工 艺 标 准
1 目的
為VTT公司的檢驗﹑加工﹑生產提供工藝標准﹒
2 适用范圍
适用于電話机來料檢查﹑附加﹑裝配﹑測試﹑包裝﹑抽樣的工藝要求﹒
* 當客戶的特殊要求与本標准有沖突時﹐以客戶合同要求為准﹒
* SONY、Panasonic及歐洲客戶机型与Vtech、AT&T、Sprint、SBC、Ameritech等VTECH
经銷的產品采用的外觀標准在某些方面有所不同 (本標准對此分別用“SONY类”及
“VTECH类加以区别)。
3 參考文件
《WQA-2001》
《WQA-9001》
《IPC-A-610B》 《WQA-1011》
《WQA-2003》
《WQA-2005》
4 定義
缺點定義
非常嚴重缺點(Critical) ﹕產生危害或危及人身安全的缺點﹐如尖銳的披
峰、漏電等﹒
嚴重缺点(Major)﹕影響或降低產品的使用性能(如短路)﹐或對預期目的造
成嚴重影响的缺点等﹐如嚴重的刮手等﹒
輕微缺点(Minor)﹕不影響產品的使用性能和實用性﹑或對預期目的不造成
严重影響的缺点﹐如花點﹑划痕﹑輕微印刷不良等﹒
缺陷定義
非常嚴重缺陷(Critical)﹕包括一个或一个以上的Critical缺点，同时亦
可能包括Major缺点或Minor缺点﹒
嚴重缺陷(Major)﹕包括一个或一个以上的Major缺点，同时亦可能包括
Minor缺点，但不包括Critical缺点﹒
輕微缺陷(Minor)﹕包括一个或一个以上的Minor缺点，但不包括Critical
缺点和Major缺点﹒
5 來料工藝標准
塑膠件的來料外觀標准
檢查環境
一般規定環境光度為600-800LUX的白光﹔
人眼与被檢查物体的距离為30CM左右﹒
檢查時間
普通塑膠件
LENS(镜片):無絲印
LENS(镜片):有絲印
SHIELDCAN(屏敝盖)
(10秒/PCS
(3秒/PCS
(5秒/PCS
(5秒/PCS
定義
測量面
第一測量面(Level I)﹕最常見的表面﹐如B/S的表面﹐H/S的前面
和后面﹐LENS的正面﹒
第二測量面(Level II)﹕比第一測量面次常見﹐但在正常使用中常
可見的表面﹐這類表面通常處于察看視線
的側面﹐如B/S的側面﹐H/S的頂面等﹒
第三測量面(Level III )﹕在正常使用時很少被人見到的表面，通常
被遮或蓋住﹐如B/S的底面﹐電池倉等。
第四測量面(Level IV)﹕正常使用時看不到的表面﹐這類表面只有
在拆卸時才能看到﹐如LENS的背面，胶壳
的內表面﹒
注﹕(為第一測量面 (為第二測量面 (為第三測量面
* 以下外觀標准只限制适用于第一測量面﹒
* 第二測量面的缺點大小及數目﹐應在第一測量面基礎上X2﹒
* 第三測量面的缺點數目及大小應在第一測量面基礎上X3﹐但夾水紋与雜質則与
第二測量面相同﹒
* 第四測量面﹐在不影響裝配和危及安全的情況下﹐一般不作嚴格要求﹒
缺點度量代碼
N﹕數目 D﹕直徑 L﹕長度 H﹕深度 W﹕寬度
S﹕面積 J﹕間距 V：其它
普通塑膠件的外觀檢查標准
NO缺點名稱
缺 點 描 述
判 決
Critical
Major
Minor
ACC
01
頂白
SONY类
N(2，且S(，且J(100mm
N(2，或S(，或J(100mm
3
3
VTECH类
N(5，且S(，且J(100mm
N(5，或S(，或J(100mm
3
3
02
烘痕
SONY类
(工程样板所存在缺陷除外)
N(2，且S(，且J(100mm N(2，或S(，或J(100mm
3
3
VTECH类
(工程样板所存在缺陷除外)
N(2，且S(4mm2，且J(100mm N(2，或S(4mm2，或J(100mm
3
3
03
雜質/料花
混色點/斑點
N(2，且D(，且J(100mm
N(2，或D(，或J(100mm
彩色、白色机：N(1，且D(
3
3
3
04
气紋
N(2，且S(4mm2，且J(100mm
N(2，或S(4mm2，或J(100mm
3
3
NO缺點名稱
缺 點 描 述
判 決
Critical
Major
Minor
ACC
05
走膠不足
柱位變形
斷柱
不影響裝配和外觀.
