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中
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L
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D
行
业
研
究
报
告
目 录
4第一章 LED简介
4第一节 LED的原理
5第二节LED的特点
6第三节LED的分类
7第四节LED的产业链构成
10第二章LED整体行业状况与政策
10第一节 世界各国LED发展战略
11第二节 LED全球市场概况
13第三节 全球主要国家LED市场应用情况
14第四节 中国大陆LED市场概况
14一、 中国大陆LED市场现状
15二、 我国LED产业发展机遇
16第三章 LED产业上游概述
16第一节 衬底（基板）材料
16一、衬底（基板）简介
17二、衬底（基板）的供应
18三、 蓝宝石的供应
18第二节 MOCVD设备
20第三节 外延与芯片
20一、LED外延片
21二、 LED芯片
24第四章 LED产业中游概述
24第一节 LED封装简介
25第二节 全球封装产业市场概况
27第三节 我国LED封装产业的现状及未来
28第五章 LED产业下游概述
28第一节 LED应用市场概述
28一、世界LED应用市场分析
30二、中国LED应用市场分析
31第二节 LED背光源应用市场
32一、手机背光源
32二、笔记本（NB）背光源
34三、液晶电视(LCD TV)背光源
35第三节 LED照明应用市场
35一、各国政策支持
36二、国际LED照明市场
37三、中国照明市场
38第四节 LED显示屏应用市场
39第五节 LED汽车灯应用市场
42第六章 产业链竞争格局分析
42第一节 全球产业格局
42一、全球LED三大阵营
43二、国际LED厂家
44三、国际重点厂家概况
45第二节 大陆LED企业总体格局
45一、企业概况
47二、地域分布
47三、我国LED企业特点
48四、我国LED产业存在的主要问题
49第三节 国内LED芯片企业
51第四节 国内LED封装企业
51一、国内封装企业的特征与产业布局分析
51二、主要封装企业
54第五节 国内LED应用领域企业
55第六节 配套产业链企业
第一章 LED简介
第一节 LED的原理
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。
当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
自1962 年第一个可见光LED 光源问世以来，发生在LED 器件设计、半导体材料以及半导体制造等领域的技术进步推动了LED 技术日趋成熟。如今LED 光源性能无论在发光光效还是光谱覆盖范围上都显著提高，为LED 在日常生活中得到广泛的应用打下了坚实基础。
制造LED的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，借此可以控制LED所发出光的波长，进而使得LED可以发出不同颜色的光。LED发出的红、绿、蓝光线根据其不同波长特性和大致分为紫红、纯红、橙红、橙、橙黄、黄、黄绿、纯绿、翠绿、蓝绿、纯蓝、蓝紫等，其中橙红、黄绿、蓝紫色价格较纯红、纯绿、纯蓝便宜很多。
尽管目前在室内照明领域的应用还没有大规模展开，但是半导体照明已经在很多领域得到了广泛的应用。如各种仪器仪表的指示光源、装饰照明（景观、家居、休闲、商用装饰）、汽车等各类交通工具照明、交通信号显示、背景显示、电子屏幕、军用照明及旅游、轻工业产品等。
第二节LED的特点
LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。其特点与优势主要体现在如下几个方面：
节能：半导体照明采用直流驱动，超低功耗（单管 瓦），电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。LED 固态照明被认为是21 世纪的照明新节能光源，因为在同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的1/10，而寿命却可以延长100 倍。
环保：相对于白炽灯照明，LED 光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射,是冷光源，可以安全触摸。相对于节能灯，LED 不含汞元素，是典型的绿色照明光源。
寿命长：LED 是固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6 万到10 万小时，相当于白炽灯的100 倍。
多变换：LED 光源可利用红、绿、篮三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256 级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216 种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。
信息化：与传统光源单调的发光效果相比，LED 光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌级，灵活多变的特点。
体积小：LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，非常小，非常轻。
坚固耐用：LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。
LED节能灯与传统照明对比
产品
能耗
环保
安全
频闪
寿命(小时)
普通白炽灯
大
含铅等有害物质
易碎高热
有
1000
普通日光灯
比白炽灯节能20%
含贡、铅等有害物质
易碎高热
有
5000
普通节能灯
比白炽灯节能50%
含贡、铅等有害物质
易碎高热
有
5000
LED节能灯
比白炽灯节能90%
无有害物质，无污染
不易损坏
无
30000
第三节LED的分类
1、按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
2、按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。
3、按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4、按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
第四节LED的产业链构成
LED 产业在全球已经形成了一套完整的产业链，中国台湾、日本、韩国的企业数量众多，主要集中在衬底、外延/芯片以及封装领域。具备实力从事LED 产业链上全业务的公司较少，主要是美国、日本及韩国的龙头企业。
LED的产业链包括衬底制作、外延生长、芯片制造和封装与应用，一般将衬底制作和外延生长视为LED产业的上游，芯片制造为中游，封装与应用为下游。其中外延和芯片是关键上游是先从单晶作为成长用的基板，再利用各种的外延生长法(如LPE 、MOCVD 、MBE 等)做成外延片，把这些外延片送给中游制作电极，进行平台蚀刻后切割外延片，最后再将外延片崩裂成单颗芯片，中游再把芯片交给下游封装，封装完成的LED 成品依各种市场需求包装成各种应用产品，如指示灯、数字显示器、点矩阵显示器、红外线发射器等产品。
制造LED 芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs，是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前，在GaAs 衬底上生长AlInGaP 是一项相对成熟的技术，预计未来GaAs 衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。
外延生长是LED 制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。由于MOCVD 设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有一定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对LED 芯片进行分选。
外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后，切割为细小的LED 芯片。LED芯片的生产过程就是把外延片生产成单个LED芯片的过程，这一过程主要是由金属蒸镀、金属电极制作、衬底减薄、抛光、划片等一系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。LED芯片生产技术主要体现在芯片制造这一系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。
芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶后，封装成各种不同的产品。白光LED 芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。
封装后的产品经过测试、分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材(如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备)除了LED 芯片外，还包括其它的光学器件、LED 驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师、建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。
上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集的特点，有能力从事的企业数量最少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个LED产业发展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是LED的核心组件，芯片的亮度、均匀性、稳定性、光衰等指标直接影响着终端产品的质量；中游芯片制造对技术和资本的要求较高，参与竞争的企业数量相对较少。下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于LED应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大。
LED 产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度、高投入、高风险的特点，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强；中、下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了40 年的快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机、分选机的价格也大幅下降，各种配套（如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等）产品的价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计等。
故整个产业链中 外延片与芯片是关键，约占行业 70%利润，LED 封装约占 10-20%，LED 应用约占 10-20%。
第二章LED整体行业状况与政策
第一节 世界各国LED发展战略
在全球能源危机、环保要求不断提高的情况下，低功耗、长寿命的半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径，并已开始大量应用于城市景观照明、道路照明及家居照明，LED 照明企业也不断增多，行业年产值迅速膨胀，成为各国振兴经济重点发展领域。
目前，LED 在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用；在中大尺寸背光源领域的技术日趋成熟，市场占有率逐步提高；在功能性照明领域的技术刚刚起步，处于试点示范阶段。此外，医疗、农业等特殊领域的半导体照明技术方兴未艾。
全球LED 产业格局为亚洲、美国、欧洲三足鼎立，世界主要厂商分布在美国、日韩、欧盟等地。他们拥有核心技术和专利，在GaN 基蓝光LED、白光LED 等技术上处于领先地位。目前，日本全球第一，台湾第二。欧盟主要靠飞利浦和OSRAM。日本主要靠日亚化学、东芝、昭和电工、夏普、西铁城、丰田合成，其中只有日亚化学以LED 为主业。美国主要是CREE。由此造成全球LED 高端产品市场集中度较高，Cree、Philips LumiLeds、Osram、Nichia、Toyoda Gosei、Seoul Semiconductor 等LED 制作大厂垄断了高端产品市场。
