理：化学反应
§§ 主要原物料：锡铅棒主要原物料：锡铅棒
6666
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
喷锡流程喷锡流程
前处理前处理
ää 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。
ää 主要物料：主要物料：SPSSPS
ää 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速
前处理 上FLUX 喷锡 后处理
6767
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
上上FLUXFLUX
§§ 目的目的::以利于铜面上附着焊锡。以利于铜面上附着焊锡。
§§ 主要原物料：主要原物料：FLUXFLUX
§§ 制程要点：制程要点：FLUXFLUX的黏度与酸度，是否易于清洁的黏度与酸度，是否易于清洁
6868
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
喷锡喷锡
§§ 目的：将铜面上附上锡。目的：将铜面上附上锡。
§§ 主要原物料：锡铅棒（主要原物料：锡铅棒（63/3763/37））
§§ 制程要点：制程要点：
A A 机台设备的性能机台设备的性能
B B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度风刀的结构、角度、喷压、热风温度
锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸
锡时间等。锡时间等。
C C 外层线路密度及结构外层线路密度及结构
6969
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
后处理后处理
§§ 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油
类物质洗掉。类物质洗掉。
§§ 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什
么，但若不用心建置，反而会么，但若不用心建置，反而会
功败垂成，功败垂成，
需要考虑的几点是：需要考虑的几点是：
A A 冷却段的设计冷却段的设计
B B 水洗水的水质、水温、及循水洗水的水质、水温、及循
环设计环设计
C C 轻刷段轻刷段
7070
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
ENTEKENTEK
§§ 目的：目的：.抗氧化性抗氧化性
2. 2.低廉的成本低廉的成本
§§ 原理：金属有机化合物与金属离子间的原理：金属有机化合物与金属离子间的
化学键作用力化学键作用力
§§ 主要原物料：护铜剂主要原物料：护铜剂
7171
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
Surface treatment Flow Chart
.
化学镍金
喷锡
锡铅、镍金、
Entek
7272
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
金手指（金手指（G/F)G/F)
§§ 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性
§§ 原理：氧化还原原理：氧化还原
§§ 主要原物料：金盐主要原物料：金盐
7373
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
Gold Finger Flow Chart
镀金
前处理
镀金前
后处理
鍍金前
镀金后
7474
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
流程流程: :
7575
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
§§ 目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，
其他则以胶带贴住防镀。其他则以胶带贴住防镀。
§§ 主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）
§§ 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常
的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、
割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，
7676
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
镀镍金镀镍金
§§ 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避
因长期使用，所导致金和铜会有原子互因长期使用，所导致金和铜会有原子互
相漂移的现象，使铜层露出影响到接触相漂移的现象，使铜层露出影响到接触
的性质；镀金的主要目的是保护铜面避的性质；镀金的主要目的是保护铜面避
免在空气中氧化。免在空气中氧化。
§§ 主要原物料：金盐主要原物料：金盐
§§ 制程要点：制程要点：A A 药水的浓度、温度的控制药水的浓度、温度的控制
B B 线速的控制线速的控制
C C 金属污染金属污染
7777
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
撕胶撕胶
§§ 目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后
序作业。序作业。
§§ 制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则
将会造成报废。将会造成报废。
7878
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
贴喷锡保护胶带贴喷锡保护胶带
§§ 目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡
造成报废。造成报废。
§§ 主要物料：喷锡保护胶带主要物料：喷锡保护胶带
§§ 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟
练的作业人员可能会割伤板子、割胶不练的作业人员可能会割伤板子、割胶不
良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。
7979
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC2(加工课）流程简介