不影響裝配，但影響外觀.
影響裝配.
3
3
3
06
油漬
污漬
不造成污染，且容易抹去.
容易抹去，但造成污染.
不易抹去，如果：
N(2，且S(，且J(100mm
N(2，或S(，或J(100mm
3
3
3
3
07
水口
水口平坦，不凸出及不影響裝配.
同樣板凹或凸，不影響裝配，但影響外觀.
凹或凸，影響裝配.
尖銳水口，危及安全.
3
3
3
3
08
划痕
N(1，且L(5mm，且W(
15mm(L(5mm。或(W(
N(1，或L(15mm，或W(
3
3
3
09
變形
SONY类
任何角度、任何位置变形量(
变形量((不影响装配)
变形量((影响装配)
(
(
(
VTECH类
任何角度、任何位置变形量(
变形量((不影响装配)
变形量((影响装配)
(
(
(
10
縮水
(工程樣板所存在的除外)
N(2，且S(4mm2，且H(
N(2，或S(4mm2，或H(
3
3
NO缺點名稱
缺 點 描 述
判 決
Critical
Major
Minor
ACC
11
夾水紋
SONY类
(工程樣板所存在的除外)
N(2，且L(5mm，且W(，且H(
N(2，或L(5mm，且W(，或H(
3
3
VTECH类
(工程樣板所存在的除外)
N(2，且L(10mm，且W(，且H(
(不允许明显条沟状缺陷)
N(2，或L(10mm，且W(，或H(
3
3
12
披峰
H(，且不鋒利，不影響裝配.
H(，或影響裝配，可加工消除.
H(，影響裝配，不可加工消除.
任何鋒利或會對人造成傷害的披峰.
3
3
3
3
13
批傷
L(5mm，且W(，且H(
6mm(L(5mm，或(W(，或(H(
L(6mm，或W(，或H(
3
3
3
14
光澤
陰影
SONY类
N(2，且S(，且J(100mm N(2，或S(，或J(100mm
3
3
VTECH类
N(2，且S(5mm2，且J(100mm N(2，或S(5mm2，或J(100mm
3
3
15
顏色
与樣本或其他組件相比，相差不超過一個
Pantone色差(單方向).
3
与樣本或其他組件相比，不一致、不配套，
顏色偏差超過一個Pantone色差(單方向).
3
16
面殼不平整
H/S﹑B/S凹凸度((.
3
17
Date code
生產日期
如沒有及時更新.
3
LENS(镜片)的外觀檢查標准
NO缺點名稱
缺 點 描 述
判 決
Critical
Major
Minor
ACC
01
漏光
N(2﹐且D(﹐且J(100mm N(2﹐或D(﹐或J(100mm
3
3
02
花痕
在透明窗上，則：
N(1，且L(3mm，且W(，且H( N(1，或L(3mm，或W(，或H(
3
3
不在透明窗上，則：
N(2，且L(3mm，且W(，且H( N(2，或L(3mm，或W(，或H(
3
3
03
崩﹑批傷
不影響功能和裝配，外表不可見.
不影響功能和裝配，外表可見.
影響功能或裝配.