几大大企业之间通过交互授权避免专利纠纷，其它企业则通过获得这些企业的单边授权避免专利纠纷，几大企业各具优势，但都专注于各自领域的高端市场，其它企业则角逐中高端、中低端乃至低端市场，构成产业的中心外围格局。
美国、日本、欧洲、韩国、我国台湾地区在不同领域具有较强优势，全球产值年增长率保持在20%以上。全球主要国家政府对半导体照明予以高度重视，相继推出半导体照明计划，已形成世界性的LED照明技术合围突破的态势。
日本于1998年在世界率先开展“21世纪照明”计划，旨在通过使用长寿命、更薄更轻的GaN 高效蓝光和紫外LED 技术使得照明的能量效率提高为传统荧光灯的两倍，减少CO2 的产生，并在2006 年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明。该计划由日本金属研发中心和新能源产业技术综合开发机构发起和组织，参与机构包括4 所大学、13 家公司和一个协会。整个计划的财政预算为60亿日元。整个计划分为5个主要领域进行，即在衬底、外延片、制造装置、LED光源和LED应用。该计划的技术路线图，其核心在于高质量材料的生长，高功率管芯的制备以及高效率白光荧光粉的获得。计划解决的问题包括：GaN基化合物半导体发光机理研究；UVLEDs外延生长方法的改进；大尺寸同质衬底生长；开发近紫外激发的白光荧光粉，实现使用白LED的照明光源。
美国2000 年制定的“下一代照明计划”被列入了能源法案，计划从2000-2010年，投资5亿美元，用LED 取代55%的白炽灯和荧光灯。LED照明技术的发展目标是：发光效率将分阶段从2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年的150lm/w和2020年的200lm/w,发光成本将从2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2012年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。LED照明在2007年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012年进入荧光灯照明市场，而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020年。预计到2025 年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350 亿美元，形成一个每年产值超过500 亿美元的半导体照明产业市场。
欧盟于2000 年7 月实施彩虹计划（Rainbow project brings color to LEDs），设立执行研究总署（ECCR），通过欧盟的BRITE/ EURAM-3 program 支持推广白光LED 的应用。历时42 个月的彩虹计划主要推动两个重要的市场增长：一是高亮度户外照明，如交通信号灯，大型户外显示牌，汽车灯等；二是高密度光碟存储,如用于多媒体环境。
第二节 LED全球市场概况
在过去的5年里，全球LED市场处于快速增长阶段，到2008年底，全球LED市场销售的总规模达到了亿美元，比2007年增长了%。尽管受到金融危机影响，2008年全球LED市场增长率较2007年有所下降，但与其他电子器件及集成电路产品市场的个位数甚至负增长相比，仍然保持了两位数以上的快速增长。未来随着高亮度LED在景观照明、汽车车灯、大尺寸LCD背光源、LED路灯等应用领域的驱动下，市场还将加速成长。
以应用来看，未来便携式DVD 光驱和车载导航系统使用的5~10 英寸液晶面板用背光、笔记本计算机使用的10~17 英寸液晶面板用背光、汽车头灯光源使用的白色LED 都将成为该市场增长的动力。而2008~2009 年，LED市场增长速度虽然迟缓，但在此之后，新推动力的效果将会趋于显著。
美国市场研究公司Strategies Unlimited 表示，LED车头灯将加速替代传统产品。随着供电视和笔记型计算机等大尺寸液晶显示器背光源用途，以及汽车、室内照明用途等需求不断扩大，全球LED 市场也不断扩大，2006~2012年全球LED市场销售额复合增长率约为%，预计2010年市场规模将达123 亿美元。
目前来看，全球LED 在现有应用领域的供需基本平衡，但考虑到技术的进步会大大降低产品的成本，继而导致价格降低，这样潜在的需求空间将会被打开，以现有产能增速计算，将有可能出现供不应求的局面。日本富士Chimera 综合研究所发表了全球白色LED 市场调查报告，预计该市场规模在2010年将达到3502亿日元（约合人民币280亿元）、年产量为156 亿7820 个。
根据PIDA 统计，近年来台湾LED 产业的产量稳坐世界第一。2008年台湾LED上游龙头厂晶电的蓝光LED月产能达到近9 亿颗，2009年可望上看12亿颗，随着产能持续提升，到了2010年，光是晶电的月产能就有可能接近16亿颗，大陆估GaN LED出货量的目标为16亿5,000万颗。
不过从产值来比较，日本仍稳居世界第一，全球市占率达%，2008 年日本的LED 产值为33 亿美元，2005~2008年的年均复合增长率为%；2008 年台湾地区的LED 产值达到22 亿美元，2005~2008 年年均增长%。中国大陆最近几年国内市场将保持30%以上的增长速度。其中高亮度LED 器件增长率超过50%，高亮度芯片的增长速度超过100%。中国大陆2008 年LED 照明总产值近700 亿元，其中芯片产值19 亿元，封装产值185 亿元，应用产品产值450 亿元。
第三节 全球主要国家LED市场应用情况
1、日本：LED产业领域的传统霸主
日本是LED产业领域的传统霸主，其在LED市场中最大的优势在于技术领先。近年来，日本在大力提升LED产品技术的同时，也积极发展LED在照明市场中的应用。随着LED发光效率超过100lm/W，2010年前后LED照明将逐步进入以商业设施为中心的应用市场，并逐步得到普及。而对于办公室照明和住宅领域的照明，预计随着光质的逐步改善，2015年前后，LED照明有望得到普及。
2、美国：专利技术居于产业链高端
LED产业在专利和技术方面，居于产业链高端。2008年美国市场在全球的比重为%，排名第二。相比于日本的LED路灯的应用力度，美国更多的是在景观照明和装饰方面。除此之外，由于LED本身具有光指向性，又可设计在层架板下方，使冷藏柜内照度更均匀，近年来有扩大取代传统荧光灯管，被应用到冷藏/冷冻柜低温照明系统之势。
随着美国“国家半导体照明研究计划”进入尾声，美国能源部在2007年底颁布法令，规定从2012年1月到2014年1月间，美国要逐步淘汰40W、60W、75W及100W白炽灯泡，以节能灯泡取代替换，届时LED节能灯在美国照明市场的应用将得到广泛普及。
3、欧洲：LED企业在照明市场实力较强
LED企业在照明市场中都具有较强的实力，2008年欧洲LED市场在全球占比为%，排在第三。在欧洲，除传统的景观照明外，欧盟委员会决定在2011年前各种新型的机动车配置专门的日行灯，LED在汽车中的应用将更加广泛。相比日本和美国，欧洲在半导体市场照明方面也有很快的发展，欧盟将于2009年9月起禁止销售100瓦传统灯泡，2012起禁用所有瓦数的传统灯泡，因此，可以预计LED节能灯在欧洲市场将预先启动。
4、中国：多重应用全面开花
我国LED市场规模稳步增长，下游应用潜力巨大。中国作为全球最大的电子产品生产基地，LED市场规模位居全球首位，2008年市场份额约占全球的%。目前，中国LED已经从最初仪器仪表的指示灯像高端市场迈进，2008年，中国显示屏用LED已成为最大的应用市场，进入2009年，国庆60周年庆典以及上海世博会对户外显示的需求进一步加大了LED在显示屏市场的需求。
2008年以来，随着LED在NB和LCD TV背光领域的快速渗透，LCD面板背光用LED市场也获得很快发展。2009年国内LED 市场规模达215 亿元，预计2010年可达279 亿元，增幅为30%。从增长趋势看，国内LED 市场已经由启动阶段向快速发展阶段过渡，预计2012 年以后市场规模年复合增长率有望达到60%以上。此外，国家还出台相关政策鼓励半导体照明市场的发展，预计接下来的几年，照明领域将成为中国LED市场增长的重要驱动力。
第四节 中国大陆LED市场概况
一、 中国大陆LED市场现状
中国LED市场涵盖广泛的应用领域，其中包括LED显示、街道照明、普通照明、交通信号灯、用于手机键盘的闪光灯和数码相机以及用于液晶电视、笔记本电脑和其它显示应用的大尺寸液晶面板。在整体半导体产业出现衰退的环境下，2009年包括衬底、外延、芯片、封装在内的中国LED产业却实现了220亿元的产值，与2008年相比，产值规模增速达%，在整体行业不景气的2009年实现了逆势增长。
预计到2014年，中国大陆LED营收将达到71亿美元，较2009年的34亿美元有所提升，并且，复合年均增长率（CAGR）为%。尤其超高亮度LED市场将会迅速增长，到2014年，该市场将会达到18亿美元，较2010年的亿美元有所提升。
中国LED产业覆盖了从上游材料、外延（Epitaxy）、芯片、封装到应用的整个链条空间布局广，企业数量众多，但具有较强竞争力的主要是下游的封装环节。2009年，国内LED封装产值约204亿元，成为全球最大的封装地区；但上游芯片生产产值仅23亿元，且主要是中低端的小功率产品，但年复合增长率也达30%。其中85%以上的LED企业分布在珠三角、长三角、北方地区（北京、天津、大连等）、江西及福建地区。据统计，目前中国有LED外延及芯片企业62家，LED封装企业1000多家，LED应用类企业接近2000家。
二、 我国LED产业发展机遇
从中国LED产业未来发展的机遇来看，主要以下几个有利因素。
一是市场需求推动技术快速进步，生产成本大幅下降，LED在照明市场的应用十分巨大。2009年世界各国都在推广LED照明，目前LED照明已经在车用照明领域和街道照明、楼道照明等领域获得全面应用和推广。在市场的吸引和推动下，LED技术进步的步伐在不断加快，产品性价比在逐年提高，生产成本却以每年30%的速度下降，这极大的缩短了LED照明灯具替代传统灯具的周期。同时随着LED背光从中小尺寸LCD背光向大尺寸LCD背光领域发展，预计随着液晶电视的普及以及大尺寸LED背光的广泛应用，其市场需求也将出现较大幅度的增长。
二是全球产业加速向新兴国家和地区转移。随着LED市场的不断发展，LED企业数量快速增加，企业竞争压力不断加大。为了提升自身竞争力，全球LED产业转移出现了新的趋势。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾地区、韩国，逐步将相关产业链环节向中国内地和马来西亚等地转移，这为中国发展LED产业提供了新机遇。
三是国家对LED产业的发展将会持续扶持，LED作为下一代绿色光源的首选产品，国家必然会持续扶持LED产业的发展。中国地方政府补贴至少是其成本的70%，或平均补助150万美元，用于购买MOCVD设备。据iSuppli公司的乐观估计，从2010年到2012年，源自于政府的这种激励措施将激发35亿美元的花销，主要用于中国 LED供应商的LED相关生产设备。这部分花销将有助于中国LED供应商来克服目前所面临的技术障碍，包括知识产权保护意识、生产设备和LED 外延片的缺乏。
预计未来在国家各部门LED产业和市场推动政策陆续出台和实施的推动下，国内LED市场需求将持续扩大，从而带动中国LED产业的快速发展。2010年LED产业规模将达亿元，增长率为%，未来三年，中国LED产业的增速都将在10%以上，仍将保持较快的速度发展。
第三章 LED上游产业概述
LED 产业的上游主要是衬底材料和外延片生长、芯片加工。该领域技术难度高，寡头垄断，进入门槛极高。
衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础。衬底材料主要包括蓝宝石（AI2O3）、碳化硅(SIC)和硅(SI)。由于材料的性质决定了目前只有蓝宝石和碳化硅两种材料实现了商业化。蓝宝石和碳化硅光学性能好、化学性能稳定。但蓝宝石硬度很高，仅次于金刚石，加工过程中工艺难度大、效率很低。碳化硅价格昂贵、机械性能差。硅存在材料失配引起龟裂、发光效率低、工作电压高、可靠性差等诸多难以克服的困难，没有商业化。
日本日亚公司主要垄断了蓝宝石衬底的供应，美国Cree 公司是唯一能提供商用碳化硅衬底的企业。不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，从而影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料是整个产业链的技术关键，将影响整个产业的技术路线。