热压胶热压胶
§§ 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止
在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。
§§ 主要设备：热压胶机主要设备：热压胶机
§§ 制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的
控制；喷锡保护胶带的品质。控制；喷锡保护胶带的品质。
8080
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC3(成型课）流程简介
成型成型
§§ 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸
§§ 原理：数位机床机械切割原理：数位机床机械切割
§§ 主要原物料：铣刀主要原物料：铣刀
8181
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
CNC Flow Chart
成型后
成型
成型前
8282
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
终检终检
§§ 目的：确保出货的品质目的：确保出货的品质
§§ 流程：流程：
A A 测试测试
B B 检验检验
8383
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
测试测试
§§ 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未
将不良板区分出来，任其流入下制程，将不良板区分出来，任其流入下制程，
则势必增加许多不必要的成本。则势必增加许多不必要的成本。
§§ 电测的种类：电测的种类：
A A 专用型（专用型（dedicated)dedicated)测试测试
专用型的测试方式之所以取为专用型，专用型的测试方式之所以取为专用型，
是因其所使用的治具（是因其所使用的治具（Fixture)Fixture)仅适用仅适用
一种料号，不同料号的板子就不能测试，一种料号，不同料号的板子就不能测试，
而且也不能回收使用。（测试针除外）而且也不能回收使用。（测试针除外）
8484
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
优点：优点：a Running cost a Running cost 低低
b b 产速快产速快
缺点：缺点：a a 治具贵治具贵
b set up b set up 慢慢
c c 技术受限技术受限
§§ B B 泛用型（泛用型（Universal on Grid)Universal on Grid)测试其治具的制作简易测试其治具的制作简易
快速，其针且可重复使用快速，其针且可重复使用
8585
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
优点：优点：a a 治具成本较低治具成本较低
b set-up b set-up 时间短，样品、小量产适合时间短，样品、小量产适合
缺点：缺点：a a 设备成倍高设备成倍高
b b 较不适合大量产较不适合大量产
§§ C C 飞针测试（飞针测试（Moving probe)Moving probe)
不需制做昂贵的治具，用两根探针做不需制做昂贵的治具，用两根探针做xx、、yy、、
z z的移动来逐一测试各线路的两端点。的移动来逐一测试各线路的两端点。
8686
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
优点：优点：a a 极高密度板的测试皆无问题极高密度板的测试皆无问题
b b 不需治具，所以最适合样品及小不需治具，所以最适合样品及小
量产。量产。
缺点：缺点：a a 设备昂贵设备昂贵
b b 产速极慢产速极慢
8787
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
检验检验
§§ 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，
检验的主要项目：检验的主要项目：
A A 尺寸的检查项目尺寸的检查项目((Dimension)Dimension)
. 外形尺寸外形尺寸 Outline DimensionOutline Dimension
. 各尺寸与板边各尺寸与板边 Hole to EdgeHole to Edge
. 板厚板厚 Board ThicknessBoard Thickness
. 孔径孔径 Holes DiameterHoles Diameter
. 线宽线宽Line width/spaceLine width/space
. 孔环大小孔环大小 Annular RingAnnular Ring
8888
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
. 板弯翘板弯翘 Bow and TwistBow and Twist
. 各镀层厚度各镀层厚度 Plating ThicknessPlating Thickness
B B 外观检查项目外观检查项目((Surface Inspection)Surface Inspection)
. 孔破孔破 VoidVoid
. 孔塞孔塞 Hole PlugHole Plug
. 露铜露铜 Copper ExposureCopper Exposure
. 异物异物 Foreign particleForeign particle
. 多孔多孔//少孔少孔 Extra/Missing HoleExtra/Missing Hole
. 金手指缺点金手指缺点 Gold Finger DefectGold Finger Defect
. 文字缺点文字缺点 Legend(Markings)Legend(Markings)
8989
MFG MFG
蘇州金像電子有限公司
PC9(终检课）流程简介
§§ C C 信赖性信赖性((Reliability)Reliability)
. 焊锡性焊锡性 SolderabilitySolderability
. 线路抗撕拉强度线路抗撕拉强度 Peel strengthPeel strength
. 切片切片 Micro SectionMicro Section
. S/MS/M附着力附着力 S/M AdhesionS/M Adhesion
. GoldGold附着力附着力 Gold AdhesionGold Adhesion
. 热冲击热冲击 Thermal ShockThermal Shock
. 阻抗阻抗 ImpedanceImpedance
. 离子污染度离子污染度 Ionic ContaminationIonic Contamination
9090