3
3
3
04
黑﹑混色
SONY类
N(1﹐且D(
N(1﹐或D(
3
3
VTECH类
N(2﹐且D(
(彩色、白色机上混黑色，对比明显时
则：N(1﹐且D()
N(2﹐或D(
3
3
05
模花
樣板已存在的模花.
3
樣板沒有，但
N(1﹐或L(3mm﹐或W( N(1﹐或L(3mm﹐或W(
3
3
SHIELDCAN(屏敝盖)外觀檢查標准
NO缺點名稱
缺 點 描 述
判 決
Critical
Major
Minor
ACC
01
划痕
SONY类
N(2,且L(10mm,且W(,且H(,且J(50mm N(2,或L(10mm,或W(,或H(,或J(50mm
3
3
VTECH类
N(4,且L(10mm,且W(,且H(,且J(50mm N(4,或L(10mm,或W(,或H(,或J(50mm
3
3
02
批傷
不影響裝配和功能.
影響裝配或功能.
3
3
03
披峰
不影響裝配.
影響裝配和功能.
鋒利﹑危及安全.
3
3
3
04
雜質
SONY类
N(2，且D(，且J(50mm N(2，或D(，或J(50mm
3
3
VTECH类
N(6，且D(，且J(50mm N(6，或D(，或J(50mm
3
3
05
色斑
SONY类
N(2，且D(1mm，且J(50mm N(2，或D(1mm，或J(50mm 任何影響功能的氧化﹑鏽跡.
3
3
3
VTECH类
N(2，且D(3mm，且J(50mm N(2，或D(3mm，或J(50mm 任何影響功能的氧化﹑鏽跡.
3
3
3
06
電鍍效果
(包括內框和外框)
完整無損、不變色、不脫落及鍍層均勻.
電鍍燒焦、變色、起層及脫落或不均勻.
在倉儲或使用過程中會變色.
3
3
3
07
Shield Can
不平度
來料表面不平度(.
3
絲印外觀檢查標准
NO缺點名稱
缺 點 描 述
判 決
Critical
Major
Minor
ACC
01
絲印起牙
絲印沙孔
絲印起泡
N(2，且D(，且不超出字体線條的1/3. N(2，且D(，且不超出字体線條的1/3.
字体或圖案模糊不清，影響辨認.
3
3
3
02
絲印偏移
絲印傾斜
任何方向﹐絲印偏移位移(. 任何方向﹐絲印偏移位移(.
3
3
03
絲印顏色
与樣板或其他組件相比，相差不超過一個
Pantone色差(單方向).
与樣板或其他組件相比，不一致、不配套，
顏色偏差超出一個Pantone色差(單方向).
3
3
04
絲印油漬
N(2﹐且D(﹐且J(100mm N(2﹐或D(﹐或J(100mm
3
3
05
缺漏絲印
不允許缺漏絲印、字符、圖案等.
3
06
LOGO絲印
對LOGO(品牌标志)圖案﹐不允許有任何絲印不良.
3
電子件的外觀標准
PCB來料檢查標准
NO
檢查項目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
01
焊盤
(PAD位)
有氧化﹑浮起﹑粘有綠油等.
C型PAD有缺.
氧化、粘綠油
(
缺(1/5焊盘(非C型PAD).
(
02
金手指
a.過錫前
不可有划伤、污渍、
氧化等不良.
(
非接触范围允许有
一個(的洞.
(的洞
(
凸凹不平不能
(.
(
b.过锡后：不允许表面有脱落、皱纹
、白色结晶、水泡及接触范围內上
錫.
上錫
(
03
線路
a.最低限度接受：轻微的针洞、花痕
(不露金属)，损伤不超过线路橫切
寬度的20%.
損傷不超過20%
(
b.不接受
损伤超过线路横切
寬度的20%
損傷超過20%
(
線路斷.
(
04
离層
纤维板如岩层发生变化一样，层
与层之间分离.
最低限度接受：在独立位置，没
有凸起，范围小于 且没有接触
到線路.
离層(
(
不接受
离層超過 .