外延片生长主要依靠工艺和设备。其设备制造难度非常大，价格昂贵。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD）。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中中的几家企业能够进行商业化生产。行业内最领先的日本企业对技术严格封锁。日亚化学和丰田合成的MOCVD 设备不对外销售，日本酸素公司的设备则只限于日本境内出售。
芯片制造的难度仅次于材料制备，进入壁垒仍然很高。技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram 等。
第一节 衬底（基板）材料
一、衬底（基板）简介
衬底（基板）是LED 芯片制造的基础。制作衬底首先需要进行晶体生长，晶体生长成晶圆棒后进行洗、磨、切等工序，加工成厚度为 毫米左右的薄片，即为衬底。衬底制作完成后，用MOCVD 设备在基板上沉积一层外延层，之后才是LED 芯片制造、封装过程。由此可见，LED 用衬底直接决定了LED 芯片的良品率、发光系数等关键性能指标。
目前用作LED的衬底主要有三种，分布是蓝宝石、SiC、Si以及金属衬底，其中蓝宝石是应用最广泛的一种，而SiC各方面性能都比较突出，但成本很高，目前只有美国Cree公司在广泛使用，Si也有少量使用。
目前仅蓝宝石和SiC可生成GaN发光层，其余基板则需利用激光或强酸剥离蓝宝石或SiC层，再进行黏合动作，但激光强度控制难度高，易对发光层造成伤害。金属衬底导热性好，适合高功率且面积大的LED芯片，但膨胀系数过高，热膨胀会损坏LED芯片，硅衬底导热及导电性佳，且膨胀系数与GaN相近，适用高功率及亮度产品，且生产成本低，随着未来激光玻璃技术的成熟，在硅上生长GaN更为容易，未来成长性可期。
二、衬底（基板）的供应
LED衬底属于资金、技术密集型产业，对业者的物理、化学、材料、激光基础学科要求较高，是产业长期积累的结果，一般和所处国家的基础学科联系较为紧密，产学研结合紧密者更具优势。
目前主流基板尺寸为2 英寸大小，业内预计2011年就将会转向采用4 英寸基板。材料方面，主要分为蓝宝石、碳化硅和硅衬底，蓝宝石基板无论在占有率还是技术成熟度上都处于优势地位，据统计70%-80%的LED 芯片采用蓝宝石基板制造。2010年由于LED 应用市场需求出现快速增长，企业扩产意愿强烈，导致上游不仅是MOCVD 设备供货紧张，LED 用基板同样出现缺货情况。2 英寸蓝宝石LED 基板价格从去年11-12 美金/片上涨到15-17 美金/片，4 英寸基板价格更高。以台湾月需求110-130 万片2 英寸蓝宝石基板计算，仅台湾市场每月所需的基板就达到1650-2210 万美元。
该领域中日本日亚（Nicha）公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应，而美国Cree公司则是唯一能够提供商用SiC衬底的企业，在高度垄断的市场环境下，其他企业要进入该领域并抢占相应的市场份额难度很大，当前中国还没有能提供大规模产业化的衬底厂商。
目前国内LED 企业绝大多数从事LED 芯片制造及封装，产业分布上呈现金字塔型，即越靠近上游，企业分布越少。国内LED 企业所需的基板基本上由台湾、日韩企业供货。国内仅有少数企业进入基板制造领域。国内江西晶能从事硅衬底研发制造，天富热电进行碳化硅基板的研发，而云南蓝晶生产蓝宝石基板并供货部分国内LED 企业，其产品与台湾蓝宝石基板性能相当。
三、 蓝宝石的供应
LED用蓝宝石硅晶锭(Sapphire Ingot)是合成蓝宝石，占LED芯片原料费约10%，是制作芯片相当重要的原料。全球蓝宝石晶棒市场现由美商Rubicon、俄罗斯厂Monocrystal，日本的京瓷与并木精密宝石等公司等业者所主导。韩国供应LED蓝宝石晶棒主要厂商现仅2家，包括STC与Astek，其中STC自2000年起供应蓝宝石晶棒；Astek则自2009年底起才供应。
鉴于LED产能扩张的因素，市场走强出乎了厂商前期的预料。近来产量无法满足LED与日俱增的需求，造成蓝宝石基板的价格不断攀升。LED用蓝宝石硅晶锭自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(Sapphire Wafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍。2010年第二季度，2英寸蓝宝石基板报价为USD14~16/片，4英寸报价为USD60~70 /片，较2010年初2英寸基板上涨20%，预计三季度再涨15%+。
因全球大厂Rubicon、Monocrystal 等均在积极扩产，其中Rubicon 2009年可生产切割成2吋蓝宝石晶圆500万片的硅晶锭，预计2010年将扩大生产能力至650万片规模，但此计划可能至年底才能实现。Monocrystal2009年产能约400万片规模，至2010年仅增加50万片至450万片规模。但使现在扩充产能，也得到2012年才能够完全投产。2010年蓝宝石晶圆供不应求现象恐持续到2011~2012年。
第二节 MOCVD设备
有机金属物化学气相沉积（MOCVD）设备是LED芯片制造生产的核心设备，技术含量最高，生产出的外延片质量决定了LED芯片级别高低，每次生产出的外延片数量则关系到企业生产规模。MOCVD设备的成本占LED厂商资本支出的50%以上。
目前能够生产MOCVD 设备并对外销售的公司非常集中，主要是由美国的Veeco（易维科）, 德国的Aixtron（爱思强）和日本的 Nippon Sanso（酸素）所垄断。
2010年一季度，爱思强的MOCVD设备收入高达亿欧元，同比增长237%，占公司销售收入的92%；维易科的MOCVD设备收入为 亿美元，同比增长499%，占总收入69%。
2009年爱思强的市场份额高达65%，较2008年的70%的市场份额虽有所下滑，但仍然是MOCVD行业的绝对龙头；相应地维易科的市场份额稳居市场第二，2009年市场份额为28%，较前一年增加近8个百分点。2010年一季度，维易科的市场份额进一步提高至31%，订单份额增加至43%。
进入2010年LED产业前景备受看好，各地LED厂商均积极扩产投入战局，希望争取更多商机。全球LED 厂商的资本支出显著增加，MOCVD 需求增幅超出市场预期，预计2010年mocvd机台出货量是662台，是2007、2008、2009年三年的总和。而预计2011年仍然能够维持这么高的出货量。
据调查，光是台湾及韩国等主要LED厂商，2010年合计将扩增的MOCVD机台总数，就已经超过250台。2009年三星集团（Samsung Group）在LED产业中异军突起，根据DIGITIMES Research预估，三星集团2009年与2010年合计MOCVD机台订购量达约170台，为全球LED厂之最。中国大陆厂家的投资热情是最高的，各地都在上马LED项目。MOCVD机台被大量买入，仅芜湖一地的LED项目就要采购超过200台MOCVD机台。
2011年各厂大多还有新机台将陆续导入，预料从2010年下半年到2011年，LED的供给将日益丰沛，有助于LED供需紧俏的情况逐渐缓解。
第三节 外延与芯片
外延和芯片是LED的核心，能够掌握外延和芯片的企业往往能在在LED行业中取得立足之地，并获得较高的投资回报。
一、LED外延片
所谓外延就是通过MOCVD（金属有机化学气象沉积）方法，在蓝宝石或SiC等衬底表面上生长一层发光材料，在外延环节MOCVD设备扮演了核心作用，但这种设备制作难度很大，目前全球MOCVD供应商主要有三家：德国爱思强（AIXTRON，60%以上份额）、美国维易科（VEECO，30%以上份额）以及日本酸素（Sanso，仅供国内市场），LED厂商都将MOCVD扩充作为增大产业的唯一途径，但目前来看由于MOCVD生产厂家过少，设备厂商产能扩充没有及时跟上LED市场的快速发展，导致交货时间出现顺延。
外延属于资金、技术密集型产业，资金、设备、工艺、经验缺一不可。一台MOCVD机台的平均价格售价在人民币1000~2000万元以上，再加上辅助设备、洁净厂房等，建立一条上规模的LED外延片生产线需要几亿到几十亿的资金不等，因此资本进入门槛较高。
外延片生长过程工艺复杂，参数众多，培养专业操作人员需时间较长。技术方面对业者半导体材料、物理化学、微电子、真空、流体力学、自动控制以及精密机械专业的要求很高，一个最简单的GaN蓝光LED单量子阱结构，其生长工艺包括：高温烘烤、缓冲层、重结晶、n-GaN、阱层、叠层及p-GaN等，工艺步骤达几十步，每一步需调整的工艺参数共有20多个，各参数之间存在比较微妙的关系，工艺人员需根据工艺要求，对各个参数进行逐一调整，必要时还要进行计算，如升温速度、升压速度、生长速率控制、载气与气源配比等。
因为LED外延生长均为气态化学品分解后以原子的形态在衬底上一层一层生长后形成微米级薄膜，任何细微的外界环境扰动都影响薄膜质量，因此在外延过程中又十分依赖工程师的经验和对工艺的把握，也就是说没有任何相关技术积累和工艺人才的企业想单单依靠购置MOCVD就把LED外延做好是非常困难的。
LED外延片工艺流程如下：
衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片
二、 LED芯片
LED芯片工艺流程如下：
外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级
据PIDA 统计，依2008年LED产业规模计算，日本是全球最大的LED生产国，占有全球45%左右的市场份额，市场规模约达33亿美元；台湾（包括大陆地区分厂）产业规模保持全球第二的位置，四元系红黄光LED 产能全球第一；欧美地区的LED 发展主要瞄准照明和汽车市场，这两个市场以蓝光LED 为主，但由于这两个市场均未大规模启动，其LED 规模增长也比较有限。
台湾地区是目前全球最大的高亮度红黄LED生产基地，不仅掌握了高亮度红黄光LED 的核心技术、形成了完整的产业链，还实现了大规模工业化生产，产能占到全球的70%以上。主要制造商有晶元光电、华上光电、泰谷光电、奇力光电等。台湾高亮度红黄光LED 产品包括了从高端、中端到低端的所有领域；在高端市场，特别是功率型红黄光LED 芯片，由于国内还未大批量生产，台湾产品占有较大的份额，目前基本处于垄断。
由于上游外延片生产和芯片制造环节技术要求较高，在中国大陆发展较迟，但增长迅速。2007 年，我国LED芯片业实现产量380亿粒，产值15亿元。2003年至2007年，LED芯片产量复合增长率%，芯片产值复合增长率%，均呈现出快速增长的势头。
2009 年，我国芯片产值增长25%达到23 亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009 年国产GaN 芯片产能增加非常突出，较2008 年增长60%，达到 亿只/月，而实际年产量增加40%，达到182 亿只，国产率也提升到了46%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。
2002-2008年国内LED芯片市场规模
数据来源：泰君安证券
国内LED 芯片企业稳步增加，MOCVD 设备增长超过预期，国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。据LED 产业研究机构LEDinside 统计，至2009年8月，中国大陆现存LED 芯片生产企业达62个，近几年呈快速上涨的势头。企业的MOCVD 拥有量超150台，其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过135台，生产型四元系MOCVD 18台左右，国内科研院所的研究型设备也有所增加。
按2009年各芯片企业LED外延芯片的销售额计算，中国LED芯片企业前10名排名如下：
从中国前10名LED芯片企业看，2009年前7名企业LED外延芯片的销售都超过了1亿元人民币，前5名的销售额都超过了亿元人民币。中国前10名LED芯片企业，目前每个企业都在扩充产能，总规划增加的达MOCVD数百台。在2009年至2010年资本投入的拉动下，中国LED芯片行业规模和行业分布格局变化非常大。2009 年，随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转，国内芯片企业在2009 年获得了一个较好的经营环境，预计未来几年，国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。
芯片产能扩张有助于改善国内LED 产业在国际LED 产业链中的地位。国内LED 产业封装占产值的88%，而利润价值较高的外延片、芯片环节国内并不占优势。通过LED封装切入LED产业链，然后向LED上游价值链延伸攫取产业链利润成为国内LED产业发展的必然趋势。预计未来几年将成为LED芯片厂商的蓝海竞争时期，接着，自由的竞争环境将很快变成寡头垄断的格局，行业龙头公司不仅拥有强大的资本支持和工艺技术储备，还将迅速圈好“势力”范围，将可能强者恒强。
