智库文档

当前位置:MBA智库文档 > 行业 > 3C电子产品 > 电子封装材料

电子封装材料

电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。

文档名称
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域Macro机构0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域Macro机构0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
 泓域咨询(独家文档)0次
<< < 1 2 > >>

提交需求

找不到您要的资料?
提交资料需求,让网友帮您查找。
智库首页- 广告合作-友情链接-规范协议-权利通知-帮助中心-关于我们

©2019 MBAlib.com, All rights reserved.