离層(
(
线路浮层，有浮泡或
有明顯的底部分离.
(
電子零件來料檢查標准
NO
檢查項目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
01
零件身体外觀
轻微脱皮，但没露出内部
原材料.
輕微脫皮
(
有较深痕、崩，露出内部
原材料.
裂痕
(
02
絲印標記
最低限度接受：来料中零
件絲印模糊﹐但看得清楚.
模糊，看得清
(
不接受：丝印模糊，不能
清楚地讀出零件數字或字母.
模糊不清
(
03
飛線銅絲
铜丝数量
少于7
7-15
16-18
19-25
26-36
37-41
41以上
可接受的断线数量
0
1
2
3
4
5
6
斷線2根
斷線5根
(
04
SMD Fillter 破损范围直径(2mm(不影
响功能).
(2mm
(
破损范围直径(2mm.
(2mm
(
包裝物料外觀檢查標准
目的﹕
規定包裝類物料的來料外觀檢查標准﹒
范圍﹕
适用于包裝類物料的來料外觀檢查﹐如彩盒(Giftbox)﹐卡通箱(Carton)﹐卡
紙﹐紙托(Fibrepack)﹐膠袋﹐印刷品﹐卡牌﹐包裝盒﹐說明書(Manual)﹐
標貼(Label)等﹒
定義﹕
符號
S﹕面積 W﹕寬度 L﹕長度 N﹕數目
D﹕直徑 J﹕間距 T﹕偏移量
檢視環境
1) 檢查員視力﹕以上﹒
2) 檢查距离﹕
* 彩盒(Giftbox)﹐膠袋﹐印刷品﹐卡牌﹐包裝盒﹐說明書(Manual)
﹐標貼(Label)等﹐在300mm以內﹒
* 卡通箱(Carton)﹐卡紙﹐紙托(Fiberpack)﹐在500mm以內.
3) 檢驗方法及角度：目視﹐垂直90度-斜視45度.
4) 檢驗燈光：正常日光燈﹐600-800Lux.
5) 檢驗工具：尺寸菲林﹐直尺﹐Pantone顏色標准。
6)單件檢驗時間：一般5 Second/Pcs.
包裝物料標准
檢查要點﹕
檢查项目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
材料
所用材料﹑厚度﹑表面涂覆与樣板一致.
(
所用材料﹑厚度﹑表面涂覆与樣板不一致.
(
印刷偏移量
卡通箱﹕T(5mm﹐其余﹕T(2mm
(
卡通箱﹕T(5mm﹐其余﹕T(2mm
(
印刷內容
印刷清楚.
(
印刷模糊﹐但看得清楚.
(
印刷模糊不清﹐缺圖字﹐錯字﹐重影，斷字等現象.
(
彩盒表面涂層
過油平滑光洁﹑高度适中﹐滿足IQC之TAPE TEST要求.
(
脱油、有皱纹、表面不平滑、高度不适中、不符合IQC之
TAPE TEST要求.
(
顏色
各色調与樣板色調基本保持一致﹐不超出一個PANTONE.
(
色調比樣板超出一個PANTONE.
(
彩盒裱坑
紙板中無起凸﹐無跳坑﹑露坑﹑分層等.
(
紙板中有起凸﹐有跳坑﹑露坑﹑分層等.
(
粘合
无开胶、爆边、线位正确、无胶水漏出、满足IQC粘胶测
试.
(
刷胶不均、爆边，或粘位超过突出侧边或不到位，或线位
有偏斜﹑傾斜.
(
不滿足IQC粘膠測試﹑開膠.
(
尺寸
符合圖紙尺寸要求﹐在規定公差范圍之內.
(
(
不符合圖紙要求﹐超公差允許范圍.
(
裁切/壓痕
啤位与圖紙及樣板相符合﹐壓痕清楚﹐折疊良好.
(
折叠后，断裂或有爆线、爆角/口，或啤位不穿，有偏移、
起毛﹐壓得太深或太淺等.