第四章 LED产业中游概述
LED产业的中游主要是LED的封装。
第一节 LED封装简介
所谓LED 封装则是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片和支架包封起来的过程。LED封装是实现输入电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能；既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。它是衔接LED 芯片生产与LED 应用的关键一步。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。
LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LE的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
目前LED 封装已从传统的Lamp 封装发展到SMD 封装，但封装要解决的关键技术依然未变，甚至由于输入电流密度的提高，关键技术显得更加突出。一是如何设计器件结构，优化封装材料组合，以提高器件出光效率，并使光强分布满足要求；二是有效解决热问题，以提高器件可靠性。近年来，随着市场对高品质LED 光源的需求激增，LED 的封装技术成为业界最为关注且投入研究力量最多的一项关键技术。综合来看，目前LED 封装从非技术层面来讲，主要向如下两大方向发展：
微型化——电子产品将逐步向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现微型化。对于LED 行业而言，微型化封装主要体现在Chip LED 的封装上。
功率化——功率型LED 是半导体照明的核心，大功率、超高亮度LED 的出现，使LED 照明取代传统照明成为可能。
目前半导体照明技术发展非常迅速，但产业仍未成熟。功率型LED 的封装必须在产品结构设计、材料选取等方面充分考虑器件的出光效率和散热性能，因此相对于传统封装，功率型LED 的封装对制造者的技术水平提出了更高的要求。
LED封装处于中下游，投入主要是厂房和相关设备，与MOCVD相比，下游设备主要包括芯片安放机、金线键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等，价格区间为几万元到几十万元不等，由于技术和资金门槛较低，所以国内从事LED封装的企业非常多，大多数企业产品集中在中低端。
第二节 全球封装产业市场概况
LED产业的发现同样也带动了LED封装产业的发展，从整个封装产业来看，2007 年全球LED封装总产值已经达到亿美元。未来几年由于受到中大尺寸LCD背光源、汽车照明以及通用照明等新兴领域的拉动，台湾光电科技工业协进会（PIDA）预计2005-2010 年全球LED 封装总产值年均复合增长率（CAGR）将达到%，至2010 年全球LED 封装市场总产值达亿美元。
从目前全球封装产值区域分布来看，日本仍旧为全球最大封装地区，近几年其全球市场占有率维持在40%左右，但由于全球产业的梯次转移，使得其封装占比呈现逐年下降趋势，预计2010 年其占比下降至38%左右；台湾地区封装总产值居全球第二，全球市场占有率约为20%，呈逐年上升趋势；欧洲LED 封装产业近几年发展迅速，预计2010 年其封装产值约占全球15%；美国封装产业的全球市场占有率近几年呈下降趋势，预计2010 年其封装产业的全球市场占有率将由2005 年的的%下降到%；韩国封装产业的全球市场占有率近几年基本维持在%左右；随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，近几年中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，预计2010 年中国大陆封装全球占比将达到8%。
全球LED 封装市场规模在2009 年约为550亿元人民币，行业集中度较高，前十大公司占有65%的市场份额，其中日本公司日亚占有最大的的市场份额15%。凭借雄厚的资金和技术实力，巨头们在竞争中远远领先于中国公司。专利是国际巨头的主要竞争优势，特别是在白光LED 和超高亮度产品领域。
根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营收总合达到亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的为Samsung LED在三星集团的支援下，营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名，成为全球成长最快速的LED厂商。
第三节 我国LED封装产业的现状及未来
相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED 封装业最具竞争力，技术水平也最接近国际先进水平。由于国外LED 企业纷纷进入国内设厂，中国LED 封装业形成了一定的产业规模，已成为世界重要的中低端LED 封装生产基地。
2002-2006 年，中国LED 封装产量年均复合增长率为%，营业总额已从2000 年的31 亿元以23%的年复合增长率增至200 亿元以上。2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。
2009年，我国LED 封装产值达到204亿元，较2008 年的185亿元增长10%；产量则由2008 年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到18亿元，占LED 总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED 封装增长较快。
近3年国内LED封装市场增长稳定，产业已经进入了平稳发展阶段。预计2010年LED 封装市场规模增至亿元，同比增至30%，封装数量可达到1280亿颗，同比增至35%。2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到%，产值增长率将达到%。LED 封装行业增速不如芯片，主要是前期发展已经较为充分，基数高，而芯片制造发展阶段在封装之后。
第五章 LED产业下游概述
第一节 LED应用市场概述
一、世界LED应用市场分析
随着LED发光效率与性能的持续提升与改善，LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域，正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看，中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长最快的应用市场。目前LED应用产品的品种很多，根据LED应用产品的应用范围来划分可以分为五大类：
� 信息显示：电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器，以及LED显示屏(信息显示、广告、记分牌等)。目前市场份额有100多亿元，潜在市场有几百亿元。
� 交通信号灯：城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等，现有市场份额有几十亿元，潜在市场有上百亿元。
� 汽车用灯：汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等，目前市场份额有十几亿元，潜在市场有上百亿元。
� LED背光源：主要包括小尺寸背光源、中等尺寸背光源以及大尺寸背光源；小尺寸背光源小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源介于10英寸～20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源大于20英寸，主要用于彩色电视的LCD显示屏；所有这些背光源目前市场份额有几十亿元，潜在市场有几百亿元。
� 半导体照明。应用范围比较广阔，包括室外景观照明、室内装饰照明、专用装饰照明、特种照明以及普通照明。各个不同的应用领域发展情况不一，但可以预期的是随着LED技术的不断进步和成本的不断下降，潜在市场将逐步开发，将带动上千亿的产业规模。
全球LED 市场第一波销售成长由手机带动，在白光LED 进入一般通用照明市场发力之前，将由笔记本电脑、液晶电视背光及汽车内饰与后灯市场扛起第二波销售成长大旗，而一旦成本降到并且质量达到一般通用照明产品水平时，其市场增长不可限量。
在移动手机应用市场的快速推动下，过去10年高亮度LED市场的年均增长率达到46%。 新兴应用市场如通用照明、汽车前灯、大屏幕LCD背光源等将成为高亮度LED市场增长的新动力，未来5年内高亮度LED 市场仍将成长一倍。
未来景观照明和通用照明的LED市场增长速度最快，景观照明LED市场年增长率将达到50%，市场份额将从2003年的2%增加到2008年的8%。2004年通用照明LED的销售额是9400万美元，到2010年将增长到亿美元，年均增长率将达到%，届时LED将在全球120亿美元至140亿美元的照明市场占据重要的位置。
韩国市场调研机构Display Bank预计，2009年全球LED市场规模约69亿美元，至2013年可能增长至140亿美元，从应用市场来看，以大尺寸面板市场占据首位，手持式装置应用则居于第2。其中照明、汽车和显示器用背光源市场将是未来五年LED需求的主要增长点。
从应用市场来看，以大尺寸面板及照明市场的增长最为显著，年复合成长率分别达135%及30%。2007年全球大尺寸LED背光产值为4,100万美元，至2013年可望成长至亿美元，年复合成长率可望达135%。从出货量来看，2007年全球大尺寸LED背光面板仅9,200万颗，到2013年可望增长至384亿颗，年复合成长率达173%。
在手持式设备应用方面，2007年全球LED背光手持式设备出货量达166亿颗，至2013年可望增长至240亿颗，年复合成长率为7%。在产值方面，由于LED价格持续下降的原因，2007年LED背光手持式设备产值为亿美元，然而到2013年虽然出货量将增加，但产值不增反减，仅为亿美元，年复合成长率为-7%。
在照明应用方面，在各国政府开始禁止生产白炽灯泡的推波助澜下，2007年全球LED照明市场出货量仅为亿颗，到2013年可望增长至亿颗，年复合成长率达47%。从营业收入来看，2007年全球LED照明产值为亿美元，至2013年可望增长至亿美元，超越手持式设备亿美元，年复合成长率达30%。各下游产业应用份额见下表：
二、中国LED应用市场分析
我国半导体照明应用在2009年在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长，整体增长30%以上，产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域，增长较为平稳。在LEDTV加速应用的背景下，我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展，主要电视品牌均推出了LED背光电视，并作为今后几年的重点开发和推广产品。
在我国“十城万盏”应用示范工程的带动下，LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。LCD背光和照明在2009年的增长明显，正在逐步成为我国半导体照明的主要应用领域。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的预计，2010年，我国LED 市场总体规模将达到1000 亿元左右，2015年将达到5000亿元以上，应用将以照明为主，重要的应用领域包括景观装饰、市政照明、背光应用、商业照明、家居照明，汽车应用等。大功率高亮LED成为主流产品，涵盖照明和液晶显示器背光两大应用。
第二节 LED背光源应用市场
LED背光源包括小尺寸背光源、中等尺寸背光源以及大尺寸背光源。其中小尺寸背光主要是应用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源，主要用于手提电脑、计算机显示器和监视器等；大尺寸主要应用于液晶电视等。
目前中小屏幕的背光应用较为成熟，手机背光市场为高亮度白光市场最大应用占比近50%，高端手机和智能手机需求增长仍会拉动OLED 增长；笔记本电脑目前的渗透率高65%；大尺寸的背光电视需求大幅提升，2010 年有望从目前不足5%提升至15%。
LED作为的背光源，与传统背光技术相比，除了省电之外优势外还有很多独特的优点：
（1）LED 的使用寿命可长达10 万小时，大大延长了液晶电视的使用寿命； （2）LED 背光源有更好的色域，色彩还原好； （3）亮度调整范围大； （4）LED 背光可以灵活调整发光频率，而且频率大大高于CCFL，因此能完美地呈现
