第九章
以ODM角度談科技管理與創新—以台積電為例
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台灣晶圓代工的興起
所謂晶圓代工就是積體電路晶圓製造公司。
台灣積體電路的發展依據沈榮欽博士的分類可
分為四個時期:
第一期1964-1979年
第二期1980-1986年
第三期1987-1994年
第四期1995年以後
圖 產業價值鏈中主要公司
台灣晶圓代工之未來發展
製程技術方面不斷朝更先進的製程前進，以
降低晶片成本，提高效能。
跨入過去未進去過的市場，以增加技術的多
樣性使用。
台積電經營策略
成立於1987年
全球最大的積體電路製造服務公司
半導體產業位居前三名內
為大學生最愛的企業之一
台積電簡介
是全球第一家以最先進的製程技術提供晶圓
專業製造服務公司
擁有兩座12吋晶圓廠、五座8吋晶圓廠和一座
6吋晶圓廠
有兩家百分百轉投公司，位於美國WaferTech
公司和大陸的上海
堅持高度職業道德；
專注於「專業積體電路製造服務」本業；
放眼世界市場，國際化經營；
注意長期策略，追求永續經營；
視客戶為夥伴；
品質為工作或服務的原則；
鼓勵各方面創新，確保高度企業活力；
營造具挑戰性、有樂趣的工作環境；
建立開放型管理模式；
兼顧員工福利與股東權益，盡力回饋社會。
經營的理念主要有10點
台積電營運模式
依據產業鏈的發展可把IC產業內的公司分
成幾種不同的類型:
整合元件製造廠(IDM: Integrated Device
Manufacture)
無晶圓廠(Fabless)
晶圓廠(Foundry)
台積電的e化
虛擬晶圓廠
於1996年提出虛擬晶圓廠的概念
台積電推出虛擬晶圓廠所產生的效益有
1.創造資訊透明與傳遞速度
2.減少不必要的成本
TSMC-Online 圖
TSMC-Direct 圖、圖 、圖
TSMC-YES圖
圖
圖 TSMC-Online
圖
圖 TSMC-Direct
圖
圖 訂單程序：傳統方式
圖 訂單程序：TSMC-Direct模式
圖 TSMC-YES
台積電的知識管理
知識的資本
知識的類別
知識管理意含
知識管理策略模式
知識擴散
台積電知識管理小故事
圖 知識地圖
圖 知識擴散過程
台積電ODM成功策略因素
塑造新企業文化
技術策略
人力資源
成本優勢
速度
提供多樣化服務
台積電經營策略與聯電公司策略之差異
台積電是以專業的晶圓代工為營運模式的半
導體公司
以提供完整的服務給顧客為宗旨
競爭優勢在於專業能力與顧客服務
聯電經營策略是上下游整合的策略聯盟方式
聯電製程落後
由策略聯盟方式與英飛凌(Infineon)和
IBM共組技術開發平台
但在規劃於執行面產生相當大的落差
派研發人員至IBM學習，但並未被傾囊相
授
在技術上所獲有限，只好自行去研發
台積電未來前景之展望
所採行的虛擬晶圓廠和e-化的服務都提
升台積電的競爭優勢，也創造出台積電
的特色
近幾年觀察半導體產業呈現大者恆大的
趨勢
朝向更高階的技術研發或是用其核心能
耐轉進半導體上產業鏈的一塊擴展業務
半導體ODM廠未來的經營策略
產品創新策略
策略聯盟策略
垂直整合策略
全球布局策略
總結
未來半導體產業會越來越競爭，台灣企業有優越的
管理能力，所以台灣的企業還是遠遠領先中國的企
業。
所述的策略方案，在現在環境下，認為台積電未來
的發展可朝這幾方面進行，就看哪個對台積電能產
生價值最大最符合利益。