(
說明書﹑
印刷品裝釘
折書的線位對齊﹐順序正确﹐裝訂平整.
(
顺序有错或有错页、漏页、白页、多套页、倒装、卷折等
不良.
(
包裝
包裝整齊﹐有一定的包裝保護﹐實物与包裝紙的嘜頭相同.
(
有多裝﹑包裝繩帶損坏物料.
(
少裝﹑錯裝﹑混裝﹐實物与包裝紙的嘜頭不同.
(
點狀与線狀缺陷
檢查項目
內 容 描 述
判 決
點狀缺陷
線狀缺陷
密集點/線狀缺陷
Major
Minor
ACC
彩盒
A面
(見圖)
S(
L(10mm
w(
s(
(
S(
L(10mm
w(
s(
(
B面
(見圖)
S(
L(15mm
w(
s(
(
S(
L(15mm
w(
s(
(
C面
(見圖)
S(
L(15mm
w(
s(
(
S(
L(15mm
w(
s(
(
說明書
保証卡
印刷品
封面
D(
L(5mm
w(
s(
(
D(
L(5mm
w(
s(
(
內文
D(
L(15mm
w(
s(
(
D(
L(15mm
w(
s(
(
封底
D(
L(10mm
w(
s(
(
D(
L(10mm
w(
s(
(
條碼標貼
S(
L(1mm
w(
(
S(
L(1mm
w(
(
膠袋
S(
L(3mm
w(
(
S(
L(3mm
w(
(
卡牌卡片
S(
L(2mm
w(
(
S(
L(2mm
w(
(
卡通箱
A面
S(10mm2
L(100mm
w(
s(20mm2
(
S(10mm2
L(100mm
w(
s(20mm2
(
B面
S(15mm2
L(100mm
w(
s(20mm2
(
S(15mm2
L(100mm
w(
s(20mm2
(
彩盒平面展開圖
卡通箱示意圖
注﹕1.以上尺寸可參考尺寸菲林﹔
2.所有缺點不得嚴重影響圖案和字体之完整﹐或造成文字無法辯認﹔
3.每面允收面積﹐指該面所有缺點面積的總和﹔
位和机身圖案不允許有任何點狀或線狀缺陷﹔
5.每兩點或線狀缺陷間的距离J(100mm(卡通箱J(200mm)﹐每面缺陷數不得多于
兩處﹐即N(2﹔
6.貼在電話机表面的標貼﹐不允許有任何色點﹑划痕﹑汽泡等外觀缺陷﹔
(紙托)須無破損﹑材質﹑尺寸和重量﹐須同Approved Samples和
圖紙﹐其它一般不作要求﹒
6.半成品工藝標准
SMD零件工藝標准
NO
缺點名稱
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
1
漏件
應貼裝元件的位置無元件.
(
2
多件
不應貼裝元件的位置有元件.
(
3
錯件
与要求貼裝的P/N不相符.
(
4
反方向
貼片与設計要求的方向相反.
(
5
絲印不清
散料或原裝卷料(已打的除外)的絲印不清﹐不可接受.
(
6
打翻
非片狀料不接受打翻﹐端面焊接片狀料打翻不計坏点.
(
7
不熔錫
焊接点有不熔化的錫.
(
8
PCB變形
PCB的變形程序超過對角線的千分之七.
(
9
錫珠
每 超過5個錫珠或錫珠的直徑超過.
(
有錫珠﹐但直徑不超過.
(
10
离位
a.元件端子离开铜片位.
b.元件金属端与铜片少于
的接触.
焊盤
离位
(
(
11
偏移
a.片状零件
偏移超出元件寬度的1/4.
1/4W 1/4W
(
b.多脚元件(三个脚或以上)：偏
移超出元件腳寬度的1/2.
W
1/2W
(
12
离隙
元件与PCB之间有空隙，最大间隙
超過.
(
13
元件爛
破損﹐露出材質.