运动画面； （5）红绿蓝3色独立发光，很容易实时色彩管理； （6）可以调整的背光白平衡，同时保证整体对比度，而且不会牺牲亮度和对比度； （7）具有很好的亮度均匀性，所需的辅助光学组件更简单，屏幕亮度均匀性更为出色； （8）供电模块的设计也颇为简单，使用5～24V 的低压电源，十分安全； （9）LED 光源没有任何射线产生，也没有水银之类的有毒物质，绿色环保。 （10）抗震性能很出色。
LED背光是背光技术发展的一个新趋势。2007年以前，LED的主要应用领域是手机背光源，高端中大尺寸液晶显示屏背光比仅2%。自2008年以来，LED背光逐渐进入产业化，市场份额不断扩大。从最初的手机、笔记本开始，现在显示器、液晶电视中LED背光产品不断涌现。
2010 年各种显示屏LED 背光的渗透利率有望进一步提升，高亮度LED 蓝光晶粒未来三年的复合增长率超过130%。其中电视LED 背光市场所需LED量大（一台电视所需LED为400 颗以上），即使渗透率只有15%，新增的背光晶粒需求量较目前占据主流的手机背光的需求要高，电视背光源应用将成为LED市场巨大的需求动力。市场研究机构DisplaySearch指出，2012年估计有340亿颗LED被应用于LCD背光源，占所有LED出货量20％。
一、手机背光源
LED早先应用在以手机为主的小尺寸液晶面板背光市场中，手机产量的持续增长带动了背光源市场的快速发展。特别是彩屏手机的出现更是推动白光LED市场的快速发展。
但随着手机产量进入平稳增长阶段以及技术提升，使得单支手机面板对LED需求颗数变少。另外，越来越多的手机采用触摸屏，降低键盘的使用量，也会使单支手机使用的LED颗数变少。预计2010年手机出货量增加%至亿部，平均一支手机使用的LED颗数是颗，手机对LED的总需求量为70亿颗。
数量增速的放缓加上平均价格的不断下降，最终导致小尺寸背光源市场增长乏力，同时，中大尺寸背光源市场成为厂商新宠。
二、笔记本（NB）背光源
随着LED 发光效率、亮度的提高，背光用LED 数量减少，目前功率已经低于CCFL 背光。最新的数据显示LED 背光笔记本比CCFL 背光笔记本功耗低40%，可延长电池续航时间 倍。由于电池的正常充放电次数是500 次，这样续航时间提高也变相减少了电池充放电次数，相当于延长了电池寿命。厚度方面目前LED 背光笔记本的厚度也已经取得优势，以 英寸白光LED 笔记本为例，厚度可以薄40%，重量可以轻20%。
2008年LED背光NB渗透率只有%，低于市场预期的%，主要原因是12英寸以上的CCFL面板价格在08年大幅下滑，使LED背光需求被延迟。2009年下半年，由于成本持续拉近，面板厂采用LED背光源的意愿变强，LED背光笔记本电脑渗透率有望开始加速。
为了更明确的进行差异化，笔记本电脑品牌厂商推出全系列的薄型Notebook PC。2008 年9 月，全球第二大电脑厂商戴尔(DELL)公开承诺，到2010年，戴尔所生产的笔记本电脑将全部使用LED背光源；随后，台湾电脑厂商宏碁也立即宣布从2009 年起 寸以下主力笔记本电脑将全面导入LED 背光源。
英国研究机构IMS Research 指出，戴尔此举将使得许多笔记本电脑厂商陆续从2009 年、2010 年起在笔记本电脑中更多地采用LED 背光源。IMS Research预计2010 年全球将有50%的笔记本电脑采用LED背光源，并创造8 亿美元LED市值。DisplaySearch 统计数据则更为乐观，笔记本电脑面板的渗透率由2009 年第一季的36%扩大到2010 年第一季的%，展望到2010年年底预计渗透率将高达%。，对LED 的需求量是 亿粒。
台式电脑显示器方面虽然 LED 替代的要求不像笔记本电脑那样迫切，但是LED 所带来的更完美的画质体验对消费者将是很大的诱惑，随着LED 成本的不断降低，其渗透率必然逐步提高。
LED 背光面板快速地在TFT LCD 面板市场中崛起，有望替代冷阴极灯管(CCFL)。从LCD 彩电的技术趋势来看，LED 背光较目前市场主流的CCFL 背光更有产品优势，其一LED 的色彩饱和度可达到接近100%，远优于CCFL 一般65%～75%的表现水准；其二亮度更高，发光更为均匀；其三功耗更低，使用寿命更是高达10万余小时；其四环保，绿色能源。
根据DisplaySearch针对LED与CCFL背光源与背光模组研究表示，LED背光已成为大尺寸面板主要发展趋势，采用LED背光面板出货成长将非常快速；根据DisplaySearch预测，2011年采用LED背光大尺寸面板出货将超过传统CCFL与EEFL出货，LED面板出货量比率估计将达到56%，相对的传统灯管出货量比率将下滑至44%。同时到了2015年，LED面板出货量渗透率更将达到78%水准。
2006-2015采用传统CCFL&EEFL灯管与LED背光大尺寸液晶面板出货比率预测
三、液晶电视(LCD TV)背光源
过去LED市场最大的应用即为手机(包括显示屏背光及按键背光),2009年三星成功推出LED 背光电视应用,带起主流电视厂商大幅采用 LED背光,由于电视显示屏面积较手机显示面积大许多,视觉要求也较高,因此所需LED颗数远较手机背光多。举例来说40吋面板需要120-150 颗尺寸较大的高亮度LED 芯片,而手机通常只需要1 颗,因此电视背光需求带动了高亮度LED白光市场。
2009年下半年LED背光液晶电视（LCD TV）销售火爆，超出市场之前的预期。2009年LED背光液晶电视出货量估计在500万台以上，保守估计2010年LED背光液晶电视出货量在1500万台。LED 背光市场已在 TFL LCD 产业中迅速崛起，而且该市场区间将有望在未来五年内持续保持良好的增长势头。
根据 DisplaySearch 最新一季LED 背光源调查研究报告指出，2011 年大尺寸液晶面板采用 LED 背光源面板出货量将超过冷阴极灯管(CCFL)背光源面板出货量，且估计 2013年 LED 背光源面板渗透率将高达74%。根据 DisplaySearch 调研指出 2009 年采 LED背光源大尺寸面板出货量估计为 1 .1亿片， 预计到了 2015 年将成长到 亿片；使用 LED 背光源液晶电视面板出货从 2010 年的 3650 万片(渗透率 20%)，到了 2015 年将成长到 1 .8亿片(渗透率72%)。粗略估计对仅液晶电视对LED背光源需求将超过500亿颗，下面是对液晶面板背光源需求量的测算。
第三节 LED照明应用市场
LED 的另一个重要应用领域就是照明，它将是为来LED重要的市场驱动因素之一。
LED照明应用市场主要可分为建筑物外观照明、景观照明、交通信号照明、室内空间展示照明、娱乐场所及舞台照明、车辆指示灯照明灯，其中国内LED照明应用主要集中在交通信号照明、景观照明以及车辆指示灯照明。对家用照明的替代是LED照明更值得憧憬应用，市场空间巨大，但目前受制于较普通照明LED照明依旧显得比较昂贵。
LED照明较普通照明具备了节能、响应时间短、使用时间长、绿色环保等优势，决定了它是最理想的光源替代传统的光源。但是目前其使用成本偏高，其大力推广受到了制约，随着LED成本的逐步下降至目前节能灯成本的水平的时候，也是LED大力推广的时候。
一、各国政策支持
世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED 照明取代传统照明的步伐，日本、美国、欧盟、韩国、台湾地区和中国大陆政府都制定了相应的发展计划，美国政府宣布加州等部分州在2012年年禁用白炽灯；欧洲07年宣布2010年各国实施节能型照明；日本在2008年宣布3年内逐渐停止在国内生产和销售白炽灯，政府投入12亿日元LED相关标准。由于日本政府推行的补贴政策，半导体照明灯在日本的占有率从2009年的%迅速提高到2010年2月的10%。
2009年3月，科技部决定加大“十城万盏”试点示范工作推进力度并扩大试点范围。而对于采用LED路灯增加成本的问题，科技部将根据LED产品的技术效能、节能效果以及应用所获得的经济和社会效益，按LED照明与传统照明相比投资增量的30%-50%进行补贴。另外，国产化采购支持本土企业。在“十城万盏”的具体规划中，国家明确要求提高国产化比例。具体细节是：试点阶段，2009年LED路灯零件国产化比例目标为60%；示范阶段(2010~2012年)，LED路灯零件国产化比例目标为70%。
2009年9月，国家发改委、科技部、工信部、财政部、住建部、质检总局联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》，提出我国半导体照明节能产业的发展目标为：到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。
同时，美日等LED发达国家已广泛联合业界相关机构与厂商，共同协商制定白光LED照明技术标准。检测标准与安全认证的制定出台，将为LED的消费使用保驾护航。如2006年8月美国能源部和北美照明工程（IESNA）联合制定固态照明技术的产业规则和标准，该标准有助于消费者认清市场上LED照明产品的能源效率和高性能，从而促进LED照明产品的采购使用。
二、国际LED照明市场
LED照明主要包括户外与居住用照明。户外照明包括高速公路、道路和隧道等区域的照明设备，出于交通安全的考虑，道路照明有非常严格的安全标准。LED 照明在色温、显色性和眩光等技术指标上与目前路灯广泛采用的高压钠灯仍有差距，同时价格高、路灯技术标准的缺失也阻碍了LED照明在户外照明尤其是道路照明领域的推广普及。随着LED技术将不断发展、价格不断下滑，未来LED照明技术在户外照明领域的普及是可以确定的。
居住用照明无疑是整体照明市场潜力最大的领域，但客户群体对照明灯具价格的敏感度最高，目前LED 照明产品因为价格远高于传统光源，主要应用于家居装饰性照明，渗透率相当低。
基于对LED 照明市场的乐观预期，当前全球灯源每年需求高达350亿只，而现在LED灯渗透率不到1%，每提高1的LED灯源需求量达3~4亿只。以目前100W白炽灯计算，达到相当光亮的LED灯泡需要10~15颗70lm/W的LED小灯，这样就能创造出30~60亿颗LED市场，由于LED单价较高，由此创造的产值也非常高。
由于政府的大力支持，LED照明市场迅速扩大，而政府与企业携手的结果是，LED照明普及的高潮正被悄然掀起。根据市调机构Citigroup 调查，2008年全球LED 照明市场规模约亿美元，预计到2015年全球LED照明市场规模，将增长到50亿美元以上。中国2010年国内LED照明及其相关产业产值也将超过1500亿元人民币。
三、中国照明市场
2008年中国传统照明生产总值约为2300亿元，且近五年来以20%以上的速度增长。普通白光照明市场现今仍然被传统光源占据，包括白炽灯、荧光灯、金属卤化物灯等。
但是LED照明发展更为迅速，2005年汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯市场的迎来了快速增长势头，相对上一年，两者分别增长%和%。当年，国内半导体照明用LED市场销量突破10亿个达到亿个，比2004年增长了%。
2008 年爆发的金融危机，令国际需求大幅缩减，LED 产业把目光投向了国内市场。2008 年12 月科技部提出了开展“十城万盏”工程，这些城市未来将获得中央补助，在公共空间如道路、隧道、停车场与加油站等地方，安装LED照明灯具。2009 年共批复20个以上试点城市。我国2008 年LED 路灯数量为60 万盏，预计2011 年将快速增长至500万盏，年复合增长率达到%。
在2008年北京奥运会和2010年上海世博会的带动下，赛迪顾问预计2009 年至2013 年，中国LED 照明市场都将呈现快速发展势头，预计未来3年中，LED商用照明产品的发展速度会不断加快，2012年国内市场规模将达到亿元，复合增长率超过38%，远高于全球增长水平。其中用于路灯的LED 市场规模年均复合增长率将达到%，用于景观照明的LED 市场规模年均复合增长率将达到%，
第四节 LED显示屏应用市场
LED显示屏采用了低电压扫描驱动，具有耗电省、使用寿命长、成本低、亮度高、视角大、可视距离远、防水、规格品种多等优点，可以满足各种不同应用场景的需求，发展前景非常广阔，被公认为最具增长潜力也是发展最快的LED应用市场。
LED显示屏的最大特点其制造不受面积限制，可达几十甚至几百平方米以上，应用于室内/室外的各种公共场合显示文字、图形、图像、动画、视频图像等各种信息，具有较强的渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷快速的错误侦查及LED亮度的自由调节是市场的发展趋势。
显示屏是LED产业中发展较早且较快成熟的产品。目前在全世界被广泛使用，2006年到2008年间，LED显示屏的增长速度维持在18%左右。由于金融危机的影响，2009年LED显示屏规模大幅较之前略有下降。预计2010-2012年，全球LED显示屏的市场规模将逐年增加至亿美元。