露出材質
(
表皮破損﹐不影響功能.
不影響功能
(
14
立起
元件倾斜或竖立于一端的铜片位
上.
(
15
短路
不在同一线路的两锡点边在一起.
短路
(
NO
缺點名稱
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
16
無錫
应上锡的元件端面和铜片位无锡.
(
17
假焊
元件腳或端面与銅片位不熔合.
假焊
(
18
塞孔
焊錫堵塞插件孔.
塞孔
(
19
紅膠污染
元件端面被紅膠粘染(膠水板).
(
紅膠露出元件端面.
(
20
少錫
焊接宽度少于元件焊接端面宽度
的3/4.
3/4W
(
焊接高度少于元件焊接端面高度
的1/4.
1/4H
(
1
其它
(邮票状零件)
少锡
清晰可见上、下锡连接，
但：上锡宽度(焊槽弧宽的50%，或锡未爬上焊槽，或焊点未形成弧形.
(
偏移
上、下铜片不吻合而造成以上(少锡)现象.
(
偏移超出PAD宽30%，即偏
出PAD(，将作短路处
理，记“短路”坏机.
(
离位
邮票状板的铜片与其对应的
主板铜片完全脱离.
(
假焊
从外端看，不能清晰见到锡
将上、下连接或焊接面形成
了团状、蜂窝状等非弧形的
焊点.
(
BONDING工藝標准
NO
檢查項目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
1
PCB
金手指太細﹐小于4倍線徑.
(
電鍍不良.
(
銅皮上有臟物.
(
銅皮翹起﹑剝离.
(
金手指上有綠油.
(
金手指不平﹑不均勻﹑不光滑.
(
PCB邊緣缺損或不平
(
2
DIE
裝反
(
DIE有污漬,不清洁
(
刮花
(
焊盤不平整
(
DIE偏斜角度((3(
(
裝錯
(
3
滴膠
滴膠未蓋嚴DIE和邦線
(
外表有直徑(的小气孔
(
助焊孔內有黑膠或脏物(影响SMT上錫)
(
膠高影响裝配
(
滴胶超出白框范围2mm而不影响装配.
(
4
邦線
碰線
(
彈線(邦线脱离PAD位)
(
漏線
(
邦點爛
(
偏位(邦点超出PAD位)
(
邦線傾斜過高
(
線尾長超出線徑的倍的范围
(
邦点宽度超出倍线径的范围
(
斷線
(
Bond力不夠
(
重線
(
Bond錯位
(
5
其它
功能测试不合格.
(
Bond IC标贴错.
(
插机零件工藝標准
NO
缺點名稱
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
01
漏元件
該打零件的地方漏打.
(
02
錯元件
打錯零件.
(
03
多元件
不該有零件的地方多插.
(
04
反方向
零件的方向与設計要求不一致.
(
05
色環不清
零件色環不清﹐能算出阻值﹐不影響功能.
(
06
元件腳損傷
最低限度接受：损伤不超过脚直
徑的10%.
損傷不超過腳直徑10%
(
不接受
深花痕，损坏超过直径
的10%.
損傷超過腳直徑10%
(
氧化(發黑).
(
07
爛元件
零件表皮破損.
被打傷，但不影響功能
(
零件破損﹐露出材質.
影響功能
(
08
元件甩腳
元件脚未打入孔中，产生弯曲.
(
09
元件腳長
元件脚露出板面，长度超出2mm.
(2mm
(
10
元件腳貼板
插入的元件腳彎腳角度少于150 .
(150
(
11
彎位不足
a.元件身体部分的末端与元件脚
彎曲始端之間的距离(1Din
L(1Din
(
b.彎曲部分弧度的內徑R超出1只
元件腳直徑-2只元件腳直徑
(1Din--2Din)
R
11Din-2Din
(
NO
缺點名稱
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
12
元件高
a.插座，開關制，排針--不貼板.
不貼板
(
b.电阻、二极管、铁线、电感等
卧式元件(，否则
(
(
c.電容,三极管等立式元件(
若尺寸不符﹐需加工后插﹐最高
限度(4mm. 否則
(
(
d.所有元件脚绝缘部分不能凹陷到
双面板的铜片中
絕緣部分陷于銅片
(
e.所有元件倾斜(最低点与最高点
的距离)---不超过(插座
、开关、排插除外).
最低點 最高點
(
13
金属外壳
零件
a.直接贴于有线路之外，引起潜伏
性短路.
直接貼于線路上
(
b.直接贴于底下有线路之外，引起
短路.
直接貼于銅片上
(
14
与导线交叉的引线
a.元件引线与不同线路的导线交叉
时，二者距离小于又没有
用绝缘物隔开.
(
b.所加绝缘套管分段或有裂口.
(
焊錫工藝標准
NO
缺點名稱
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
1
腳長
a.元件脚在板底不超过，不
影响装配，特别粗的元件脚不可
以超過.
(
b.元件脚在板底超过或影响
装配，正常操作时易造成潜伏性
短路.
(
(
2
無腳
上錫后看不到元件腳.
单面板
(
双面板
(
3
錫洞
a.一个针洞且没有大于元件脚的
橫切面.
针洞
(
b.数量大于1，或大洞(洞的面积
大于元件腳橫切面).
大洞
(
4
少錫
a.不上锡少于铜片的25%，而元件
脚被包裹.
双面板：板面的锡凹入不多于板
厚的25%.
不上錫少于25%
凹入不多于板厚的25%
(
b.不上錫多于銅片的25%.
双面板：板面的锡凹入超过板厚
的25%.
不上錫多于25%
凹入多于板厚的25%
(
5
錫峰
a.錫峰高度不超過.
(
(
b.錫峰高度超過.
(
(
6
裂錫
不可以接受.沒有最低接受限度.
裂錫
(
NO
缺點名稱
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
7
潛伏性短路
元件脚或锡接触到邻近的线路，是
不可接受的.
线路接触
(
8
短路
不在同一线路的两锡点连在一起，
是不可接受的.
(
9
錫珠(渣)
a.每超5粒(的锡珠
(渣).
b.少于而不影响功能的锡珠
(渣).
c.大于的錫珠(渣).
(
(
(
10
假焊
由于元件脚，铜片氧化而不易上锡
，或因加锡不够，或加锡时间不够
造成的上锡不良，是不可接受的.
上锡不良
(
11
多錫
a.最低限度接受：
锡点与PCB板接触点之切线与板
面构成的角不超過80度.
a(80(
(
b.不接受：
锡点与PCB板接触点之切线与板
面构成的角超過80(.
a(80(
(
12
起銅皮
銅片從板中离起，不可以接受.
(
13
飞线太紧
飞线拉得太紧(两边的应力无法
释放)
飞 线
(
14
飞线绝缘皮
切口空隙
绝缘皮切口空隙“G”小于飞线外径
的2倍或小于且绝缘皮没有遮
住焊点.
(
绝缘皮切口空隙“G”大于导线外径
的2倍或大于或绝缘皮遮住了
焊点.
(
15
锡桥
a.线路断裂后刮开绿油用锡连接.
(
b.线路与线路间有锡连接.
(
7.成品工艺標准
NO
檢查項目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
1
膠腳
SONY类
(
(
VETCH类
(
(
2
天線
a.抬高B/S非天线端5cm左右自由落下3次(另一端不离开台
面)，B/S天线基本保持于原位.
(
b.若按a方法測試﹐天線位置明顯降低﹐則為天線松.
(
c.天線緊:在天線頂端旋轉力(.
(
d.天線頭應緊固在天線杆上﹐不能承受拉力.
(
e.看見天線內部材料.
(
f.電鍍層脫落等电镀缺陷(D().
(
g.沾污或發黑.
(
h.可看見BASE內的元件材料.