图5：2006-2012年全球LED显示屏市场规模
中国LED显示屏产业起步于上世纪90年代初，发展迅速；进入21世纪以来，LED显示屏产业面临良好的市场发展机遇；一方面，需求不断扩大，电子政务、政务公开、公众信息展示等需求旺盛；另一方面，该市场发展和政府大型活动有密切关系，2008年奥运会、2009年50年国庆、2010年世博会、世界杯、亚运会都对显示屏市场发展有很大的拉动作用。
2007年 中国LED显示屏产值约72亿元人民币，2008年全国产值为85亿元。预计2012到我国LED显示屏规模可达亿元，2010-2012年复合增长率高达23%以上，成为LED应用产业最为稳定的增长点。
第五节 LED汽车灯应用市场
2010年，LED车灯的应用成了汽车销售的新卖点。从5万左右的奇瑞旗云2，到200多万的奥迪R8 FSI quattro，无一不强调其车款已配置了LED车灯。另外各大厂商也加快了在汽车LED照明方面的投资。2010年4月，三安光电与奇瑞汽车成立合资公司，投资8000万元，生产汽车LED及其他LED应用产品。车用LED的流行除了节能、环保之外，更重要的是能提升汽车的使用价值：
提高行驶安全性：LED车灯的反应时间比传统车灯要快许多，为刹车赢得了更多的反应距离，并且亮光更稳定。
智能化更易实现：LED的电致发光特性使其与传统的气体放电、白炽灯相比，更容易实现电子控制，例如根据汽车行驶环境不同，自动设置不同的车内外照明模式。
彰显汽车品牌和用户个性：LED的颜色丰富，体积小，便于设计各类形状和颜色组合，传达汽车和车主的个性。
目前用于发光指示的LED在汽车照明应用中被大量采用。随着欧盟淘汰白炽灯第一阶段禁令的正式生效，欧盟与其他国家也陆续宣布新车加装昼行灯，预计车用LED市场近几年仍将保持两位数以上较快速增长，2011年市场规模达到12亿美元，从全球范围看，LED在汽车的应用占比已经超过10%。
国内LED在汽车上的应用刚起步，潜力巨大。2009年中国成为世界第一汽车生产和消费国，同期，中国汽车LED照明市场的规模就已超过10亿元。汽车LED市场的潜力不言而喻。根据中国汽车行业协会的统计，2009年国内车灯销售额达到150亿元以上。目前LED车灯的比率不足5%，但每年约保持10%以上的增长速度。
LED车灯的产业链较长，从LED芯片设计、生产，到车用LED光源、LED车灯产品总成，然后是汽车生产。大量国内企业在上游受芯片厂商的限制，在下游受到总成厂商、汽车厂商采购的制约。国内LED车灯供应商不下千家，但几乎全部是零组件生产商，产品包括LED车灯灯泡、LED车用装饰条等，以中低端产品为主，很难满足汽车制造的高要求。吉林东光瑞宝车灯公司等少数总成车灯企业，虽然也已经推出LED车灯产品，但规模相对较小。
从上游看，国内车用LED芯片生产能力仍待提高。从国内整个LED产业看，大多数厂商以封装和应用产品为主，芯片国产率仅为50%左右；而且现有国内芯片厂商产品多针对LED显示背光和户外照明，缺乏针对车用的产品。而欧司朗、飞利浦Lumileds等国际厂商都拥有很强的芯片技术，而且产品细分也更出色。
从下游看，国内总成车灯供应商以合资企业为主，他们更多采购国际品牌的LED光源。总成车灯厂商与汽车厂商有稳定合作关系。另外，许多车灯采用LED和传统车灯的一体化混搭方式，使得传统车灯厂商优势依旧。而出于专利、市场等多种原因，这些合资总成厂商都已经有固定的LED光源合作伙伴。早在2007年，日本LED大厂日亚化学(Nichia)与车用灯具大厂斯坦利电气就宣布合作，日亚化学将提供白光LED专利权，让斯坦利电气得以生产采用超高亮度白光LED的车用灯具。
再往下游，LED运用量较大的车型主要是中高端的汽车品牌，以合资品牌为主，他们也倾向使用自己国际合作伙伴的产品。从而，国际厂商间形成了封闭的产业链，国内厂商很难进入。例如，奥迪R8配备Automotive Lighting提供的全LED前灯，其中的LED由欧司朗和飞利浦Lumileds提供。缺乏下游采购，加上产品质量难以获得认证，许多国内小型LED车灯厂商只能通过汽车改装市场销售产品。
在 “十一五”期间，我国已对LED汽车灯进行了重点部署和研发。国家863计划“半导体照明工程”中安排了“车用LED光源系统开发”、“轿车前照大灯集成技术研究”和“大功率LED车灯研究及规模化应用”三个相关研发课题。
如果国内厂商能提高自己的创新能力，依然可以通过交叉授权等方式获得机会。另外，生产工艺方面也可以展开创新。2010年年初，欧司朗授予亿光使用其汽车和一般照明的专利，同时欧司朗使用亿光的LED封装专利。
车灯LED在国内还处于研发阶段，需要上下游企业共同努力。早在2007年，台湾就成立了“车用先进照明联盟”。以车灯厂大亿为首，成员有裕隆转投资的华创、LED封装厂佰鸿和亿光、LED芯片厂璨圆和鼎元、散热大厂力致以及光电厂宏惠等8家。
配套产品中也存在商机，例如透镜等。高效率的散热技术则是LED车灯能顺利运作的保证，未来需要进一步降低散热材料的成本和重量。驱动是提高电光转换效率和可靠度的重要角色。汽车LED市场的增长必然带动这些相关配套产业的发展，应将这些产业从软肋转变为优势。
第六章 产业链竞争格局分析
面对1500亿元的巨大市场蛋糕，以GE、Philips、Osram、Cree、Lumileds、Nichia、Toyodagosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业，1万多家传统照明企业虎视眈眈，如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强，弱者愈弱”的“马太效应”。
第一节 全球产业格局
一、全球LED三大阵营
一个是日本、欧美为代表的阵营。全球五大LED巨头均属此阵营，包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree和Osram。这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术一流，专利丰厚，在超高亮度LED领域耕耘多年，目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED，欧美企业则对消费类电子产品背光用LED毫无兴趣。 第二个阵营是韩国和台湾厂家，这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用LED，其技术与欧日美企业有差距，尤其是通用照明领域。不过它们正在享受高速成长期。
最后是中国大陆厂家，中国大陆厂家规模小，数量分散，技术低下。以封装为例，韩国的封装厂不超过5家，而中国大陆有近千家，很多厂家从事最低技术含量的树脂封装，从事SMD封装的企业屈指可数。近千家封装厂年收入不及一个台湾龙头亿光的收入，而亿光跟韩国厂家的差距也很大。
中国大陆厂家的技术低下，大多从事四元黄绿光LED生产，主要用于户外景观、装饰或广告。中国大陆虽然是全球最大的消费类电子产品生产基地，但是采购权不在大陆厂家手中，都集中在台湾和韩国厂家手中。消费类电子领域LED市场的高速成长，大陆厂家看得到，吃不到。至于通用照明领域，更是鞭长莫及，技术落后太多。
当前，专利技术是全球主要LED 厂商获得竞争优势，保持自身市场份额的重要手段。全球大型LED 厂商无论在核心技术还是生产规模上，与国内生产企业相比，都有着巨大的领先优势。
2000 年以来，全球前五大LED 厂商(日亚，飞利浦，Cree，欧司朗，丰田合成)关于专利权的诉讼与和解不断发生，某种意义上，五大LED 厂商主导了LED 产业的发展趋势。LED 厂商通过授权以及交叉授权来进行研发和生产，形成公司之间的结盟，从而增加了行业进入壁垒。LED 应用的相关专利国家中，日本占全球专利的%，而中国仅占%。
国内LED 专利技术构成不完善，基本上集中在利润较低的LED 封装以及LED 应用等中下游产业链，而外延生长和芯片制造专利数量较少，大部分被国外厂商所掌握。据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，我国50%中小功率LED 芯片可国内自己生产提供，80%大功率芯片由国外进口提供。
二、国际LED厂家
目前国际LED重点厂商厂商有：科锐[Cree]、首尔半导体[SSC]、日亚[Nichia]、Osram、普瑞[Bridgelux]、Lumileds、旭明[Smileds]、丰田合成 [Toyodagosei]、昭和电工[SDK]、Gelcore、大洋日酸、Toshiba、Agilent、韩国安萤[Epivalley]、Genelite等。其全球全球销售排名如下：
企业名称
2008年(百万美元)
2009年(百万美元)
2010年E(百万美元)
NICHIA（日亚化学）
1321
1233
1368
CREE（科锐）
493
543
808
OSRAM（欧司朗）
555
587
618
晶电
313
397
653
SAMSUNG LED
188
516
928
PHILIPS（Lumileds）
213
260
418
光磊
197
169
220
丰田合成
204
331
465
东芝
182
202
388
夏普
142
150
368
璨圆
44
65
119
ROHM
80
76
80
华上
76
45
68
新世纪
42
34
65
广稼
61
68
115
三安光电
31
78
105
泰谷
30
41
81
隆达
--
63
162
鼎元
--
81
101
LG INNOTEK
--
206
690
首尔半导体
--
319
603
三、国际重点厂家概况
①科锐（Cree） 科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（GaN）的碳化硅（SiC）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术，材料及产品放热更少。
科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片，照明发光二极管，背光发光二极管，为功率开关器件，无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。 ②欧司朗（Osram） 欧司朗是世界上两大光源制造商之一，总部设在德国慕尼黑，研发和制造基地在马来西亚，是西门子全资子公司。欧司朗在中国共设有三个生产基地，并拥有研发中心，公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗（中国）照明有限公司成立于1995年，公司拥有员工约3500人，在全国设有近40个销售办事处。
欧司朗的照明产品多达5000多个品种，其产品系列包括：荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。
③飞利浦（Philips） 飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案，包括：道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。公司主要产品包括，氙汽车灯、道路照明、氛围照明。 飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购，Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年Philips完全收购了该公司。Philips Lumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商，可提供各种LED晶片和LED封装，有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。 ④日亚（Nichia） 日亚化学，著名LED芯片制造商，成立于1956年。开发出世界第一颗蓝色LED（1993年），世界第一颗纯绿LED（1995年），在世界各地建有子公司。 日亚化学公司致力于制造及销售以荧光粉（无机荧光粉）为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中，于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来，相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度扩大了LED的应用领域。
⑤首尔半导体（Seoul Semiconductor） 首尔半导体近些年增长速度迅速，已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMS Research的报告显示，首尔半导体2007年led封装产品的总收入位居世界第四位。 首尔半导体2008年度总销售额为2,841亿韩元，确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所，114个代理店。主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品。
⑥丰田合成（Toyodagosei）
丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%。丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。如果将LED比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。
1986年丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开LED方面的研发工作。1987年丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此丰田合成被誉为“蓝色LED的先锋”。 ⑦旭明（Smileds) Semileds是一个美国公司支持的数十亿美元的公司。该公司总部设在爱达荷州博伊西的行动在台湾新竹。公司是世界领先的高性能的发光二极管，适合于一般照明应用。利用铜合金基材，Semileds已经成功地开发和商业金属垂直光子发光二极管技术。随着金属衬底和独特的设备结构，Semileds有更好的电气和热导率导致较高的亮度，效率和更好的传热。
⑧昭和电工（SDK) 昭和电工株式会社是日本具有代表性的综合化学会社，从60年代就开始开发液相色谱，已有40多年的生产历史。昭和电工进行相同发光效率的蓝光LED与绿光LED的开发。 ⑨韩国安萤（Epivalley）
韩国Epivalley公司是是韩国国内除三星和LG以外，具备独立研发能力，并能规模化生产led外延片、芯片的少数公司之一，其产能和技术水平在韩国国内前三名。韩国Epivalley公司具备较强技术能力，产业化生产芯片光效在110lm/w以上。
2010年2月1日，德豪润达与Epivalley、Maxalpha三方签约计划在中国大陆（芜湖）合资成立一家新公司，新公司注册资本为1500万美元，德豪润达出资1125万美元占75%的股份，Epivalley出资225万美元占15%股份，Maxalpha出资150万美元占10%有股份，新公司将在中国生产LED芯片。
第二节 大陆LED企业总体格局
一、企业概况
中国大陆的LED产业分散度较高，现阶段从事该产业的人数近6万人，研究机构20 多家，企业3000多家。其中上游企业60余家，2009年总产值约20亿元；中游器件与模块封装制造商封装企业1000余家；下游显示与照明应用应用企业2000余家，总产值约450亿元。
从上游至下游，行业进入门槛渐低。LED 上游产业外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。内资LED 企业数量多、规模小、没有占绝对优势的龙头企业。在2009年，没有内资企业的LED产品年销售收入超过10亿元，年销售收入超过5亿元的只有厦门三安、国星光电等少数几个，年销售收入在1-2亿元人民币的则有100来个。
在研发方面，以中科院半导体所、物理所、北京大学、清华大学、信息产业部13 所等科研院所为代表，从“九五”开始积极介入第三代半导体材料氮化镓（GaN）LED 领域的研发，并在“九五”、“十五”期间逐步将技术成果进行转化，如中科院半导体所和深圳方大、福日电子，物理所和上海兰宝，北京大学和上海蓝光，清华大学和山东英克莱，13 所和厦门三安均形成产学研联合体。
从产业结构上看，中国仍旧是封装产业占据最大比重，2009年，封装产业产值占到LED产业产值的%。但随着政府大力扶持上游外延、芯片产业的发展，一方面投资者看好LED市场发展潜力，对于外延、芯片环节的投资力度不断提升。另一方面，现有外延、芯片生产企业也正在积极扩大产能。在新投资带动以及企业扩产的带动下，中国外延、芯片产业持续保持了较快的发展，在产业中所占比重也逐步提升。2009年，中国LED外延产业规模达到7亿元，占整体产业的%；芯片产业规模达到亿元，占整体产业的%。而衬底产业则受限于技术等方面的原因，产业发展较为缓慢。
二、地域分布
我国LED 产业的地区分布较为集中，基本都分布在长三角、珠三角、江西及福建、环渤海湾等地区，其中上海、南昌、厦门和大连是国家首批制定的LED 生产制造基地。
长三角地区，主要企业有上海兰宝光电（GaN 外延、芯片）、上海蓝光（GaN 外延、芯片），上海金桥大晨（红黄芯片、封装），上海南北机械、上海小糸车灯 （汽车应用）、上海三思（显示屏）、江苏镇江奥雷（GaN 芯片、封装）、浙江富阳新颖电子（封装、应用）、浙江宁波和普、升谱（封装）等企业。
珠三角地区，主要企业有广州普光（外延、芯片）、深圳方大国科（GaN 外延、芯片）、深圳量子光电（封装）、深圳海洋王（应用）、深圳嘉伟实业（太阳能半导体照明应用）、佛山国星光电（封装、应用）、惠州德赛光电（显示屏）等。
江西及福建地区，主要企业有江西福科（GaN 外延）、江西联创光电（GaN 外延、芯片、封装、应用）、欣磊光电（芯片）、厦门三安电子（GaN 外延、芯片）、厦门华联电子（封装、应用）、福日科光（封装、应用）等。
环渤海湾地区，主要企业有大连路美（GaN 外延、芯片）、大连路明（荧光粉）、北京有研稀土（荧光粉）、北京睿源（GaN 功率型芯片）、廊坊鑫谷光电（封装、应用）等。
三、我国LED企业特点
中国LED行业企业数量众多，经过多年的发展，整体上已经取得了较大的进步。生产企业主要集中在珠三角地区，约占全国总数的70%。据LEDinside最新统计，中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个。从市场角度看，中国LED企业有以下几个特点：
1）未出现绝对的龙头企业。中国LED企业数量多，各企业规模普遍不大，从2009年的销售情况看，中国LED行业没有1个企业LED产品年销售额超过10亿元人民币。年销售额超过5亿元的也只有少数几个，年销售额上亿企业的销售额普遍为1-2亿元。
2）LED显示屏行业发展走向成熟。从LEDinside的统计结果看，2009年，年产值上亿的企业中有生产显示屏的超过50个，超过40个企业是以生产LED显示屏为主。
3）LED照明行业发展迅速。2010年LED照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做LED封装、LED显示屏的企业也纷纷进入LED照明领域。目前中国市场上只做LED封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产LED照明产品。LED应用领域的企业界限已越来越模糊，各企业LED产品线越拉越长。
4）技术水平不断进步。与前几年相比LED产品技术水平已经有了很大的提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品的质量，也导致了产品利润率逐渐下降。不过已有不少LED企业开始提高研发投入，往高技术、高附加值、智能化产品方向发展。在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际LED厂商同台竞技。
5）LED芯片企业整体利润低。LED芯片企业目前整体上投入很大，但2009年LED芯片行业销售额仅20多亿元人民币，并且大部分LED芯片企业为负利润或没有利润。LED芯片企业2009年底达62个，随着LED芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进，预计未来几年中国LED芯片将会有非常大的发展。
6）利润主要集中在LED封装和应用企业。中国LED封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。目前，LED封装、LED显示屏、LED灯饰等产品都维持较好的利润水平。特别是LED显示屏市场已经开始成熟，大部分LED显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在50%以上。
7）出口占据重要位置。特别是珠三角地区的LED企业，不少企业出口占据了50%以上的比例。主要是因为LED产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高，中国LED应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程，普通消费者接受程度仍处于较低水平。
8）LED企业间兼并情况很少。目前市场上很少有LED企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。相对于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。主要原因是LED市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。不过，相对于兼并重组数量少的情况，中国每年LED行业进入和退出的企业非常多。
四、我国LED产业存在的主要问题
虽然我国LED 照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题。
1）专利和核心技术缺乏。目前半导体照明的主流技术专利多为发达国家所控制，企业发展面临的专利风险日益加大。核心装备MOCVD（金属有机源化学气相沉积设备）基本依赖进口。研发投入不足，缺乏支持基础理论研究的长效机制，共性技术研发平台尚不完善，关键技术研发没有形成合力。
2）产业整体水平较低。我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于下游产业，且技术水平和产品质量参差不齐。国产LED 外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型LED 芯片、器件依赖进口。企业规模小，集中度低，产品不定型，不利于形成竞争优势和知名品牌。
3）标准和检测体系尚未建立。检测设备、检测方法研发和标准制定工作不能适应产业快速发展的要求。半导体照明产品的标准与检测体系建设亟待完善，权威检测平台尚未建立，无法对现有半导体照明产品进行质量评价或认证。
4）低水平盲目投资现象严重。目前不少地方将半导体照明节能产业作为发展的重点产业，加大支持力度，但也同时存在盲目投资、低水平建设的现象，一些地方政府不顾经济效益对道路照明进行盲目改造，过度投入景观照明，导致产业无序竞争。
第三节 国内LED芯片企业
2009年，中国LED产业规模为220亿元，其中外延产业规模达到7亿元，芯片产业规模达到亿元，而同期国内外延、芯片市场需求则达到140亿元，国内企业市场增长空间巨大。
截至2009年8月，国内已经有31个城市进入LED芯片行业。企业按区域划分数量达62个，其中15个省/直辖市进入LED芯片行业，广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有10个占%，福建有8个占%。7个国家半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个，约占LED芯片企业总数的2/3。
当前我国60多个LED芯片企业中，中资29个占46%，外资14个占23%，中外合资19个占31%。外资和中外合资企业合计34多个，占一半以上，达54%。这62个LED芯片企业规划的产能预计已超过2008年产量的多倍。
国内LED芯片厂商全景格局
地区
厂商名称
一、广东地区
东莞福地电子材料有限公司
东莞高辉光电科技有限公司
东莞洲磊电子有限公司
深圳世纪晶源科技有限公司
深圳市方大国科光电技术有限公司（方大集团子公司）
深圳市奥伦德科技有限公司
鼎友科技深圳有限公司
普光科技（广州）有限公司
晶科电子（广州）有限公司
广东鹤山银雨照明有限公司
深圳清芯光电股份有限公司
二、福建地区
三安光电科技有限公司（上市公司）
厦门安美光电有限公司
晶宇光电（厦门）有限公司
朗达光电（厦门）有限公司
福建福日科光电子有限公司
厦门乾照光电股份有限公司（上市公司）
和谐光电科技（泉州）有限公司
晶蓝光电科技（泉州）有限公司
三、江西地区
南昌联创光电科技股份有限公司（上市公司）
南昌方大福科信息材料有限公司
晶能光电（江西）有限公司
四、上海地区
上海蓝宝光电材料有限公司
上海蓝光科技有限公司
上海宇体光电有限公司
上海大晨光电科技有限公司
上海起鼎光电有限公司
五、河北地区
河北立德电子有限公司
河北汇能欣源电子技术有限公司
河北同辉电子技术股份有限公司
清芯光电股份有限公司
秦皇岛鹏远光电子科技有限公司
六、江苏地区
扬州华夏集成光电有限公司
扬州汉光光电有限公司
江苏镇江奥雷光电有限公司
无锡联欣达光电有限公司
宜兴盛德丰光电有限公司
七、湖北地区
武汉迪源光电科技有限公司
武汉华灿光电有限公司
元茂光电科技（武汉）有限公司
武汉光谷先进光电子有限公司