(
(
j.转动B/S天线或拉动H/S线，发出刺耳的声音(听的距离：
30cm左右).
(
(
B/S上表面.
(
(
3
LED
B/S LED高度應高于表面在S(之內.
(
B/S LED高度應高于表面超出S(.
(
垂直測視LED﹐偏斜大于LED直徑或長度的1/4.
(
4
LENS
翹(刮手(S()﹐有松動.
(
5
按鍵
按鍵連動﹐動弧(
(
按鍵INT﹐Jam Key
(
特定鍵無盲
(
盲點手感差
(
偏﹑斜﹑有一處無縫隙
(
按鍵彈性手感差
(
NO
檢查項目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
6
离隙
(包括底面間,電池門,LENS)
SONY类
H/S:D(
(D(
D(
(
(
(
B/S: D(
(D(
D(
(
(
(
VTECH类
H/S:D(
(D(
D(
(
(
(
B/S: D((转角处可放至)
(D(
D(
(
(
(
7
電池盖
用手大力才可取下或装上，或太松(垂直作用于扣位的力
小于或大于6kg).
(
借助工具取下或裝上.
(
裝電池蓋時，明顯感到有兩次行程.
(
裝電池后，搖動有響聲.
(
8
開關拔動力量
拔動力(1000gf
(
拔動力(100gf，或(350gf
(
9
机內有物
非導電物(2X4mm，導電物.
(
非導電物(2X4mm.
(
10
刮手
(B/S&H/S)
SONY类
H/S：(
B/S：底大于面(
面大于底(角位(﹐邊位()
否
则
(
VTECH类
H/S：((电池门周围)
((转角处)
B/S：底大于面(
面大于底(角位(﹐邊位()
11
變壓器(火牛)
發生可听見的噪聲.
(
距离火牛2英寸，若噪聲(35DBA.
(
12
螺絲
漏打，滑牙
(
生鏽，缺損
(
NO
檢查項目
內 容 描 述
判 決
Major
Minor
ACC
13
電話插座，
火牛插座
金手指部生鏽,污漬
(
插座偏斜,但電話線,火牛能順利插拔,松緊适宜.
(
插座偏斜,不能順利拔出電話線,火牛線太松&太緊.
(
14
充電片
有污渍(用干白布不能擦除)、不光亮、氧化.
高度差(，且不影响功能.
弹性不良.
活动充電片不能自由移動.
(
(
(
(
15
LCD
漏光
顯示部分(.
(
背景部分(D(.
(
發藍或發黃﹐明顯影外觀.
(
黑點或白點:N(1或D(.
(
顯示偏斜角度((.
(
16
振音
带Speaker Phone初始化设置加一级来听(听放音)
帶ITAD的以最大音量級听(听錄音的放音).
(
17
初始化设置
出厂设置与要求不一致.
(
注:此表中的S是SPEC.
8.包裝工艺標准
NO
名 稱
內 容 描 述
判 决
Critical
Major
Minor
ACC
1
多料或少料
多裝或少裝電話線，電池，說明書等物料.
(
2
彩盒,
卡通箱
彩盒方向不一致或方向錯.
(
圖形錯.
(
有污漬或L(10mm的撕裂.
(
撕裂﹕L(10mm.
(
3
電池
日期超過2年.
(
不能充電到工作電壓.
(
外露充電片嚴重化學腐蝕.
(
有污點或划痕.
(
4
膠袋
皺或有污漬，或撕裂.
(
電話机未按要求包裝.
(
5
說明書、
目錄卡
嚴重撕裂.
(
印刷模糊.
(
污漬﹐但印刷清楚.
(
缺頁﹐頁碼順序錯誤.
(
6
LABEL和
塑膠絲印
產地錯
(
通訊碼錯
(
條形碼模糊不清
(
密碼錯
(
7
電話線
插頭卡扣斷
(
不通電
(
8
火牛
插頭生鏽
(
漏電
(
PAGE 54 J