八、浙江地区
杭州士兰明芯科技有限公司（士兰微子公司）
温州思安中达
宁波光磊半导体科技有限公司
浙江通领光电股份有限公司
浙江海盐亚威朗光电（中国）有限公司
九、山东地区
山东华光光电子有限公司
世纪晶源（青岛）有限公司
山东璨圆光电科技有限公司
济宁蓝光电子有限公司
青岛澳龙光电科技股份有限公司
十、北京地区
北京长电智源光电子有限公司
同方光电
北京睿源固态照明科技有限公司
十一、天津地区
天津三安光电有限公司
十二、甘肃地区
新天电子科技有限公司
十三、陕西地区
西安中为光电科技有限公司
西安华新联合科技公司
十四、湖南地区
湖南华磊光电有限公司
十五、辽宁地区
大连路美芯片科技有限公司
沈阳方大半导体照明有限公司
晶田科技（大连）股份有限公司
巨能科技（大连）有限公司
第四节 国内LED封装企业
一、国内封装企业的特征与产业布局分析
中国大陆和台湾地区进入LED产业较晚，LED企业的资金实力、技术水平与欧、美、日企业有一定差距，因而多专注于产业链的某个环节、走专业化道路。随着，中国大陆和台湾地区企业在资金实力和技术水平的提升，目前在封装领域，发光效率、显色指数等主要指标方面国内外已不存在明显差距。同时，国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为1000家。具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家。国内主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。
从产品结构来看，国内LED 市场有较大改善，SMD LED 和大功率LED 封装增长较快。我国下游封装已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED 封装基地，并初步形成了珠江三角洲、长江三角洲及福建地区等三大LED 密集区域。
LED封装在低端领域，门槛较低，竞争激烈，主要依靠价格战。毛利率走势方面：封装环节具体到产品，由于LED单灯封装技术相对简单，并且应用领域广泛，Lamp形式占封装比重较大，拉低了该环节的毛利率，不过随着国内封装厂商SMD高端形式封装的不断增多，该环节相应的毛利率会有一定提升。
尽管普通Lamp LED市场已处于低价低层次的竞争态势，但在中高端市场，高质量Lamp LED和SMD LED的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，行业进入门槛仍然较高。在国产高端显示屏Lamp器件领域，主要有深圳雷曼光电、深圳联欣丰光电、东莞蓝普光电、光胜光电科技(惠州)有限公司，雷曼光电市场份额位居第一，约占市场份额%；仅次于国际大厂商日亚、Cree在国内高端显示屏LED器件领域市场份额排名。在SMD器件领域，主要的厂商有：深圳雷曼光电、佛山国星光电、深圳瑞丰、东莞蓝普光电、深圳国冶星。
此外，国内的LED产业链也不够完整，封装企业使用的部分原材料（如：高档芯片、高档支架、荧光粉）依赖台湾地区和美国、日本等国家，这在大功率LED 方面尤为突出。
二、主要封装企业
深圳雷曼光电
深圳雷曼光电科技股份有限公司（Ledman）是中国领先的专业化、国际化、高品级的LED制造商。公司始终致力于高品级的发光二极管（LED）的研发、制造、应用，其超高亮全彩系列、大功率多规格LED产品，涵盖全彩色显示屏、景观照明、交通信号及信息显示三大领域，在全球的销售已扩展至近50个国家和地区。
雷曼光电总部位于深圳市南山区百旺信工业园，是2010年国家火炬项目承担单位、国家认定的高新技术企业。拥有11000平方米超洁净、防静电厂房，国际最先进全套固晶、焊线、封胶、分光分色等全自动设备；拥有自主科技专利；通过自主创新，目前共拥有科技专利26项，其中发明专利16项；掌握国际最新封装技术；研发、制造团队逾10年的经验，发展出卓越的LED设计及生产技能；
厦门华联
厦门华联电子有限公司成立于1984年8月8日。任中国光学光电子行业协会光电器件专业分会理事长单位、国家半导体照明工程研发与产业联盟主席单位。 公司在于厦门市火炬园开发区、思明区前埔工业园分别拥有万平方米面积自建工业厂房。公司配备美国、荷兰、日本等国际先进水平的现代化半导体光电器件、微电脑控制器生产线，拥有一套完整的设计开发系统和高素质的设计队伍，具备软硬件开发能力。公司通过管理体系一体化整合认证，是国内最具实力的半导体光电器件、LED照明产品、微电脑控制器生产企业之一。
佛山国星
佛山市国星光电股份有限公司是专业生产半导体发光二极管（LED）及其应用产品的国家火炬计划重点高新技术企业，广东省优秀高新技术企业。公司占地面积4万平方米，厂房面积万平方米。公司下设器件一厂、器件二厂、器件三厂、电子制造厂、调谐器厂、电源管理器厂、陶瓷线路板厂、照明事业部以及15个职能部门。设有省级企业技术中心、省级光电子工程技术研究开发中心、企业博士后工作站、苏锵院士工作室。
公司产品主要包括各类发光二极管（Lamp LED、Chip LED、TOP LED、Power LED等）、LED交通灯、LED路灯、LED灯管、LED灯泡、LED台灯、LED光源模块、LED显示模块、LED背光源、LED用陶瓷线路板、锂电管理器、电子调谐器等。
江苏稳润
江苏稳润光电有限公司是国家高新技术企业，博士后科研工作站设站企业，是国内规模最大、设备最先进、工艺技术能力最强的LED器件封装和半导体照明产品专业制造商之一。稳润光电在LED封装领域已积累了18年的专业制造经验，在LED器件生产工艺和规模化生产能力方面代表着国内最高水平。公司拥有30多项独立知识产权的专利技术、20多项高新技术产品和省级鉴定科技成果。
中国光电投资有限公司是公司控股股东，拥有强大的资金实力和资源优势，在技术、市场、人才等方面均有深厚积累；控股股东携手第二大股东恒顺醋业股份有限公司，强强联合，积极支持公司高速发展。
广州鸿利
鸿利光电——国家高新技术企业，国家半导体照明工程研发及产业联盟理事单位，广东LED产业联盟副主席单位。公司主要产品包括HIGH POWER LEDs、SMD LEDs、LAMP LEDs、IR LEDs等系列，产品广泛用于背光、汽车、照明等领域。
公司总面积3万平方米，拥有世界领先的全自动LED生产线，设备投资人民币上亿元，专利申请总数89项，已授权67项；公司已通过ISO9001、SGS环境体系、CE、RoHS、TS16949等认证，并承担了国家十一.五863计划半导体照明工程项目、广东省节能减排重大科技专项、广东省发展平板显示产业专项、广州市重大科技专项一区一项、亚运会示范工程等重大项目与工程。
宁波升谱
升谱起源于1990年， 20年的创新与积累已发展成为集高端LED芯片设计、LED封装、LED照明、LED显示产品开发、制造并提供技术支持与解决方案的高科技企业。升谱2003年投资2500万美元在宁波国家高新区建成6万平方米LED制造基地，目前拥有高标准厂房4万平方米，拥有30多条自动化生产线、宁波市半导体照明工程技术中心、先进的实验室和一支高效率的研发队伍。
升谱目前已拥有30多项自主专利技术，同时在功率型照明光源、低光衰白光LED、贴片型LED、LED显示技术和LED户内户外照明产品等领域不断有新产品新专利问世，以满足来自全球客户的多元化需求
江西联创
江西联创光电科技股份有限公司创建于1999年6月，2001年3月在上海证券交易所挂牌上市。公司是国家火炬计划重点高新技术企业，国家“863计划”成果产业化基地，国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企业，南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业。 公司总部位于南昌国家高新技术开发区联创光电科技园，分别在江西南昌、吉安，福建厦门等地设有产业基地。 公司主要业务领域包括：LED、光电线缆。公司拥有完整的设计开发系统和高素质的专业设计队伍。形成了自LED外延片、芯片、器件、到全彩显示屏、背光源、半导体照明光源及灯具等应用产品的较完整的产业链和规模化生产。
天津天星
天津天星电子有限公司1991年注册于天津市经济技术开发区，初期为中美合资企业。目前为隶属于天津中环电子信息集团有限公司的国有控股企业。注册资本984万元。是生产经营全系列LED光电显示器件及其高效节能绿色环保LED光源应用产品的专业厂家。
天星公司是中国光电子协会光电器件分会的常务理事单位。是海尔、海信、雅马哈、美的、LG等国际著名企业的指定供应商。天星公司向客户提供高品质、高可靠性的LED封装产品、显示器件和各种LED应用产品，亦可根据客户的要求设计、开发和生产各种规格的显示板、数码管、平面显示管、背光源、导光板和非标准LED产品。
廊坊鑫谷
鑫谷光电股份有限公司是经国家外经贸部批准的中美合资股份有限公司，成立于2001年6月。公司位于北京市和天津市之间的廊坊经济技术开发区。
LED的核心晶片以CREE、晶元为主，确保其良好性能。公司主要产品：交通信号灯用LED、户外显示屏用LED、白光LED、SMD LED、Display LED、特种照明用LED、LED应用产品等。公司凭借先进的技术和严格的质量方针，在LED行业具有很好的知名度，也是国内众多LED制造企业中，具有较强竞争力的公司之一。
10) 深圳瑞丰
瑞丰光电自 2000 年创建以来，始终以提供高品质的光电子产品为己任，致力于绿色光源的二次革命。公司拥有数名日本、美国、台湾的拥有二十余年行业经验的资深技术顾问，并同国内、香港多所高校、研究所建立技术合作，致力于光电子元器件的核心材料、工艺、结构的研发，使瑞丰光电的产品在可靠性、品质以及光学性能方面不断突破。目前拥有基础专利数十项。
多年光电子器件封装经验加上公司“(品质) 完美、(技术) 领先、(服务) 快速”的品质方针，瑞丰光电迅速成长为全球汽车仪表、汽车音响、车载 DVD 、中小尺寸 LCD 背光源、手机、装饰照明等领域的光电器件主流供应商。
11)健隆光电 健隆集团是广东省目前最具规模的LED科研、生产基地和出口创汇基地。公司在广州、深圳、台山和恩平皆设有工厂，占地面积600多亩，现在拥有员工4000多人，其中大陆、台湾、新加波及香港的管理科技、工程人员约占总数的10%。公司具有从原材料到最终产品一条龙生产能力，并且集科研、开发、生产、销售、服务于一体，因此产品具有优良的品质、低廉的价格、优质的服务。
第五节 国内LED应用领域企业
国内LED应用领域的企业小而多，约有2000余家。其主要分布于如下几个领域及相应的代表企业有：
室内照明： 雷士照明、九州铭伟、史福特、欧普照明、山西光宇、中山华艺、中科万邦、三雄极光、宁波环球、长光半导体
显示屏： 北京金立翔、北京利亚得、上海三思、南京洛普、南京汉德森、北京世纪澄通、惠州德赛、京东方智能显示、深圳锐拓、深圳蓝普、深圳普耐、深圳联创健和
LED路灯：东莞勤上、潍坊中徽、浙江求是、深圳邦贝尔、山西光宇、浙江晶日、浙江名芯、深圳桑达、深圳华烨、德士达、尚恩光电、 中微光电子
LED隧道灯： 北京世纪澄通、深圳桑莱特、广东中龙交通、大连路明、南京汉德森、厦门兴恒隆照明、广州朗莱福照明、广州真明丽、江苏史福特、深圳邦贝尔电子
景观照明： 北京良业、上海广茂达、上海艺霆灯具、广州市丽星、深圳俄菲照明、中山古镇柏朗灯具、天津光电星球显示设备、上海简致电子、中山蓝河灯饰
平面光源：宁波升谱、河北神通、上海升美、深圳市东太耀、东莞晶越、上海恒烁、宁波奥诺、 深圳宝光照明、中山市古镇集成、晶蓝德灯饰
车用照明： 上海小糸、东莞鼎聚、深圳瑞隆、东莞信义汽车电子
交通指示： 光普电子、 厦门信达、深圳诺比、慈溪三角洲、淄博华能电气
背光源：深圳国冶星光、深圳帝显电子、常州丰盛、厦门伟然、深圳威天
第六节 配套产业链企业
在LED的市场蓬勃发展，前景仍可观之际，也为国内外生产配套材料的上游及原材料厂家提供了发展的机遇，如测量测试仪器、环氧树脂封装料、荧光粉、散热板、支架等等。 尽管大部分高端上游设备及原材料仍然掌握在海外企业手中，但是本土企业也不断克服各种困难与技术壁垒，从而在国内LED市场蓬勃发展。
国内主要配套企业
检测仪器： 蓝菲光学、远方光电、中为光电、杭州星谱、杭州虹谱、杭州浙大三色仪器、
深圳中茂电子、东莞市大钜电子
封装透镜：深圳圳佳、新烨光学、无锡光泰玻璃、西安思多、星点灯饰、厦门爱特鸥
荧光粉：深圳英特美、北京中村宇极、江苏苏博特新材料、江门远大发光材料、有研稀土新
材料、深圳巨佳鑫、南海朗达荧光材料、厦门科明达
支架：博罗冲压精密工业、东莞星宇光电、东莞石碣志基电子、东莞亿润电子制品、 品佳
企业、 深圳崇辉科技
LED散热板：东莞市鑫诠五金制品、江苏鑫钻新材料
环氧树脂胶：邵惠集团、顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星
衬底材料：江西晶能（硅衬底）、天富热电（碳化硅）云南蓝晶（蓝宝石）。
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